ЗАЩИЩЕННАЯ СТРУКТУРА, СОДЕРЖАЩАЯ МИКРОЭЛЕКТРОННОЕ УСТРОЙСТВО, А ТАКЖЕ ВОДЯНОЙ ЗНАК ИЛИ ЕГО ИМИТАЦИЮ Российский патент 2014 года по МПК G06K19/77 B42D25/00 

Настоящее изобретение относится к области изготовления защищенных документов. В нем предлагается защищенная структура, в частности листовая, например, защищенный документ с водяным знаком или имитацией водяного знака, а также со встроенным микроэлектронным устройством.

ПРЕДПОСЫЛКИ К ИЗОБРЕТЕНИЮ

Для защиты от подделки и подчистки таких защищенных документов, как платежные средства, например банкноты, чеки, либо официальные документы, например паспорта и удостоверения личности, либо же входные билеты на спортивные и культурные мероприятия или проездные билеты на транспорте, можно применять различные средства, например водяные знаки, которые позволяют удостовериться в подлинности документа осмотром его на просвет.

Водяные знаки защищают документ от копирования его оптическими средствами, такими как фотокопировальные устройства (ксерокс), фотография, цифровые сканеры.

Также водяные знаки применяются в декоративных и представительских целях, особенно на писчей бумаге, например на фирменных бланках, а также на бумаге для изобразительных искусств, например бумаге под акварель.

Традиционно водяные знаки получают на мокрой стадии процесса изготовления бумажного листа, откидывая бумажную пульпу на рельефную проволочную сетку круглосеточной бумагоделательной машины, в результате чего во вдавленных областях рельефа осаждается больше, а в выступающих - меньше пульпы, чем на прочей площади бумаги.

Также известен способ получения водяных знаков выдавливанием рельефа на влажном листе посредством ровнителя (также известного как дендироль) на длинносеточных (столовых) машинах.

Также известны способы получения имитационных водяных знаков на бумажном листе. Они воспроизводят внешний вид настоящих водяных знаков за счет придания листу различий в оптической плотности. Их можно получать механически, прилагая давление с нагревом или без, либо химически, нанося составы, например, локально повышающие прозрачность бумаги. При этом, в отличие от настоящих водяных знаков, механическая плотность волокнистого материала в темных и светлых участках имитационного знака может быть одинаковой.

Далее, чтобы повысить степень защиты документа и дополнительно затруднить подделку в них принято заделывать микроэлектронные устройства, в частности устройства радиочастотной идентификации (РЧИ, RF1D). Такие устройства, например в виде чипа с присоединенной к нему антенной, хранят в отдельных случаях с возможностью модификации, сведения, специфичные для владельца документа или изделия, к которому они относятся, типа документа либо о последовательности событий.

Например, известны удостоверения личности в виде пластиковой карты с заделанным в нее чипом РЧИ, изготавливаемые сборкой нескольких слоев полимера. Такие карты практически или вовсе не имеют защитных элементов, предназначенных для органолептического удостоверения подлинности, в частности визуально, за исключением разве что рельефной поверхности и нанесенных переводным способом голограмм. В результате, если злоумышленник завладел заготовкой пластиковой карты, он сможет без особого труда воспроизвести печатный рисунок, именные данные и визуальные защитные элементы, имеющиеся на таких картах.

Также известны защищенные карты из двух слоев полиэтилена, на каждый из которых тиснением нанесен имитационный водяной знак, а при осмотре карты на просвет видна комбинация из двух знаков.

В заявках №WO 2005/062244 и №WO 2004/008397 также описаны защитные структуры с электронными цепями и защитными элементами, например, в форме водяных знаков.

КРАТКОЕ ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

Налицо необходимость дальнейшего усиления защиты документов.

В частности, востребованы новые элементы защиты от подделки и подчистки, без труда видимые, но дающие удовлетворительный уровень защиты.

Таким образом, одна из задач настоящего изобретения - предложить защищенную структуру, в частности защищенный документ, в которую заделано микроэлектронное устройство и которая отличается высокой степенью защиты и успешно противостоит подделкам и подчисткам.

Поэтому, во-первых, в рамках настоящего изобретения предлагается защищенная структура, в частности документ, содержащая:

- волокнистый слой;

- подложку со светопроницаемой областью;

- водяной знак или его имитацию, нанесенную на волокнистый слой и в плане перекрывающуюся, по меньшей мере частично, со светопроницаемой областью подложки, таким образом, что в этой области водяной знак или его имитация видима при осмотре защищенной структуры на просвет только со стороны волокнистого слоя;

- микроэлектронное устройство, с которым можно установить связь контактно или на расстоянии.

Микроэлектронное устройство может быть смонтировано на подложке.

Настоящее изобретение позволяет одновременно воспользоваться как преимуществами защищенных структур с микроэлектронным устройством, так и защитой, связанной с наличием по меньшей мере одного водяного знака или его имитации.

ВОДЯНЫЕ ЗНАКИ И ИХ ИМИТАЦИИ

Защищенная структура может иметь водяной знак, нанесенный на волокнистый слой с по меньшей мере частичным перекрытием в плане со светопроницаемой областью подложки, таким образом, что знак видим при осмотре структуры на просвет в приводке со светопроницаемой областью только со стороны волокнистого слоя, то есть со стороны, противоположной подложке.

Как вариант, защищенная структура может иметь имитационный водяной знак, нанесенный на волокнистый слой с по меньшей мере частичным перекрытием в плане со светопроницаемой областью подложки, таким образом, что знак видим при осмотре структуры на просвет в приводке со светопроницаемой областью только со стороны волокнистого слоя, то есть со стороны, противоположной подложке.

Защищенная структура может иметь два волокнистых слоя с подложкой между ними. В этом случае на каждый из волокнистых слоев может быть нанесен водяной знак, настоящий или имитационный, видимый при осмотре структуры на просвет в приводке со светопроницаемой областью подложки только со стороны того слоя, на который знак нанесен. То есть различные водяные знаки видимы при взгляде с разных сторон структуры.

В одном из вариантов осуществления настоящего изобретения у защищенной структуры различают лицевую и оборотную стороны, и при этом она имеет первый волокнистый слой по меньшей мере с первым настоящим или имитационным водяным знаком на нем и второй волокнистый слой с по меньшей мере вторым настоящим или имитационным водяным знаком на нем, и при этом при осмотре структуры на просвет по меньшей мере часть первого знака видима только с лица, а по меньшей мере часть второго знака видима только с оборота. Далее, настоящие или имитационные водяные знаки желательно выполнять с по меньшей мере частичным наложением в плане на светопроницаемую область подложки. В этом случае знаки с лица и с оборота, находящиеся в приводке со светопроницаемой областью, не будут видимы при осмотре на просвет одновременно. То есть светопроницаемая область подложки исключает взаимное наложение знаков.

Под водяными знаками, настоящими или имитационными, здесь понимаются изображения, наблюдаемые в толще защищенной структуры.

Такие знаки могут быть получены различными способами, известными специалистам.

Водяной знак может представлять собой рисунок, вытравленный или выдавленный в волокнистом листе в процессе его изготовления. Например, такой знак может быть видим в проходящем свете за счет образования в листе областей с большей или меньшей механической плотностью пульпы в процессе изготовления листа на круглосеточной бумагоделательной машине с рельефной формующей сеткой. В результате появляются различия в оптической плотности, причем зоны с повышенной механической плотностью пульпы при осмотре высушенного листа на просвет выглядят темнее, а зоны с пониженной плотностью - светлее прочей части листа (веленевой части). Водяные знаки, способные передавать оттенки серого сообразно высоте или глубине рельефа формующей сетки, называют полутоновыми.

Водяной знак также может быть образован прокатыванием волокнистого листа между сеткой длинносеточной (столовой) машины и ровнителем, на поверхности которого выполнен рельефный рисунок знака, в результате чего в отдельных зонах волокнистого слоя развивается повышенное давление, отгоняющее воду, во время формирования листа в мокрой части машины.

Имитационный знак может быть нанесен на готовый волокнистый слой механическими и/или химическими средствами, путем нанесения определенных составов, которые сделают линии рисунка видимыми на просвет.

Например, имитационный водяной знак можно получить, если отложить или нанести печатным способом состав на определенные зоны волокнистого слоя, который изменил бы его прозрачность, а именно, образовал бы более светлые и более темные участки, сходные внешне с водяным знаком. Такой способ, однако, не позволяет воспроизводить тонкие детали и переходы тона, характерные для традиционного водяного знака.

Например, готовый волокнистый слой может быть обработан на определенных участках для придания им прозрачности, например, жировым составом, который делает волокнистый слой необратимо прозрачным, как, например, состав из масла и прозрачного минерального вещества, описанный в патенте США №US 2021141, либо состав в форме воска с растворителем, описанный в патенте США №US 1479337.

Также можно придать прозрачность участкам готового волокнистого листа, нанося на них воск горячим тиснением, как описано в патенте США №US 5118526.

Также можно использовать волокнистый слой, содержащий плавкое вещество, например полиэтилен, как описано в патенте №ЕР 0203499, где слою придают неоднородную прозрачность локальным нагревом.

Можно, напротив, делать готовый волокнистый слой непрозрачным, но не целиком, путем нанесения в определенных его областях соответствующих агентов, повышающих его оптическую плотность, например, как описано в патентной заявке №FR 2353676.

Например, такой агент может быть водной взвесью пигмента или наполнителя или раствором химического состава, окрашенным составом или красителем. В процессе изготовления волокнистого слоя агент может наноситься на лист до снятия его с сетки, в результате чего агент проникает в толщу листа между волокнами и изменяет оптическую плотность сухого листа в выбранных областях. Недостаток такого способа в том, что он требует наличия особых валков для нанесения агента, а кроме того, желательно применение вакуумного подсоса, чтобы загнать агент в толщу листа.

Также можно получить имитационный водяной знак способом, описанным в W.Walenski, "Watermarks and those that are not", Druckspiegel 52, №3, с.66-68 (март 1997 г.). В этом документе описывается способ получения имитационного водяного знака на немелованной бумаге, предусматривающий наложение штампа под действием тепла и давления на повторно смоченный бумажный лист, причем на штамп нанесен рисунок имитационного знака.

В международной заявке №WO 97/17493 также описано изготовление мелованной бумаги с имитационными водяными знаками, образуемыми за счет регулирования массы наносимого мела в определенных областях, что влечет за собой неоднородную толщину и оптическую плотность листа в областях с увеличенной или уменьшенной подачей мела.

В международной заявке №WO 1999/014433 описывается другой способ получения имитационных водяных знаков на мелованной бумаге, согласно которому рисунок наносят на бумагу после сушки, следующей за нанесением последнего слоя мела, для чего на бумагу с одной или с обеих сторон наносят в одной или нескольких определенных зонах раствор, повторно ее смачивающий, после чего воздействуют теплом и давлением на такие зоны повторно смоченной бумаги, испаряя раствор, в результате чего локальная механическая плотность бумаги в таких зонах возрастает по сравнению с прочей площадью бумаги.

Наконец, имитационные водяные знаки можно получать механическим способом, т.е. тиснением знаков в определенных областях волокнистого слоя, как описано в патенте №DE 3718452.

Если на каждый из двух волокнистых слоев нанесен водяной знак, настоящий или имитационный, один из знаков может отличаться от другого. В частности, знаки могут дополнять один другой геометрически или концептуально. Например, защищенная структура согласно изобретению может иметь государственный герб в качестве первого знака на одной стороне, а текст в качестве второго знака на другой стороне. В случае закупочного документа на одной стороне может размещаться логотип компании-эмитента, а на другой стоимость.

В другом варианте осуществления оба знака идентичны и размещены симметрично. В этом случае контроль идентичности знаков может быть полезен для установления подлинности документа (например, взгляд изображенного на знаке человека обращен в одну и ту же сторону).

В еще одном варианте осуществления оба знака обращены один к другому, по меньшей мере частично.

ИНТЕГРАЛЬНОЕ МИКРОЭЛЕКТРОННОЕ УСТРОЙСТВО

Микроэлектронное устройство может быть выполнено с возможностью устанавливать с ним связь на расстоянии, например, по стандарту ISO 14433.

Как вариант, устройство может быть выполнено с возможностью устанавливать с ним контактную связь, например, по стандарту ISO 7816. Наконец, защищенная структура может содержать как устройство с возможностью связи на расстоянии, так и устройство с возможностью контактной связи либо же устройство с возможностью связи как контактной, так и на расстоянии. Интегральное микроэлектронное устройство согласно настоящему изобретению может, в частности, иметь два электронных модуля, один для контактной связи, а другой для связи на расстоянии, наподобие гибридной смарт-карты, либо же двусторонний контактно-бесконтактный электронный модуль, наподобие двойной смарт-карты.

Микроэлектронное устройство может быть выполнено с возможностью установления связи с внешним считывателем. Под внешним считывателем понимается любое устройство, способное установить связь с микроэлектронным устройством, активировать его, удостоверить его подлинность, считать и принять записанные на нем данные, а также, в отдельных случаях, модифицировать эти данные или удалить их полностью или частично. Внешний считыватель может работать на расстоянии или контактно.

В системе с установлением связи на расстоянии микроэлектронное устройство может представлять собой микрочип с подключенной к нему по меньшей мере одной антенной.

Например, микрочип имеет полупроводниковую основу, обычно из легированного кремния, а иногда из полимерного полупроводника. В составе микрочипа, как правило, имеется запоминающее устройство или даже один или несколько микропроцессоров, пригодных для обработки данных. Энергию для своей работы микроэлектронное устройство может получать от батареи либо же питаться электрическим током, подаваемым извне, в том числе на расстоянии, т.е. через интерфейс связи и антенну. Например, микроэлектронное устройство может быть для подачи энергии на расстоянии подключено к антенне индуктивного или емкостного типа. Микрочипы со встроенными антеннами именуются приемопередатчиками и работают, как правило, на радиочастотах.

Микроэлектронное устройство в автономном исполнении может содержать заделанную в него микробатарею либо может быть подключено к микробатарее, заделанной в подложку. Под батареей здесь понимается электрохимический источник питания, опционально с возможностью перезарядки.

Устройство также может питаться от фотоэлектрической системы.

Антенна для микроэлектронного устройства с возможностью установления связи на расстоянии может быть проволочной, отпечатанной, в том числе способом трафаретной печати, травленой, наклеенной, переводной, химически или гальванопластически осажденной либо же она может быть встроена в само устройство.

Антенна для микроэлектронного устройства с возможностью установления связи на расстоянии может быть установлена на волокнистом слое, на подложке, на слое клея, в частности на слое, скрепляющем между собой два волокнистых слоя или волокнистый слой и подложку.

Антенна может быть установлена на одной из сторон подложки либо же может быть полностью заделана в ее толщу. Она может быть выполнена на подложке до сборки подложки с волокнистым слоем.

Антенна может быть установлена между волокнистым слоем и подложкой. В частности, антенна может быть установлена на стороне волокнистого слоя, контактирующей с подложкой. Она может быть выполнена на волокнистом слое до сборки его с подложкой.

Микроэлектронное устройство может быть установлено на одной из сторон подложки.

Микроэлектронное устройство может быть по меньшей мере частично заделано в толщу волокнистого слоя.

Как вариант, микроэлектронное устройство может быть полностью заделано в толщу подложки.

Микроэлектронное устройство может быть видно, по меньшей мере частично, с одной из сторон структуры, особенно если оно имеет контакты.

Микроэлектронное устройство может быть по меньшей мере частично заключено в подложку, в том смысле, что толщина устройства или часть ее скомпенсирована за счет толщины подложки. Это, например, позволит механически защитить микроэлектронное устройство, как правило хрупкое, и одновременно затруднить физический доступ к нему для потенциального злоумышленника. Также толщина микроэлектронного устройства может по меньшей мере частично компенсироваться за счет одного или обоих клеевых слоев на подложке, служащих для скрепления ее с волокнистыми слоями. Подложка может быть толще микроэлектронного устройства.

В одном из вариантов осуществления микроэлектронное устройство установлено заподлицо по меньшей мере с одной из сторон подложки. Также устройство может быть установлено заподлицо с обеими сторонами подложки.

Микроэлектронное устройство может быть подключено к одному или нескольким электронным устройствам из следующего списка:

- светоизлучающая система, в частности на светодиодах, в т.ч. органических;

- устройство отображения информации, например дисплей;

- датчик;

- антенна связи;

- переключатель.

Одно или несколько из перечисленных устройств также могут входить в состав микроэлектронного устройства. Как вариант, перечисленные устройства могут быть выполнены отдельно от микроэлектронного устройства и предпочтительно подключены к нему гальванически либо через оптическую или электромагнитную, например индуктивную, развязку.

Питание перечисленных устройств может осуществляться от батареи при микроэлектронном устройстве, в частности от встроенной батареи микрочипа.

Также перечисленные устройства могут питаться от внешней по отношению к микроэлектронному устройству батареи, например выполненной в виде нескольких тонких гибких слоев, либо от солнечной батареи, выполненной типографским способом, по меньшей мере частично.

Также перечисленные устройства могут питаться через индуктивную или емкостную развязку, например, во время сеанса связи между микроэлектронным устройством и внешним считывателем.

Перечисленные устройства и опционально подключенные к ним источники питания, например одна или несколько батарей, могут быть заделаны в толщу одного из слоев защищенной структуры либо, как вариант, могут быть выполнены типографским способом на одном из ее слоев.

В одном из вариантов осуществления перечисленные устройства введены в защищенную структуру как дополнительные защитные средства, опционально с возможностью взаимодействия с внешним миром. Например, такое устройство может представлять собой переключатель, активирующий светоизлучающее устройство.

Перечисленные устройства могут образовывать детектор, предназначенный для регистрации изменения одной или нескольких физико-химических величин. Регистрация может происходить вне поля действия внешнего считывателя, выполненного с возможностью получать некие сведения о таких изменениях от микроэлектронного устройства, которое, в свою очередь, предназначено извещать внешний считыватель во время сеанса связи с ним о попытке нарушения физической целостности защищенной структуры по факту регистрации соответствующих изменений одной или нескольких таких физико-химических величин.

Желательно, чтобы микроэлектронное устройство было выполнено с возможностью сохранять сведения о таких изменениях в запоминающем устройстве.

Под физико-химической величиной здесь понимается характерное свойство защищенной структуры или какого-либо элемента, расположенного внутри защищенной структуры или на ее поверхности, причем значение данной величины изменяется в результате нарушения физической целостности защищенной структуры или вторжения в нее.

В другом варианте осуществления настоящего изобретения перечисленные устройства введены в защищенную структуру для выполнения особых функций, например, связанных с микроэлектронным устройством или иным электронным устройством. Например, это может быть солнечная батарея, служащая для подзарядки батареи, питающей датчик.

ЗАЩИТНЫЕ ЭЛЕМЕНТЫ

Защищенная структура, в частности подложка и/или волокнистые слои, может содержать один или несколько защитных элементов.

Некоторые из таких элементов различимы невооруженным глазом при естественном или искусственном освещении. Например, в число таких элементов входят цветные волокна или хлопья либо нити, запечатанные типографским способом или покрытые металлом, целиком или частично. Такие элементы принято относить к первому уровню защиты.

Защитные элементы других типов различимы только с помощью некоего сравнительно простого оборудования, например ультрафиолетовой или инфракрасной лампы. В число таких элементов входят, например, волокна, хлопья, полоски, нити или частицы. Такие элементы могут опционально быть различимы невооруженным глазом, например при освещении лампой Вуда, излучающей на волне 365 нм. Такие элементы принято относить ко второму уровню защиты.

Наконец, существуют такие типы защитных элементов, которые различимы только с помощью достаточно сложного детектирующего оборудования. Например, такие элементы могут быть способны генерировать определенный сигнал при возбуждении их одним или несколькими внешними источниками, возможно одновременно. В соответствующих случаях автоматическая регистрация сигналов позволяет удостовериться в подлинности документа. В число таких элементов входят, например, маркеры в виде детектируемого материала, частицы или волокна, способные генерировать определенный сигнал при оптоэлектронном, электрическом, магнитном или электромагнитном возбуждении маркеров. Такие элементы принято относить к третьему уровню защиты.

Защитные элементы в подложке и/или волокнистых слоях могут обладать свойствами первого, второго или третьего уровней защиты.

Защищенная структура, в частности подложка, может, среди прочих, содержать следующие защитные элементы:

- светоизлучающие пигменты и/или краски и/или перламутровые пигменты и/или жидкокристаллическую пигменты, в частности нанесенные типографским способом или подмешанные по меньшей мере к одному из полимеров в составе по меньшей мере одного из слоев подложки;

- фотохромные или термохромные пигменты и/или краски, в частности нанесенные типографским способом или подмешанные по меньшей мере к одному из полимеров в составе по меньшей мере одного из слоев подложки;

- поглотитель ультрафиолетовых лучей, в частности нанесенный в виде покрытия либо подмешанный по меньшей мере к одному из полимеров в составе подложки;

- определенный светофокусирующий материал, например, со свойствами оптического волновода, например, светоизлучающий светофокусирующий материал наподобие полимерных пленок на основе поликарбоната, поставляемых фирмой Bayer под маркой Lisa;

- многослойная пленка, демонстрирующая интерференционную картину;

- структура с эффектом переливного изображения на основе перламутровых пигментов или жидких кристаллов;

- двоякопреломляющий или поляризующий слой;

- дифракционная структура;

- тисненое изображение;

- средства для получения муаровых разводов, т.е. эффекта, порождающего узор за счет наложения одного на другой двух защитных элементов подложки, например, совмещения линейчатых сеток двух защитных элементов;

- преломляющий элемент с частичным отражением;

- прозрачный линзовый растр;

- линза, например увеличительное стекло;

- спектрозональный светофильтр.

Защищенная структура, в частности подложка и/или волокнистые слои, также может, среди прочих, содержать следующие защитные элементы:

- защитную нить, например, заделанную в толщу одного из волокнистых слоев, в том числе наблюдаемую через вырез в нем, причем на нити опционально имеется печатный оттиск, прямой или вывороткой, либо нить демонстрирует флуоресцентное свечение, металлический блеск, иридисцентный или голографический эффект, и причем на одном или нескольких участках ее поверхности металлическое покрытие может быть удалено;

- пленка, демонстрирующая металлический блеск, иридисцентный или голографический эффект;

- слой с эффектом переливного изображения на основе перламутровых пигментов или жидких кристаллов;

- плоский защитный элемент сравнительно малых размеров, например хлопья, видимый или невидимый, в частности светоизлучающий;

- частицы или агломераты пигментов или подсвечивающих красок, видимых или невидимых, в частности светоизлучающих;

- защитные волокна, в частности металлические, магнитные (с гистерезисом или без), поглощающие ультрафиолетовый, видимый или инфракрасный, в частности ближнего ИК-диапазона, свет или возбуждаемые им;

- фотохромные или термохромные компоненты;

- защитный элемент с возможностью автоматического считывания, имеющий вполне определенные и измеримые характеристики по излучаемому свету (например, флуоресцентное или фосфоресцентное свечение), по поглощаемому свету (УФ, ИК, видимый диапазон), по явлению Рамана, магнитные, при облучении микроволнами или рентгеновскими лучами, по электрической проводимости.

Один или несколько из вышеуказанных защитных элементов могут находиться на поверхности подложки и/или волокнистых слоев либо могут быть заделаны в их толщу, как, например, нить, волокна, хлопья.

Защищенная структура также может содержать один или несколько элементов защиты от подчистки, таких, например, как химические индикаторы, демонстрирующие изменение окраски в присутствии определенных химреактивов, используемых потенциальными злоумышленниками.

ВОЛОКНИСТЫЕ СЛОИ

Защищенная структура может содержать по меньшей мере один волокнистый слой, на который может быть нанесен водяной знак или его имитация, причем желательно, чтобы защищенная структура содержала два волокнистых слоя, на каждом из которых нанесен водяной знак или его имитация, как указано выше.

Желательно, чтобы эти два водяных знака, настоящих или имитационных, не находились полностью в приводке со светопроницаемым участком подложки.

Часть водяного знака на волокнистом слое может находиться за пределами светопроницаемого участка подложки, который расположен в приводке с определенной частью водяного знака на другом волокнистом слое, в то время как другая часть того же знака находится в пределах светопроницаемого участка подложки, который расположен не в приводке с какой-либо частью водяного знака на другом волокнистом слое.

Водяной знак, настоящий или имитационный, на каждом из волокнистых слоев может быть выполнен видимым, полностью или частично, только со стороны того слоя, на который он нанесен, в частности в приводке со светопроницаемым участком подложки. Вместе с этим, водяной знак может быть выполнен видимым, полностью или частично, со стороны другого волокнистого слоя, в частности за пределами светопроницаемого участка подложки.

Также возможно нанести на каждый из волокнистых слоев по одному или нескольку водяных знаков, настоящих или имитационных, таким образом, чтобы они находились в приводке за пределами светопроницаемой области подложки, а их сочетание образовывало некоторый узор.

Волокнистые слои могут быть изготовлены на длинносеточной или круглосеточной бумагоделательной машине, причем в их толще на мокрой стадии могут быть выполнены водяные знаки с применением традиционных и известных специалистам способов.

Также волокнистые слои могут быть изготовлены на длинносеточной или круглосеточной бумагоделательной машине, причем на готовые слои могут быть химическими или механическими средствами нанесены имитационные водяные знаки с применением традиционных и известных специалистам способов.

По меньшей мере один из волокнистых слоев может быть запечатан, например, офсетной, глубокой, трафаретной, высокой печатью, в том числе техникой эстампа, лазерной или струйной печатью. Печатным способом могут быть нанесены, например, родовые и/или индивидуальные реквизиты удостоверения личности. Печатным способом могут наноситься фотографические изображения, например фотография предъявителя документа.

По меньшей мере один волокнистый слой может быть выполнен, например, на основе бумаги марок "Лазергард" или "Джетгард" фирмы Аржовигжен.

По меньшей мере один волокнистый слой может быть окрашен либо демонстрировать флуоресценцию, иридесценцию или иной оптический эффект или затенение.

По меньшей мере один волокнистый слой может быть изготовлен на основе целлюлозных волокон и/или синтетических волокон и/или органических волокон естественного происхождения, отличных от целлюлозы и/или минеральных волокон.

По меньшей мере один волокнистый слой может иметь плотность в пределах 60-120 г/м², предпочтительно 70-90 г/м².

По меньшей мере один волокнистый слой может иметь толщину в пределах 60-120 мкм, предпочтительно 70-110 мкм, например, порядка 100 мкм.

В одном из вариантов осуществления настоящего изобретения в по меньшей мере одном из волокнистых слоев может иметься разрыв, например отверстие в виде пространства, в котором отсутствуют волокна, например, получаемый на бумагоделательной машине или вне ее, например, вырубкой, лазерной или водоструйной резкой. Разрыв желательно выполнять в таком месте волокнистого слоя, где не присутствует или которое не покрывает собой микроэлектронное устройство. Разрыв может быть выполнен на каждом из двух волокнистых слоев, причем два разрыва могут, например, находиться в приводке. В этом случае в защищенной структуре образуется окно, прозрачное при условии прозрачности подложки. Такое окно может само по себе быть защитным элементом либо в нем может быть заключен один или несколько защитных элементов, в частности оптических, либо же окно может облегчать их осмотр. Например, один или несколько защитных элементов могут быть размещены в подложке с возможностью осмотра их через вышеописанное окно. Геометрические характеристики окна также могут быть индивидуальным реквизитом, т.е. их подбирают так, чтобы, например, демонстрировал в нем печатный, тисненый или перфорированный узор или элемент, относящийся к носителю или изделию, к которому оно принадлежит.

На оборотную сторону подложки может быть нанесен первый печатный оттиск, а на лицевую сторону - второй печатный оттиск, и тогда при осмотре через вышеописанное окно может наблюдаться дополнительный узор за счет муара между оттисками лица и оборота.

Каждый из разрывов в по меньшей мере одном волокнистом слое может иметь площадь в пределах 0,1-10 см². Разрывы могут иметь произвольную геометрическую форму, в частности быть квадратными или круглыми.

В по меньшей мере одном волокнистом слое могут иметься перфорации, например, площадью 0,2-7 мм² каждая при диаметре, например, 0,5-3 мм.

Такие перфорации могут быть полезны в том, что во время сборки защищенной структуры они позволяют клею, например, образующему часть подложки, например, прозрачному термопластическому материалу, проходить сквозь один или несколько волокнистых слоев и за счет этого схватывать всю защищенную структуру более эффективно.

Перфорации могут образовывать узор, например, алфавитно-цифровые символы и/или рисунок, и/или иной символ, тем самым дополнительно защищая структуру.

В частном варианте воплощения по меньшей мере один волокнистый слой содержит по меньшей мере частично прозрачную полосу или накладку, а также по меньшей мере один участок без волокон, расположенный в приводке с полосой или накладкой. Полоса или накладка может быть из прозрачной пластмассы и по возможности содержит один или несколько защитных элементов, таких как голографическая печать или жидкие кристаллы. Каждый из двух волокнистых слоев может иметь по участку без волокон в приводке, так что образуется сквозное окно, через которое можно осматривать полосу или накладку.

По меньшей мере один волокнистый слой может иметь по меньшей мере одну область, защищенную от стирания, что защищает слой от механической подчистки. В эту область может входить набор участков с пониженной толщиной, в результате чего попытка нарушения целостности поверхности слоя повлекла бы его перфорацию. Такая защищенная область описана в патенте №ЕР 1252389.

ПОДЛОЖКА

Подложка может иметь светопроницаемый участок либо быть светопроницаемой по всей своей поверхности. При этом светопроницаемая подложка или такой ее участок может быть матовым.

Под светопроницаемостью здесь понимается способность подложки пропускать достаточно света, чтобы можно было видеть сквозь защищенную структуру. Под матовостью понимается рассеяние подложкой света в силу своей природы и толщины. Точнее, при некотором значении показателя преломления подложка обретает способность рассеивать свет.

Светопроницаемый участок может простираться от края до края подложки.

Светопроницаемый участок может образовывать произвольный рисунок или иметь форму, например, прямоугольника, треугольника, квадрата, круга, овала, многоугольника, звезды, или иную форму.

Желательно, чтобы по толщине светопроницаемый участок не отличался от подложки в целом.

Например, светопроницаемый участок может занимать более 50%, желательно более 70% или 80%, наиболее желательно более 90% объема, приходящегося на подложку.

Подложка может иметь множество светопроницаемых участков, например, более двух, трех или четырех. Такие участки могут своим расположением образовывать регулярную сетку, например, с одинаковыми расстояниями от участка до участка либо же они могут быть расположены хаотично. Светопроницаемые участки могут образовывать рисунок, например, если они расположены поблизости один от другого.

Если в подложке имеется два светопроницаемых участка, расположенных отдельно или встык, они могут быть выполнены различающимися, например, по кроющей способности, с тем чтобы демонстрировать те или иные эффекты при осмотре на просвет.

В подложке также могут иметься органические или неорганические наполнители, пузырьки или полости, которые придают ее светопропусканию диффузный характер.

Толщина подложки составляет 100-1000 мкм, желательно 400-600 мкм.

В подложке может иметься один или несколько разрывов, наподобие описанных выше для волокнистых слоев.

Подложка может быть однослойной либо сборкой из двух и более, например трех или четырех, слоев, в частности волокнистых и/или полимерных. Слои могут быть из одного и того же или различных материалов, например, указанных ниже.

Слои подложки могут быть собраны на клей, например, как описано ниже либо без клея, термосваркой.

Антенна, подключенная к микроэлектронному устройству, может быть расположена между двумя слоями, образующими подложку, например может быть приклеена к поверхности одного из слоев.

Толщины и строения слоев подложки желательно подбирать так, чтобы подложка, в частности ее светопроницаемый участок, обладали требуемыми характеристиками светопропускания и рассеяния, которые исключали бы совместное наблюдение водяных знаков, настоящих или имитационных, на волокнистых слоях при осмотре защищенной структуры на просвет.

В подложке могут иметься слои из термопластмасс, в частности полиэтилена, поливинилхлорида, полиэтилентерефталата, поликарбоната, полиэфиркарбоната, полиэтилентерефталатгликоля или АБС-сополимера, например в форме пленки или экструдированного слоя.

Подложка также может содержать или быть образована волокнистым слоем, в частности бумажным, например слоем кальки.

Подложка может быть композитной и содержать по меньшей мере один полимерный и один волокнистый слой, для каждого из которых выбирают, например, один из вышеперечисленных материалов.

Подложка также может содержать органические материалы, например, выбираемые среди: кукурузного или картофельного крахмала, растительного волокна, в частности бамбукового, или иные материалы.

Подложка может простираться по всей области, занимаемой настоящими или имитационными водяными знаками,

Подложка может занимать по площади часть защищенной структуры, желательно от края до края, в приводке с водяными знаками или их имитацией, например, образуя полосу.

Подложка может занимать по площади лишь часть области, занимаемой настоящими или имитационными водяными знаками, в результате чего некоторые знаки будут видимы на просвет только с одной стороны защищенной структуры, тогда как знаки, не находящиеся в приводке с подложкой, будут видимы с обеих сторон.

КЛЕЕВЫЕ СЛОИ

В защищенной структуре может иметься по меньшей мере один клеевой слой, например, между волокнистым слоем и подложкой.

В частности, в защищенной структуре может иметься два клеевых слоя по обеим сторонам подложки.

Клеевые слои могут иметь каждый свое строение.

По меньшей мере один клеевой слой может содержать полиолефин, например полиэтилен.

По меньшей мере один клеевой слой может содержать этиленвинилацетат.

Вообще, по меньшей мере один клеевой слой может содержать материал из числа перечисленных выше для подложки.

По меньшей мере один клеевой слой может содержать перекрестносшивающий агент. Это позволит, например, усилить адгезию между различными слоями. В частности, перекрестная сшивка может производиться под действием излучения, в частности ультрафиолетового.

СБОРКА ВОЛОКНИСТЫХ СЛОЕВ С ПОДЛОЖКОЙ

Волокнистые слои можно собирать с подложкой различными способами, например посредством одного или нескольких слоев клея, либо без клея, например термосваркой.

Подложка может иметь по меньшей мере с одной стороны полимерный слой, например, поликарбонатный, который позволяет приварить ее под действием тепла и давления непосредственно к волокнистому слою.

Также подложка может иметь по меньшей мере с одной стороны полимерный слой, покрытый клеем, например слой полиэтилентерефталата, покрытый слоем этиленвинилацетата, что позволяет приклеить ее непосредственно к волокнистому слою, в холодном или горячем состоянии, под давлением или без.

Также на волокнистые слои со стороны, обращенной к подложке, может быть нанесено покрытие, которое позволит приварить их непосредственно к подложке под действием тепла и давления. Например, волокнистый слой может содержать бумажную основу, прописанную латексом для термосварки.

На волокнистые слои со стороны, обращенной к подложке, может быть нанесен слой клея, что позволит приклеить их непосредственно к подложке в холодном или горячем состоянии, под давлением или без. Это может быть жидкий клей, заранее наносимый в горячем или холодном состоянии на поверхность волокнистого слоя, обращенную к подложке.

В другом варианте осуществления для сборки волокнистых слоев с подложкой используют один или несколько слоев клея, желательно таких, которые не экранируют полностью, но рассеивают свет. Например, это может быть одна или несколько термопластичных или чувствительных к давлению пленок.

В подложке также может иметься одно или несколько отверстий или перфораций, желательно не в приводке с электронными устройствами или антенной, которые позволят клеям, используемым для сборки подложки и волокнистых слоев, перемешаться между собой, что усилит сцепление между волокнистыми слоями и подложкой.

По меньшей мере один клеевой слой может содержать один или несколько защитных элементов вышеупомянутых типов.

ВНЕШНИЕ СЛОИ

Защищенная структура может иметь по меньшей мере один внешний слой, покрывающий по меньшей мере один волокнистый слой со стороны, противоположной подложке.

Защищенная структура может иметь два внешних слоя, покрывающих каждый свой волокнистый слой с его внешней стороны. Два внешних слоя могут соединяться, по меньшей мере частично, по краям структуры.

По меньшей мере один волокнистый слой может иметь толщину меньше толщины подложки и, возможно, одного или более внешних слоев.

В частности, оба волокнистых слоя могут иметь толщину каждый меньше толщины подложки и, возможно, одного или обоих внешних слоев.

В обоих названных случаях защищенная структура может иметь два внешних слоя, соединяющихся с подложкой по краям защищенной структуры.

Внешние слои позволяют, в частности, защитить волокнистые слои, в частности родовые и индивидуальные реквизиты и иные печатные оттиски на них.

По меньшей мере один защитный слой может быть выполнен в виде защитного слоя, например, из прозрачного полимера, например, в форме ламинирующей пленки или кармана толщиной, например, 100-250 мкм, что позволит повысить износостойкость и продлить срок эксплуатации структуры.

По меньшей мере один внешний слой может содержать полимерную пленку наподобие описанной для подложки, например, из полиолефина, например, из полиэтилена, полиэтилентерефталата, полиэфира, поликарбоната, полистирена, эфира целлюлозы, полисульфона или полиимида.

По меньшей мере один внешний слой может быть посажен поверх по меньшей мере одного волокнистого слоя защищенной структуры, например, на клей, например, полиэтилен, полиэфир, полиэфируретан, полиуретаны, причем этот клей наносят, выдавливают или переносят, например, на одну из поверхностей внешнего слоя.

По меньшей мере один внешний слой может также быть непосредственно наварен на по меньшей мере один волокнистый слой, например, способом, описанным в патенте №ЕР 1556228.

По меньшей мере один наружный слой может содержать один или несколько защитных элементов, например, из числа описанных выше. Например, это может быть печатный оттиск флуоресцентной или фосфоресцентной в ультрафиолетовых лучах краской, переливные элементы, ИК-волноводы и факультативно - переносимые.

ПРОКЛАДКА

В защищенной структуре может иметься по меньшей мере одна прокладка между внешними слоями, покрывающими волокнистые слои, по толщине отвечающая суммарной толщине всех волокнистых слоев и слоев подложки.

Прокладка может иметь разрыв, форма которого по существу отвечает форме подложки, например, его длина и ширина равны длине и ширине подложки, а толщина равна или превышает толщину сборки из подложки и волокнистых слоев.

В другом варианте осуществления прокладка имеет разрыв, форма которого по существу отвечает форме подложки, например, его длина и ширина равны длине и ширине подложки, а толщина не уступает толщине подложки.

В еще одном варианте осуществления настоящего изобретения прокладка имеет разрыв, форма которого по существу отвечает форме подложки и волокнистых слоев, например, его длина и ширина равны длине и ширине подложки и волокнистых слоев, а толщина не уступает толщине сборки из подложки и волокнистых слоев.

Внешние слои могут покрывать прокладку, по меньшей мере частично, только по поверхностям наибольшей площади, в частности верхней и нижней поверхностям.

Прокладка может иметь, например, волокнистое, а лучше полимерное строение, что, например, повысит износостойкость защищенной структуры по краям, а также, возможно, защитит волокнистые слои и подложку от влаги.

Прокладка может быть прозрачной, светопроницаемой или непрозрачной.

Прокладка может быть выполнена из одного или нескольких материалов, указанных выше для подложки.

Толщина прокладки может составлять 100-1000 мкм, предпочтительно 400-600 мкм.

Прокладка может содержать один или несколько защитных элементов вышеописанных типов. В частности, прокладка может содержать светоизлучающие пигменты, и/или краски, и/или перламутровые пигменты, и/или жидкие кристаллы, например, нанесенные на прокладку или подмешанные к ее материалу.

Прокладка также может сама по себе исполнять защитные функции, например, служить поляризационным фильтром или оптическим волноводом. В частности, прокладка может быть светоконцентратором, основанным на светоизлучении.

По меньшей мере одна прокладка может содержать источник света, в частности светоизлучающий диод.

Прокладка может пропускать свет с рассеянием или без, после чего свет можно опционально собирать или регистрировать соответствующим устройством.

ЗАЩИЩЕННАЯ СТРУКТУРА

Защищенная структура согласно настоящему изобретению может иметь полную толщину 0,2-3 мм, предпочтительно 760-840 мкм. Она может представлять собой удостоверение личности, в частности карточку или паспорт, платежное средство, в частности платежную карту, накладную или квитанцию, входной билет на спортивное или культурное мероприятие, карту повторного клиента, сертификат подлинности.

Толщина защищенной структуры может быть одинаковой по всей ее поверхности, либо же переменной, в частности защищенная структура может быть в центре толще, чем по краям.

Настоящее изобретение также относится к листу с лицевой и оборотной сторонами и по меньшей мере одним водяным знаком, причем водяной знак при осмотре на просвет виден, полностью или частично, только с одной из сторон листа.

Изобретение станет более ясно из нижеследующего подробного описания не ограничивающих примеров его осуществления, а также прилагаемых схематических и частных чертежей.

Фиг.1 показывает в поперечном разрезе пример заявляемой структуры.

Фиг.2 показывает оборотную сторону структуры с фиг.1.

Фиг.3 показывает лицевую сторону структуры с фиг.1.

Фиг.4-11 показывают другие примеры заявляемой структуры.

Фиг.12, 14 и 16 показывают другие примеры заявляемой структуры, каждая из которых содержит микроэлектронное устройство с возможностью установления контактной связи.

Фиг.13, 15 и 17 показывают оборотные стороны структур на фиг.12, фиг.14 и 16 соответственно.

Фиг.18 показывает в поперечном разрезе еще один пример заявляемой структуры.

Фиг.19 и 20 показывают, соответственно, оборотную и лицевую стороны структуры на фиг.18.

Фиг.21 показывает в поперечном разрезе еще один пример заявляемой структуры.

Фиг.22 показывает в плане подложку структуры на фиг.21.

Для ясности чертежи выполнены не всегда в масштабе.

На фиг.1 показан пример структуры 1 согласно настоящему изобретению.

Защищенная структура 1 содержит два волокнистых слоя 2а и 2b, между которыми помещена подложка 3, на полимерной основе которой размещены микроэлектронное устройство 4 с возможностью связи на расстоянии и антенна 5. В данном примере подложка 3 светопроницаема по всей своей поверхности.

В защищенной структуре 1 также имеется клеевой слой 7а между подложкой 3 и волокнистым слоем 2а, а также клеевой слой 7b между подложкой 3 и волокнистым слоем 2b.

Эту сборку из волокнистых слоев 2а, 2b, клеевых слоев 7а, 7b и подложки 3 помещают между двумя внешними слоями 6а, 6b, образующими конверт 6, предварительно заклеенный с одного края, также именуемый карманом. В данном примере конверт 6 прозрачен.

Поскольку толщина сборки определяется наложением один на другой различных слоев, защищенная структура 1 в центральной своей части оказывается толще, чем по краям.

В описанном примере внешний конверт 6 выполнен из полиэтилентерефталата, а его внутренние поверхности покрыты полиэтиленовой термопластмассой.

Клеевые слои 7а, 7b в данном примере представляют собой пленки из полиэтиленовой термопластмассы, пригодные для ламинирования холодным прокатом. Полиэтиленовый слой 7а полностью или частично компенсирует по толщине микроэлектронное устройство 4, причем полиэтиленовый термопластик пластически деформируется по периметру микроэлектронного устройства 4 в ходе проката.

В данном примере подложка 3 имеет единственный слой в виде прозрачной пленки из полиэтилентерефталата толщиной не менее 100 мкм.

На одной из сторон подложки 3 размещено микроэлектронное устройство 4, например, в виде чипа, поставляемого фирмой Philips под маркой Mifare.

Микроэлектронное устройство 4 подключено к антенне 5, например, медной, вытравленной на одной из сторон подложки 3.

Для примера оба волокнистых слоя 2а, 2b имеют плотность 90 г/м².

На волокнистый слой 2а нанесен водяной знак 8а, настоящий или имитационный, например, в виде шахматной сетки, как показано на фиг.2, а на волокнистый слой 2b нанесен водяной знак 8b, например, по форме напоминающий кардиоиду или нефроиду.

Каждый из водяных знаков 8а, 8b видим только с одной из сторон защищенной структуры 1. В частности, водяной знак 8а видим только с оборота защищенной структуры 1, т.е. со стороны волокнистого слоя 2а, тогда как знак 8b видим только с ее лица, т.е. со стороны волокнистого слоя 2b.

На фиг.2 показана оборотная сторона защищенной структуры на фиг.1. Показано, что если защищенная структура 1 освещена с лицевой стороны, видим только водяной знак 8а на ее обороте.

На фиг.3 показана лицевая сторона защищенной структуры на фиг.1. Показано, что если защищенная структура 1 освещена с оборотной стороны, видим только водяной знак 8b на ее лицевой стороне.

На фиг.4 показан еще один пример защищенной структуры 1 согласно настоящему изобретению.

В данном примере защищенная структура 1 имеет внешний конверт 6 и два волокнистых слоя 2а, 2b, например, таких же, как в примере на фиг.1, то есть конверт 6 в этом примере также прозрачен.

Защищенная структура 1 также содержит подложку 3, на одной из поверхностей светопроницаемой волокнистой основы которой размещено микроэлектронное устройство 4 с возможностью установления связи на расстоянии и антенна 5. Желательно, чтобы подложка 3 была светопроницаема по всей своей площади.

Для примера подложка 3 изготовлена из кальки плотностью 65 г/м².

Микроэлектронное устройство 4 присоединено, например, по схеме с перевернутым кристаллом, к антенне 5, например на серебряной основе, отпечатанной трафаретным способом.

На каждом из волокнистых слоев 2а, 2b также имеется по клеевому слою 7а, 7b, например в виде клея, отверждающегося под давлением, заранее нанесенного с плотностью, например, 25 г/м² на внутреннюю сторону волокнистого слоя 2а, 2b.

На фиг.5 показан еще один пример защищенной структуры 1 согласно настоящему изобретению.

Защищенная структура 1 имеет внешний конверт 6 и два волокнистых слоя 2а, 2b, например, таких же, как в примере с фиг.1. То есть конверт 6 в этом примере также прозрачен. На внутренние стороны обоих волокнистых слоев 2а, 2b нанесено по клеевому слою 7а, 7b, что позволяет затем приклеить их к подложке 3.

Также защищенная структура 1 имеет подложку 3 из трех слоев 3а, 3b, 3c. В данном примере подложка 3 светопроницаема на всей своей площади.

Для примера, слой 3а представляет собой пленку из прозрачного полиэтилентерефталата, на одной из сторон которой размещены микроэлектронное устройство 4 и антенна 5.

Для примера, микроэлектронное устройство 4 представляет собой чип, поставляемый фирмой Philips под маркой Mifare, и оно подключено к антенне 5, например, травленой медной.

Для примера, слой 3b представляет собой пленку из прозрачного полиэтилентерефталата, на которую нанесен слой 3c, представляющий собой, например, слой прозрачного полиэтилена и этиленвинилацетатной термопластмассы. Толщина слоя 3c равна или превышает толщину микроэлектронного устройства 4 и, таким образом, компенсирует ее.

На фиг.6 показан еще один пример защищенной структуры 1 согласно настоящему изобретению.

Защищенная структура 1 содержит внешний конверт 6 из полиэтилентерефталата, покрытого полиэтиленом так, чтобы образовался прозрачный карман.

Внешний конверт 6 может иметь в центральной части защищенной структуры 1 толщину, например, 175 мкм, из которых на полиэфир приходится 125 мкм, а на полиэтилен - 50 мкм.

В защищенной структуре 1 также имеется два волокнистых слоя 2а, 2b, например, плотностью 90 г/м² и толщиной 95 мкм.

Также в защищенной структуре 1 имеется подложка 3, которая может быть выполнена в виде множества прозрачных слоев из полиэтилентерефталата и этилвинилацетата (не показаны), причем в некоторых из слоев имеется по меньшей мере один разрыв, в который можно поместить микроэлектронное устройство 4 в форме чипа, подключенного к антенне 5. Желательно, чтобы подложка 3 была светопроницаема на всей своей площади.

На каждой из сторон подложки 3 также имеется по клеевому слою 7а, 7b для присоединения к ней волокнистых слоев 2а, 2b. Клеевые слои 7а, 7b представляют собой, например, термосварные слои из этиленвинилацетата, посредством которых подложку 3 можно вварить непосредственно между двумя волокнистыми слоями 2а, 2b.

Суммарная толщина подложки 3 и двух клеевых слоев 7а, 7b составляет 560 мкм.

На фиг.7 показан еще один пример защищенной структуры 1 согласно настоящему изобретению.

Защищенная структура 1 содержит внешний конверт 6 и два волокнистых слоя 2а, 2b, например, такие же, как конверт 6 и слои 2а, 2b в примере с фиг.6.

На внутренние поверхности волокнистых слоев 2а, 2b структуры 1 заранее нанесено по слою 7а, 7b термоотверждаемого клея, причем клей на основе полиуретана в смеси с блокированным изоцианатом наносят в жидком виде.

Также защищенная структура 1 содержит подложку 3 толщиной, например, 260 мкм. В данном примере подложка светопроницаема на всей своей площади.

В подложке 3 имеется бумажный слой 3а толщиной, например, 130 мкм, на одной из сторон которого закреплена, например, ультразвуком медная проволочная антенна 5, а кроме того, в слое имеется разрыв, в который частично утоплено микроэлектронное устройство 4 с возможностью установления связи на расстоянии.

Также в подложке 3 имеется бумажный слой 3b толщиной, например, 130 мкм, в котором имеется аналогичный разрыв в приводке с разрывом в слое 3а, и в этом разрыве частично утоплено микроэлектронное устройство 4.

Для примера, микроэлектронное устройство 4 представляет собой модуль типа MOB 6 фирмы Philips.

Во всех примерах на фиг.4-фиг.7 на волокнистые слои 2а, 2b защищенной структуры 1 нанесен один или несколько водяных знаков, настоящих или имитационных, наподобие описанных для примера на фиг.1.

На фиг.8 показан еще один пример защищенной структуры 1 согласно настоящему изобретению.

Подложка 3 защищенной структуры 1 выполнена из четырех слоев 3а, 3b, 3c и 3d, и в нее полностью заделано микроэлектронное устройство 4 с возможностью установления связи на расстоянии.

В данном примере слой 3а представляет собой слой поликарбоната толщиной 100 мкм без каких-либо разрывов.

Слой 3b в данном примере представляет собой слой поликарбоната толщиной 100 мкм с разрывом, в котором утоплена часть 4а микроэлектронного устройства 4, в частности основание модуля типа MOB 4 фирмы NXP, дочернего предприятия Philips. На одной из сторон слоя 3b также размещена проволочная антенна 5, подключенная к микроэлектронному устройству 4.

Слой 3c в данном примере представляет собой слой поликарбоната толщиной 200 мкм с разрывом, в котором утоплена часть 4b микроэлектронного устройства 4, например цилиндрический выступ модуля типа MOB 4.

Волокнистый слой 3d подложки 3 в данном примере представляет собой слой поликарбоната толщиной 100 мкм без каких-либо разрывов.

Желательно, чтобы подложка 3 была светопроницаема на всей своей площади.

В защищенной структуре 1 также имеются два волокнистых слоя 2а, 2b плотностью, например, 80 г/м², на которые может быть нанесен один или несколько водяных знаков, настоящих или имитационных, наподобие описанных выше знаков 8а, 8b.

В защищенной структуре 1 также имеются два внешних слоя 6а, 6b, например, в виде защитной пленки из прозрачного поликарбоната толщиной 100 мкм.

В защищенной структуре 1 также имеются прокладка 9, компенсирующая толщину волокнистых слоев 2a, 2b и подложки 3, что позволяет выполнить защищенную структуру 1 по существу неизменной по всей поверхности толщины согласно требованиям для карт типа ISO толщиной 800 мкм.

Для примера, прокладка 9 представляет собой слой из прозрачного поликарбоната с разрывом, длина и ширина которого равны длине и ширине сборки из подложки 3 и волокнистых слоев 2а, 2b, т.е., например, 50×80 мм, а толщина равна толщине этой сборки, т.е. 600 мкм.

В данном и следующих примерах, за исключением примера на фиг.10, прокладка 9 по осям Х и Y может иметь размеры больше, чем по оси Z. В частности, высота прокладки 9 по оси Z может быть меньше ее длины и/или ширины по осям Х и Y. Внешние слои 6а, 6b покрывают прокладку 9 только по поверхностям, параллельным оси X, т.е. по верхней и нижней поверхностям.

На фиг.9 показан еще один пример защищенной структуры 1 согласно настоящему изобретению.

В защищенной структуре 1 имеется подложка 3, светопроницаемая по всей своей площади, выполненная из двух слоев 3а, 3b, а в подложку частично утоплено микроэлектронное устройство 4 с возможностью установления связи на расстоянии.

В данном примере слой 3а подложки 3 представляет собой слой поликарбоната толщиной 130 мкм с разрывом, в котором утоплена часть 4а микроэлектронного устройства 4, которая представляет собой основание модуля типа MOB 4 фирмы NXP, дочернего предприятия Philips. На одной из сторон части 4а также установлена проволочная антенна 5, подключенная к устройству 4.

Слой 3b в данном примере представляет собой слой поликарбоната толщиной 130 мкм с разрывом в приводке с разрывом в слое 3а, и в этом разрыве утоплена часть 4b микроэлектронного устройства 4, которая представляет собой цилиндрический выступ модуля типа MOB 4.

В защищенной структуре 1 также имеются два волокнистых слоя 2а, 2b, например, плотностью 70 г/м² и толщиной 70 мкм.

В волокнистом слое 2а также имеется разрыв в приводке с разрывами в слоях 3а, 3b, и в этот разрыв заведена часть 4b микроэлектронного устройства 4, которая представляет собой цилиндрический выступ модуля типа MOB 4.

Также в защищенной структуре 1 имеются два внешних слоя 6а, 6b, представляющие собой, например, защитные пленки из прозрачного поликарбоната толщиной 200 мкм.

Наконец, в защищенную структуру 1 заделана прокладка 9, призванная скомпенсировать толщину волокнистых слоев 2а, 2b и подложки 3.

Для примера, прокладка 9 выполнена из прозрачного поликарбоната и в ней имеется разрыв, длина и ширина которого равны длине и ширине сборки из подложки 3 и волокнистых слоев 2а, 2b, т.е., например, 50×80 мм, а толщина равна толщине этой сборки, т.е. 400 мкм.

На фиг.10 показан еще один пример защищенной структуры 1 согласно настоящему изобретению.

В защищенной структуре 1 имеется светопроницаемая по всей своей площади подложка 3 из трех слоев 3а, 3b и 3c, в толщу которой целиком заделано микроэлектронное устройство 4 с возможностью установления связи на расстоянии.

Для примера, слой 3а представляет собой слой поликарбоната без каких-либо разрывов толщиной 200 мкм.

Для примера, слой 3b представляет собой слой поликарбоната толщиной 100 мкм с разрывом, в котором утоплена часть 4b микроэлектронного устройства 4, представляющая собой цилиндрический выступ модуля типа MOB 4. Также на одной из сторон слоя 3b установлена проволочная антенна 5, подключенная к устройству 4. Слой 3c, для примера, представляет собой слой поликарбоната толщиной 200 мкм с разрывом, в котором утоплена часть 4а микроэлектронного устройства 4, которая представляет собой основание модуля типа MOB 4.

В защищенной структуре также имеются два волокнистых слоя 2а, 2b, например, плотностью 65 г/м², которые размерами уступают подложке 3 и внешним слоям 6а, 6b, например, они меньше подложки 3 и внешних слоев 6а, 6b в ширину.

В этом случае внешние слои 6а, 6b из прозрачного поликарбоната толщиной 100 мкм во время их крепления к защищенной структуре получают возможность привариться к подложке 3, которая, например, также выполнена из поликарбоната, по краям защищенной структуры 1, где отсутствует волокнистый слой. Данный вариант дает наилучший результат, если волокнистые слои 2а, 2b имеют небольшую толщину и сжимаемы, что обеспечивает наилучший контакт между различными слоями поликарбоната.

На фиг.11 показан другой вариант осуществления защищенной структуры 1 с фиг.8. В данном примере в защищенную структуру 1 заделаны дополнительные защитные элементы.

Для примера, на внутренней стороне слоя 3d подложки 3 имеется печатный оттиск 20, который дает желтое свечение при облучении ультрафиолетовым светом на волне 365 нм.

Для примера, в каждом из волокнистых слоев 2а, 2b имеется разрыв 11 в приводке один с другим и с флуоресцентным оттиском 20 на слое 3d подложки 3. Для примера разрывы 11 образуют прозрачное окно, видимое на просвет и в отраженном свете с обеих сторон защищенной структуры 1. Разрывы 11, образующие прозрачное окно, могут иметь, например, форму эмблемы. Волокнистый слой 2а может содержать один или несколько защитных элементов, например видимые синие волокна и невидимые хлопья, которые дают зеленое свечение при облучении ультрафиолетовым светом на волне 365 нм. Волокнистый слой 2b также может содержать один или несколько защитных элементов, например невидимые волокна, дающие красное свечение, невидимые хлопья, дающие синее свечение, невидимые высвечиваемые, дающие оранжевое свечение при облучении ультрафиолетовым светом на волне 365 нм.

Волокнистый слой 2а также может содержать защитную ленту 21 в форме плоской полосы шириной 2 мм, например, наблюдаемую через окно, в частности, за пределами области разрыва 11.

Волокнистый слой 2b также может содержать термопереводную голографическую пленку 22, защищенную внешним слоем 6b и расположенную, в частности, за пределами разрыва 11. Для примера, пленка 22 имеет толщину 6 мкм, которую не требуется компенсировать.

Прокладка 9 выполнена из прозрачного поликарбоната, дающего красное свечение при облучении ультрафиолетовым светом на волне 365 нм.

Таким образом, при осмотре в отраженном естественном свете можно видеть за внешним слоем 6а синие волокна и защитную ленту 21, а за внешним слоем 6b - голографическую пленку 22 и синие хлопья.

При осмотре в отраженном ультрафиолетовом свете можно видеть, например, прозрачные края защищенной структуры 1, соответствующие толщине прокладки 9, дающей красное свечение, а также желтый светящийся оттиск в окне, образованном разрывом 11. Также можно видеть светоизлучающие защитные элементы в волокнистых слоях 2а, 2b и защитные элементы (высвечиваемые хлопья, волокна) светящиеся по-разному на разных сторонах защищенной структуры 1.

На фиг.12 показан в поперечном разрезе еще один пример защищенной структуры 1 согласно настоящему изобретению.

В защищенной структуре 1 имеется однослойная подложка 3, светопроницаемая по всей своей площади, например, из поликарбоната, а в ней имеется разрыв, в котором утоплена часть 10b микроэлектронного устройства 10 с контактами.

В защищенной структуре 1 также имеются два волокнистых слоя 2а, 2b, на каждый из которых может быть нанесено по одному или по нескольку водяных знаков, настоящих или имитационных, наподобие описанных выше знаков 8а, 8b.

В волокнистом слое 2а имеется разрыв, в который заведена часть 10а микроэлектронного устройства 10.

Части 10а, 10b микроэлектронного устройства 10 могут соединяться между собой клеевым слоем 7.

В защищенной структуре 1 также имеются два внешних слоя 6а, 6b, в данном примере из прозрачного поликарбоната, причем в слое 6b имеется разрыв, в который заведена часть 10а микроэлектронного устройства 10.

В защищенной структуре 1 также имеется прокладка 9, например, из прозрачного поликарбоната, в которой имеется разрыв, формой по существу отвечающий форме сборки из прокладки 3 и волокнистых слоев 2а, 2b, a толщина ее, например, равна толщине этой сборки.

Таким образом, в защищенной структуре 1 в данном примере имеются три разрыва: во внешнем слое 6b, в волокнистом слое 2а и в подложке 3, в которые заведено микроэлектронное устройство 10, а это устройство, в свою очередь, оказывается видимым и доступным с поверхности внешнего слоя 6b.

На фиг.13 защищенная структура 1 на фиг.12 показана в плане. Показано, что микроэлектронное устройство 10, а именно его часть 10а, видима и доступна с поверхности защищенной структуры 1.

Микроэлектронное устройство 10 имеет контакты и в этом отношении эквивалентно чипу смарт-карты, с которой может устанавливать связь внешний считыватель.

На фиг.14 показан еще один пример защищенной структуры 1 согласно настоящему изобретению.

В данном примере защищенная структура 1 содержит как микроэлектронное устройство 4 с возможностью установления связи на расстоянии, так и микроэлектронное устройство 10 с контактами.

Подложка 3 выполнена в виде множества слоев, в частности из поликарбоната. Для примера, в подложке 3 имеется слой 3а с разрывом, в котором утоплена часть 4а микроэлектронного устройства 4 с возможностью установления связи на расстоянии, например, описанного выше модуля. На одной из сторон слоя 3а также может быть размещена проволочная антенна 5, подключенная к устройству 4. Желательно, чтобы подложка 3 была светопроницаема на всей своей площади.

Также в подложке 3 имеется слой 3b с разрывом, в котором утоплена часть 4b микроэлектронного устройства 4, например, описанного выше.

В защищенной структуре 1 также имеются два волокнистых слоя 2а, 2b, внешние слои 6а, 6b и прокладка 9, как описано выше в связи с фиг.12. Во внешнем слое 6b, волокнистом слое 2b и слое 3b подложки 3 имеются разрывы, в которые заведено микроэлектронное устройство 10 с контактами.

На фиг.15 защищенная структура 1 на фиг.14 показана в плане. Показано, что антенна 5, подключенная к микроэлектронному устройству 4, видима, в частности, потому, что внешний слой 6b волокнистого слоя 2а и подложка 3 прозрачны.

На фиг.16 показан еще один пример защищенной структуры 1 согласно настоящему изобретению.

В данном примере защищенная структура 1 содержит микроэлектронное устройство 4 с дублированным интерфейсом, т.е. с возможностью установления связи как на расстоянии, так и контактно.

Подложка 3 имеет два слоя 3а, 3b, например, такие же, как на фиг.15, причем на одном из слоев уложена проволочная антенна 5, подключенная к микроэлектронному устройству 4 проводником 30. Желательно, чтобы подложка была светопроницаема по всей своей площади.

Микроэлектронное устройство 4 заведено во внешний слой 6b, волокнистый слой 2а и подложку 3, в том же порядке, как описано для устройства 10 в примерах на фиг.12 и 14.

В слое 3b также имеется разрыв под выводы 31 для подключения антенны 5.

На фиг.17 защищенная структура 1 на фиг.16 показана в плане. Показано, что антенна 5, подключенная к микроэлектронному устройству 4, видима, в частности, потому, прозрачны различные слои, образующие структуру 1.

Во всех примерах на фиг.12-фиг.17 желательно, чтобы толщина защищенной структуры была неизменна по всей ее площади и составляла, например, 690-840 мкм, в частности 760-840 мкм.

На фиг.18 показан еще один пример защищенной структуры 1 согласно настоящему изобретению.

В данном примере в защищенной структуре 1 имеется два волокнистых слоя 2а, 2b, на внутренние стороны которых нанесено по клеевому слою 7а, 7b.

На волокнистый слой 2а нанесено множество одинаковых водяных знаков 50, как видно на фиг.19, где показана оборотная сторона защищенной структуры 1 на фиг.18.

На волокнистый слой 2b также нанесено множество одинаковых водяных знаков 60, как видно на фиг.20, где показана лицевая сторона защищенной структуры 1 на фиг. 18.

Подложка 3 в виде светопроницаемой по всей своей площади матовой полосы, одно- или многослойной, помещена между волокнистыми слоями 2а, 2b, на которых имеется по клеевому слою 7а, 7b. Желательно, чтобы по размерам, в частности, по ширине, подложка 3 уступала волокнистым слоям 2а, 2b. Подложка 3 простирается от края до края защищенной структуры 1 только по одной оси, как видно на фиг.19 и 20.

Микроэлектронное устройство 4 в форме чипа со встроенной антенной заделано в толщу подложки 3.

Сборка из волокнистых слоев 2а, 2b, клеевых слоев 7а, 7b и подложки 3 помещена между двумя внешними слоями 6а, 6b в форме прозрачного конверта 6, также именуемого карманом, предварительно склеенного с одной стороны.

Желательно, чтобы хотя бы часть водяного знака 50 на волокнистом слое 20, а лучше знак целиком, и хотя бы часть водяного знака 60 на волокнистом слое 2b, а лучше знак целиком, находился в приводке с подложкой 3.

Как показано на фиг.19, при осмотре защищенной структуры 1 с оборота в области, находящейся в приводке с подложкой 3, виден только водяной знак 50 с волокнистого слоя 2а, но не знак 60 с волокнистого слоя 2b.

Как показано на фиг.20, при осмотре защищенной структуры 1 с лица в области, находящейся в приводке с подложкой 3, виден только водяной знак 60 с волокнистого слоя 2b, но не знак 50 с волокнистого слоя 2а.

Желательно, чтобы знаки 50, 60 с волокнистых слоев 2а, 2b находящиеся за пределами подложки 3, были видимы как с лица, так и с оборота защищенной структуры 1, как показано на фиг.19 и фиг.20. Далее, эти знаки могут своим сочетанием образовывать некий рисунок, в данном примере показывающий бабочку, пойманную в сачок.

То есть в данном примере водяные знаки с волокнистых слоев 2а, 2b совместно видимы только за пределами подложки 3.

На фиг.21 показан еще один пример защищенной структуры 1 согласно настоящему изобретению.

В защищенной структуре 1 имеются два волокнистых слоя 2а, 2b, два клеевых слоя 7а, 7b и внешний конверт 6, такие же, как в защищенной структуре 1 на фиг.18.

Однако в данном примере подложка 3 защищенной структуры 1 простирается от ее края до края как по длине, так и по ширине.

В подложке 3 имеется светопроницаемый участок 15, например, образуемый размещением встык множества светопроницаемых участков 16, совместно образующих рисунок, например в форме звезды.

На волокнистые слои 2а, 2b может быть нанесено по одному или по нескольку водяных знаков, настоящих или имитационных, наподобие описанных выше, причем желательно, чтобы они хотя бы частично находились в приводке со светопроницаемым участком подложки 3.

Как описано выше для защищенной структуры 1 на фиг.18 и как видно на фиг.19 и 20, всякая часть водяного знака, находящаяся в приводке со светопроницаемым участком 15, видима при осмотре защищенной структуры 1 только со стороны того слоя, на который этот знак нанесен. За пределами светопроницаемого участка 15 водяные знаки на слое 2а можно наблюдать совместно со знаками на слое 2b.

На фиг.22 показана в плане подложка 3 на фиг.21, причем виден рисунок, образованный светопроницаемым участком 15.

Во всех описанных выше примерах микроэлектронное устройство 4 или 10 может содержать или к нему может быть подключено одно или несколько электронных устройств в виде детекторов, предназначенных регистрировать изменения одной или нескольких физико-химических величин, в частности значений физико-химических характеристик слоя, в который заделано данное устройство, например, подложки 3. Это позволит извещать о попытке нарушения физической целостности структуры по факту регистрации изменений таких физико-химических величин.

Слово «содержит» понимается как «содержит по меньшей мере один», если иное не указано прямо.

Изобретение относится к области изготовления защищенных документов. Техническим результатом является защита от подделок и подчисток. Защищенная структура (1), содержит: волокнистый слой (2а, 2b); подложку (3) со светопроницаемой областью; водяной знак или его имитацию (8а, 8b), нанесенную на волокнистый слой (2а, 2b) и в плане перекрывающуюся, по меньшей мере частично, со светопроницаемой областью подложки, таким образом, что в этой области водяной знак или его имитация (8а, 8b) видима на просвет сквозь защищенную структуру (1) только со стороны волокнистого слоя; и микроэлектронное устройство (4, 10), обеспечивающее коммуникацию контактно или дистанционно. 43 з.п. ф-лы, 22 ил.

1. Защищенная структура (1), содержащая:
- волокнистый слой (2а, 2b);
- подложку (3) со светопроницаемой и светорассеивающей областью;
- водяной знак или его имитацию (8а, 8b), нанесенную на волокнистый слой (2а, 2b) и в плане перекрывающуюся, по меньшей мере частично, со светопроницаемой и светорассеивающей областью подложки (3) таким образом, что в этой светопроницаемой и светорассеивающей области подложки водяной знак или его имитация (8а, 8b) видима на просвет сквозь защищенную структуру (1) только со стороны волокнистого слоя (2а, 2b);
- микроэлектронное устройство (4, 10), обеспечивающее коммуникацию контактно или дистанционно.

2. Защищенная структура по п.1, содержащая водяной знак (8а, 8b), нанесенный на волокнистый слой (2а, 2b) с по меньшей мере частичным перекрытием в плане со светопроницаемой и светорассеивающей областью подложки (3), таким образом, что знак видим на просвет сквозь защищенную структуру (1) в приводке со светопроницаемой и светорассеивающей областью только со стороны волокнистого слоя (2а, 2b).

3. Защищенная структура по п.1, содержащая имитационный водяной знак (8а, 8b), нанесенный на волокнистый слой (2а, 2b) с по меньшей мере частичным перекрытием в плане со светопроницаемой и светорассеивающей областью подложки (3), таким образом, что знак видим на просвет сквозь защищенную структуру (1) в приводке со светопроницаемой и светорассеивающей областью только со стороны волокнистого слоя (2а, 2b).

4. Защищенная структура по п.1, содержащая два волокнистых слоя (2а, 2b), между которыми помещена подложка (3).

5. Защищенная структура по п.4, отличающаяся тем, что на каждом из двух волокнистых слоев (2а, 2b) имеется по водяному знаку или его имитации (8а, 8b), видимой на просвет сквозь защищенную структуру (1) только со стороны того волокнистого слоя, на который она нанесена.

6. Защищенная структура по п.1, отличающаяся тем, что подложка (3) светопроницаема.

7. Защищенная структура по п.1, отличающаяся тем, что подложка (3) светорассеивающая.

8. Защищенная структура по п.1, отличающаяся тем, что подложка (3) имеет толщину 100-1000 мкм.

9. Защищенная структура по п.8, отличающаяся тем, что подложка имеет толщину 400-600 мкм.

10. Защищенная структура по п.1, отличающаяся тем, что подложка (3) выполнена сборкой двух или более слоев, в частности волокнистых и/или полимерных.

11. Защищенная структура по п.1, отличающаяся тем, что подложка (3) однослойная.

12. Защищенная структура по п.1, отличающаяся тем, что подложка (3) содержит органические или неорганические наполнители, пузырьки или полости, которые придают ей светорассеивающий характер.

13. Защищенная структура по п.1, отличающаяся тем, что подложка (3) содержит по меньшей мере один слой полимера, в частности полиэтилена, поливинилхлорида, полиэтилентерефталата, поликарбоната, полиэфиркарбоната, полиэтилентерефталатгликоля, акрилонитрил бутадиен стирола, в частности в форме пленки или экструдированного слоя.

14. Защищенная структура по п.1, отличающаяся тем, что подложка (3) содержит по меньшей мере один волокнистый слой.

15. Защищенная структура по п.14, отличающаяся тем, что волокнистый слой выполнен из бумаги, в частности из кальки.

16. Защищенная структура по п.1, отличающаяся тем, что волокнистые слои (2а, 2b) выполнены на основе волокон целлюлозы и/или синтетических волокон и/или органических волокон естественного происхождения, отличных от целлюлозы, и/или минеральных волокон.

17. Защищенная структура по п.1, отличающаяся тем, что волокнистые слои (2а, 2b) пригодны для печати по ним, в частности офсетной, глубокой, трафаретной, шелкографией, высокой, в том числе способом эстампа, лазерной или струйной печати.

18. Защищенная структура по п.1, отличающаяся тем, что по меньшей мере один волокнистый слой (2а, 2b) имеет плотность 60-120 г/м².

19. Защищенная структура по п.1, отличающаяся тем, что в по меньшей мере одном волокнистом слое (2а, 2b) имеется разрыв (11).

20. Защищенная структура по п.19, содержащая два волокнистых слоя (2а, 2b), в каждом из которых имеется по разрыву (11), в частности находящихся в приводке один с другим, с образованием окна.

21. Защищенная структура по п.1, содержащая как микроэлектронное устройство (10) с возможностью установления контактной связи, так и микроэлектронное устройство (4) с возможностью установления связи на расстоянии.

22. Защищенная структура по п.1, содержащая микроэлектронное устройство (4, 10), обеспечивающее коммуникацию контактно или дистанционно, к которому подключено одно или несколько электронных устройств из следующего списка:
- светоизлучающая система, в частности на светодиодах, в том числе органических;
- устройство отображения информации, например дисплей;
- датчик;
- антенна связи;
- переключатель.

23. Защищенная структура по п.22, отличающаяся тем, что питание перечисленных устройств осуществляется от встроенной батареи микрочипа.

24. Защищенная структура по п.22, отличающаяся тем, что питание перечисленных устройств осуществляется от батареи, внешней по отношению к микрочипу.

25. Защищенная структура по п.1, отличающаяся тем, что микроэлектронное устройство (4, 10) размещено на одной из сторон подложки (3).

26. Защищенная структура по п.1, отличающаяся тем, что микроэлектронное устройство (4, 10) по меньшей мере частично заделано в толщу одного из волокнистых слоев (2а, 2b).

27. Защищенная структура по п.1, в которой микроэлектронное устройство (4, 10) полностью заделано в толщу подложки (3).

28. Защищенная структура по п.1, содержащая антенну (5), подключенную к микроэлектронному устройству (4, 10), в частности витую, травленую, отпечатанную трафаретной печатью или приклеенную.

29. Защищенная структура по п.28, отличающаяся тем, что антенна (5) размещена между двумя слоями подложки (3).

30. Защищенная структура по п.1, отличающаяся тем, что содержит по меньшей мере один клеевой слой (7а, 7b) между волокнистым слоем (2а, 2b) и подложкой (3).

31. Защищенная структура по п.1, содержащая два клеевых слоя (7а, 7b) на каждой стороне подложки (3).

32. Защищенная структура по п.1, содержащая по меньшей мере один прозрачный внешний слой (6, 6а, 6b), покрывающий по меньшей мере один волокнистый слой (2а, 2b) со стороны, противоположной подложке (3).

33. Защищенная структура по п.1, содержащая два волокнистых слоя и два прозрачных внешних слоя (6, 6а, 6b), покрывающих каждый свой волокнистый слой (2а, 2b) со стороны, противоположной подложке (3).

34. Защищенная структура по п.33, в которой два внешних слоя (6, 6а, 6b) соединены, по меньшей мере частично, по краям структуры (1).

35. Защищенная структура по п.33, содержащая прокладку (9), помещенную между внешними слоями (6, 6а, 6b), причем толщина прокладки (9) отвечает суммарной толщине волокнистых слоев (2а, 2b) и подложки (3).

36. Защищенная структура по п.35, отличающаяся тем, что прокладка (9) прозрачная, светопроницаемая или непрозрачная.

37. Защищенная структура по п.1, отличающаяся тем, что по меньшей мере один волокнистый слой (2а, 2b) по толщине уступает подложке (3) и, возможно, одному из внешних слоев (6, 6а, 6b).

38. Защищенная структура по п.1, содержащая два волокнистых слоя (2а, 2b), по толщине уступающих подложке (3) и, возможно, одному или нескольким внешним слоям (6, 6а, 6b).

39. Защищенная структура по п.1, содержащая два волокнистых слоя (2а, 2b), на каждый из которых нанесено по одному или по нескольку водяных знаков, настоящих или имитационных, наблюдаемых совместно за пределами светопроницаемого и светорассеивающего участка подложки (3), образуя рисунок.

40. Защищенная структура по п.1, отличающаяся тем, что подложка (3) и/или волокнистые слои (2а, 2b) и/или внешние слои (6, 6а, 6b) и/или клеевые слои (7а, 7b) и/или прокладка (9) содержат один или несколько видимых или скрытых защитных элементов.

41. Защищенная структура по п.1, отличающаяся тем, что подложка (3) содержит поглотитель ультрафиолетового света.

42. Защищенная структура по п.1, отличающаяся тем, что ее толщина неизменна по всей ее площади.

43. Защищенная структура по п.1, отличающаяся тем, что она неоднородна по толщине, в частности в центральной своей части толще, чем по краям.

44. Защищенная структура по п.1, представляющая собой удостоверение личности, в частности карту или паспорт, платежное средство, в частности накладную или квитанцию, входной билет на культурное или спортивное мероприятие, карту постоянного клиента или сертификат подлинности.