КАРТОЧКА ДАННЫХ И СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ЭТОЙ КАРТОЧКИ ДАННЫХ, А ТАКЖЕ УСТРОЙСТВО ДЛЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ КАРТОЧКИ ДАННЫХ Российский патент 2001 года по МПК G06K19/77 

Изобретение относится к карточке данных согласно ограничительной части пункта 1 формулы изобретения, способу изготовления карточки данных согласно ограничительной части пункта 2 формулы изобретения, а также к устройству для изготовления карточки с встроенным микропроцессором согласно ограничительной части пункта 11 формулы изобретения.

Аналогичная карточка с встроенным микропроцессором и соответствующий способ для ее изготовления известен, например, из GB-A 2279907. Обволакивающий элемент для размещения интегральных схем расположен между двумя верхними покрывными слоями карточки, выполненными из ПВХ, а также между двумя промежуточными слоями из сложного полиэфира, при этом последние с обеих сторон покрыты термически активируемым адгезионным средством. Промежуточные слои служат для усиления покрытия и тем самым для защиты обволакивающего элемента от прорыва слоев из ПВХ.

Возможности использования карточек с встроенным микропроцессором, выполняемых, как правило, в формате чековых карточек, вследствие их высокой функциональной универсальности стали в последнее время очень многосторонними и расширяются с увеличением вычислительной способности и емкости памяти доступных интегральных схем. Наряду с типичными в настоящее время областями применения таких карточек с встроенным микропроцессором в виде карточек медицинского страхования, карточек учета рабочего времени, телефонных карточек в будущем усилится их использование для электронных платежных операций, контроля за доступом в компьютер, для защищенных банков данных и т.п. Относительно вида соединения с терминалом или с прибором для считывания различают контактные карточки с встроенным микропроцессором и так называемые бесконтактные карточки с встроенным микропроцессором. В снабженных контактами карточках с встроенным микропроцессором контактирование осуществляется с помощью металлического контактного поля с контактными элементами, обычно нормированными согласно стандарту Международной организации стандартизации. Хотя надежность карточек с встроенным микропроцессором с контактами в прошедшие годы на основании увеличивающегося опыта производства постоянно повышалась, так что, например, процент отказа телефонных карточек за срок службы в один год сегодня составляет явно меньше одного промилле. Однако, как и прежде контакты являются наиболее частой причиной отказов в электромеханических системах. Помехи могут возникать, например, вследствие загрязнения или изнашивания контактов. При использовании в мобильных приборах вибрации могут приводить к кратковременным нарушениям контакта. Так как контакты на поверхности карточки с встроенным микропроцессором непосредственно соединены с входами интегральной схемы, существует дополнительная опасность того, что электростатические разряды могут ослабить или даже разрушить интегральную схему внутри карточки. Эти технические проблемы устраняются с помощью бесконтактных карточек с встроенным микропроцессором. Наряду с этими техническими преимуществами бесконтактная карточка с встроенным микропроцессором обеспечивает, кроме того, ряд новых интересных возможностей применения для издателей карточек и для пользователей. Так, например, бесконтактные карточки с встроенным микропроцессором не обязательно должны вставляться в прибор для считывания, имеются системы, которые могут работать на расстоянии до 1 метра. Широкую область применения предлагает, например, общественный транспорт, где в течение возможно короткого времени необходимо проконтролировать возможно большее количество людей. Наряду с другими преимуществами бесконтактная карточка с встроенным микропроцессором обеспечивает то преимущество, что на поверхности карточки не видно никаких технических элементов, так что возможности внешнего оформления карточки не сужаются наличием магнитных полосок или контактных поверхностей. Недостатки доступных в настоящее время бесконтактных карточек с встроенным микропроцессором заключаются прежде всего в дополнительных деталях, как, например, передающих катушках или конденсаторных пластинах, которые необходимо интегрировать в карточку. Это приводит к тому, что до настоящего времени изготовление бесконтактных карточек с встроенным микропроцессором является явно более дорогим, чем аналогичных карточек с контактами. Кроме того, необходимые в бесконтактной карточке с встроенным микропроцессором электронные устройства для бесконтактной передачи электрических сигналов на терминал делают ее более дорогой. В принципе для этого пригодны схемы, которые обеспечивают передачу сигналов с помощью микроволн, оптических сигналов, емкостной или индуктивной связи, при этом из-за плоской формы карточки с встроенным микропроцессором скорее всего пригодной является емкостная или индуктивная связь. В настоящее время в большинстве бесконтактных карточек передача происходит индуктивным способом, с помощью которого можно реализовать как передачу данных, так и энергии. Так, например, в корпусе карточки интегрально выполняют одну или несколько индукционных катушек в качестве элементов связи. Передача электрических сигналов происходит по принципу трансформатора со слабой связью, при этом несущая частота может находится, например, в диапазоне между 100 и 300 кГц или нескольких МГц, в частности, быть равной радиочастоте 13,56 МГц. Для этого необходимы индукционные катушки со значительно большей поверхностью катушек, составляющей в типичном случае около 30 - 40 мм² по сравнению с поверхностью полупроводниковой микросхемы, составляющей около 10 мм², при этом необходимо соответствующим образом обеспечить контакт между индукционными катушками и встроенной полупроводниковой микросхемой. Для этого полупроводниковую схему сперва располагают на промежуточном носителе, фиксируют и производят электрическое контактирование. Затем для защиты от влияния окружающей среды предусмотрено помещение в оболочку предпочтительно с помощью термореактивной пластмассы. Носитель, на который опирается полупроводниковая схема и который сперва присутствует в качестве отдельной детали и называется обычно модулем микросхемы, затем контактирует с имеющей, как правило, только небольшое количество витков и плоско выполненной индукционной катушкой предпочтительно посредством сварки или пайки мягким или твердым припоем и, наконец, для изготовления карточки с встроенным микропроцессором ламинируют в корпус карточки.

Материалы, конструкция и процесс изготовления корпуса карточки с встроенным микропроцессором определяются, в основном, функциональными элементами карточки, а также нагрузками, которые воздействуют на карточку при ее использовании. В настоящее время обычными материалами для карточек данных являются поливинилхлорид (ПВХ), который представляет наиболее дешевый из всех имеющихся материалов и пригоден для широкого спектра применения, акрилнитрил-бутадиен-стирол (АБС), который отличается, в частности, высокой прочностью и температурной стабильностью, а также поликарбонат, который обеспечивает длительный срок службы, однако является более дорогим. Для изготовления карточки данных обычно используют способ ламинирования, в котором различные пленки, покрывные пленки и обволакивающие пленки предварительно изготовленного в большинстве случаев в виде отдельной детали модуля микросхемы прочно сваривают с корпусом карточки. С помощью этого способа можно удовлетворить высоким требованиям, предъявляемым к качеству соединения между модулем микросхемы и корпусом карточки, при этом микросхему уже практически нельзя извлечь из карточки без ее разрушения. Обычно покрывные пленки перед их соединением снабжают образуемым фрезерованием углублением, в который вклеивают модуль микросхемы. Для выравнивания различной высоты частичных структур модуля микросхемы и для заполнения пустот используют промежуточные слои из термопластичной пленки, которые имеют изготовленные заранее штамповкой и/или фрезерованием углубления и отверстия, в которые может быть помещен модуль микросхемы. Недостатком ламинирования таких промежуточных слоев является то, что вследствие наличия большого числа модулей микросхем с различными размерами и высотой и различным расположением частичных структур нельзя достичь полной равномерности выравнивания при массовом изготовлении карточек данных. Кроме того, снабженные с целью выравнивания по высоте углублениями и отверстиями промежуточные слои требуют определенных затрат на изготовление, которые приводят к удорожанию производимых в больших количествах карточек данных.

В основе изобретения лежит задача создать карточку данных, в частности бесконтактную карточку с встроенным микропроцессором, способ изготовления карточки данных, а также устройство для изготовления такой карточки, которые обеспечивают более простой и тем самым более экономичный монтаж с учетом обусловленных процессом изготовления допусков на размеры и размещение и при этом высокую надежность и длительный срок службы карточки данных.

Эта задача решается с помощью карточки данных согласно ограничительной части пункта 1 формулы изобретения, способу изготовления карточки данных согласно ограничительной части пункта 2 формулы изобретения, а также к устройству для изготовления карточки с встроенным микропроцессором согласно ограничительной части пункта 11 формулы изобретения.

Согласно изобретению предусмотрено, что для выравнивания высоты частичных структур модульного элемента, соответственно верхнего слоя карточки и нижнего слоя карточки, и для заполнения пустот внутри модульного элемента, соответственно пустот между модульным элементом и верхним слоем карточки и/или нижним слоем карточки, предусмотрен выравнивающий слой из выравнивающего материала, который располагается между модульным элементом и верхним слоем карточки и/или нижним слоем карточки.

Согласно идее изобретения выравнивающий материал выравнивающего слоя наносится в жидкой или почти в жидкой консистенции при совмещении верхнего слоя карточки и нижнего слоя карточки и затем на них затвердевает. Существенный признак выравнивающего материала состоит в том, что он в неотвержденном состоянии ведет себя как жидкость с определенной вязкостью, для того чтобы обеспечить заполнение углублений и структур, например сквозных и глухих отверстий в несущей обволакивающей пленке модульного элемента, а также возвышений частичных структур модульного элемента, например полосковых волновых проводников индукционной катушки и прессованного корпуса. Особое преимущество состоит в том, что можно с помощью жидкой фазы выравнивающего материала компенсировать обусловленные процессом изготовления допуски размеров и положения. После нанесения выравнивающий материала можно отверждать с помощью тепла или светового излучения. При использовании отвердевающего под воздействием ультрафиолетового излучения лака в качестве выравнивающего материала можно за счет кратковременного облучения от одного или нескольких источников света предпочтительно с длиной волны в ультрафиолетовой области, достичь долговременного отверждения и тем самым достаточной механической прочности выравнивающего слоя. Для этого, по меньшей мере, соответствующий модульному элементу отрезок верхнего слоя карточки и/или нижнего слоя карточки изготавливают предпочтительно из прозрачного или, по меньшей мере, пропускающего световое излучение материала. Предпочтительными являются, в частности, непигментированные, высокоаморфные, тонкие термопластичные пленки в качестве верхнего и/или нижнего слоя корпуса карточки.

Для достижения возможно быстрой полимеризации в качестве выравнивающего материала выравнивающего слоя, в частности, пригодны отвердевающие под воздействием ультрафиолетового излучения эпоксиды с катионным послеотверждением. Они отвердевают, например, за менее чем 60 секунд и поэтому пригодны для массового производства. Высококинетические химические превращения вызываются находящимися в эпоксиде и инициирующими катионный процесс индикаторами, например, из SbF₆. Катионно отвердевающие под воздействием ультрафиолетового излучения эпоксидные смолы могут находится в однокомпонентном состоянии, так что отпадает необходимость в сложном смешивании отдельных компонентов. В противоположность этому жизнеспособность клея имеет второстепенное значение.

Для обеспечения технических преимуществ при ламинировании предусмотренный для опоры модульного элемента несущий слой, который расположен между верхним и нижним слоем карточки, может состоять из аналогичного термопластичного материала, что и покрывные слои. Поэтому в особенно предпочтительном варианте выполнения изобретения предусмотрено, что материал верхнего слоя карточки, и/или нижнего слоя карточки, и/или несущего слоя представляет собой термопластичный материал, в частности поливинилхлорид, поликарбонат, полипропилен, акрил-бутадиен-стирол и/или полиамид. В том случае, когда несущий слой, соответственно пленка, также состоит из этого термопласта, необходимо отвердевающий под воздействием ультрафиолетового излучения лак в качестве выравнивающего материала выравнивающего слоя дилатермически, т.е. в отношении наблюдаемого у твердых тел относительного изменения пространственных размеров при изменении температуры, согласовать с материалом несущего слоя, для того чтобы при нагревании или охлаждении корпуса карточки избежать биморфно обусловленных изменений формы вследствие различных форм.

Линейный коэффициент расширения акрил-бутадиен-стирола составляет около 100 млн^-1/К, ПВХ - от 80 до 150 млн^-1/К, поликарбоната 70 млн^-1/К и полипропилена от 150 до 200 млн^-1/К. Наиболее высокие коэффициенты термического расширения отвердевающих под воздействием ультрафиолетового излучения однокомпонентных эпоксидных смол составляет, примерно, от 80 до 120 млн^-1/К, т.е. они несколько ниже, чем у материалов для покрывных и несущих слоев, при этом все указанные значения относятся к температурному диапазону около 20-80^oC. Для того чтобы несмотря на это предотвратить изменение формы после нанесения и отвердевания выравнивающего материала и нагрева или охлаждения корпуса карточки, прочность материала должна быть возможно низкой. Характерным для прочности материала является величина E-модуля. Так как его очень трудно измерить для тонких клеевых слоев, можно в качестве опосредованной контрольной величины использовать твердость. Наиболее низкая твердость этих систем составляет Shore A 20 (согласно DIN 53505). Это значение достигается за счет очень больших добавок повышающих гибкость веществ, например многоатомных спиртов. Они могут находится в одинаковой объемной концентрации, что и смола выравнивающего материала.

Для того чтобы жидкостная фаза выравнивающего материала не была слишком текучей, так как в противном случае она во время нанесения будет выходить по бокам за края модульного элемента, соответственно несущего слоя, и загрязнять инструмент для ламинирования, можно жидкую фазу выравнивающего материала снабдить тиксотропным средством, например пастами или восками из полиамида или сгустителями. В качестве сгустителей предпочтительными являются Аэрозиты (зарегистрированная торговая марка), которые состоят из аморфного SiO₂.

Дальнейшие признаки, преимущества и целесообразности изобретения следуют из описания примеров выполнения с помощью чертежей, на которых изображено:
фиг. 1 - схематичный вид устройства согласно изобретению для изготовления карточки данных;
фиг. 2 - схематичный частичный вид устройства для изготовления карточки данных согласно другому примеру выполнения изобретения.

На фиг. 1 и 2 показаны схематично примеры выполнения устройства и способа согласно изобретению для изготовления карточки данных 1, которая имеет корпус 2 карточки, состоящий из, по меньшей мере, одного верхнего слоя 3 карточки и, по меньшей мере, одного нижнего слоя 4 карточки, внешние размеры которых одинаковы, и вставленный внутрь корпуса 2 карточки между верхним слоем 3 и нижним слоем 4 модульный элемент 5 с (показанной лишь схематично) интегральной электронной схемой 6 для обработки и/или запоминания персонифицированных данных. Модульный элемент 5 изготавливают в виде самостоятельной, отдельной детали само по себе известным образом и он содержит наряду с интегральной схемой 6 другие компоненты, которые не изображены подробно, в частности прессованный корпус 7, в который встроен соединенный с электронной схемой 6 элемент связи, в частности индукционная катушка с выполненными в виде полосок витками. Кроме того, в примере выполнения по фиг. 2 отдельно выполненный модульный элемент может иметь, в частности, несущую пленку 8, которая прочно соединена с остальными составляющими частями модульного элемента 5 и служит для механической опоры, в частности, индукционный катушки. В каждом случае модульный элемент 5 имеет показанные на фигурах лишь схематично возвышения 9, 10 относительно опорной поверхности 11, 12 модульного элемента 5, а также пустоты и углубления, например, в виде сквозных или глухих отверстий в несущей пленке 8, которые на фиг. 2 показаны только схематично и обозначены позицией 13. Истинные геометрические размеры таких имеющихся в модульном элементе 5 возвышений и пустот, соответственно углублений значительно меньше, чем показано на фиг. 1 и 2. Для заполнения имеющихся пустот, соответственно углублений 13, и для выравнивания возвышений 9 и 10 согласно изобретению при соединении верхнего слоя 3 и нижнего слоя 4 карточки с расположенным между ними модульным элементом 5 дозированно вводят из подающего, соответственно дозирующего устройства 15, по стрелке 16 (смотри фиг. 1) выравнивающий материал 14, находящийся, в основном, в жидкой или почти жидкой консистенции, и заполняют все пустоты и возвышения частичных структур модульного элемента 5 между верхним слоем 3 и нижним слоем 4 карточки. Ввод выравнивающего материала 14 производят, как показано схематично, непосредственно перед ступенью ламинирования, в которой отдельные слои и модульный элемент 5 с помощью предпочтительно подогреваемых пар ламинирующих роликов 17, 18 под давлением сваривают для образования корпуса 2 карточки.

В показанном примере выполнения выравнивающий материал в виде отвердевающего под воздействием ультрафиолетового излучения лака может иметь следующий состав и физические свойства:
Состав:
Смола, например циклоалифатическая - 20 - 40%
Средство, повышающее гибкость - 20 - 50%
Фотоинициатор > 0,5
Сгуститель ≤ 10%
Полиамидная паста ≥ 10%
Физические свойства:
Вязкость (при 20^oC) - 9000-15000 мПа•с
Время отвердевания (при УФ-излучении 90 мВт/см²) - ≤ 30 с
Твердость - 100 Shore A
Температурная устойчивость - ≥ 150^oC
Тепловое расширение - 80-120 млн^-1/К
Для последующего отверждения выравнивающего материала 14 производят кратковременное облучение светом с подходящей длиной волны, который создается с помощью подходящего источника света, схематично обозначенного позицией 19. Для ускорения процесса отвердевания могут быть предусмотрены (не показанные) ступени нагрева.

В обозначенном позицией 20 обрезном устройстве отделяют отдельные карточки 1 данных, которые затем по стрелке 21 можно складывать в накопительный резервуар или т.п.

Изображенные на фиг. 1 и 2 примеры выполнения показывают в качестве примера изготовление корпуса 2 карточки 1 данных для точечного нанесения текучего выравнивающего материала в одном месте непосредственно перед первой парой ламинирующих роликов 17, т.е. нанесение выравнивающей жидкости у роликов. В противоположность этому возможно, что также соответствует идее изобретения, предусмотреть ввод выравнивающего материала 14 с помощью наносимого перед ступенью ламинирования тонкого поверхностного слоя выравнивающего материала.

В показанных примерах выполнения подача верхнего слоя 3 и нижнего слоя 4 карточек происходит с помощью подающих роликов 22 непрерывно с питающих роликов 23, при этом могут быть предусмотрены показанные схематично фрезеровальные инструменты 24 для выполнения выемки 25 в заданном положении верхнего слоя 3 и нижнего слоя 4 карточки, при этом выемка 25 служит для размещения, по меньшей мере, части модульного элемента 5. Однако изобретение можно с успехом применять также при изготовлении карточек данных из плоских листов, когда отдельные слои 3, 4 подают в виде листов и сваривают друг с другом.

Изобретение относится к карточке данных, которая имеет корпус, состоящий из, по меньшей мере, одного верхнего слоя и, по меньшей мере, одного нижнего слоя, внешние размеры которых одинаковы, и вставленный внутрь корпуса карточки между верхним и нижним слоями модульный элемент с интегральной электронной схемой для обработки и/или запоминания персонифицированных данных. Технический результат - более простой и тем самым более экономичный монтаж за счет обусловленных процессом изготовления допусков на размеры и размещение и при этом высокая надежность и длительный срок службы карточки. Результат достигается тем, что между модульным элементом 5 и верхним слоем карточки и/или нижним слоем 4 карточки расположен выравнивающий слой из выравнивающего материала для заполнения имеющихся пустот в модульном элементе, соответственно между модульным элементом и верхним слоем карточки, и/или нижним слоем карточки, и/или выступающих на поверхности модульного элемента возвышений. 3 с. и 19 з.п. ф-лы, 2 ил.

1. Карточка 1 данных, которая имеет корпус 2 карточки, состоящий из, по меньшей мере, одного верхнего слоя 3 карточки и, по меньшей мере, одного нижнего слоя 4 карточки, внешние размеры которых одинаковы, и вставленный внутрь корпуса 2 карточки между верхним слоем 3 и нижним слоем 4 модульный элемент 5 с интегральной электронной схемой 6 для обработки и/или запоминания персонифицированных данных, при этом между модульным элементом 5 и верхним слоем 3 карточки и/или нижним слоем 4 карточки расположен выравнивающий слой, отличающаяся тем, что расположенный между модульным элементом 5 и верхним слоем 3 карточки и/или нижним слоем 4 карточки выравнивающий слой нанесен в виде выравнивающего материала 14 в жидкой или вязкой консистенции и затем отвержден и служит для заполнения имеющихся пустот 13 в модульном элементе 5, соответственно, между модульным элементом 5 и верхним слоем 3 карточки, и/или нижним слоем 4 карточки, и/или имеющихся возвышений 9, 10 на поверхности модульного элемента 5. 2. Карточка данных по п.1, отличающаяся тем, что выравнивающий материал 14 выравнивающего слоя содержит отвердевающий под воздействием светового излучения, в частности ультрафиолетового излучения лак, и, по меньшей мере, соответствующий модульному элементу 5 отрезок верхнего слоя 3 карточки и/или нижнего слоя 4 карточки изготовлен из прозрачного или, по меньшей мере, пропускающего световое излучение материала. 3. Карточка данных по п.1 или 2, отличающаяся тем, что выравнивающий материал 14 содержит отвердевающий под воздействием ультрафиолетового излучения эпоксид с катионным послеотвердеванием. 4. Карточка данных по любому из пп.1-3, отличающаяся тем, что выравнивающий материал 14 и материал верхнего слоя 3 карточки и/или нижнего слоя 4 карточки дилатермически согласованы друг с другом. 5. Карточка данных по любому из пп.1-4, отличающаяся тем, что для опоры модульного элемента 5 предусмотрен несущий слой, который расположен между верхним слоем 3 карточки и нижним слоем 4 карточки. 6. Карточка данных по любому из пп.1-5, отличающаяся тем, что выравнивающий материал 14 содержит добавку, повышающую гибкость, и/или сгуститель. 7. Карточка данных по любому из пп.1-6, отличающаяся тем, что материал верхнего слоя 3 карточки, и/или нижнего слоя 4 карточки, и/или несущего слоя содержит термопластичный материал, в частности поливинилхлорид, поликарбонат, полипропилен, акрил-бутадиен-стирол и/или полиамид. 8. Карточка данных по любому из пп.1-7, отличающаяся тем, что соответствующий модульному элементу 5 отрезок верхнего слоя 3 карточки и/или нижнего слоя 4 карточки снабжен выемкой 25 для размещения, по меньшей мере, части модульного элемента 5. 9. Карточка данных по любому из пп.1-8, отличающаяся тем, что модульный элемент 5 содержит элемент связи, в частности выполненную интегрально индукционную катушку. 10. Способ изготовления карточки 1 данных, которая имеет корпус 2 карточки и вставленный внутрь корпуса 2 карточки модульный элемент 5 с интегральной электронной схемой 6 для обработки и/или запоминания персонифицированных данных, со следующими стадиями: изготовление модульного элемента 5 в виде отдельной, самостоятельной детали, подача, по меньшей мере, одного верхнего слоя 3 карточки и, по меньшей мере, одного нижнего слоя 4 карточки, соединение верхнего слоя 3, модульного элемента 5 и нижнего слоя 4 карточки для образования корпуса 2 карточки 1 данных, при этом между модульным элементом 5 и верхним слоем 3 карточки и/или нижним слоем 4 карточки располагают выравнивающий слой, отличающийся тем, что расположенный между модульным элементом 5 и верхним слоем 3 карточки и/или нижним слоем 4 карточки выравнивающий слой наносят в виде выравнивающего материала 14 в жидкой или вязкой консистенции и затем отверждают и он служит для заполнения имеющихся пустот 13 в модульном элементе 5, соответственно, между модульным элементом 5 и верхним слоем 3 карточки, и/или нижним слоем 4 карточки, и/или имеющихся возвышений 9, 10 на поверхности модульного элемента 5. 11. Способ по п. 10, отличающийся тем, что выравнивающий материал 14 выравнивающего слоя содержит отвердевающий под воздействием светового излучения, в частности ультрафиолетового излучения, лак и, по меньшей мере, соответствующий модульному элементу 5 отрезок верхнего слоя 3 карточки и/или нижнего слоя 4 карточки изготавливают из прозрачного или, по меньшей мере, пропускающего световое излучение материала. 12. Способ по п.10 или 11, отличающийся тем, что выравнивающий материал 14 содержит отвердевающий под воздействием ультрафиолетового излучения эпоксид с катионным послеотвердеванием. 13. Способ по любому из пп.10-12, отличающийся тем, что выравнивающий материал 14 и материал верхнего слоя 3 карточки и/или нижнего слоя 4 карточки дилатермически согласованы друг с другом. 14. Способ по любому из пп.10-13, отличающийся тем, что для опоры модульного элемента 5 используют несущий слой, который располагают между верхним слоем 3 карточки и нижним слоем 4 карточки. 15. Способ по любому из пп.10-14, отличающийся тем, что выравнивающий материал 14 содержит добавку, повышающую гибкость, и/или сгуститель. 16. Способ по любому из пп.10-15, отличающийся тем, что материал верхнего слоя 3 карточки, и/или нижнего слоя 4 карточки, и/или несущего слоя содержит термопластичный материал, в частности поливинилхлорид, поликарбонат, полипропилен, акрил-бутадиен-стирол и/или полиамид. 17. Способ по любому из пп.10-16, отличающийся тем, что соответствующий модульному элементу 5 отрезок верхнего слоя 3 карточки и/или нижнего слоя 4 карточки снабжают выемкой 25 для размещения, по меньшей мере, части модульного элемента 5. 18. Способ по любому из пп.10-17, отличающийся тем, что модульный элемент 5 содержит элемент связи, в частности выполненную интегрально индукционную катушку. 19. Устройство для изготовления карточки 1 данных, которая имеет корпус 2 карточки и вставленный внутрь корпуса 2 карточки модульный элемент 5 с интегральной электронной схемой 6 для обработки и/или запоминания персонифицированных данных, содержащее транспортирующее средство 22 для подачи, по меньшей мере, одного верхнего слоя 3 карточки и, по меньшей мере, одного нижнего слоя 4 карточки для создания корпуса 2 карточки, стыкующее средство 17, 18 для наложения и соединения верхнего слоя 3 карточки и нижнего слоя 4 карточки и модульного элемента 5, отличающееся тем, что содержит подающее средство 15 для ввода выравнивающего слоя из выравнивающего материала, который выравнивает имеющиеся пустоты 13 между модульным элементом 5 и верхним слоем 3 карточки и/или нижним слоем 4 карточки, и/или выступающие на поверхности модульного элемента 5 возвышения 9, 10, и средство 19 для отверждения выравнивающего материала выравнивающего слоя. 20. Устройство по п.19, отличающееся тем, что подающее средство выполнено дозирующим. 21. Устройство по п.19 или 20, отличающееся тем, что средство для отверждения содержит источник излучения 19 для создания излучения с длиной волны, в частности, соответствующей ультрафиолетовому диапазону. 22. Устройство по любому из пп.19-21, отличающееся тем, что содержит средство 24 для выполнения выемки 25 на соответствующем модульному элементу 5 отрезке верхнего слоя 3 карточки и/или нижнего слоя 4 карточки.