Способ изготовления печатных плат Советский патент 1982 года по МПК H05K3/18 

(54) СПОСОБ ИЗГОТОР5Л1.1НИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат и может быть использовано при производстве радиоэлект ронной аппаратуры. Известен способ изготовления печатны плат, который включает операции химического осаждения из водных медьсодержащи растворов тонкого слоя меди (около 3 MJCM) на диэлектрическое основание та на стенки просверленных отверстий с последующим получением рисунка печатной платы из фоторезиста и гальванического наращивания проводников на поверхности платы и в отверстиях. После удаления резиста производится химическое стравливание тонкой пленки меди с пробельных мест платы. Адгезионная способность поверхности диэлектрика повышается специальной обработкой кремнтйорганическими соединениями, использованием диэлект рика с обогащенным поверхностным слоем эпоксидной смолы и нанесением на диэлектрик адгезива ij. Известен также способ изготовления печатной платы, включающий операции сверления отверстий в диэлектрической заготовке, подготовки ее поверхности, одновременного осаждентш подслоя металла на диэлектрическое основание и на стенки отверстий, формирования рисунка печатной платы го фоторезиста, гальванического наращивания проводников на поверхности печатной платы и в отверотиях, удаления резиста и стравливания подслоя металла с пробельных мест Г2. Недостатками известного способа являются невысокое качество и надежность печатных плат. Цель изобретения - повышение качает ва и надежности печатных плат. Поставленная цель достигается за счет того, что в способе изготовления п&чатных плат, включающем операции сверлети отверстий в диэлектрической заготовь ке, подготовки ее поверхности, одновременного, осаждения подслоя металла на диэлектрическое основание и на стенки