Изобретение относится к области радиоэлектроники и может быть использовано при изготовлении печатных плат, применяемых при конструировании радиоэлектронной техники.
В настоящее время почти все схемы радиоаппаратуры изготавливаются в виде металлического рисунка на диэлектрической основе путем избирательного вытравливания отдельных участков медной фольги, приклеенной на основу диэлектрика. Участки фольги, которые не должны вытравливаться и которые образуют нужный электропроводящий рисунок радиотехнической схемы, защищаются от воздействия травильного раствора стойким к нему покрытием (резистом) [1]. После вытравливания и удаления слоя резиста с проводящих дорожек получают рисунок электропроводящей схемы.
Однако, как установлено экспериментально, к медным электропроводящим дорожкам, не защищенным от воздействия окружающей среды, из-за наличия на их поверхности окиси меди невозможно что-либо припаять свинцово-оловянным припоем с канифольным флюсом. Удаление окиси меди с поверхности медных дорожек травильными растворами приведет к разрушению дорожек.
Известен также способ изготовления печатных плат по ГОСТ 23770-79, согласно которому технологический процесс изготовления печатных плат выполняется по схеме:
- подготовка поверхности,
- сенсибилизация и активация,
- химическое меднение,
- гальваническое меднение (предварительное),
- гальваническое меднение (основное),
- гальваническое осаждение свинцово-оловянного сплава.
Полученные по такой схеме печатные платы хорошо паяются. Однако сам процесс их получения, как и выше приведенный, является очень трудоемким, дорогостоящим, экологически грязным, требующим утилизации гальванических отходов, выделение меди из раствора электоролита.
Гальванические покрытия являются пористыми. При этом в порах всегда присутствуют продукты гидролиза, водород в виде гидридов [2], [3], [4]. Наличие водорода и электролита ухудшает проводящие свойства печатных плат. Кроме того, возможно образование гальванических пар «медь / сплав олово-свинец», что может привести к разрушению электропроводящих дорожек, возникновению перемычек между дорожками, а при эксплуатации при температуре ниже 0°С к разрушению дорожек в результате замерзания находящейся в порах жидкости.
Большие трудности возникают при металлизации отверстий, соединяющих дорожки, расположенные на разных сторонах стеклотекстолитовой платы. Возникают трещины, сколы покрытия, которые обычным визуальным наблюдением нельзя обнаружить. Использование диэлектрика, например стеклотекстолита, в качестве платы также не всегда оправдано по следующим причинам:
- возможно его старение во время эксплуатации (относится также к защитному лаку);
- образование просветлений в стеклотекстолите - дефект пластины, проявляющийся в появлении белой сыпи;
- возможно разрушение пластины при временных электрических нагрузках;
- низкая теплопроводность по сравнению с металлическими пластинами;
- расслоения в стеклотекстолите;
- отслоение фольги от стеклотекстолита - возникает при термоударе в процессе оплавления покрытия олово-свинец или при пайке волной;
- наличие разрыхления стенок и ворс в отверстиях;
- невозможность получения многослойных печатных плат на одной основе даже в том случае, если вместо стеклотекстолита использовать металлическую пластину.
Гальваническим методом невозможно получить диэлектрический слой, затем на него нанести электропроводящий, и снова повторить процесс.
В качестве прототипа взят способ изготовления печатных плат [5] с нанесением диэлектрического оксидо-хромового покрытия путем термораспада хромоорганических соединений в присутствии многоатомных спиртов и последующим нанесением электропроводящего покрытия, например никелевого или кобальтового, путем термораспада МОС этих металлов (дициклопентадиенил никеля или кобальта). Эти покрытия хорошо паяются, устойчивы к окислению на воздухе, инертны по отношению к влаге, поэтому их не надо дополнительно защищать лаком. Однако эти покрытия обладают большим электросопротивлением, и для получения электрической схемы необходимо также применение фотолитографии, травления, утилизации гальванических отходов.
Задачей изобретения является получение печатных плат с хорошо паяющейся электропроводящей схемой, устойчивой к окислению и имеющей электросопротивление меньше, чем у меди, получение электрической схемы на термостойком материале без применения метода фотолитографии, повышение экологической чистоты технологического процесса.
Указанный технический результат достигается тем, что в способе изготовления печатных плат, включающем нанесение диэлектрического оксидо-хромового черного покрытия на термостойкую электропроводящую пластину и получение рисунка электропроводящей схемы, рисунок электропроводящей схемы на диэлектрическом покрытии получают нанесением через трафарет состава, содержащего окись серебра, нагреванием в печи до температуры 300-600°С в течение 5-10 минут и последующим охлаждением.
Способ осуществляется следующим образом. Термостойкую металлическую пластинку покрывают диэлектрическим оксидо-хромовым покрытием черного цвета, на которое с помощью трафарета наносится состав, содержащий окись серебра. Затем пластину помещают в электропечь, выдерживают в течение 5-10 минут при температуре 300-600°С и охлаждают.
Пример 1. Медную пластину толщиной 2 мм помещают в вакуумную камеру. Диэлектрическое оксидо-хромовое покрытие толщиной 10 мкм, удельным электросопротивлением ρ=1×109Ом·см получают по способу [5]. Затем на поверхность диэлектрического покрытия с помощью трафарета наносят состав, содержащий 60% окиси серебра, помещают в электрический шкаф, нагретый до температуры 300°С, выдерживают 10 минут и охлаждают. При этих условиях на поверхности диэлектрического оксидо-хромового покрытия образуется металлическая, хорошо паяющаяся электросхема с толщиной дорожки 15 мкм и электросопротивлением ρ<0,1 Ом·см.
Пример 2. Аналогичным образом проводят осаждение диэлектрического оксидо-хромового покрытия толщиной 12 мкм, удельным электросопротивлением ρ=1,1×1010 Ом·см, а затем с помощью трафарета на поверхность наносят состав, содержащий 70% окиси серебра, и нагревают при 600°С в течение 5 минут, а затем охлаждают. При этом на диэлектрическом оксидо-хромовом покрытии образуется электропроводящая схема толщиной 40 мкм с удельным электросопротивлением ρ<0,1 Ом·см.
Экспериментально установлено, что толщина электропроводящего серебряного покрытия должна быть не менее 15 мкм и не толще 40 мкм. При толщине менее 15 мкм образуется пористое покрытие, при толщине более 40 мкм образуются трещины.
Путем сочетания разных показателей температуры и времени нагрева состава на основе серебра можно получать электропроводящее серебряное покрытие нужной толщины.
Если температура нагрева состава на основе серебра менее 300°С, то образуется стекловидная, блестящая пленка с плохой электропроводимостью.
Температура выше 600°С не целесообразна, т.к. уже до этой температуры образуются серебряные дорожки с хорошей паяемостью и электросопротивлением меньше, чем у меди.
Нагревание состава на основе серебра проводят в течение 5-10 минут. Если время будет меньше 5 минут, то его не достаточно для образования серебряной пленки. Нагревание более 10 минут не целесообразно из-за расхода электроэнергии, т.к. уже после 10 минут образуется хорошо паяющаяся, электропроводная серебряная пленка.
Литература
1. Федулова А.А., Котова Е.А., Явич Э.Р. Многослойные печатные платы М: Сов. Радио, 1977. С.248
2. Реми Г. Курс неорганической химии: В 2 Т.М: Иностр. литер., 1963. Т.1. С.20; Т.2. С.836.
3. Некрасов Б.В. Курс общей химии. М.; Л.: Госхимиздат, 1960. С.974.
4. Михеева В.И. Гидриды переходных металлов. М: Изд-во АН СССР, 1960. С.212.
5. Патент №2246558. Способ изготовления печатных плат. Бюллетень №5, 2005 г. Прототип.
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ | 2003 |
|
RU2246558C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ | 2002 |
|
RU2231939C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ | 2006 |
|
RU2313926C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ | 2004 |
|
RU2282319C2 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ | 2011 |
|
RU2462010C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ГИБКИХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ | 2007 |
|
RU2329621C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ | 2008 |
|
RU2382532C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ РЕЛЬЕФНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ | 2010 |
|
RU2416894C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ГИБКИХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ | 2004 |
|
RU2277764C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ГИБКИХ МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ | 2005 |
|
RU2291598C2 |
Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при изготовлении печатных плат, применяемых при конструировании радиоэлектронной техники. Технический результат заключается в получении хорошо паяющейся электрической схемы на термостойком материале без применения фотолитографии, устойчивой к окислению, повышение экологической чистоты технологического процесса. Сущность изобретения состоит в том, что рисунок электропроводящей схемы на диэлектрическое оксидо-хромовое черное покрытие на термостойкой электропроводящей пластине получают нанесением через трафарет состава, содержащего окись серебра. Затем нагревают в электропечи до температуры 300-600°С в течение 5-10 мин и охлаждают.
Способ изготовления печатных плат, включающий нанесение диэлектрического оксидо-хромового черного покрытия на термостойкую электропроводящую пластину и получение рисунка электропроводящей схемы, отличающийся тем, что рисунок электропроводящей схемы на диэлектрическом покрытии получают нанесением через трафарет состава, содержащего окись серебра, нагреванием в электропечи до температуры 300-600°С в течение 5-10 мин и последующим охлаждением.
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ | 2003 |
|
RU2246558C1 |
АРЕНКОВ А.Б | |||
Печатные и пленочные элементы радиоэлектронной аппаратуры | |||
- Ленинград: Энергия, 1971, с.107 | |||
US 4045302, 30.08.1977 | |||
Муфта-тормоз | 1980 |
|
SU894256A1 |
Авторы
Даты
2007-09-27—Публикация
2006-01-10—Подача