(54) КЛЕЕВАЯ КОМПОЗИЦИЯ
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
Клеевая композиция | 1978 |
|
SU789548A1 |
Клеевая композиция | 1978 |
|
SU806713A1 |
ФОТООТВЕРЖДАЕМАЯ КЛЕЕВАЯ КОМПОЗИЦИЯ И СПОСОБ ЕЕ ОТВЕРЖДЕНИЯ | 2009 |
|
RU2408644C1 |
ТЕРМОСТОЙКАЯ КЛЕЕВАЯ КОМПОЗИЦИЯ | 1992 |
|
RU2061727C1 |
Клеевая композиция | 1979 |
|
SU836068A1 |
ПОЛИМЕРНАЯ КОМПОЗИЦИЯ | 1973 |
|
SU380674A1 |
Порошковая композиция | 1983 |
|
SU1447828A1 |
Клеевая композиция на основе модифицированной полиуретаном эпоксидной смолы холодного отверждения для фиксации двухслойных покрытий из полиизопреновой резины | 2022 |
|
RU2790378C1 |
ВЫСОКОПРОЧНЫЙ ЭПОКСИДНЫЙ ПЛЕНОЧНЫЙ КЛЕЙ | 2015 |
|
RU2597912C1 |
ВИНИЛОСОДЕРЖАЩАЯ СМЕСЬ ДЛЯ ПРИГОТОВЛЕНИЯ КЛЕЕВОГО ЗАЛИВОЧНОГО МАТЕРИАЛА | 2019 |
|
RU2731619C1 |
Изобретение относится к получению эпоксидных клеевых композиций, отверждаемых при нагревании. Известно большое число эпоксидных клеев горячего отверждения отверждаемые ангидридами кислот, дициандиамидом и другими отвердителями Однако эти клеевые композиции ха рактеризуются значительной хрупкость что оказывает большое влияние на про ностные характеристики клеевых соеди нений. Наиболее .близким по технической .сущности и достигаемому результату является клей, включающий эпоксидную диановую смолу, м-фенилендиамин, N,N-диметил-п-фенилендиамин и аэросил 2 J. Введение наполнителя позволяет снизить внутренние напряжения клеев композиции, однако данная композици обладает неудовлетворительными адгезионными характеристиками. Цель изобретения - повышение адг зионных характеристик. Поставленная цель достигается тем, что клеевая .композиция, включа щая эпоксидную диановую смолу, м-фе нилендиамин, N,М-диметил-п- фенилендиамин и наполнитель, в качестве наполнителя содержит высокодисперсныП органокремнезем, содержащий на поверхности -0,05-1,4 ммоль/г aivmHo- групп или 0,6-1,0 ммоль/г диэтилекгликолёвых групп, при следующем соотношениц компонентов, масс.%: Эпоксидная диановая 76,0-88,0 9,0-15,0 М-фенилендиамин Н,N-диметил-п0,5-2,3 -фенилендиамин Высокоди спер сный ор га но кремне 3 ем, содержащий на поверхности 0,051,4 ммоль/г аминогрупп или 0,61,0 ммоль/г диэтилeнгликoлeвых групп1,7-7,5. В качестве эпоксидной диановой смолы используется смола ЭД-20. В качестве высокодисперсного органокремнезема применяют органокремнезем, содержащий на поверхности 0,05-1,4 ммоль/г аминогрупп, или органокремнезем, содержащий на поверхности О,6-1,0 ммоль/г диэтиленгликолевых групп.
В качестве органокремнеэема используют аминосилазанаэросил, или анилинометилдиэтоксиаэросил, или ги«1Нбэтоксиаэросил марок ЦСА, АМ-2.и АЭА соответственно..
В табл. 1 представлен состав клее вых композиций.
Стсшьные образцы (trr. 3) зачищают (опифщкуркой, обезжиривают ацетоном и прогревают при температуре до
Пример,
Наименование компонентов
ендиамин(М-ФДА)
етил-п-фенилен(ДМФДЛ)
.
в течение 30 мин. Затем на охлажденные до поверхности наносят композицию по примерам 1-12. Образцы соединяют с помощью струбцины (давление до 2,5 кгс/см) и выдерживают в течение 2 ч при .
Физико-механические свойства клеевых композиций представлены в табл.2.
Предлагаемая клеев 1я композиция может быть использована в маишностроении и ргщиотехнике.
Таблица
Содержание, масс.%
76 9
(f,5 1,7
76 9
0,5 1,7
76 9
0,5 1,7
82
10
1,5
5,0
82
10
1,5
5,0
82
10 1,5 5,0
88
15 2,3 7,5
8815 2,3 7,5
Продолжение табл. 1
Формула изобретения
Клеевая композиция, включающая эпоксидную диановую смолу, м-фенилёндиамин, N jfl -диметил-п-фенилендиамин и наполнитель, отличающаяся тем, что, с целью повышения адгезионных характеристик клея в качестве наполнителя она содержит высокодисперсный органокремнезем, содержащий на поверхности 0,051,4 ммоль/г аминогрупп или 0,61,0 ммоль/г диэтиленгликолёвых групп при следующем соотнсяиении компонентов , масс.%.:
Эпоксидная
диановая
смола76,0-88,0
М-фенилен. диамин9,0-15,0
Продолжение табл. 2
М,М-диметил-п-фени-
лендиамин0,5-2,3
Высокодисперсный органокремнезем, со5 держащий на поверхности 0,051,4 ммоль/г аминогрупп или 0,6-1,0 ммоль/г
0 диэтиленгликолевых групп 1,7-7,5
Источники информации, принятые во внимание при экспертизе
5 клеи. М-, Химия, 1968 г, с. 142-153
Авторы
Даты
1981-02-23—Публикация
1978-07-21—Подача