Изобретение относится к области полупроводниковой микроэлектроники и может быть использовано при соэда НИИ полупроводниковых приборов на основе МДП- структур.
Известен MJin-диод; состоящий из слоя металла (М), слоя диэлектрика (Д , Е качег тве которого взят слой нелинейного полупроводникового сопротивления, и слоя полупроводника (П;, в таком диоде промежуточный слой диэлектрика И1рает активную, однако, не зависимую от полупроводника роль. Коэффициент Е1Ыпрямления такого диода низок, так как не учтена взаимосвязь конструктивных параметров использованных материалов, например работы выхода L 1 J :,
Наиболее близким.по технической сущности к изобретению является 2 полупроводниковый прибор на основе МДП-структуры г содержащей слои полупроводника, диэлектрика и металла. В качестве диэлектрического слоя в полупроводниковом приборе используется Ag.,0, .
Однако такой прибор об.п адает недостаточным коэффициентом выпрямл е и и я ,
;4атеркал Параметры tl AI-AI „,а,-п Su ;. Al-ZnO-p . „...i,,
Целью изобретения является повышение коэффициента выпрямления и получение куполообразнсзй вольт-фарадной характеристики .
Поставленная д.ости1-ается ем, что в предложенном полупроводниковом приборе на основе МДП-структуры, содержащем слои полупровсдника, диэлектрика и металла, слои выполнены из материалов, удовлетворяющих следукзцим соотношениям: 3,2
1,7 fW2
где и Ф - разность работ выхода слоев диэлектрика и металла; ЛФ2 - разность работ выхода слоев диэлектрика и полупроводника;
разность энергий уровня
а, Ферми и дна зоны проводимости диэлектрика; разность энергий уровня
2Ферми и дна зоны проводимости полупроводника. Изобретение поясняется таблицей и чертежом, где в таблице представлены энергетические параметры (&Ф, йФ2,-Л2- ЗНуч-ренНЯя контактная разность потенциалов, К - коэффициент выпрямления) Si j й1-2пО-п Si ,16-6,136,22-4.16 -6066 22-4,16-2,06
4, % 0,2 j6,22-4,,326,22-4,28 1,94
2, 1,6 i;6
и ,08с, 9 2 0; 3
2,420,68 1,3
057i,56 .06
ii, 2o1,- 3,3
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
СПОСОБ ОПРЕДЕЛЕНИЯ ПРОФИЛЯ КОНЦЕНТРАЦИИ ЛЕГИРУЮЩЕЙ ПРИМЕСИ В ПОЛУПРОВОДНИКАХ | 2009 |
|
RU2393584C1 |
СПОСОБ ОПРЕДЕЛЕНИЯ ЭЛЕКТРОФИЗИЧЕСКИХ ПАРАМЕТРОВ КОНДЕНСАТОРНОЙ СТРУКТУРЫ МЕМРИСТОРА, ХАРАКТЕРИЗУЮЩИХ ПРОЦЕСС ФОРМОВКИ | 2015 |
|
RU2585963C1 |
ФОТОЧУВСТВИТЕЛЬНЫЙ ЭЛЕМЕНТ | 1991 |
|
RU2022410C1 |
СПОСОБ КОНТРОЛЯ КОНСТРУКЦИИ С МДП-СТРУКТУРОЙ В ТОНКОПЛЕНОЧНЫХ ТРАНЗИСТОРАХ И СИСТЕМА ДЛЯ ОСУЩЕСТВЛЕНИЯ КОНТРОЛЯ | 2014 |
|
RU2665263C1 |
Способ измерения профиля концентрации примеси в полупроводниках | 1980 |
|
SU958987A1 |
СВЕРХРЕШЕТКА | 1992 |
|
RU2062529C1 |
СПОСОБ ЭЛЕКТРИЧЕСКОЙ ПАССИВАЦИИ ПОВЕРХНОСТИ МОНОКРИСТАЛЛИЧЕСКОГО КРЕМНИЯ | 2014 |
|
RU2562991C2 |
СТРУКТУРА МЕТАЛЛ-ДИЭЛЕКТРИК-ПОЛУПРОВОДНИК НА ОСНОВЕ СОЕДИНЕНИЙ AB И СПОСОБ ЕЕ ФОРМИРОВАНИЯ | 2010 |
|
RU2420828C1 |
Зонд для исследования полупроводников | 1977 |
|
SU661317A1 |
СПОСОБ УПРАВЛЕНИЯ РАБОТОЙ МЕМРИСТИВНОЙ КОНДЕНСАТОРНОЙ СТРУКТУРЫ МЕТАЛЛ-ДИЭЛЕКТРИК-ПОЛУПРОВОДНИК | 2018 |
|
RU2706197C1 |
ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЙ ПРИБОР на основе МДП-структуры, содержащей слой полупроводника, диэлектрика и металла, отличающийся тем, что, с целью поввдиения коэффициента выпрямления и получения куполообразной вольт-фарадной характеристики, слои выполнены из материала, удовлетворяющих следующим соотнсяиениям: ,, 3,2 f, iJ&2 где разность работ выхода между слоями диэлектрика и металла; ЛФ2 разность работ выхода между диэлектрика и полупроводника; Л - разность энергий уровня Фермя и дна зоны проводимости диэлектрика;g Л, - разность энергий уровня Фер(Л ми и дна зоны проводимости полупроводника. СО х СП 00
Внешняя контактная разность потенциалов, распределяясь г-кгжду контактирующими материалалЕ J приводит к образованию областей пространственного заряда (ОПЭ), искривлению зон а полупроводнике и диэлектрике. Так как удельное сопротивление диэлектрика много больше удельного сопротивления металла и больше удель ного сопротивления полупроводника, йФ-/%1где О, - заряд электрона) сосредоточен на диэлектрике,., тогда как р а спр едел я е т с я между пол у пр о водником и диэлектриком, Внутренняя контактная разность потенциалов для электронов (как и для дырок) дает возможность управлять при приложении напряжения забросом в зоны проводимости и валентностью иэлектрика носителей, которые принимают участие в токопереносе и формировании областей пространственного заряда.,
Работа полупроводникового прибора на основе МДП-структуры (AI-ZnP-pSd) основана на использовании областей пространственного заряда. Наличие областей пространственного заряда (в общем случае несимметричных), в диэлектрике и полупроводнике дает возможность получать униполярную про водимость и изменять емкость МДП- структуры не только в режиме обеднег НИИ полупроводника, но и в режиме обогащения его, не оставляя эту емкость постоянной. Чтобы взаимосвязь контактирую- щих материалов была значительной, необходимо, чтобы внешние контактные разности потенциалов не были такими малыми, как в прототипе (см. таблицу Соблюдение условий, требующих безраз мерных величин в математической запи си взаимосвязи между параметрами контактирующих материалов, обеспечивающих положительный эффект работы устройства, требует использования отношения величин, например В таблице представлены значения этого отношения Для МДП-структуры М-Zn О- п Si внешняя контактная разность потенциалов больше, но коэффициент выпрямления 10, так как большой вклад дает туннельный механизм токопрохожденйя. Сравнением значений можно установить нижнюю границу. Вследствие аддитивности потенциала изгиб зон f в диэлектрике приблизительно равен дФ -лФ (.так как некоторая часть йФ2 приходит ся на полупроводник). Для МДП-структуры А1.-ZnO-pSi 0,74 эВ. Изгиб зон не может быть очень большим, так как тогда возможен пробой между полупроводником и диэлектриком. Учитывая, что предельная поверхностная концентрация N подвижных носителей порядка 10 -10 см, может быть оценен изгиб зон Ч : N-(nQexp-cr/kT)3 где Пд- равновесная концентрация носителей в объеме полупроводника;Т - абсолютная температура; К - постоянная Больцмана, Для ZnO По Ю-всм З, 4-i,b эВ. Таким образом верхняя граница ЛФ2 ,2. Однако внешняя контактная разность потенциалов недостаточна для достижения поставленной цели. Достаточной является внутренняя контактная разность потенциалов. Так как вероятность заброса пропорциональна -V -, то внутренняя контактная елрразность потенциалов не должна быть такой большой, как в прототипе. Габлица дает возможность установить пределы возможного изменения t , . Проверка работы МДП-структуры Al-ZnO-pSi осуществлялась с использованием следующих параметров: толщина пленки окиси цинка 560 А, толщина р Si пластины;- с р-10.0 ом .-см 300 мкм, площадь диода 2-1П см . Вольт-амперные характеристики измерялись с помощью стандартной аппаратуры, состоящей из источника напряжения АМ1Ц.У.120 ч., приборов для измерения напряжения ВК7-3/А4-М2/, тока М-95 с наружным шунтом Р4 и миллиамперметра. Вольт-фарадные характерис тики измерялись с помощью моста Л2-7 с источником напряжения ITO-AO. ИзмеpeHi e проводилось до методике, изложенной в инструкции по эксплуатации к указанной аппаратуре. Результаты измерений представлены на чертеже, где на фиг. 1 даны вальтамперные характеристики: для кремния р-типа проводимости 1, а для кремния п-типа проводимости 2; на . 2 даны вольт-фарадные характеристики: для кремния п-типа проводимости 3 и для кремния п-типа проводимости 4. Коэффициент выпрямлении . Форма вольт-фарадной характеристики отличается от известной и имеет куполообразную форму, что создает дополнительные возможности для применения в микроэлектронике. Использование изобретения позво-лит получать полупроводниковые приборы с большим коэффициентом выпрямления и куполообразной нольт-фарадной характеристикой.
Печь для непрерывного получения сернистого натрия | 1921 |
|
SU1A1 |
Авторское свидетельство СССР № 757060, кл | |||
Печь для непрерывного получения сернистого натрия | 1921 |
|
SU1A1 |
Аппарат для очищения воды при помощи химических реактивов | 1917 |
|
SU2A1 |
Устройство станционной централизации и блокировочной сигнализации | 1915 |
|
SU1971A1 |
Способ изготовления фанеры-переклейки | 1921 |
|
SU1993A1 |
Авторы
Даты
1983-12-23—Публикация
1981-06-18—Подача