Изобретение относится к средствам для выращивания монокристаллов из раствора с использованием растворителя и применением давления, в частности монокристаллов кварца гидротермальным методом на затравку, и может использоваться в химической промышленности.
Известна затравка, описанная в п. РФ. №2120502 "Способ получения синтетических монокристаллов кварца" по кл. С 30 В 7/10, 29/18, з. 10.09.96, оп. 20.10.98.
Известная затравка представляет собой кварцевую пластину ZY-среза, выпиленную из кварцевого монокристалла прямоугольной формы Y×X-208×67 соответственно, где торцевые поверхности, перпендикулярные Х-оси, параллельны грани тригональной призмы, и располагаемую в автоклаве кристаллографической осью Х вдоль его оси вверх растущей гранью отрицательной тригональной призмы.
Недостатком известной затравки является то, что, она, позволяя получать бесприсыпочные кристаллы кварца, не свободна от дислокаций.
Наиболее близкой по технической сущности к заявляемой является затравка, описанная в п. GB №1443835 по кл. B 01 J 17/04, 1976 г. и выбранная в качестве прототипа.
Известная затравка представляет собой пластину ZY-среза, основные растущие поверхности которой ориентированы кристаллографическими осями Х и Y поперек автоклава, а осью Z - вдоль вертикальной оси автоклава, при этом обращенная вверх поверхность затравочной пластины закрыта металлическим экраном L-образной формы, длинная "ножка" которого закрывает растущую широкую поверхность пластины и выходит за ее габариты с одной стороны, а короткая "ножка" закрывает торец пластины.
Недостатками известной затравки являются следующие: наращивание кристалла происходит только на обращенной вниз плоскости затравочной пластины, что в два раза уменьшает величину нарастающего слоя и объем кристалла; для получения кристалла больших размеров необходимо увеличивать длительность процесса кристаллизации, что приводит к значительному повышению энергозатрат; при снятии выросших кристаллов с экранов образуются сколы и не уменьшается число дислокаций.
Целью заявляемой затравки является повышение однородности монокристалла и сокращение срока его роста по оси Z.
Поставленная цель достигается тем, что:
- в первом варианте выполнения в затравке для выращивания монокристалла кварца, выполненной из пластины ZY-среза, ориентированной кристаллографической осью Х в горизонтальной плоскости, а одной из осей - в вертикальной плоскости и имеющей экран, который выполнен из материала, индифферентного к условиям гидротермального синтеза, СОГЛАСНО ИЗОБРЕТЕНИЮ затравка выполнена в виде прямоугольной, незамкнутой с одной стороны рамки, при этом кристаллографическая ось Z рамки также расположена в горизонтальной плоскости, а кристаллографическая ось Y - в вертикальной плоскости, причем ее центральная сторона, противоположная незамкнутой части и параллельная оси Y, с двух боковых сторон и с ее торца со стороны - Х закрыта экраном.
При этом края экрана могут доходить до начала боковых сторон рамки или до их конца;
- во втором варианте выполнения в затравке для выращивания монокристалла кварца, представляющей собой ориентированную кристаллографической осью Х в горизонтальной плоскости, а одной из осей - в вертикальной плоскости пластину ZY-среза, одна из сторон и торец которой со стороны +Х закрыты экраном, который выполнен из материала, индифферентного к условиям гидротермального синтеза, СОГЛАСНО ИЗОБРЕТЕНИЮ кристаллографическая ось Z пластины также расположена в горизонтальной плоскости, а кристаллографическая ось Y пластины - в вертикальной плоскости, вторая сторона пластины, расположенная вдоль кристаллографической оси X, также закрыта экраном, причем экраны с обеих сторон пластины, ориентированных вдоль кристаллографической оси Y, не доходят на одинаковое расстояние до краев пластины.
При этом в обоих вариантах экран может быть изготовлен из металла, фторопласта или стеклоуглерода.
Кроме того, затравки в обоих вариантах могут быть составленными из отдельных частей, скрепленных между собой механически, при этом оси Y и Z у всех частей должны совпадать, а место соединения центральной и боковых частей может находиться под экраном, вне экрана или по границе экрана.
В первом варианте выполнение затравки в виде незамкнутой в направлении +Х вдоль оси Y прямоугольной рамки в совокупности с расположением в горизонтальной плоскости осей Х и Z, по которым происходит основной рост кристалла, и экранированием противоположной незамкнутой ее части стороны рамки, в т.ч. ее торца с наружной стороны, делает экранированную часть рамки "ловушкой" для дислокаций, имеющихся в исходной затравке, обеспечивая в то же время рост в направлениях +Х, Z и -X при выходе за пределы экрана бездислокационного кристалла. Рост в обе стороны сокращает срок выращивания в 2 раза при достижении заданной толщины кристалла по оси Z.
Во втором варианте наличие экрана с обеих сторон Z поверхностей затравочной пластины вдоль оси Y, кроме ее краев, обеспечивает экранирование с обеих сторон растущих с дислокациями Z граней, создает при выходе за пределы экрана 3-стороннюю, незамкнутую со стороны +Х, рамку, позволяя использовать экранированные грани как "ловушки" для дислокаций, всегда присутствующих в исходной затравке, и дает возможность получить растущий в направлениях +Х, -X и Z бездислокационный кристалл.
Заявляемая затравка в обоих вариантах выполнения обладает новизной в сравнении с прототипом, отличаясь от него:
- в первом варианте выполнением затравки в виде прямоугольной, незамкнутой с одной стороны рамки, расположением кристаллографической оси Z рамки в горизонтальной плоскости, а кристаллографической оси Y - в вертикальной плоскости и наличием на ее стороне, противоположной незамкнутой части и параллельной оси Y, с двух боковых сторон и с ее торца с наружной стороны (со стороны -X) индифферентного к условиям гидротермального синтеза экрана, ширина которого с обеих сторон по оси Y доходит или до начала боковых сторон рамки или до их конца, обеспечивающих в совокупности достижение заданного результата;
- во втором варианте - расположением кристаллографической оси Z пластины в горизонтальной плоскости, а кристаллографической оси Y пластины - в вертикальной плоскости, наличием на второй поверхности пластины, расположенной вдоль кристаллографической оси X, и ее торце со стороны +Х индифферентного к условиям гидротермального синтеза экрана, ширина которого с обеих сторон поверхностей пластины вдоль кристаллографической оси Y не доходит на одинаковое расстояние до их краев вдоль этой оси, обеспечивающих в совокупности достижение заданного результата.
Заявляемая затравка в обоих вариантах ее выполнения может найти широкое применение для выращивания качественных кристаллов, а потому соответствует критерию "промышленная применимость".
Заявляемое изобретение иллюстрируется чертежами, где представлены на:
фиг.1 - первый вариант выполнения затравки;
фиг.2 - второй вариант выполнения затравки.
В первом варианте выполнения заявляемая затравка для выращивания монокристалла кварца содержит затравочную пластину 1 ZY-среза, кристаллографические оси Х и Z которой расположены в горизонтальной плоскости, а ось У - в вертикальной плоскости и выполненную в виде незамкнутой со стороны оси +Х прямоугольной рамки, а также экран 2. При этом экран 2 расположен на боковых сторонах и торце со стороны -X рамки и доходит до начала или до конца боковых сторон, расположенных вдоль оси Y (фиг.1а или 1б, в).
Во втором варианте выполнения заявляемая затравка для выращивания монокристалла кварца представляет собой пластину 1 ZY-среза, кристаллографические оси Х и Z которой расположены в горизонтальной плоскости, а ось Y - в вертикальной плоскости. Боковые стороны пластины в плоскостях, параллельных плоскости, в которой расположены оси Х и Z, и торец со стороны +Х закрыты экранами 2, не доходящими до краев пластины 1 вдоль оси Y на одинаковое расстояние.
Кроме того, затравки в обоих вариантах могут быть не монокристаллическими, а составленными из отдельных частей - 1' и 1", скрепленных между собой механически, в т.ч. сращиванием; при этом оси Y и Z у всех частей должны совпадать, а место соединения центральной и боковых частей может находиться под экраном 2, вне его или проходить по границе экрана 2.
В первом варианте в процессе роста экран 2 на первом этапе препятствует росту дислокации в направлении оси -X и Z, т.к. кристалл растет по оси +Х. На втором этапе кристалл выходит со стороны +Х за пределы экрана и начинает расти в направлении осей + X, -X и Z. При этом дислокации из исходной затравки в направлении -X и Z остаются под экраном 2.
Во втором варианте экран 2 на первом этапе препятствует росту дислокации в направлении осей Z и +Х и кристалл растет в направлениях +Х и -X без дислокаций; на втором этапе при выходе грани -X за пределы экрана кристалл растет в направлениях +Х, -X и Z без дислокации в направлении +Х и Z. Экран 2 служит как бы "ловушкой" для дислокаций, имеющихся в исходной затравке.
В сравнении с прототипом заявляемая затравка в обоих ее вариантах позволяет более быстро получить кристаллы без дислокаций.
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
СПОСОБ ВЫРАЩИВАНИЯ МОНОКРИСТАЛЛА КВАРЦА | 2001 |
|
RU2197570C2 |
ЗАТРАВКА ДЛЯ ВЫРАЩИВАНИЯ МОНОКРИСТАЛЛА КВАРЦА (ВАРИАНТЫ) | 2000 |
|
RU2195519C2 |
ЗАТРАВКА ДЛЯ ВЫРАЩИВАНИЯ МОНОКРИСТАЛЛА КВАРЦА | 2000 |
|
RU2215069C2 |
ЗАТРАВКА ДЛЯ ВЫРАЩИВАНИЯ МОНОКРИСТАЛЛА КВАРЦА (ВАРИАНТЫ) | 2001 |
|
RU2193078C1 |
СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ СИНТЕТИЧЕСКИХ МОНОКРИСТАЛЛОВ КВАРЦА | 1996 |
|
RU2120502C1 |
ДИАФРАГМА АВТОКЛАВА ДЛЯ ГИДРОТЕРМАЛЬНОГО ВЫРАЩИВАНИЯ КРИСТАЛЛОВ | 2003 |
|
RU2248417C1 |
СПОСОБ ВЫРАЩИВАНИЯ КРИСТАЛЛОВ СИНТЕТИЧЕСКОГО КВАРЦА | 2001 |
|
RU2186885C1 |
СПОСОБ ВЫРАЩИВАНИЯ МОНОКРИСТАЛЛОВ КВАРЦА | 2006 |
|
RU2320788C1 |
СПОСОБ ВЫРАЩИВАНИЯ МОНОКРИСТАЛЛОВ | 2000 |
|
RU2194100C2 |
СПОСОБ ВЫРАЩИВАНИЯ КРИСТАЛЛИЧЕСКОГО КВАРЦА | 1999 |
|
RU2181796C2 |
Изобретение относится к средствам для выращивания монокристаллов из раствора с использованием растворителя и применением давления, в частности монокристаллов кварца гидротермальным методом на затравку, и может быть использовано в химической промышленности. Сущность изобретения: Затравка для выращивания монокристалла кварца выполнена из пластины ZY-среза, ориентированной кристаллографической осью Х в горизонтальной плоскости, а одной из осей - в вертикальной плоскости и имеющей экран, который выполнен из материала, индифферентного к условиям гидротермального синтеза, при этом затравка выполнена в виде прямоугольной, незамкнутой с одной стороны рамки, при этом кристаллографическая ось Z рамки также расположена в горизонтальной плоскости, а кристаллографическая ось У - в вертикальной плоскости, причем ее сторона, противоположная незамкнутой части и параллельная оси У, с двух боковых сторон и с ее торца со стороны -X закрыта экраном (1 вариант). Затравка для выращивания монокристалла кварца представляет собой ориентированную кристаллографической осью Х в горизонтальной плоскости, а одной из осей - в вертикальной плоскости пластину ZY-среза, одна из сторон и торец которой со стороны +Х закрыты экраном, который выполнен из материала, индифферентного к условиям гидротермального синтеза. Кристаллографическая ось Z пластины также расположена в горизонтальной плоскости, а кристаллографическая ось У пластины - в вертикальной плоскости, вторая сторона пластины, расположенная вдоль кристаллографической оси Х, также закрыта экраном из индифферентного материала, причем экраны с обеих сторон пластины, ориентированных вдоль кристаллографической оси У, не доходят на одинаковое расстояние до краев пластины (2 вариант). Технический результат изобретения заключается в повышении однородности получаемого монокристалла и сокращении срока его роста по оси Z. 2 н. и 13 з.п. ф-лы, 2 ил.
Высевающий аппарат | 1987 |
|
SU1443835A1 |
СИНТЕЗ МИНЕРАЛОВ | |||
Александров: ВНИИСИМС, 2000, т.1, издание второе, переработанное и дополненное, с.91-92. |
Авторы
Даты
2005-09-27—Публикация
2003-11-06—Подача