ПАССИВНАЯ СИСТЕМА ОХЛАЖДЕНИЯ РАДИОЭЛЕМЕНТОВ В СЪЕМНОМ МОДУЛЕ Российский патент 2011 года по МПК G06F1/20 

Описание патента на изобретение RU2437140C1

Изобретение относится к области электроники, в частности к охлаждению теплонапряженных компонентов постоянно работающих электронных приборов, включая компьютеры, а также к области теплотехники, в частности к тепловым трубам.

Многие современные электронные приборы содержат элементы, рассеивающие при работе большое количество тепла. Поэтому такие приборы нуждаются в эффективных системах обеспечения температурного режима. Наиболее актуальна эта проблема в вычислительной технике, работающей в круглосуточном режиме. Для вычислительной техники характерна высокая плотность рассеиваемого теплового потока, которая может достигать от 70 до 150 Вт/см2.

Известна «Пассивная система охлаждения настольного компьютера» (см. патент РФ №2297661 от 29.07.2005, опубликованный в БИ №11 от 20.04.2007 г.), содержащая тепловые трубы с зонами испарения и конденсации с расположенной между ними транспортной зоной, тепловые интерфейсы, сопряженные с зонами испарения и конденсации, и радиатор с вертикальным оребрением, выполненный в виде стенки системного бока компьютера, к которому присоединены тепловые интерфейсы зон конденсации.

Вышеуказанная система охлаждения является наиболее близкой по технической сущности к заявляемой системе и поэтому выбрана в качестве прототипа.

Недостатком прототипа является большое термическое сопротивление системы охлаждения в переходных зонах от зоны конденсации тепловой трубы к тепловому интерфейсу, от теплового интерфейса к радиатору. Особенно это актуально, если объектов охлаждения несколько, что характерно, например, для современных материнских плат, содержащих теплонапряженные слоты памяти нескольких процессоров, платы расширения (графического адаптера, сетевой карты и т.д.).

Решаемой задачей является создание более эффективной системы охлаждения за счет снижения общего термического сопротивления, снижения уровня шума.

Достигаемым техническим результатом является снижение термического сопротивления системы охлаждения за счет снижения количества переходных сопротивлений, а также минимизации расстояний кондуктивного переноса тепла к поверхности контакта теплового разъема, снижения шумности системы охлаждения по отношению к традиционным вентиляторным системам охлаждения.

Для достижения технического результата в пассивной системе охлаждения радиоэлементов в съемном модуле, содержащей плату с размещенными на ней тепловыделяющими элементами, поверхности которых через тепловые интерфейсы сопряжены с зонами испарения тепловых труб, новым является то, что дополнительно введен тепловой разъем, в одной части которого выполнена полость с образованием общего коллектора зон конденсации тепловых труб, а в другой части теплового разъема выполнен канал для циркуляции охлаждающей жидкости.

Введение теплового разъема позволяет модуль, состоящий из платы с теплонапряженными компонентами и пассивной системы охлаждения, включающей в себя тепловые интерфейсы, тепловые трубы и одну часть теплового разъема, выполнить съемным. Во второй части теплового разъема выполнен канал, по которому циркулирует охлаждающая жидкость активной системы охлаждения, например, машинного зала.

На фиг.1 представлена заявляемая пассивная система охлаждения радиоэлементов в съемном модуле.

На фиг.2 представлено поперечное сечение теплового разъема заявляемой системы охлаждения.

Пассивная система охлаждения радиоэлементов в съемном модуле содержит плату 1 с размещенными на ней тепловыделяющими элементами 2, поверхности которых через тепловые интерфейсы 3 сопряжены с зонами испарения 4 тепловых труб, тепловой разъем 5, в одной части 6 которого выполнена полость 7 с образованием общего коллектора зон конденсации 8 тепловых труб, а в другой части 9 теплового разъема выполнен канал 10 для циркуляции охлаждающей жидкости.

Пассивная система охлаждения радиоэлементов в съемном модуле работает следующим образом.

Радиоэлементы 2, расположенные на плате 1, выделяют тепло, которое через тепловые интерфейсы 3 передается к зонам испарения 4 тепловых труб. Тепловые трубы представляют собой заполненные теплоносителем герметичные теплопередающие устройства с расположенной внутри них капиллярной структурой.

Под воздействием тепловой энергии происходит испарение теплоносителя в зоне испарения 4 тепловых труб. Затем тепловая энергия переносится паром в виде скрытой теплоты испарения в зону конденсации 8 тепловых труб и далее в полость 7 общего коллектора, расположенного в одной части 6 теплового разъема 5. Циркулирующая в другой части 9 теплового разъема 5 жидкость охлаждает тепловой разъем, при этом в общем коллекторе 7 теплоноситель конденсируется. Образовавшийся конденсат, под действием капиллярных сил, возвращается в зону испарения 4.

Был изготовлен опытный образец пассивной системы охлаждения, который подтвердил ее работоспособность.

Похожие патенты RU2437140C1

название год авторы номер документа
ПАССИВНАЯ СИСТЕМА ОХЛАЖДЕНИЯ ЭЛЕКТРОННЫХ КОМПОНЕНТ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ 2012
  • Левкин Станислав Алексеевич
  • Байков Эдуард Геннадиевич
  • Холостов Алексей Александрович
  • Устинов Сергей Михайлович
RU2500014C1
ПАССИВНАЯ СИСТЕМА ОХЛАЖДЕНИЯ РАДИОЭЛЕМЕНТОВ ЭЛЕКТРОННЫХ БЛОКОВ 2013
  • Говядинов Сергей Александрович
  • Семьянский Сергей Николаевич
RU2604825C2
Способ обеспечения пассивного теплоотвода процессора мобильного устройства либо переносного компьютера на основе алмаз-медного композиционного материала и устройство для его осуществления 2017
  • Кайсаров Александр Александрович
  • Тимофеев Константин Николаевич
RU2667360C1
ПАССИВНАЯ СИСТЕМА ОХЛАЖДЕНИЯ НАСТОЛЬНОГО КОМПЬЮТЕРА 2005
  • Майданик Юрий Фольевич
  • Пастухов Владимир Григорьевич
RU2297661C2
СПОСОБ ОХЛАЖДЕНИЯ ЭЛЕКТРОННЫХ КОМПОНЕНТ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ 2015
  • Левкин Станислав Алексеевич
  • Устинов Сергей Михайлович
RU2588584C1
СИСТЕМА ЖИДКОСТНОГО ОХЛАЖДЕНИЯ ДЛЯ ЭЛЕКТРОННЫХ УСТРОЙСТВ 2012
  • Грыжин Михаил Владимирович
RU2500013C1
Антенна мобильной установки 2018
  • Герасютенко Виктория Викторовна
  • Казак Александр Викторович
  • Кораблев Владимир Антонович
  • Савчук Александр Дмитриевич
  • Соколов Сергей Николаевич
  • Шарков Александр Васильевич
RU2691277C1
ПАССИВНАЯ СИСТЕМА ТЕРМОРЕГУЛИРОВАНИЯ НА ОСНОВЕ КОНТУРНОЙ ТЕПЛОВОЙ ТРУБЫ ДЛЯ ОХЛАЖДЕНИЯ ПРОЦЕССОРОВ И ПРОГРАММИРУЕМЫХ ЛОГИЧЕСКИХ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ В ЭЛЕКТРОННЫХ МОДУЛЯХ И СЕРВЕРАХ КОСМИЧЕСКОГО И АВИАЦИОННОГО ПРИМЕНЕНИЯ 2018
  • Майданик Юрий Фольевич
  • Пастухов Владимир Григорьевич
RU2685078C1
СИСТЕМА ОХЛАЖДЕНИЯ 2012
  • Пунгин Николай Александрович
  • Соловьев Алексей Александрович
  • Семенов Игорь Геннадиевич
  • Килиба Юрий Владимирович
  • Романов Игорь Владимирович
RU2518982C2
Система обеспечения теплового режима приборного отсека летательного аппарата 2017
  • Горяев Андрей Николаевич
  • Пожалов Вячеслав Михайлович
  • Смирнов Александр Сергеевич
  • Будыка Сергей Михайлович
  • Саврушкин Владимир Андреевич
  • Новиков Андрей Евгеньевич
  • Измалкин Олег Сергеевич
RU2661178C1

Иллюстрации к изобретению RU 2 437 140 C1

Реферат патента 2011 года ПАССИВНАЯ СИСТЕМА ОХЛАЖДЕНИЯ РАДИОЭЛЕМЕНТОВ В СЪЕМНОМ МОДУЛЕ

Изобретение относится к области электроники, а именно к охлаждению теплонапряженных компонентов постоянно работающих электронных приборов, включая компьютеры, а также к области теплотехники, в частности к тепловым трубам. Техническим результатом является создание эффективной системы охлаждения за счет снижения общего термического сопротивления и снижения уровня шума. Пассивная система охлаждения радиоэлементов в съемном модуле содержит плату с размещенными на ней тепловыделяющими элементами, поверхности которых через тепловые интерфейсы сопряжены с зонами испарения тепловых труб, тепловой разъем, в одной части которого выполнена полость с образованием общего коллектора зон конденсации тепловых труб, а в другой части теплового разъема выполнен канал для циркуляции охлаждающей жидкости. 2 ил.

Формула изобретения RU 2 437 140 C1

Пассивная система охлаждения радиоэлементов в съемном модуле, содержащая плату с размещенными на ней тепловыделяющими элементами, поверхности которых через тепловые интерфейсы сопряжены с зонами испарения тепловых труб, отличающаяся тем, что дополнительно введен тепловой разъем, в одной части которого выполнена полость с образованием общего коллектора зон конденсации тепловых труб, а в другой части теплового разъема выполнен канал для циркуляции охлаждающей жидкости.

Документы, цитированные в отчете о поиске Патент 2011 года RU2437140C1

Способ приготовления мыла 1923
  • Петров Г.С.
  • Таланцев З.М.
SU2004A1
US 5959837 A, 28.09.1999
Способ приготовления мыла 1923
  • Петров Г.С.
  • Таланцев З.М.
SU2004A1
ПАССИВНАЯ СИСТЕМА ОХЛАЖДЕНИЯ НАСТОЛЬНОГО КОМПЬЮТЕРА 2005
  • Майданик Юрий Фольевич
  • Пастухов Владимир Григорьевич
RU2297661C2
RU 2052884 C1, 20.01.1996
ОХЛАЖДАЮЩЕЕ УСТРОЙСТВО ДЛЯ ЭЛЕМЕНТОВ ЭЛЕКТРОНИКИ 2007
  • Пастухов Владимир Григорьевич
  • Майданик Юрий Фольевич
  • Кожин Владимир Александрович
RU2332818C1
Микросборка электронного блока 1990
  • Агруч Виктор Константинович
  • Овчаренко Виталий Евгеньевич
  • Вильховик Таисия Ивановна
  • Дегтярев Валерий Павлович
SU1799499A3

RU 2 437 140 C1

Авторы

Левкин Станислав Алексеевич

Байков Эдуард Геннадиевич

Холостов Алексей Александрович

Даты

2011-12-20Публикация

2010-12-13Подача