Изобретение относится к области радиоэлектроники и может быть использовано при изготовлении печатных плат, применяемых в радиоэлектронной промышленности.
В настоящее время почти все схемы радиоаппаратуры изготавливаются в виде металлического рисунка на диэлектрической основе - стеклотекстолите. Участки фольги, которые не должны вытравливаться защищают от воздействия травильного раствора стойким к нему покрытием - фоторезистом [1]. После вытравливания и удаления фоторезиста с проводящих дорожек получают рисунок электропроводящей схемы.
Известен также способ изготовления печатных плат по ГОСТ 23770-79 «Печатные платы. Типовые технические процессы химической и гальванической металлизации» [2], выбранный в качестве прототипа. Основными недостатками аналога и прототипа является то, что процесс активирования поверхности стеклотекстолита и внутренней поверхности отверстий, химическая и гальваническая металлизация проводятся в водной среде, где происходит насыщение стеклотекстолита водой и солями, что может привести в дальнейшем к разрушению печатной платы, так как влага остается внутри металлизированного стеклотекстолита. Особенно это нежелательно при изготовлении печатных плат 5 класса точности и выше.
Задачей изобретения является повышение надежности и увеличение срока службы печатных плат за счет удаления воды и солей из стеклотекстолитовой основы.
Указанный технический результат достигается тем, что в способе изготовления печатных плат из фольгированного или нефольгированного стеклотекстолита, включающем избирательное вытравливание отдельных частей медной фольги вместе с последовательно нанесенным химическим и гальваническим медным покрытием, создание электропроводящего рисунка радиоэлектрической схемы, перед химическим активированием стеклотекстолитовую заготовку с технологическими и переходными отверстиями нагревают не менее 20 минут при температуре 60-120°С и давлении не более 760 мм рт.ст. и помещают на 4-5 минут в органический растворитель с высокой температурой кипения, не растворяющийся в воде.
Способ осуществляется следующим образом. Стеклотекстолитовую пластину (фольгированную или нефольгированную) после сверления переходных и технологических отверстий нагревают не менее 20 минут при температуре 60-120°С и давлении не более 760 мм рт.ст., после чего опускают ее в ванну с органическим растворителем, имеющим высокую температуру кипения. Затем пластину вынимают, просушивают, после чего получают печатную плату по ГОСТ 23770-79.
Пример 1. Фольгированную стеклотекстолитовую пластину с переходными и технологическими отверстиями нагревают при температуре 60°С и остаточном давлении 1·10-2 мм рт.ст. в течение 20 минут. Затем помещают в органический растворитель, например гептан, и выдерживают в течение 5 минут. Вынимают, просушивают и получают рисунок электропроводящей схемы с металлизированными отверстиями в соответствии с ГОСТ 23770-79.
Пример 2. Нефольгированную стеклотекстолитовую пластину с переходными и технологическими отверстиями нагревают в течение 60 минут при температуре 120°С и остаточном давлении 760 мм рт.ст. После охлаждения пластину помещают в ванну с органическим растворителем, например с октаном, и выдерживают в течение 6 минут. Затем вынимают и высушивают и получают электропроводящую схему в соответствии с ГОСТ 23770-79.
Пример 3. Фольгированную стеклотекстолитовую пластину с переходными и технологическими отверстиями нагревают при температуре 80°С и остаточном давлении 0,5·10-1 мм рт.ст. в течение 30 минут. Затем охлаждают, вынимают и помещают в ванну с органическим растворителем, например нонаном. Время выдержки 5 минут. После насыщения стеклотекстолита нонаном его вынимают, просушивают, а затем получают электросхему в соответствии с ГОСТ 23770-79.
Если время выдержки стеклотекстолитовой пластины при нагревании меньше 20 минут, то в ней остается адсорбированная из воздуха влага.
Если давление будет выше 760 мм рт.ст., адсорбированная из воздуха влага будет оставаться в стеклотекстолите (избыток давления будет препятствовать удалению влаги из капилляров стеклотекстолита).
Экспериментально установлено, что 4-5 минут достаточно для насыщения стеклотекстолита органическим растворителем с высокой температурой кипения.
Установлено практическим путем, что вес стеклотекстолитовой пластины после обработки ее органическим растворителем и помещением в воду на 30 минут не изменяется, в отличие от необработанной, вес которой увеличивается. Взвешивание проводилось на весах ВЛР-200.
Источники информации
1. Федулова А.А., Котова Е.А., Явич Э.Р. Многослойные печатные платы. М.: Сов. Радио, 1977. С.248.
2. ГОСТ 23770-78 «Печатные платы. Типовые технические процессы химической и гальванической металлизации» (прототип).
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ | 2008 |
|
RU2382532C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ | 2008 |
|
RU2395938C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ | 2007 |
|
RU2329620C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ | 2011 |
|
RU2462010C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ | 2009 |
|
RU2396738C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ | 2014 |
|
RU2572831C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ РЕЛЬЕФНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ | 2010 |
|
RU2416894C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ | 2006 |
|
RU2313926C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ | 2003 |
|
RU2246558C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ | 2006 |
|
RU2307486C1 |
Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при изготовлении печатных плат, применяемых при изготовлении радиоэлектронной техники. Технический результат - повышение надежности и увеличение срока службы печатных плат за счет удаления воды и солей из стеклотекстолитовой основы - достигается тем, что в способе изготовления печатных плат печатные платы изготавливаются из стеклотекстолита с переходными отверстиями, при этом перед химическим активированием стеклотекстолитовую заготовку с технологическими и переходными отверстиями нагревают при температуре 60-120°С и давлении не более 760 мм рт.ст. и помещают в органический растворитель с высокой температурой кипения, не растворяющийся в воде.
Способ изготовления печатных плат из фольгированного или нефольгированного стеклотекстолита, включающий избирательное вытравливание отдельных частей медной фольги вместе с последовательно нанесенным химическим и гальваническим медным покрытием, создание электропроводящего рисунка радиоэлектрической схемы, отличающийся тем, что перед химическим активированием стеклотекстолитовую заготовку с технологическими и переходными отверстиями нагревают не менее 20 мин при температуре 60÷120°С и давлении не более 760 мм рт.ст. и помещают на 4÷5 мин в органический растворитель с высокой температурой кипения, не растворяющийся в воде.
Аппарат для непрерывной сушки светокопий, чертежей в рулонах, бумажной ленты, обоев и т.п. | 1930 |
|
SU23770A1 |
ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ | |||
Типовые технологические процессы химической и гальванической металлизации | |||
- М.: Издательство стандартов, 1988 | |||
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ДВУСТОРОННИХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ ИЗ СТЕКЛОТЕКСТОЛИТА | 1992 |
|
RU2040129C1 |
RU 2071192 C1, 27.12.1996 | |||
Нефтяной конвертер | 1922 |
|
SU64A1 |
Авторы
Даты
2010-01-27—Публикация
2008-07-08—Подача