(54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ИНТЕГРАЛЬНОГО ТРАНЗЖГТОРА Изобретение относится к полупроводниковым- приборам, а именно к способам изготовления интегральных транзисторов. Известен способ изготовления интегрально го транзистора путем формирования базовш области, позволяющий обеспечить относительную простоту процесса изготовления интегрального транзистора 1. Недостаток известного способа состоит в малой прочности изготовленного в соответствии с ним интегрального транзистора. Известен также способ изготовления интегрального транзистора путем формирования б зовой области диффузией бсфа и его последующей разгонкой, который позволяет обеспечить достаточную прочность изготовленного в соответствии с ним интегрального транзистора 2. Недостаток такого способа состоит в малой радиационной стойкости изготовленного соответствии с ним интегрального транзистор Цель изобретения - повышение радиацион ной стойкости интегрального транзистора. Указанная цель достигается тем, что диффузию и разгонку бора осуществляют при 1100-1150 С, причем диффузию бора производят в течение мин, а его разгонку в течение 20-30 мин. Изготовление интегрального транзистора осуществляют следующим обр1азом. На подложке производят формирование базовой области диффузией бора и его последуюи й разгонкой. При этом диффузию . бора и его разгонку осуществляют, например, при 1150°С. Диффузию бора производят, например, в течение 30 мин, а его разгонку течение 20 мин. Использование предлагаемого способа позволяет в значительной степени повысить радиационную стойкость интегральных транзисторов, а также обеспечить простоту процесса изготовления интегральных транзисторов. Интегральные транзисторы, изготовленные предлагаемым способом, могут найти применение .в бортовой аппаратуре.
39877114
Формула изобретенияпричем диффузию производят в течение 30Способ изготовления интегрального транзис- 30 мин.
тора путем формирования базовой областиИсточники информации,
диффузией бора и его последующей разгон- sпринятые во внимание при экспертизе
кой, отличающийся тем, что,1. Патент Великобритании № 673206,
с целью повыщения радиационной стойкостикл. Н01 L 21/283, 1979.
интегральйого транзистора, диффузию и раз-2. Патент США № 3659162, кл. 317/235, 1972
гонку бора осзш1ествляют при 1100-II50°С,(прототип).
40 мин, а его разгонку - в течение 20-
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
СПОСОБ СОЗДАНИЯ МОП-СТРУКТУР | 2022 |
|
RU2789188C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ФОТОПРЕОБРАЗОВАТЕЛЯ СО СПЛАВНЫМИ АЛЮМИНИЕВЫМИ КОНТАКТАМИ | 1989 |
|
RU1708115C |
Способ изготовления ВЧ транзисторных структур | 1980 |
|
SU867224A1 |
Способ изготовления биполярных транзисторов | 1991 |
|
SU1800501A1 |
Способ изготовления инжекционных интегральных схем | 1980 |
|
SU986236A1 |
Способ изготовления ВЧ и СВЧ кремниевых N - P - N транзисторных структур | 1979 |
|
SU766416A1 |
Способ изготовления монолитных интегральных схем | 1990 |
|
SU1808147A3 |
Способ изготовления мощных ВЧ и СВЧ транзисторов | 1984 |
|
SU1163763A1 |
Способ изготовления полупроводниковых интегральных биполярных схем | 1977 |
|
SU773793A1 |
СПОСОБ ДИФФУЗИИ БОРА ДЛЯ ФОРМИРОВАНИЯ Р-ОБЛАСТИ | 2013 |
|
RU2524151C1 |
Авторы
Даты
1983-01-07—Публикация
1981-07-31—Подача