КАРТА СО ВСТРОЕННОЙ МИКРОСХЕМОЙ И СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ КАРТЫ СО ВСТРОЕННОЙ МИКРОСХЕМОЙ Российский патент 2001 года по МПК G06K19/77 

Изобретение относится к карте со встроенной микросхемой согласно ограничительной части пункта 1 формулы изобретения и способу изготовления карты со встроенной микросхемой согласно ограничительной части пункта 12 формулы изобретения.

Из ЕР-А-671605 известна бесконтактная карта со встроенной микросхемой согласно ограничительной части пункта 1 формулы изобретения, в которой электрическое соединение между элементом связи и полупроводниковой микросхемой происходит посредством проволочных выводов и пронизывающих слой носителя и снабженных изогнутыми соединительными площадками частями выводов.

Возможности применения карт со встроенной микросхемой, выполненных, как правило, в формате чековых карт вследствие высокой функциональной гибкости стали чрезвычайно многообразными и с увеличением вычислительной мощности и емкости памяти имеющихся в распоряжении интегральных схем все больше увеличиваются. Наряду с типичными в настоящее время областями применения таких карт в виде карт страхования на случай болезни, карт регистрации скользящего рабочего времени, телефонными картами, в будущем получаются, в частности, применения в области электронных платежей, при контроле доступа к ЭВМ, в защищенных банках данных и тому подобном. Относительно типа связи с терминалом или, соответственно, блоком считывания различают контактные карты со встроенной микросхемой и так называемые бесконтактные карты со встроенной микросхемой. В случае контактных карт со встроенной микросхемой контактирование происходит за счет металлической площадки с контактными элементами, обычно нормированными в соответствии со стандартами Международной организации по стандартизации (ИСО). Надежность карт со встроенной микросхемой с контактами могла постоянно улучшаться в прошедшие годы вследствие увеличения производственного опыта производителей так, что, например, процент выхода из строя телефонных карт в течение срока службы в один год лежит сегодня заметно ниже одной тысячной доли. Однако, как и раньше, контакты являются наиболее частой причиной неисправностей в электромеханических системах. Неисправности могут возникать, например, за счет загрязнения или снашивания контактов. При применении в мобильных приборах к кратковременным прерываниям контакта могут приводить вибрации. Так как контакты на поверхности карты со встроенной микросхемой непосредственно соединены с входами интегральной схемы, существует, кроме того, опасность, что электростатические разряды могут ослаблять или даже разрушать интегральную схему внутри карты. Эти технические проблемы избегаются бесконтактными картами со встроенной микросхемой. Наряду с этими техническими преимуществами бесконтактная карта со встроенной микросхемой, кроме того, предоставляет ряд новых возможностей применения для изготовителей карт и пользователей карт. Так, например, бесконтактная карта со встроенной микросхемой не должна обязательно вставляться в блок считывания карт, а существуют системы, которые функционируют на расстоянии вплоть до одного метра. Широкую область применения представляет собой, например, общественный пригородный транспорт, где в возможно краткое время должны контролироваться возможно большое количество человек. Наряду с другими преимуществами бесконтактная карта со встроенной микросхемой предлагает преимущество, что на поверхности карты не видны никакие технические элементы, так что оптическое выполнение поверхности карты не ограничено магнитными полосками или контактными площадками. Недостатки имеющихся в настоящее время в распоряжении бесконтактных карт со встроенной микросхемой заключаются прежде всего в дополнительных схемных элементах, как передающие катушки или конденсаторные пластины, которые должны встраиваться в карту. Это приводит к тому, что до сих пор изготовление бесконтактных карт со встроенной микросхемой является значительно более дорогим, чем изготовление сравнимых карт с контактами. Кроме того, электроника, необходимая в бесконтактных картах со встроенной микросхемой, для бесконтактной передачи электрических сигналов к терминалу является более сложной. В принципе для этого пригодны схемы, которые позволяют передачу сигналов посредством СВЧ, оптических сигналов, позволяют емкостную или индуктивную связь, причем вследствие плоской конструктивной формы карты со встроенной микросхемой прежде всего пригодными являются емкостная и индуктивная связь. В настоящее время в большинстве бесконтактных карт со встроенной микросхемой передача происходит индуктивным путем, которым может быть реализована как передача данных, так и передача энергии. Так в корпусе карты в качестве элементов связи интегрально выполнены одна или несколько индукционных катушек. Передача электрических сигналов происходит по принципу слабо связанного трансформатора, причем несущая частота лежит, например, в области между 100 и 300 кГц или при нескольких МГц, в частности, промышленной частоты в 13,56 МГц. Для этого требуются индукционные катушки со значительно большими площадями катушки обычно от 30 мм² до 40 мм² по сравнению с основной площадью полупроводниковой микросхемы, имеющей обычно величину порядка 10 мм², причем индукционные катушки должны контактироваться подходящим образом с находящейся на полупроводниковом кристалле схемой. Для этого полупроводниковые схемные элементы монтируют в виде предварительно изготовленных модулей или непосредственно в виде кристалла микросхемы на травленую катушку. В заключение, имеющийся в виде отдельного конструктивного элемента модуль микросхемы вместе с имеющей, как правило, только несколько витков микросхемы и выполненной плоской индукционной катушкой ламинируют в корпус карты для завершения изготовления карты со встроенной микросхемой, причем для выравнивания объема при ламинировании при необходимости вводят снабженные просечками промежуточные пленки в виде заполняющих пленок.

В основе настоящего изобретения лежит задача предоставления в распоряжение бесконтактной карты со встроенной микросхемой и способа изготовления бесконтактной карты со встроенной микросхемой, которая или, соответственно, который обеспечивают более простой монтаж элемента связи с полупроводниковой микросхемой и при этом имеют более высокую надежность и срок службы бесконтактной карты.

Эта задача решается за счет карты со встроенной микросхемой согласно пункту 1 формулы изобретения и способа для ее изготовления согласно пункту 12 формулы изобретения.

Согласно изобретению предусмотрено, что предусмотрен опирающий по меньшей мере часть токопроводящих дорожек и контактные выводы элемента связи носитель из электрически изолирующего материала, который в области контактных выводов элемента связи снабжен отверстием для приема полупроводниковой микросхемы.

Соответствующий изобретению способ для изготовления бесконтактной карты со встроенной микросхемой отличается следующими операциями способа:
выполнение или, соответственно, расположение по меньшей мере части токопроводящих дорожек и контактных выводов элемента связи на носителе из электрически изолирующего материала,
изготовление отверстия в носителе в области контактных выводов элемента связи,
вставление полупроводниковой микросхемы в отверстие носителя таким образом, что контактные элементы полупроводниковой микросхемы обращены к контактным выводам, и
соединение контактных элементов полупроводниковой микросхемы с контактными выводами элемента связи.

Изобретение позволяет целый ряд преимуществ по сравнению с ранее известными бесконтактными картами со встроенной микросхемой. Во первых, при небольших юстировочных затратах элемент связи может проще монтироваться с полупроводниковой микросхемой, так как токопроводящие дорожки и контактные выводы элемента связи могут опираться на носителе. Далее за счет приема полупроводниковой микросхемы в отверстии элемента связи в распоряжение может быть предоставлен состоящий из полупроводниковой микросхемы и элемента связи модуль карты с минимальной конструктивной высотой. По сравнению с известными компоновками, в которых после монтажа полупроводниковых конструктивных элементов в виде модулей или непосредственно в виде микросхем на элементе связи могут оставаться возвышения, которые могут подвергаться механическим повреждениям и мешать при последующем выполнении карты со встроенной микросхемой, и по этой причине требуют применения снабженных просечками промежуточных пленок для выравнивания объема при более позднем процессе ламинирования карты со встроенной микросхемой, в соответствующей изобретению компоновке имеют место пренебрежимо малые возвышения в основном вследствие очень тонких токопроводящих дорожек на опирающем носителе, так что дальнейшее изготовление корпуса карты со встроенной микросхемой может производиться без использования выравнивающих объем промежуточных пленок и промежуточных ламинатов.

В предпочтительной форме выполнения изобретения может быть с выгодой предусмотрено, что на обращенной к элементу связи поверхности полупроводниковой микросхемы в области между выводными элементами полупроводниковой микросхемы предусмотрен изолирующий слой из электрически изолирующего материала, и по меньшей мере часть токопроводящих дорожек элемента связи опирается или, соответственно, свободно проходит на изолирующем слое полупроводниковой микросхемы. Таким образом можно использовать, как правило, и без того имеющийся на полупроводниковой микросхеме изолирующий слой, причем изолирующий слой выполнен, например, из полиимидного материала, одновременно для электрического изолирования токопроводящих дорожек элемента связи, причем выполненные, как правило, в виде полосок и относительно механических нагрузок очень чувствительные токопроводящие дорожки могут быть по меньшей мере частично оперты на изолирующий слой полупроводниковой микросхемы. При этом предпочтительно предусмотрено, что обращенная к элементу связи поверхность полупроводниковой микросхемы и обращенная к элементу связи поверхность носителя ориентированы относительно друг друга примерно заподлицо. Далее предусмотрено, что толщина носителя и/или глубина принимающего полупроводниковую микросхему отверстия соответствует общей толщине полупроводниковой микросхемы. Для повышения механической стабильности и увеличения надежности обработки можно использовать относительно толстый материал носителя с соответствующей толщине полупроводниковой микросхемы толщиной, например, порядка 500 мкм, так что полупроводниковая микросхема сама не должна становиться более тонкой и подверженность разлому микросхемы в карте уменьшается. Принимающее преимущественно полупроводниковую микросхему отверстие представляет собой проходящий по всей толщине носителя проем, который может быть изготовлен путем химического травления или термического разложения.

В особенно предпочтительной форме выполнения изобретения предусмотрено, что приданный в соответствие электронной схеме полупроводниковой микросхемы элемент связи содержит одну или несколько, в частности спирально и плоско выполненных с несколькими витками индукционных катушек со значительно большими по сравнению с внешними размерами полупроводниковой микросхемы периметрами катушек или, соответственно, диаметрами катушек. При типичных основных площадях полупроводниковой микросхемы порядка 10 мм² основные площади примененных индукционных катушек лежат в области порядка 30 мм² - 40 мм². Индукционная катушка при этом в области высоких частот имеет высокие значения добротности катушки, типично Q > 25 при C = 8 пФ и L = 4,2 мкГн. Электрически эффективная площадь элемента связи в этом случае предпочтительно соответствует приблизительно основной площади карты со встроенной микросхемой так, что относительно размеров индукционной катушки может быть использована максимальная площадь карты. Для полного механического опирания витков индукционной катушки носитель имеет внешний периметр, соответствующий индукционной катушке, то есть опять-таки соответствующий максимальной площади карты.

Носитель для опирания элемента связи может быть изготовлен из гибкого материала, например из термостабильного пластмассового материала, например, полиимида. Кроме того, в качестве материала носителя может использоваться также полиэтилен или поливинилхлорид (ПВХ). Далее для упрощения юстировки полупроводниковой микросхемы и элемента связи носитель может быть изготовлена также, в частности, из прозрачной или по меньшей мере просвечивающей пластмассы, например, из АБС-пластика или ПК/ПБТ, чтобы сделать возможным оптический доступ, например, для стереокамеры.

В другой предпочтительной форме выполнения изобретения может быть предусмотрено, что токопроводящие дорожки элемента связи представляют собой изготовленные способом травления витки индукционной катушки. С применением известного по себе способа фотолитографии токопроводящие дорожки и контактные выводы элемента связи могут быть напечатаны посредством химического травления на катушечной фольге из меди. Витки выполненных в виде полосок токопроводящих дорожек индукционной катушки расположены при этом лежащими рядом друг с другом и без пересечений на катушечной фольге из меди, причем контактные выводы индукционной катушки выполнены на концах витков.

Предпочтительно отверстие для приема полупроводниковой микросхемы расположено в краевой области карты со встроенной микросхемой, где появляются минимальные изгибающие нагрузки и в распоряжение предоставляется максимальная обрабатываемая внутренняя площадь карты.

Для повышения механической защиты полупроводниковой микросхемы на носителе может быть нанесено защитное кольцо или масса с подходящей консистенцией, которая отверждается стабильно по форме (например, так называемый сферический копачок Glob Top).

При изготовлении карты со встроенной микросхемой в предпочтительной форме выполнения изобретения отверстие или, соответственно, проем в носителе для приема полупроводниковой микросхемы может быть изготовлен после завершения монтажа носителя и элемента связи. После установки кашированной медью индукционной катушки на носитель на обращенной от элемента связи поверхности носителя по всей плоскости может наноситься слой фотолака, который для выполнения маски для травления структурируют в месте подлежащего выполнению отверстия. После химического травления носителя для изготовления отверстия или, соответственно, проема в отверстие вставляют полупроводниковую микросхему и предпринимают электрическое контактирование контактных элементов полупроводниковой микросхемы с контактными выводами элемента связи. При этом в качестве защиты от травителя для изготовления отверстия в носителе элемент связи может быть временно снабжен на своей нижней стороне, то есть на стороне, обращенной к носителю, лаком, устойчивым к травителю. Альтернативно после установки элемента связи на подложку отверстие может быть изготовлено за счет химического растворения материала носителя или за счет термического разложения материала носителя.

В дальнейшей предпочтительной форме выполнения соответствующего изобретению способа может быть, кроме того, предусмотрено, что отверстие в носителе для приема полупроводниковой микросхемы изготавливают перед монтажом носителя и элемента связи и временно закрывают герметизирующим материалом, удаляемым механическим, химическим или термическим путем. Отверстие в носителе может при этом быть изготовлено заранее путем штамповки или химическим или термическим способом. После этого и еще до установки катушки связи отверстие в следующей операции способа герметизируют механически стабильным, однако легко удаляемым материалом, предпочтительно пластмассовым материалом, например, полимером. После установки элемента связи и изготовления токопроводящих дорожек и контактных выводов элемента связи, предпочтительно путем структурирующего травления кашированной медью катушечной фольги, герметизацию удаляют, например, механическим, химическим или термическим путем, и монтируют полупроводниковую микросхему. Герметизирующий материал может представлять собой, например, также подходящий воск, который может простым образом удален путем термического выплавления после каширования и травления индукционной катушки, и в заключение полупроводниковую микросхему можно вставлять в свободное отверстие носителя и монтировать с элементом связи.

Дальнейшие признаки, преимущества и целесообразные формы выполнения изобретения следуют из последующего описания примера выполнения с помощью чертежей, на которых показано:
Фиг. 1 - схематический вид в сечении подлежащего вставлению в карту модуля полупроводниковой микросхемы, состоящего из полупроводниковой микросхемы, элемента связи и носителя согласно примеру выполнения изобретения; и
Фиг. 2 - схематическое представление компонентов согласно фиг. 1 в частичном общем виде.

Представленный на фиг. 1 и 2 пример выполнения изобретения содержит карту со встроенной микросхемой 1 для бесконтактной передачи электрических сигналов на (не представленный более подробно неподвижный терминал), то есть так называемую бесконтактную карту со встроенной микросхемой, которая содержит индукционную катушку 2 в качестве элемента связи с токопроводящими дорожками 3 в виде расположенных рядом друг с другом по спирали полосок, которые представляют витки катушки, и с выполненными на конце каждого витка контактными выводами 4, которые имеют по сравнению с шириной токопроводящих дорожек 3 заметно увеличенные размеры. Для лучшей наглядности на фиг. 1 и 2 подробно представлены только части токопроводящих дорожек 3; в действительности индукционная катушка 2 имеет значительно большие внешние размеры, которые с использованием максимальной площади карты со встроенной микросхемой 1 приблизительно соответствуют внешним размерам карты со встроенной микросхемой. Индукционная катушка 2 может быть изготовлена как отдельная деталь путем штамповки или травления кашированной медью несущей катушечной фольги. Известным по себе образом (не представленную на чертежах более подробно) кашированную медью несущую катушечную фольгу покрывают соответствующей структуре токопроводящих дорожек 3 и контактных выводов 4 маской для травления, предпочтительно из материала фотолака, и обрабатывают подходящим химическим травителем. Состоящая из меди индукционная катушка 2 находится в электрическом контакте с интегральной электронной схемой полупроводниковой микросхемы 5, принцип действия которой известен специалисту и поэтому на чертежах более подробно не представлен. Полупроводниковая микросхема 5 снабжена на своей поверхности электрически проводящими контактными элементами (так называемыми контактными площадками), которые электрически и механически соединены с контактными выводами 4 индукционной катушки 2. Для механической опоры индукционной катушки 2, в частности, механически крайне чувствительных токопроводящих дорожек 3 индукционной катушки 2 предусмотрен изготовленный из полиимидного материала цельный носитель 7, который снабжен отверстием 8 для приема полупроводниковой микросхемы 5. Размеры отверстия 8 в основном соответствуют размерам полупроводниковой микросхемы 5, так что она может быть полностью введена в отверстие. С учетом монтажных допусков ширина отверстия 8 может быть несколько больше, чем ширина полупроводниковой микросхемы 5, так что в боковых областях полупроводниковой микросхемы остаются маленькие остаточные полости 9, которые, однако, не мешают. Толщина d носителя 7 точно соответствует общей толщине полупроводниковой микросхемы 5 вместе с толщиной контактных элементов 6 так, что обращенная к элементу связи поверхность полупроводниковой микросхемы и обращенная к элементу связи поверхность носителя 7 в основном ориентированы заподлицо друг с другом. При ходовых толщинах микросхем толщина носителя составляет порядка 400 - 500 мкм так, что дополнительно производимое утоньшение полупроводниковой микросхемы может отпадать. Внешний периметр носителя почти соответствует внешнему периметру индукционной катушки 2 и тем самым в основном размерам самой карты со встроенной микросхемой так, что индукционная катушка 2 полностью оперта на носителе 7. Между контактными элементами б предусмотрен тонкий изолирующий слой 10 из электрически изолирующего материала, например, из полиимида, который, как правило, и без того расположен на отдельно изготовленной полупроводниковой микросхеме и в соответствующей изобретению компоновке применяется в качестве электрически изолирующего опорного слоя для части токопроводящих дорожек 3 индукционной катушки 2, проходящих на полупроводниковой микросхеме 5. Полупроводниковая микросхема 5 таким образом лежит заподлицо в отверстии 8, через которое проходят токопроводящие дорожки 3 индукционных катушек. Индукционную катушку 2 контактируют и закрепляют на относительно широких контактных элементах 6 или соответственно контактных площадках с полупроводниковой микросхемой 5 посредством известной по себе техники прямого соединения, например, посредством термокомпрессии или так называемого метода перевернутого кристалла. Общая компоновка соответствующего изобретению модуля микросхемы, состоящего из полупроводниковой микросхемы 5, носителя 7 и индукционной катушки 2, обладает по сравнению с ранее известными компоновками значительно более плоской поверхностью и поэтому при дальнейшем изготовлении карт может подводиться для ламинирования с остальными компонентами корпуса карты без применения дополнительных промежуточных пленок и тому подобного. По сравнению с общей толщиной носителя 7 или, соответственно, полупроводниковой микросхемы 5 можно пренебречь представленной преувеличенной, в частности, на фиг.1 толщиной токопроводящих дорожек 3 или, соответственно, контактных выводов 4.

Изобретение относится к электронике. Технический результат заключается в повышении надежности и в увеличении срока службы. Технический результат достигается за счет того, что карта со встроенной микросхемой содержит корпус карты и элемент связи, имеющий токопроводящие дорожки и контактные выводы. Полупроводниковая микросхема снабжена на своей поверхности контактными элементами для электрического соединения электронной схемы и контактных выводов элемента связи. Предусмотрен поддерживающий по меньшей мере часть токопроводящих дорожек и контактные выводы элемента связи носитель из электрически изолирующего материала, который в области контактных выводов элемента связи снабжен отверстием для приема полупроводниковой микросхемы. 2 с. и 17 з.п.ф-лы, 2 ил.

1. Карта со встроенной микросхемой для бесконтактной передачи электрических сигналов к терминалу, содержащая корпус карты, в который встроен элемент связи, имеющий токопроводящие дорожки и контактные выводы, и полупроводниковую микросхему, снабженную электронной схемой, соединенной с элементом связи, причем полупроводниковая микросхема снабжена на своей поверхности контактными элементами для электрического соединения электронной схемы и контактных выводов элемента связи и предусмотрен носитель из электрически изолирующего материала, на который после завершения монтажа носителя и элемента связи опираются, по меньшей мере, часть токопроводящих дорожек и контактные выводы элемента связи, отличающаяся тем, что носитель в области контактных выводов элемента связи снабжен сформированным в соответствии с размерами полупроводниковой микросхемы отверстием для приема полупроводниковой микросхемы, через которое проходят токопроводящие дорожки элемента связи. 2. Карта со встроенной микросхемой по п.1, отличающаяся тем, что на обращенной к элементу связи поверхности полупроводниковой микросхемы в области между контактными элементами полупроводниковой микросхемы предусмотрен изолирующий слой из электрически изолирующего материала и, по меньшей мере, часть проходящих через отверстие токопроводящих дорожек элемента связи опирается или свободно проходит на изолирующем слое полупроводниковой микросхемы. 3. Карта со встроенной микросхемой по п.1 или 2, отличающаяся тем, что обращенная к элементу связи поверхность полупроводниковой микросхемы и обращенная к элементу связи поверхность носителя ориентированы относительно друг друга, по меньшей мере, приблизительно заподлицо. 4. Карта со встроенной микросхемой по любому из пп.1 - 3, отличающаяся тем, что толщина (d) носителя и/или глубина принимающего полупроводниковую микросхему отверстия соответствует общей толщине полупроводниковой микросхемы. 5. Карта со встроенной микросхемой по любому из пп.1 - 4, отличающаяся тем, что элемент связи, относящийся к электронной схеме полупроводниковой микросхемы, содержит, по меньшей мере, одну индукционную катушку со значительно большим по сравнению с внешними размерами полупроводниковой микросхемы периметром катушки, а внешний периметр носителя в основном выполнен соответствующим периметру катушки. 6. Карта со встроенной микросхемой по любому из пп.1 - 5, отличающаяся тем, что токопроводящие дорожки элемента связи представляют собой изготовленные способом травления витки индукционной катушки. 7. Карта со встроенной микросхемой по любому из пп.1 - 6, отличающаяся тем, что носитель из электрически изолирующего материала, являющийся опорой для элемента связи, представляет собой пленку с плоской поверхностью. 8. Карта со встроенной микросхемой по любому из пп.1 - 7, отличающаяся тем, что материал носителя содержит термостабильный, гибкий пластмассовый материал, в частности, полиамидный материал. 9. Карта со встроенной микросхемой по любому из пп.1 - 8, отличающаяся тем, что электрически эффективная площадь элемента связи соответствует, по меньшей мере, приблизительно общей площади карты со встроенной микросхемой. 10. Карта со встроенной микросхемой по любому из пп.1 - 9, отличающаяся тем, что отверстие для приема полупроводниковой микросхемы расположено в краевой области карты со встроенной микросхемой. 11. Карта со встроенной микросхемой по любому из пп.5 - 10, отличающаяся тем, что витки индукционной катушки, выполненные в виде имеющих форму полоски токопроводящих дорожек, расположены лежащими рядом друг с другом без пересечений на носителе, а на концах витков индукционной катушки выполнены контактные выводы. 12. Способ изготовления карты со встроенной микросхемой для бесконтактной передачи электрических сигналов к терминалу, содержащей корпус, в который встроен элемент связи, содержащий токопроводящие дорожки и контактные выводы, полупроводниковую микросхему, снабженную электронной схемой, соединенной с элементом связи, причем полупроводниковая микросхема снабжена на своей поверхности контактными элементами для электрического соединения электронной схемы и контактных выводов элемента связи и предусмотрен носитель из электрически изолирующего материала, на который после завершения монтажа носителя и элемента связи опираются, по меньшей мере, часть токопроводящих дорожек и контактные выводы элемента связи, отличающийся тем, что изготавливают отверстие в носителе в области контактных выводов элемента связи, вставляют полупроводниковую микросхему в отверстие носителя так, что контактные элементы полупроводниковой микросхемы обращены к контактным выводам и токопроводящие дорожки элемента связи проходят через отверстие, и соединяют контактные элементы полупроводниковой микросхемы с контактными выводами элемента связи. 13. Способ по п.12, отличающийся тем, что отверстие в носителе для приема полупроводниковой микросхемы изготавливают химическим травлением. 14. Способ по п.12 или 13, отличающийся тем, что отверстие в носителе для приема полупроводниковой микросхемы изготавливают после завершения монтажа носителя и элемента связи. 15. Способ по п.12 или 13, отличающийся тем, что отверстие в носителе для приема полупроводниковой микросхемы изготавливают перед монтажом носителя и элемента связи и временно герметизируют герметизирующим материалом, удаляемым механическим, химическим или термическим путем. 16. Способ по любому из пп.12 - 15, отличающийся тем, что контактные выводы элемента связи вводят в контакт с контактными элементами полупроводниковой микросхемы и закрепляют техникой прямого соединения. 17. Способ по любому из пп.12 - 16, отличающийся тем, что на обращенной к элементу связи поверхности полупроводниковой микросхемы в области между контактными элементами полупроводниковой микросхемы предусматривают изолирующий слой из электрически изолирующего материала и, по меньшей мере, часть проходящих через отверстие токопроводящих дорожек элемента связи опирают или свободно направляют на изолирующем слое полупроводниковой микросхемы. 18. Способ по любому из пп.12 - 17, отличающийся тем, что обращенную к элементу связи поверхность полупроводниковой микросхемы и обращенную к элементу связи поверхность носителя ориентируют относительно друг друга, по меньшей мере, приблизительно заподлицо. 19. Способ по любому из пп.12 - 18, отличающийся тем, что отверстие для приема полупроводниковой микросхемы располагают в краевой области карты со встроенной микросхемой.