Изобретение относится к технике измерения тепловых параметров компонентов силовой электроники, в частности силовых полупроводниковых приборов, включающих в себя МДП-транзисторы и биполярные транзисторы с изолированным затвором, и может быть использовано для контроля их качества.
Известен способ определения теплового сопротивления переход-корпус силовых полупроводниковых приборов в корпусном исполнении, заключающийся в том, что полупроводниковый кристалл нагревают путем пропускания через него постоянного тока I0 заданной амплитуды и в процессе нагревания измеряют значение его термочувствительного параметра, в качестве которого используют прямое падение напряжения на кристалле UП и одновременно измеряют температуру основания корпуса TC прибора в выбранной точке. Запоминают эти значения, получая их зависимости от времени t. Прекращают нагрев полупроводникового кристалла при достижении температуры TC заданного значения и в режиме естественного охлаждения при подаче на кристалл коротких измерительных импульсов тока с амплитудой, равной значению постоянного греющего тока I0, и скважностью, не влияющими на тепловое равновесие прибора, измеряют и запоминают значения термочувствительного параметра и температуры основания корпуса, получая зависимости UП(t) и TC(t) на интервале охлаждения. При этом длительность интервала охлаждения выбирают из условия безусловного выполнения t>3τ, где τ - наибольшая тепловая постоянная конструкция прибора, определяют момент динамического равновесия на интервале нагрева и по полученным зависимостям вычисляют тепловое сопротивление переход-корпус (RU 2240573, МПК G01R 31/26, опубл. 20.11.2004).
Недостатками известного способа являются:
1. Сложное техническое решение реализации способа, обусловленное необходимостью использования источника греющего постоянной тока с малыми значениями пульсаций, что обуславливает применение мощного и высокоточного источника постоянного тока, а также источника измерительных импульсов тока с амплитудой, равной величине греющего постоянного тока, что также требует мощного и высокоточного источника импульсного тока.
2. Сложность реализации обработки результатов измерения, обусловленная применением аппроксимации экспоненциальными функциями снятой точечной временной зависимости напряжения на испытуемом приборе в процессе нагрева и нахождения точных значений коэффициентов аппроксимации с корреляцией по методу наименьших квадратов, являющихся тепловыми параметрами полупроводниковых приборов, что требует длительного итерационного процесса определения теплового сопротивления.
3. Упущение того факта, что в процессе нагрева изменяется выделяемая прибором мощность потерь вследствие изменения значения прямого падения напряжения на приборе при увеличении температуры кристалла прибора, что приводит к увеличению погрешности определения теплового сопротивления.
Наиболее близким по технической сущности к заявляемому решению является способ определения теплового сопротивления переход-корпус силовых полупроводниковых приборов в корпусном исполнении, заключающийся в том, что через испытуемый прибор пропускают постоянный измерительный ток Imeasure заданной величины. В начальном термодинамическом равновесии в момент времени t0 измеряют и запоминают значения термочувствительного параметра uhc(t0) и температуры корпуса TC(t0). С момента времени t1 до момента времени t2 нагревают прибор током iheat произвольной формы. В процессе нагрева в моменты времени
Недостатками известного способа являются:
1. Способ не может быть использован для определения теплового сопротивления полевых транзисторов, поскольку опирается на линейную температурную зависимость прямого падения напряжения на токопроводящем канале, в то время как у полевого транзистора данная зависимость имеет нелинейный характер.
2. Способ не учитывает того факта, что после достижения вычисленной средней мощностью потерь на n-м интервале измерения
3. В способе не представлена возможность определения переходного теплового сопротивления переход-корпус Zthjc.
Технический результат заключается в обеспечении возможности определения теплового и переходного теплового сопротивлений переход-корпус транзисторов с полевым управлением, в частности, МДП-транзисторов и биполярных транзисторов с изолированным затвором, увеличение точности определения теплового сопротивления, снижении временных затрат на весь процесс измерения.
Технический результат достигается тем, что в способе определения теплового сопротивления переход-корпус транзисторов с полевым управлением, заключающемся в том, что через прибор в открытом состоянии предварительно пропускают измерительный ток, в начальном термодинамическом равновесии в момент времени t0 измеряют и запоминают значения термочувствительного параметра, в качестве которого используют падение напряжения на приборе в открытом состоянии uj(t0) и температуры корпуса TC(t0) в выбранной точке, с момента времени t1 до момента времени t2 прибор нагревают путем пропускания через него тока произвольной формы iheat(t) в открытом состоянии, в процессе нагрева в моменты времени
где: uj(t2) - значение термочувствительного параметра полупроводникового прибора в момент прекращения протекания греющего тока;
uj(t0) - значение термочувствительного параметра полупроводникового прибора в его начальном термодинамическом равновесии;
TC(t0) - значение температуры корпуса полупроводникового прибора в его начальном термодинамическом равновесии;
a - коэффициент, рассчитываемый по формуле:
где: uj(t3) - значение термочувствительного параметра полупроводникового прибора в состоянии термодинамического равновесия в режиме охлаждения;
TC(t3) - значение температуры корпуса полупроводникового прибора в состоянии термодинамического равновесия в режиме охлаждения;
при этом переходное тепловое сопротивление переход-корпус рассчитывают как:
где:
Способ осуществляется следующим образом. Через испытуемый прибор в открытом состоянии предварительно пропускают импульс измерительного тока, измеряя и запоминая по окончании переходных процессов в момент времени t0 значения термочувствительного параметра и температуры корпуса TC(t0) в выбранной точке корпуса прибора.
Длительность и амплитуда импульса тока выбираются таким образом, чтобы его протекание не влияло на термодинамическое равновесие прибора. Для измерения температуры корпуса TC выбирают точку, расположенную под центром полупроводникового кристалла либо в центре основания корпуса.
В качестве термочувствительного параметра используют прямое падение напряжения на кристалле в открытом состоянии прибора uj при заданном падении напряжения на управляющем электроде. Температурная зависимость данного параметра имеет нелинейный характер, однако в логарифмическом масштабе зависимость приобретает линейный вид (Беспалов Н.Н. Сравнительный анализ термочувствительных параметров мощных МДП-транзисторов / Н.Н.Беспалов, А.Е.Лысенков // Электроника и информационные технологии - 2011 выпуск 2 (11). 2012. URL: http://fetmag.mrsu.ru/2011-2/pdf/thermosensitive_parameters.pdf (дата обращения 06.02.2012) - 04201100067/0028).
С момента времени t1 до момента времени t2 прибор нагревают путем пропускания через него тока произвольной формы iheat(t) в открытом состоянии. В процессе нагрева в моменты времени
В интервалах времени
где: En - энергия электрических потерь в полупроводниковом приборе в интервале времени
где: mn - количество измерений в интервале времени
Амплитуду и форму греющего тока iheat определяют исходя из условия, что мощность потерь, выделяющаяся в кристалле полупроводникового прибора, не должна превышать максимальную среднюю мощность потерь PMAX, а температура основания корпуса TC удовлетворяет условию ограничения температуры перехода
где: k - коэффициент запаса температуры кристалла, выбранный из условия k<1;
Rthjc(ТУ) - предполагаемое или известное из технических условий (ТУ) или справочных данных значение теплового сопротивления.
С момента времени t1 до момента времени t2 сравнивают вычисленную среднюю мощность
В режиме естественного охлаждения температура полупроводникового прибора снижается по экспоненциальной зависимости. Из-за различия теплоемкостей кристалла и корпуса прибора их охлаждение происходит с разными тепловыми постоянными. Теплоемкость полупроводникового кристалла значительно меньше теплоемкости корпуса и в момент времени t3>t2+3τ, где τ - тепловая постоянная полупроводникового кристалла прибора, достигается термодинамическое равновесие. После достижения данного состояния температура полупроводникового кристалла становится равной температуре корпуса, и охлаждение происходит с одинаковой тепловой постоянной. Через прибор пропускают импульс измерительного тока и измеряют и запоминают значения термочувствительного параметра uj(t3) при протекании измерительного тока и температуры корпуса прибора TC(t3), после чего рассчитывают тепловое сопротивление переход-корпус Rthjc как:
где: uj(t2) - значение термочувствительного параметра полупроводникового прибора в момент прекращения протекания греющего тока; uj(t0) - значение термочувствительного параметра полупроводникового прибора в его начальном термодинамическом равновесии;
где: uj(t3) - значение термочувствительного параметра полупроводникового прибора в состоянии термодинамического равновесия в режиме охлаждения; TC(t3) - значение температуры корпуса полупроводникового прибора в состоянии термодинамического равновесия в режиме охлаждения.
Переходное тепловое сопротивление переход-корпус рассчитывают как:
где:
Сущность заявляемого решения поясняется фиг.1, на котором в качестве примера отображены временные зависимости информативных параметров МДП-транзистора с изолированным затвором на всех этапах измерения при использовании полусинусоидальной формы греющего тока iheat. Регулирование мощности потерь Ptot осуществляется фазой греющего тока iheat.
Признаками, отличающими заявляемое техническое решение от прототипа, являются:
1) измерения значений термочувствительного параметра и температуры корпуса проводятся при пропускании через прибор импульса измерительного тока, амплитуда и длительность которого не влияет на термодинамическое состояние прибора, по окончании переходных процессов;
2) регулирование выделяемой прибором мощности
3) при расчете статического и переходного тепловых сопротивлений используется линейная температурная зависимость lg(uj)(T);
4) дополнительно определяется переходное тепловое сопротивление переход-корпус Zthjc;
5) в качестве испытуемых приборов используются МДП-транзисторы и биполярные транзисторы с изолированным затвором.
По сравнению с известным решением предлагаемое позволяет определять значение теплового сопротивления переход-корпус Rthjc МДП-транзисторов и биполярных транзисторов с изолированным затвором и их переходное тепловое сопротивление переход-корпус Zthjc. При этом увеличивается точность определения теплового сопротивления, снижаются временные затраты на весь процесс измерения, исключается вероятность отказа испытуемого прибора за счет регулирования мощности, выделяемой прибором, на всем этапе нагрева прибора.
Изобретение относится к измерению тепловых параметров компонентов силовой электроники. Сущность: прибор нагревают путем пропускания через него тока произвольной формы в открытом состоянии. В процессе нагрева в моменты времени прерывают протекание греющего тока и, пропуская через прибор измерительный ток, измеряют и запоминают значения термочувствительного параметра и температуры корпуса. Периодически измеряют и запоминают значения греющего тока и вызываемого им падения напряжения на приборе. Вычисляют среднюю мощность, выделяемую прибором в интервале времени. С момента времени до момента времени сравнивают вычисленную среднюю мощность потерь на n-м интервале измерения с предварительно установленной максимально допустимой для прибора рассеиваемой мощностью. Когда значение меньше, равно или больше PMAX, соответственно, увеличивают, оставляют неизменным или уменьшают среднее значение греющего тока. По достижении температурой корпуса прибора заданного максимума в момент полностью прерывают протекание греющего тока. Через прибор пропускают измерительный ток и измеряют и запоминают значение термочувствительного параметра. В режиме естественного охлаждения по достижении термодинамического равновесия в момент времени измеряют и запоминают значения термочувствительного параметра и температуры корпуса прибора. Рассчитывают тепловое и переходное тепловое сопротивления переход-корпус. Технический результат: повышение точности, снижение временных затрат. 1 ил.
Способ определения теплового сопротивления переход-корпус транзисторов с полевым управлением, заключающийся в том, что через прибор в открытом состоянии предварительно пропускают измерительный ток, в начальном термодинамическом равновесии в момент времени t0 измеряют и запоминают значения термочувствительного параметра, в качестве которого используют падение напряжения на приборе в открытом состоянии uj(t0) и температуры корпуса TC(t0) в выбранной точке, с момента времени t1 до момента времени t2 прибор нагревают путем пропускания через него тока произвольной формы iheat(t) в открытом состоянии, в процессе нагрева в моменты времени прерывают протекание греющего тока iheat и, пропуская через прибор измерительный ток, измеряют и запоминают значения термочувствительного параметра и температуры корпуса , в интервалах времени периодически измеряют и запоминают значения греющего тока и вызываемого им падения напряжения на приборе , вычисляют среднюю мощность , выделяемую прибором в интервале времени , с момента времени t1 среднее значение греющего тока iheat увеличивают от минимального, равного значению измерительного тока, и при сравнении значения вычисленной средней мощности потерь на n-м интервале измерения с предварительно установленной максимально допустимой мощностью PMAX прекращают увеличивать среднее значение греющего тока iheat и продолжают процесс нагрева, по достижении температуры корпуса прибора заданного максимального значения в момент t2 полностью прерывают протекание греющего тока iheat, через прибор пропускают измерительный ток и измеряют и запоминают значение термочувствительного параметра uj(t2), после момента времени t2 в режиме естественного охлаждения по достижении термодинамического равновесия в момент времени t3, выбираемый из условия безусловного выполнения t3>>t2+3τ, где τ - тепловая постоянная конструкции прибора, измеряют и запоминают значения термочувствительного параметра uj(t3) при протекании измерительного тока и температуры корпуса прибора TC(t3), после чего рассчитывают тепловое сопротивление переход-корпус Rthjc, отличающийся тем, что на протяжении всего процесса определения теплового сопротивления переход-корпус управляемых полупроводниковых приборов в корпусном исполнении значения термочувствительного параметра uj измеряют при пропускании через прибор импульса измерительного тока заданной амплитуды, длительность которого не влияет на термодинамическое состояние прибора, при подаче импульса напряжения заданной амплитуды на управляющий электрод прибора и по окончании переходного процесса, с момента времени t1 до момента времени t2 сравнивают вычисленную среднюю мощность , выделяемую прибором за интервал времени , с предварительно установленной максимально допустимой для прибора рассеиваемой мощностью PMAX и, когда значение меньше, равно или больше PMAX, соответственно, увеличивают, оставляют неизменным или уменьшают среднее значение греющего тока, тепловое сопротивление переход-корпус рассчитывают как:
,
где: uj(t2) - значение термочувствительного параметра полупроводникового прибора в момент прекращения протекания греющего тока;
uj(t0) - значение термочувствительного параметра полупроводникового прибора в его начальном термодинамическом равновесии;
- значение температуры корпуса полупроводникового прибора в момент прекращения протекания греющего тока;
TC(t0) - значение температуры корпуса полупроводникового прибора в его начальном термодинамическом равновесии;
- среднее значение мощности потерь в установившемся тепловом режиме в процессе нагрева;
a - коэффициент, рассчитываемый по формуле:
,
где: uj(t3) - значение термочувствительного параметра полупроводникового прибора в состоянии термодинамического равновесия в режиме охлаждения;
TC(t3) - значение температуры корпуса полупроводникового прибора в состоянии термодинамического равновесия в режиме охлаждения, при этом переходное тепловое сопротивление переход-корпус рассчитывают как:
,
где: - значение термочувствительного параметра полупроводникового прибора в момент времени в процессе нагрева прибора;
- значение температуры корпуса полупроводникового прибора в момент времени в процессе нагрева;
- средняя мощность потерь, выделяемая прибором за интервал времени .
ЭКСПРЕСС-МЕТОД ИЗМЕРЕНИЯ ТЕПЛОВОГО СОПРОТИВЛЕНИЯ ПЕРЕХОД-КОРПУС СИЛОВЫХ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ В КОРПУСНОМ ИСПОЛНЕНИИ | 2003 |
|
RU2240573C1 |
СПОСОБ ОПРЕДЕЛЕНИЯ ТЕПЛОВОГО СОПРОТИВЛЕНИЯ ПЕРЕХОД - КОРПУС СИЛОВЫХ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ В КОРПУСНОМ ИСПОЛНЕНИИ | 2006 |
|
RU2300115C1 |
US 4713612, 15.12.1987 | |||
JP 4359169 A, 11.12.1992. |
Авторы
Даты
2014-05-20—Публикация
2012-09-10—Подача