СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ Российский патент 1997 года по МПК H05K3/46 

Похожие патенты RU2078487C1

название год авторы номер документа
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ГИБРИДНЫХ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ 1995
  • Марков Валентин Викторович
  • Плаксин Геннадий Арсеньевич
  • Салтыков Вячеслав Вениаминович
  • Тикменов Василий Николаевич
RU2079212C1
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ГИБРИДНЫХ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ 1994
  • Голобарь Эдуард Гурьевич
  • Плаксин Геннадий Арсеньевич
  • Салтыков Вячеслав Вениаминович
  • Стукалов Владимир Николаевич
RU2047948C1
ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА 1994
  • Голобарь Эдуард Гурьевич
  • Копылов Анатолий Андреевич
  • Плаксин Геннадий Арсеньевич
  • Салтыков Вячеслав Вениаминович
RU2069455C1
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ 1992
  • Артемьев Александр Александрович
  • Медведев Игорь Александрович
  • Пейсахович Абрам Иосифович
RU2056704C1
МНОГОСЛОЙНАЯ ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА 1993
  • Марков В.В.
  • Мартыненко Я.Д.
  • Плаксин Г.А.
  • Шлыков А.А.
RU2038709C1
ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА НА МЕТАЛЛИЧЕСКОЙ ПОДЛОЖКЕ И СПОСОБ ЕЕ ИЗГОТОВЛЕНИЯ 2011
  • Полутов Андрей Геннадьевич
  • Самойлов Андрей Николаевич
RU2481754C1
ПРЕЦИЗИОННЫЙ ГИБКИЙ ШЛЕЙФ И СПОСОБ ВЫСОКОПЛОТНОГО МОНТАЖА ЭЛЕКТРОННЫХ ПРИБОРОВ С ПОМОЩЬЮ ТАКИХ ШЛЕЙФОВ 2005
  • Блинов Геннадий Андреевич
  • Грушевский Александр Михайлович
  • Семенин Сергей Николаевич
RU2312474C2
МНОГОСЛОЙНАЯ ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА 1999
  • Любимов В.К.
  • Буланьков Н.И.
  • Татаринов К.А.
  • Таран А.И.
  • Полозов К.Д.
RU2149526C1
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ЭЛЕКТРОННЫХ УЗЛОВ НА ГИБКОМ НОСИТЕЛЕ БЕЗ ПРОЦЕССОВ ПАЙКИ И СВАРКИ 2014
  • Вертянов Денис Васильевич
  • Назаров Евгений Семенович
  • Тимошенков Сергей Петрович
  • Петров Василий Сергеевич
  • Коробова Наталья Егоровна
RU2572588C1
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЙНОЙ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ 2015
  • Мылов Геннадий Васильевич
  • Дрожжин Игорь Владимирович
  • Левин Дмитрий Викторович
RU2603130C1

Реферат патента 1997 года СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

Способ изготовления многослойных печатных плат, включающий формирование рисунка проводников и контактных площадок на поверхности жесткой и гибкой диэлектрических подложек, изготовление сквозных отверстий для межсоединений и нанесение проводящего материала в них, соединение жесткой и гибкой подложек по межсоединениям, отличающийся тем, что в качестве жесткой подложки используют фольгированный стеклотекстолит, а гибкой - фольгированный медью полиимид, формирование рисунка проводников, контактных площадок и межсоединений на гибкой подложке проводят путем нанесения фоторезиста на обе стороны подложки и последовательного травления слоев меди и полиимида для формирования отверстий под межсоединения, причем в качестве проводящего материала для нанесения его в отверстия используют припой.

RU 2 078 487 C1

Авторы

Салтыков Вячеслав Вениаминович

Плаксин Геннадий Арсеньевич

Марков Валентин Викторович

Даты

1997-04-27Публикация

1995-05-31Подача