Предметом данного изобретения является способ создания микроструктуры на подложке, использование получаемой согласно предлагаемому способу подложки с микроструктурой в качестве составной части защитного элемента, причем подложка с микроструктурой может использоваться отдельно или как часть микрооптической структуры отображения, и причем подложка с микроструктурой может обеспечивать микромотив или структуру рассмотрения микромотива. Предметом данного изобретения также является защитный элемент по меньшей мере с одной получаемой согласно предлагаемому способу подложкой с микроструктурой, причем подложка с микроструктурой, предпочтительным образом, является частью микрооптической структуры отображения, а также продукт, такой как носитель данных или фирменное изделие, который оснащен предлагаемым защитным элементом.
Носители данных, такие как ценные документы или удостоверения личности, но также и ценные предметы, такие как, например, фирменные изделия, для защиты часто оснащаются защитными элементами, которые позволяют произвести проверку подлинности носителя данных и одновременно служить защитой от незаконного воспроизводства. Защитные элементы могут быть выполнены, например, в виде внедренной в банкноту защитной нити, защитной пленки для банкноты с отверстием, нанесенной защитной полоски или самонесущего переводного элемента, который после его изготовления наносят на ценный документ.
Особую роль при этом играют защитные элементы с переменными оптическими элементами, при наблюдении которых под разными углами зрения наблюдатель видит различные изображения, поскольку такие элементы невозможно воспроизвести даже при помощи высококачественных копировальных аппаратов для цветной печати. Для этого защитные элементы можно снабжать защитными признаками в виде дифракционных оптических микро- и наноструктур, например обычными тиснеными голограммами или другими аналогичными дифракционными структурами, такими как, например, описаны в публикациях ЕР 0330733 А1 и ЕР 0064067 А1.
С некоторого времени в качестве защитных признаков также используются так называемые муаровые увеличительные структуры. Принципиальный принцип действия подобных муаровых увеличительных структур описан в статье "The moire magnifier", M.C. Hutley, R. Hunt, R.F. Stevens и Р. Savander, Pure Appl. Opt. 3 (1994), pp.133-142,. Короче говоря, согласно этой статье увеличение муарового узора представляет собой эффект, возникающий при наблюдении растра из идентичных изображаемых объектов через линзовый растр, имеющий примерно такой же шаг. Как и в каждой паре аналогичных растров при этом возникает муаровый узор, который состоит из периодического расположения увеличенных и, при необходимости, повернутых изображений элементов растра изображения.
Период решетки и диаметр изображаемых объектов при этом находятся в той же размерности, что и микролинзы линзового растра. Изображаемые объекты должны быть нераспознаваемы невооруженным глазом. Чем меньшими выполняются структуры, тем больше защита от подделок.
Все способы создания изображаемых объектов (элементов микромотива), в которых главную роль для получаемых габаритов играют такие способы нанесения, как способ печати, подходят меньше, что обусловлено малым размером структур. Получаемый минимальный размер элементов микромотива ограничен разрешающей способностью способа нанесения. Это в той же степени действительно для способов, в которых микроструктуры создаются за счет непосредственной печати, так и для всех способов, в которых изготовление микроструктур включает какой-либо технологический шаг с ограниченной разрешающей способностью, например нанесение фоторезиста. Кроме того, при непосредственно напечатанных микроструктурах из-за высокого латерального разрешения ограничена максимальная достигаемая толщина слоя краски, за счет чего ограничен максимальный достигаемый контраст.
Поэтому микроструктуры или же элементы микромотива, предпочтительным образом, изготовляются с использованием структур для тиснения. Тиснения могут выполняться с очень высоким разрешением.
Из WO 2009/121578 известен способ создания микрооптической структуры отображения, в котором на подложке создается тисненая структура и вытисненные углубления заполняются краской. Краска в углублениях образует элементы микромотива, в то время как избыток краски снимается ракелем. Однако в этом способе остается тонирующая пленка, которая ограничивает максимально достижимый контраст.
Из WO 2009/083146 известен способ создания микроструктуры, в котором создается тисненая структура, и либо закрываются или же заполняются надпечатываемым веществом только возвышения или только углубления в тисненой структуре. Надпечатываемый материал следует выбирать соответственно с высокой вязкостью, чтобы он держался только на возвышениях тисненой структуры, или выбираться соответственно с низкой вязкостью, чтобы заполнять углубления тисненой структуры. Для того чтобы достичь желаемого селективного нанесения, вязкость надпечатываемого материала и условия переноса должны быть точно согласованы между собой.
До сих пор уровень техники не позволяет создавать микроструктуры для микрооптических структур отображения просто и с желаемым качеством. Дополнительная проблематика, которая возникает, прежде всего, в случае металлизированных микроструктур, заключается в том, что для многих металлов не существует простых и удовлетворительных способов для «грубой структуризации», то есть такую структуризацию как, например, многоцветность или негативные шрифты осуществить нельзя или можно, но только с большими сложностями.
Исходя из этого, задача изобретения состоит в том, чтобы предотвратить недостатки уровня техники и, прежде всего, предложить преимущественный способ изготовления микроструктуры, которая отвечает требованиям к мотиву для микрооптических структур отображения, прежде всего для микрооптических увеличительных структур. Эти требования таковы: высокое разрешение микромотива, то есть меньшие габариты элементов, высокий контраст и четкие контуры в микроскопическом диапазоне, а также возможность макроскопической структуризации, по возможности вне зависимости от материала элементов микромотива.
Эта задача решена посредством способа с признаками, указанными в независимом пункте 1 формулы изобретения. Защитный элемент с такой подложкой с микроструктурой и продукт с такой подложкой с микроструктурой указаны в последующих зависимых пунктах формулы изобретения. Усовершенствования изобретения являются предметом зависимых пунктов формулы изобретения.
Изобретение основывается на открытии, что можно покрывать тисненые структуры по всей поверхности, то есть как возвышения, так и углубления тисненой структуры, а также покрывать участки между возвышениями и углублениями, затем склеивать под давлением с несущим материалом, который просто снабжен клеем, снова отделять тисненую структуру от покрытой клеем подложки, и при этом переносить на покрытую клеем подложку только покрытие возвышений тисненой структуры. Удивительно, но при этом покрытие обламывается точно и обеспечивает резкие контуры, благодаря чему можно получить микроструктуры с высоким контрастом, малым размерами и высокой точностью, которые прекрасно подходят для микрооптических структур рассмотрения.
Особое преимущество способа заключается во множестве степеней свободы и возможностей вариаций, который он предлагает.Подобным преимуществом является возможность наложения микроскопических и макроскопических структур, также при использовании покрытий, которые нельзя успешно структурировать макроскопически. Эта комбинация макроскопической и микроскопической структуризации достигается за счет взаимодействия микроскопической структурированной подложки с микроструктурой и макроскопически структурированной подложки с мотивом. При переносе микроструктуры на макроскопически структурированную подложку с мотивом на обеих подложках возникают дополняющие друг друга микроструктуры. Еще одно преимущество предлагаемого способа заключается в том, что микроструктура может быть еще дополнительно структурирована, например, за счет дифракционных структур или других видов наноструктуризации. Еще одно преимущество заключается в том, что габариты переносимых участков покрытия можно без проблем выбрать так, что каждый из обоих исходных материалов (донорская пленка и акцепторная пленка) может использоваться в качестве подложки с микроструктурой. Кроме того, каждый из исходных материалов, который (если используется прозрачный несущий материал) после переноса имеет соответственно прозрачные места, также вместо линзовой структуры служат в качестве микрооптической структуры рассмотрения.
Специальные формы осуществления изобретения имеют также дополнительные преимущества.
Так, могут использоваться микроструктуры одной подложки с микроструктурой для структуризации дополнительного, предпочтительным образом цветного, слоя. Для этого подложка с микроструктурой снабжается фотоактивным слоем, то есть слоем и, изменяемого при облучении материала, такого как фоторезист, и пронизывается лучами насквозь через (исходные) микроструктуры, то есть (исходные) микроструктуры используются в качестве маски для облучения. После облучения, снятия растворимых участков фотоактивного слоя и, при необходимости, снятия исходных микроструктур получают подложку с микроструктурой, которая, наряду с исходными микроструктурами, имеет микроструктуры из фотоактивного материала или исключительно микроструктуры из фотоактивного материала или комбинированные микроструктуры из исходных микроструктур и микроструктур из фотоактивного материала одинакового размера.
Предпочтительным образом, подложки с микроструктурой комбинируются с микрооптическими структурами рассмотрения, прежде всего со структурами микрофокусирующих элементов, такими как микролинзовые структуры или микропустотные зеркальные структуры в микрооптические структуры рассмотрения. Подобные микрооптические структуры рассмотрения особенно заметны и запоминаются, если они имеют комбинацию по меньшей мере из двух структур рассмотрения, которые ведут себя различным образом при рассмотрении под различными углами. Подобными комбинациями являются, например, первая структура отображения, которая предлагает по меньшей мере два различных изображения, которые служат в качестве первого мотива или части первого мотива в зависимости от угла рассмотрения, причем для наблюдателя создается стереографическое изображение объекта с абсолютной глубинной информацией, в комбинации со второй структурой отображения, которая предлагает в качестве второго мотива или второй части мотива отражающую поверхность, причем для наблюдателя создается изображение с направленным отражением. Комбинированные структуры отображения этого типа и получаемые с их помощью эффекты подробно описаны в заявках РСТ/ЕР 2010/007368 и РСТ/ЕР 2010/007369, и далее будут описаны подробнее, прежде всего, со ссылкой на фиг.17 - фиг.27. Эти мотивы или же части мотива микроскопических структур отображения можно одновременно создать простым образом с помощью предлагаемого способа.
Микроструктуры для микрооптических структур отображения, которые обеспечивают стереографические отображения с абсолютной глубинной информацией, такие как муаровые увеличительные структуры, увеличительные структуры муарового типа и увеличительные по модулю структуры, часто изготавливаются посредством тиснения на подложке и заполнения вытисненных углублений краской. Излишняя краска снимается ракелем, но оставляет тонирующую пленку (WO 2009/121578). За счет этого, с одной стороны, ограничивается максимально достигаемый контраст, а с другой стороны, предположительно на основании остаточного тонирования, фон нельзя хорошо окрасить желаемым (другим) цветом.
С помощью предлагаемого способа фон можно без проблем окрасить в определенный цвет или в несколько цветов. Окрашивание не только повышает привлекательность отображения, но также и приводит к усилению контраста, особенно в случае металлических микроструктур. Если фон выполняется многоцветным, то принудительным образом образуются статические элементы, по сравнению с которыми увеличенные муаровые элементы или увеличенные по модулю элементы движутся при наклоне микрооптической структуры отображения.
Контраст между цветным фоном и микроструктурами или же элементами микромотива можно увеличить еще больше, когда под цвет фона подкладывается отражающий слой. За счет этого явно повышается сочность красок, причем эффект особенно предпочтителен, прежде всего, в случае красок с плохим покрытием.
Если отражающий слой наносится только местами, то при использовании прозрачного несущего материала возникает незначительный при взгляде сверху и сильный, при рассмотрении на просвет, контраст между участками с отражающим слоем и участками без отражающего слоя. На просвет участки без отражающего слоя могут показаться прозрачными.
Как отражающий слой, так и фоновая краска могут наноситься по всей поверхности или только местами. Если на определенных участках отсутствует фоновая краска, то нанесенное там отражающее покрытие непосредственно видно.
В предлагаемом способе изготовления микроструктуры на подложке сначала изготавливается донорская пленка покрытия, за счет того, что первый пленочный материал снабжается тисненой структурой в форме структура микроструктуры, и на тисненую структуру наносится покрытие. Покрытие может наноситься на всю тисненую структуру или только на определенную ее часть. Но в любом случае покрытие на соответствующем участке / частичном участке нанесено на всю поверхность, то есть форма покрытия повторяет тисненую структуру. Это не означает, что на возвышениях, углублениях и боковых поверхностях возвышений должно иметься соответственно равное количество материала покрытия. Типичным образом, толщина покрытия на возвышениях и в углублениях тисненой структуры существенно больше, чем на боковых поверхностях возвышений, на которых обычно находиться только немного материала покрытия. Какова толщина покрытия на боковых поверхностях на самом деле, зависит от многих факторов, и среди прочего от того, насколько скруглена тисненая структура и от того, под каким углом наносится покрытие, например под каким углом наносится металл осаждением пара.
Следующей изготавливают акцепторную пленку покрытия за счет того, что на второй пленочный материал по всей поверхности или на ее часть наносят слой клей.
Донорскую пленку и акцепторную пленку теперь сводят таким образом, что обе поверхности с покрытием или же с клеевым слоем контактируют друг с другом, и спрессовываются вместе в подходящих условиях, что участки покрытия на возвышениях тисненой структуры склеиваются с клеевым слоем акцепторной пленки.
Наконец, донорскую пленку и акцепторную пленку снова отделяют друг от друга, например посредством разделительной намотки. При этом покрытие донорской пленки остается на склеившихся участках на акцепторной пленке, и из акцепторной пленки получают первую подложку с микроструктурой, микроструктура которой точно отражает микроструктуру возвышений донорской пленки. В случае акцепторной пленки с только частично нанесенным клеевым слоем это действует, конечно, только для соответствующих частичных участков. Из донорской пленки получают вторую подложку с микроструктурой, которая дополняет первую подложку с микроструктурой, то есть обе подложки с микроструктурой с точки зрения покрытия ведут себя как позитив и негатив.
Сначала подробнее будет разъяснено производство донорской пленки. Донорская пленка имеет первый пленочный материал, который в принципе можно выбирать относительно любым, например он может состоять из бумаги или пластика. Предпочтительными являются синтетические пленки, например из полипропилена, полиэтилена, полистирола, полиэфира, прежде всего из поликарбоната или полиэтилентерефталата. Особо предпочтительны, прозрачные или просвечивающие пленки. Следует использовать либо пригодную для тиснения пленку, либо пленка должна быть снабжена на своих поверхностях пригодным для тиснения покрытием. Подходящие пленки и пригодные для тиснения покрытия известны специалисту. Особо хорошо подходят термопласты, сшиваемые термопласты и лаки для тиснения, такие как УФ-лаки. Пригодное для тиснения покрытие может наноситься по всей поверхности или, например, также в форме мотива.
На пленочный материал или находящийся на нем пригодный для тиснения слой в условиях повышенного давления и, при необходимости, повышенной температуры и, при необходимости, с воздействием УФ-облучения наносят желаемую микроструктуру в форме тисненого мотива. В качестве инструмента для тиснения может служить, например, штамповочный цилиндр или другая тисненая пленка. Тиснение выполняется на участках пленочного материала, на которых будущая подложка с микроструктурой должна иметь микроструктуру. Поскольку инфраструктура, в первую очередь, задумана для изготовления слоя мотива микрооптической структуры отображения или для изготовления микрооптической структуры рассмотрения мотива, то микроструктура, предпочтительным образом, имеет элементы микроструктуры с толщиной линии примерно 0,5 мкм - примерно 10 мкм и/или с глубиной структуры примерно 0,2 мкм - примерно 20 мкм, предпочтительным образом примерно 1 мкм - примерно 10 мкм. Само собой разумеется, микроструктуры также могут содержать и плоскостные участки, и они могут иметь как позитивные, так и негативные элементы. Возвышения и углубления могут также, по меньшей мере, частично образовывать взаимосвязанную сеть.
На тисненую структуру наносят желаемое покрытие, переводной слой, по всей поверхности или на ее часть. При этом следует учитывать, что переводной слой позднее можно будет снова частично снять. Поэтому он не должен слишком сильно крепиться к основанию, в любом случае с меньшей силой, чем достигаемая сила склеивания используемого позднее клея. Достаточно малая сила крепления может, при необходимости, достигаться уже за счет подходящего выбора материалов для пленки под тиснение или покрытия, пригодного для тиснения. Но, предпочтительным образом, основание предварительно обрабатывается для снижения адгезии. Например, основание может быть промыто водой и/или растворителями с подходящими присадками или без них. В качестве соответствующих присадок подходят, например, поверхностно-активные вещества, пеногасители или сгустители. Присадки могут также вводиться в саму пленку или покрытие для тиснения. В качестве альтернативы, по меньшей мере на частичном участке также может быть предусмотрен уменьшающий адгезию слой. Уменьшающая адгезию обработка может выполняться до или после тиснения. Значение для силы адгезии имеет также тип нанесения переводного слоя.
В принципе, в качестве материалов покрытия подходят все прозрачные материалы, латеральное сцепление которых не слишком велико. В случае тягучих материалов часто сложно достичь желаемого обламывания переводного слоя с образованием четких контуров. Также и тип нанесения материалов покрытия может сыграть здесь роль. В случае очень тонких слоев в принципе возможен перенос с обеспечением более четких контуров, чем в случае более толстых слоев из того же материала. Подходящая толщина слоя находится в диапазоне примерно 30-500 нм, предпочтительным образом до примерно 200 нм. Особо хорошо подходят металлы, сплавы металлов, смеси металлов, которые не образуют сплавы, слои металлов друг на друге, металлы, которые после нанесения изображены в форме кластеров, то есть в принципе все мыслимые комбинации совместимых друг с другом металлов. Металлические покрытия, предпочтительным образом, наносятся за счет осаждения паром, прежде всего за счет физического осаждения из паровой фазы (PVD). Особо предпочтительными металлами являются алюминий, медь, олово, цинк, серебро и золото. За счет соответствующих комбинаций также можно получать многоцветные покрытия. До сих пор лучшие результаты были получены для алюминия при ширине полосы в 2 мм и толщине слоя алюминия примерно 50 нм.
Другими материалами покрытия являются, например, металлизированные краски, термочувствительные краски, слои с красящими пигментами, флуоресцентные пигменты, или другие создающие эффекты пигменты, жидкокристаллические слои и другие покрытия с эффектом изменения цвета при движении, такие как слои из тонкослойных элементов, и высоколомкие слои, например из ZnS. Подходящая толщина слоя для выше указанных материалов покрытия находится в диапазоне нескольких микрометров. Также возможны комбинации слоев. Краски обычно надпечатывают, но также возможно и создание цветных слоев за счет сублимированных красящих веществ. Некоторые из этих слоев нельзя наносить непосредственно на тисненую пленку или слой лака для тиснения, они требуют нанесения промежуточного слоя. Промежуточный слой является преимуществом, например, в случае жидкокристаллических слоев, чтобы обеспечить подходящую ориентацию жидких кристаллов. Металлизация с эффектом изменения цвета при движении обычно имеют керамический промежуточный слой (например, SiO2), который, предпочтительным образом, должен быть тонким, поскольку иначе больше не всегда обеспечивается обламывание диэлектрика с обеспечением четких контуров. За счет тонких диэлектриков или хорошо ломающихся диэлектриков можно получать цветные слои без эффекта изменения цвета при движении, причем за счет незначительной толщины можно избежать обламывания без обеспечения четких контуров. Как правило, не следует превышать толщину слоя диэлектрика в 300 нм, причем толщина слоя диэлектрика также зависит от глубины тиснения и типа и качества осаждения паром или же покрытия, в результате чего от случая к случаю также возможны более толстые слои.
Кроме донорской пленки подготавливают акцепторную пленку. Акцепторная пленка также имеет несущую пленку, причем в принципе подходят те же материалы, что и для донорской пленки. Как и для донорской пленки предпочтительной является толщина пленочного материала примерно 3 мкм - примерно 50 мкм, прежде всего примерно 5 мкм - примерно 25 мкм. Особо предпочтительны прозрачные или, по меньшей мере, просвечивающие пленочные материалы.
Этот пленочный материал покрывается по одной поверхности клеем. Клеевой слой может наноситься либо по всей поверхности, либо как мотив. Под клеем при этом следует понимать материал, который в последующих условиях перевода клейкий или может быть сделан достаточно клейким для перевода. Подходят, например, клеи на основе сополимеров винилхлорида и любые термосварочные лаки (термопласты), которые в условиях повышенного давления и повышенной температуры развивают адгезию к переводимому покрытию. Предпочтительно, если клеевой слой при комнатной температуре не клейкий, чтобы пленочные материалы можно было наматывать и хранить в штабелях в резерве. В качестве альтернативы, клей наносят только непосредственно, при необходимости. Если покрытие клеем выполняется незадолго до намериваемого перевода, то покрытие клеем также может иметь сшиваемую структуру, чтобы склеивание донорской пленки и акцепторной пленки могло выполняться при относительно низкой температуре, в то время как после определенного времени, то есть при последующем отделении донорской пленки и акцепторной пленки клей настолько скрепился, чтобы, с одной стороны, переводимые участки переводного слоя можно было снять с донорской пленки с обеспечением четких краев, а, с другой стороны, клей больше не был склонен к блокированию на не склеенных участках. Элегантное решение представляют системы Dual-Cure. Эти системы покрытия надпечатываются разведенными растворителями или водой и затем высушивают, то есть растворитель и/или вода удаляются, обычно просто за счет испарения. При склеивании с донорской пленкой клеевая система еще имеет клеящую способность, по меньшей мере, при повышенной температуре, но также после склеивания за счет вторичной экспозиции или общего последующего облучения, клеевое покрытие соединяется настолько, что не склеенные участки покрытия больше не склонны к блокированию. Имеется ли еще склонность к блокированию (липкость), можно проверить посредством следующего теста: покрытые отрезки пленки размером примерно в 100 см2 укладывают в стопу и сверху укладывают груз в 10 кг и хранят в течение 72 часов при 40°C. Если отрезки пленки после этого можно, не повреждая покрытия, без усилий отделить друг от друга, то покрытие следует рассматривать как нелипкое.
Клеи могут содержать обычные присадки, например умягчители для корректировки точки размягчения, или смачиватели, пеногасители, воски и т.п. Они также могут служить в качестве носителя для характеризующих веществ, например, для флуоресцентных веществ, термочувствительных или иных красящих веществ, магнитных пигментов и иных добавок.
Особо подходящие клеи, которые могут использоваться в данном изобретении, описаны в DE 102004035979, объем раскрытия которого в этом отношении включается в данную заявку. Это клеи, прежде всего дисперсионные клеи, которые содержат по меньшей мере один компонент, соединяемый облучением, и соединяются за счет коротковолнового облучения, такого как ультрафиолетовое или коротковолновое видимое излучение, или за счет облучения электронами, предпочтительным образом за счет УФ-облучения.
Другими подходящими клеями являются указанные в DE 102008036480 резистивные лаки. Там названы примерные составы и в этом отношении они становятся предметом данной заявки. Однако резистивные свойства этих клеев в данном изобретении не используются.
Толщину клеевого слоя следует привести в соответствие толщине переводимого покрытия. При условии, что клеевой слой при кашировании поддается не слишком сильно, в принципе он также может быть толще переводимого покрытия. В любом случае клеевой слой в условиях каширования не должен достигать переводного слоя в углублениях тисненой структуры.
Нанесение клеевого слоя может выполняться согласно любым названным способам. Предпочтительным образом, клеевой слой надпечатывается. Наряду с нанесением на всю поверхность, также возможно нанесение на часть поверхности, например, в виде мотива. Таким образом можно определить, в каких местах донорская пленка должна быть склеена с акцепторной пленкой, то есть в каких местах должен выполняться перевод покрытия.
На следующем шаге выполняется каширование донорской пленки и акцепторной пленки, то есть обе пленки склеиваются друг с другом посредством клеевого слоя. Для этой цели обе пленки сводятся или же укладываются друг на друга таким образом, что переводимое покрытие донорской пленки и клеевой слой акцепторной пленки направлены друг к другу, и затем спрессовываются, предпочтительным образом при повышенной температуре. При этом тисненая структура донорской пленки может быть, при необходимости, вытиснена в акцепторной пленке. Подходящие условия склеивания составляют обычно примерно 60°C-160°C, а линейное давление - обычно от 0,1 Н/мм до 15 Н/мм. Точные условия, конечно, зависят от типа использованного клея. В случае систем со сшиванием, при необходимости, должно производиться облучение или по меньшей мере склеенное соединение необходимо оставить на некоторое время, чтобы обеспечить возможность сшивания. При разделении донорской пленки и акцепторной пленки друг от друга необходимо обеспечить, что клеевое соединение между покрытием и клеевым слоем такое прочное, что его больше нельзя рассоединить в условиях разделения. Предпочтительным образом, одновременно не склеенный участок клеевого слоя должен быть не липким. В случае распространенных термосварочных лаков обычно достаточно дождаться остывания лака. Тогда можно отделять донорскую пленку и акцепторную пленку друг от друга.
Предпочтительным образом, разделение выполняется посредством разделительной намотки. При разделении донорской пленки и акцепторной пленки друг от друга покрытие донорской пленки отрывается точно на контурах поверхностей склеивания покрытия и клеевого слоя. Поскольку покрытие на клеевом слое держится существенно лучше, чем на донорской пленке, участки покрытия (элементы поверхности переводного слоя), которые находятся на возвышениях тисненой структуры донорской пленки, остаются скрепленными с клеевым слоем, в то время как все остальные участки покрытия по-прежнему склеены с донорской пленкой. Поэтому переведенные на акцепторную пленку участки поверхности покрытия точно отражают расположение и форму возвышений тисненой структуры донорской пленки. В случае процесса перевода за счет этого из акцепторной пленки получают подложку с микроструктурой, которая имеет переведенные элементы поверхности покрытия, в то время как из донорской пленки получают подложку с микроструктурой, при которой отсутствуют точно эти элементы поверхности. Микроструктуры обеих подложек в этом отношении дополняют друг друга. Затем подложка с микроструктурой, предпочтительным образом, оснащается защитным покрытием.
Предлагаемый способ также прекрасно подходит для создания многоцветных микроструктур из материалов, из которых иным способом не могут быть созданы многоцветные микроструктуры или могут быть созданы только с большими затруднениям. Примерами этого являются микроструктуры из различных металлов. Далее разъясняются возможности создания многоцветных микроструктур со ссылкой на фиг.5 и фиг.6.
Тисненая структура донорской пленки обычно имеет одну первичную структуру и одну вторичную структуру. Первичная структура задается тиснеными поверхностями. Например, за счет этого может быть предусмотрено, что пригодное для тиснения покрытие наносится в форме определенного мотива, за счет чего можно выполнять тиснение только поверхностей с покрытием. Альтернативный тип грубой структуризации заключается в том, чтобы выполнять переводное покрытие многоцветным, или предусматривать только на определенных участках поверхности, например, в форме мотива. Ширина линии грубой структуризации составляет обычно более 50 мкм с допуском размещения примерно 300 мкм. Вторичная структура задается формой возвышений и углублений мотива тиснения. В случае этой точной структуризации ширина линии составляет порядка примерно 2 мкм. Еще один тип первичной структуризации получают, если используется модулированный местами уменьшающий адгезию слой. На участках со сниженной адгезией (то есть со слоем со сниженной адгезией или же противоадгезионным слоем) переводится переводной слой, на участках, в которых снижающий адгезию слой отсутствует или деактивирован, перевод переводного покрытия не выполняется. В качестве альтернативы (отсутствует первичная структура донорской пленки) или дополнительно, первичная структура также может быть задана клеевым слоем акцепторной пленки.
Первичная структура и вторичная структура могут дополнительно комбинироваться с третичной структурой. Подобной третичной структурой являются, например, дифракционные структуры и преломляющие структуры, такие как тисненые голографические структуры. Типичная тисненая голографическая структура существенно более плоская, чем вторичная структура. Третичная структура может иметься либо по всей поверхности или только на возвышениях или только в углублениях вторичной структуры. Третичная структура выполняется соответствующим образом также в переводном покрытии и вытисняется при переводе переводного покрытия в клеевом слое акцепторной пленки и одновременно переводится вместе с переводными участками покрытия. Если третичная структура является, например, голограммой, которая вытиснена в возвышениях тисненой структуры донорской пленки, то эта голографическая информация при процессе перевода переводится в клеевой слой акцепторной пленки. Если голографическая информация вытиснена в углублениях тисненой структуры, то во время перевода она остается вместе с переводным слоем на этих участках на донорской пленке.
Согласно одному варианту третичная структура может представлять, например, наноструктуризацию, которая вытиснена как подходящая дополнительная структура в лаке для тиснения донорской пленки. При этой форме наноструктуризации при использовании плазмонов или резонансных явлений может создаваться дополнительная цветность или за счет использования структур «глаз мотылька» - почернение. Если наноструктуры вытиснены в возвышениях тисненой структуры донорской пленки, то при переводе на акцепторную пленку следует следить за тем, чтобы наноструктуризация переводилась в клей. Если напротив вытисненные наноструктуры находятся в углублениях тисненой структуры, то это не требуется.
Другой вариант третичной структуры представляет собой наноструктризацию через подходящее покрытие. Также при этой форме наноструктуризации при использовании плазмонов или резонансных явлений может создаваться дополнительная цветность или за счет использования структур «глаз мотылька» - почернение. Эти эффекты здесь получают, например, с покрытиями из красок на основе лакоткани с металлическими наночастицами. Эффект окрашивания вероятно основывается на том, что падающее электромагнитного облучение возбуждает объемные или поверхностные плазмоны в наночастицах и/или резонансные явления. Преимущественным образом металлические наночастицы имеют габариты от 2 нм до 400 нм, предпочтительным образом от 5 нм до 300 нм. Металлические наночастицы могут быть выполнены по существу в форме шариков, но также могут быть выполнены с предпочтительным направлением, прежде всего в виде вращательного эллипсоида или в форме палочек или пластинок. В отношении подходящих материалов мы указываем на объем раскрытия заявки WO 2009/083151, который в этом отношении включается в настоящее описание. Эти наноструктурированные покрытия сами могут образовывать переводное покрытие или предусматриваться в дополнение к переводному покрытию. Они также наносятся по всей поверхности (в любом случае на участках мотива донорской пленки, на которых должен выполняться перевод) и переводиться с возвышений тисненой структуры донорской пленки в клеевом слое акцепторной пленки. Все прочие наноструктурированные участки донорской пленки, то есть участки, которые находятся не на возвышениях, остаются на донорской пленке. Далее снабжение третичной структурой описывается еще подробнее со ссылкой на фиг.8, фиг.9 и фиг.10.
Полученные после процесса перевода из акцепторной пленки и из донорской несущей пленки с микроструктурой могут использоваться как защитные признаки, а именно соответственно сами по себе или в комбинации с микрооптической структурой рассмотрения. Если подобная подложка с микроструктурой сама по себе образует защитный признак защитного элемента, то она известным способом снабжается защитными слоями, клеевыми слоями и, при необходимости, дополнительными функциональными слоями, чтобы изготовить защитный элемент, например защитную нить. Подложка с микроструктурой, которая, предпочтительным образом, может использоваться без микрооптической структуры рассмотрения, далее разъясняется в связи с фиг.10.
Обычно полученные согласно предлагаемому способу подложки с микроструктурами комбинируются с одной или с двумя структурами рассмотрения микромотива в микрооптическую структуру отображения. Подложка с микроструктурой в этом случае образует слой микромотива микрооптической структуры отображения. Прежде всего, микрооптические структуры отображения являются микрооптическими увеличительными структурами, такими как муаровая увеличительная структура, увеличительная структура муарового типа и увеличительная по модулю структура, так как они описаны в документах DE 102005062132, WO 2007/076952, DE 10 2007 029 203, WO 2009/000529, WO 2009/000527 и WO 2009/000528, объем раскрытия которых в этом отношении настоящим включается в данную заявку посредством ссылки на них. Все эти микрооптические увеличительные структуры содержат изображение мотива с микроструктурами, которое при рассмотрении с подходяще настроенным растром рассмотрения реконструирует предопределенное заданное изображение. Как точно разъясняется в вышеназванных документах, причем можно создать множество визуально привлекательных эффектов увеличения и движения, которые приводят к высокому коэффициенту распознавания и высокой защищенности от подделок оснащенных ими защитных элементов. В качестве структур рассмотрения служат микролинзовые структуры, но также могут использоваться и другие структуры микрофокусирующих элементов. Предлагаемые подложки с микроструктурами в общем могут предоставлять рассматриваемые микромотивы в любых микрооптических структурах отображения. Примеры микрооптических структур отображения с предлагаемой подложкой с микроструктурой показаны далее на фиг.11 - фиг.13, фиг.15, фиг.18, фиг.21 - фиг.23 и фиг.26 - фиг.29. Как видно на этих фигурах, предлагаемая подложка с микроструктурой может снабжаться с одной стороны или с обеих сторон микрофокусирущими элементами (микролинзы на фигурах). Кроме того, подложка с микроструктурой может быть либо отдельной составной частью структуры отображения, то есть иметь собственный несущий материал, или она может быть встроена в структуру микрофокусирования, то есть несущий материал структуры микрофокусирования может быть одновременно несущим материалом с микроструктурой.
В предпочтительном усовершенствовании изобретения микроструктура предлагает изображение мотива, которое разделено на множество ячеек, в которых расположены соответственно отображенные участки предопределенного заданного изображения. Латеральные габариты отображенных участков, предпочтительным образом, составляют от примерно 5 мкм до примерно 50 мкм, прежде всего от примерно 10 мкм до примерно 35 мкм. В первых вышеназванных микрооптических муаровых увеличительных структурах отображенные участки ячеек изображения мотива представляют соответственно уменьшенные отображения предопределенного заданного изображения, которые полностью умещаются внутри одной ячейки. В микрооптических увеличительных структурах муарового типа отображенные участки нескольких ячеек изображения мотива вместе представляют соответственно одно уменьшенное и, при необходимости, линейно изображенное отображение заданного изображения, растяжение которого больше одной ячейки изображения мотива. В самом общем случае увеличительная структура представляет собой увеличительную структуру по модулю, при котором отображенные участки ячеек изображения мотива представляют соответственно отображенные операцией по модулю, не полные вырезы предопределенного заданного изображения.
Согласно другому варианту данного изобретения подложки с микроструктурой могут быть выполнены также таким образом, что они могут использоваться вместо структур микрофокусирования в качестве альтернативных структур рассмотрения в микрооптических структурах отображения. Примеры альтернативных элементов рассмотрения являются теневыми масками и шлицевыми масками или инверсными теневыми и шлицевыми масками, которые могут изготавливаться очень просто, за счет того, что материал донорской пленки снабжается тиснением подходящих габаритов и покрывается не прозрачным покрытием. После перевода непрозрачного покрытия возвышений донорской пленки на акцепторную пленку акцепторная пленка на участках возвышений имеет непрозрачные места, а на участках углублений - прозрачные места, причем каждая прозрачная сторона (теневые маски, шлицевые маски) может представлять собой элемент рассмотрения микромотива. Соответствующим образом донорская пленка на участках возвышений имеет прозрачные места, а на участках углублений - непрозрачные места с покрытием, причем здесь также любое прозрачное место или же любое не прозрачное место может служить в качестве элемента рассмотрения микромотива. Преимущество подобных элементов рассмотрения микромотива заключается в том, что не требуется определенное фокусное расстояние до рассматриваемого микромотива, как в линзовых структурах.
Прежде всего, для образования теневых масок и шлицевых масок для использования в микрооптических структурах отображения габариты прозрачных мест по сравнению с габаритами непрозрачных мест должны быть скорее незначительными. Преимущественным образом габариты прозрачных мест составляют от 1 до 5 мкм, особо предпочтительно от 1 мкм до 3 мкм. Кроме того, чтобы предотвратить, что акцепторная пленка и донорская пленка при кашировании соприкасаются на участках углублений и приводят к нежелательному дополнительному переводу покрытия, здесь тисненая структура, предпочтительным образом, должна выполняться таким образом, что элементы поверхности возвышений имеют существенно большую площадь, чем элементы поверхности углублений. Соответствующим образом элементы рассмотрения микромотива теневых или же шлицевых масок, предпочтительным образом, образованы прозрачными местами акцепторной пленки.
Поскольку как составная часть микромотива, так и составная часть рассмотрения микромотива микрооптической структуры отображения может быть изготовлена согласно предлагаемому способу, то микроптические структуры отображения могут иметь одну изготовленную согласно предлагаемому изобретению составную часть микромотива или одну изготовленную согласно предлагаемому изобретению составную часть рассмотрения микромотива или обе этих части.
Однако следует подчеркнуть, что изобретение не ограничивается этими применениями. Более того, описанный способ преимущественным образом может использоваться также и при изготовлении других защитных элементов, например, при печати микротекста на бумаге или пленке.
Защитные элементы с предлагаемой подложкой с микроструктурой могут иметь дополнительные функциональные слои, то есть слои, которые имеют какие-либо свойства, которые можно подтвердить визуально или машинным способом. Поэтому функциональные слои содержат, например, красящие вещества, люминесцентные вещества, термочувствительные вещества, жидкие кристаллы, интерференционные пигменты, электропроводящие вещества, магнетические вещества, светодифракционные или светопреломляющие структуры или их комбинации. Кроме того, следует предусмотреть подходящие слои для нанесения на защищаемый предмет, такие как клеевой слой.
Предлагаемые защитные элементы можно использовать для обеспечения подлинности товаров любого рода. Предпочтительным образом, они используются для обеспечения подлинности ценных документов, например, банкнот, чеков или удостоверений личности на основе пластиковых карт. При этом они могут быть расположены на одной поверхности ценного документа или быть полностью или частично утоплены в ценный документ. С особым преимуществом они используются в ценном документе с отверстием для закрытия отверстия. В таком случае защитный элемент может рассматриваться с обеих сторон, причем в случае предлагаемых защитных элементов, в зависимости от исполнения, могут распознаваться одинаковые или различные мотивы. Также негативные шрифты с тонкими структурами, которые могут легко изготавливаться посредством предлагаемой подложки с микроструктурой, на просвет могут легко распознаваться. Подобные защитные элементы фальсификатор практически не может сымитировать.
Предлагаемая подложка с микроструктурой или же защитные элементы могут изготавливаться отдельно, но обычно изготавливаются в форме дуг или лент с множеством отдельных единиц использования. Защитные элементы могут предоставляться также в форме переводных материалов, это означает дуги или ленты с множеством готовых и подготовленных для перевода защитных элементов. В случае переводного материала структура слоев будущего защитного элемента подготавливается, как это известно специалисту, на несущем материале в обратной последовательности, в которой структура слоев должна затем находиться на защищаемом ценном предмете.
Изобретение далее еще будет наглядно изображено со ссылкой на фигуры. Указывается на то, что фигуры выполнены не в масштабе и без соблюдения пропорций. Кроме того, показанные на одной фигуре признаки, могут применяться не только в комбинации с остальными признаками, изображенными на соответствующей фигуре. Более того, описанные в связи со специальной формой осуществления признаки, в общем, могут использоваться в предлагаемом способе или же подложке микроструктуры или же защитном элементе. Кроме того, изображены признаки или же слои, существенные соответственно только для понимания описанного способа или описанных эффектов. Понятно, что могут иметься также и дополнительные признаки или же слои. Одинаковые ссылочные обозначения обозначают одинаковые или соответствующие элементы. Показано на:
Фиг.1 схематическое изображение банкноты с защитными элементами в форме внедренной защитной нити и наклеенных переводных элементов,
Фиг.2 схематическое изображение структуры слоев одной формы осуществления предлагаемого защитного элемента,
Фиг.3 выполнение предлагаемого способа создания подложки с микроструктурой, изображение на разрезах донорской пленки и акцепторной пленки на различных шагах способа,
Фиг.4 альтернативное выполнение предлагаемого способа создания подложки с микроструктурой, изображение на разрезах донорской пленки и акцепторной пленки на различных шагах способа,
Фиг.5 выполнение предлагаемого способа, в котором подложка с микроструктурой изготавливается с многоцветным мотивом и негативным шрифтом,
Фиг.6 альтернативное выполнение предлагаемого способа, в котором подложка с микроструктурой изготавливается с многоцветным мотивом и негативным шрифтом,
Фиг.7 технологические шаги предлагаемого способа, соответственно изображенные на видах сверху и на разрезах донорской и акцепторной пленки,
Фиг.8 - фиг.10 разрезы различных форм осуществления предлагаемой подложки с микроструктурой с третичными структурами,
Фиг.11- фиг.13 разрезы форм осуществления микрооптических структур отображения предлагаемых защитных элементов,
Фиг.14 разрез донорской пленки при изготовлении подложки с микроструктурой для использования в качестве структуры рассмотрения микромотива,
Фиг.15 разрез еще одной формы осуществления микрооптической структуры отображения предлагаемого защитного элемента,
Фиг.16 выполнение предлагаемого способа создания подложки с микроструктурой, изображение на разрезах донорской пленки и акцепторной пленки на различных шагах способа, причем создаются несколько одинаковых по размеру или дополняющих друг друга микроструктур,
Фиг.17А увеличенный вид сверху на защитный элемент согласно фиг.1,
Фиг.17Б вид сверху на альтернативный предлагаемый защитный элемент,
Фиг.18 вид защитного элемента в разрезе согласно фиг.17А,
Фиг.19 и фиг.20 схематические виды для разъяснения принципа работы микрооптических структур отображения защитного элемента согласно фиг.17А,
Фиг.21 - фиг.23 виды других форм осуществления предлагаемых защитных элементов в разрезе,
Фиг.24 вид сверху на используемую в предлагаемых защитных элементах микрооптическую структуру отображения,
Фиг.25 разрез по линии 39 согласно фиг.25,
Фиг.26 и фиг.27 варианты способа изготовления предлагаемых микрооптических комбинированных структур отображения с первой и второй микрооптической структурой отображения, и
Фиг.28 и фиг.29 разрезы альтернативных форм осуществления предлагаемых оптических структур отображения.
Теперь изобретение будет разъяснено на основании не ограничивающих примеров. Фиг.1 показывает схематическое изображение банкноты 1, которая оснащена тремя защитными элементами 2, 3 и 6 согласно данному изобретению. Защитный элемент 2 является защитной нитью, которая выступает на определенных «оконных» участках 4 на поверхности банкноты 1, в то время как на расположенных между этими участками она утоплена внутри банкноты. Защитные элементы 3 и 6 являются наклеенными переводными элементами любой формы. В качестве альтернативы, речь также может идти о защитных элементах в форме защитных пленок, которые расположены в или над оконным участком или сквозным отверстием банкноты.
Как защитная нить 2, так и переводные элементы 3 и 6 могут содержать микрооптическую структуру отображения согласно одному примеру осуществления изобретения. Как разъяснено подробнее выше, подобная микрооптическая структура отображения выполнена, прежде всего, в виде муаровой увеличительной структуры, в виде микрооптической увеличительной структуры муарового типа или в виде увеличительной по модулю структуры. Принцип действия и предлагаемый способ изготовления для подобных структур далее описываются подробнее на основании защитного элемента 5 с муаровой увеличительной структурой. Защитный элемент 6 является комбинированным защитным элементом. Комбинированные защитные элементы описываются в связи с фиг.17 - фиг.27.
На фиг.2 схематически показана структура слоев одной формы осуществления защитного элемента 5, например защитной нити 2 или переводного элемента 3 согласно фиг.1. Здесь, как и на всех остальных фигурах, изображены только части структуры слоев, необходимые для разъяснения принципа действия. Защитный элемент 5 имеет несущий материал 10 в форме прозрачной синтетической пленки, например ПЭТ-пленки (из полиэтилентерефталата) толщиной примерно 20 мкм. На верхней стороне подложки 10 в форме растра расположены микролинзы 11, которые образуют на микролинз (показано штрих-линиями). Тем самым подложка образует оптический распорный слой, который обеспечивает желаемое постоянное расстояние между микролинзами 11 и элементами 14 микромотива. На основании незначительно различающихся параметров решетки наблюдатель при рассмотрении сверху через микролинзы 11 видит соответственно немного другой частичный участок элементов 14 микромотива, благодаря чему множество микролинз 11 в целом создает увеличенный рисунок элементов 14 микромотива. Возникающее муаровое увеличение при этом зависит от относительного различия параметров решетки использованных решеток Бравэ. Если, например, периоды решетки двух гексагональных решеток различаются на 1%, то получают 100-кратное муаровое увеличение. Для более подробного изображения принципа работы и для предпочтительных расположений растров мотива и растров микролинз еще раз приводится ссылка на публикации DE 102005062132 и WO 2007/076952, объем раскрытия которых в этом отношении включается в данную заявку.
Однако приведенные выше варианты осуществления не следует понимать так, что предлагаемое изобретение каким-либо образом ограничено муаровыми увеличительными структурами. Более того, изобретение, в общем, может применяться к микрооптическим структурам отображения, и особо предпочтительно также к увеличительным структурам наложения по модулю (Modulo-Mapping), как они описаны в заявках WO 2009/00528 и WO 2009/00527.
На фиг.3 наглядно изображено выполнение предлагаемого способа. Исходят из прозрачной донорской пленки 20 (фиг.3а), которая покрывается на одной из своих основных поверхностей 22 прозрачным, пригодным для тиснения слоем 23. В пригодном для тиснения слое 23 тиснением выполняется тисненая структура, имеющая возвышения и углубления, причем глубина структуры, предпочтительным образом, находится в диапазоне от примерно 0,5 мкм до примерно 10 мкм, а толщина линии, предпочтительным образом, находится в диапазоне от примерно 1 мкм до примерно 10 мкм. То есть поверхность тисненой структуры складывается из возвышающихся поверхностей 25, углубленных поверхностей 26 и поверхностей на боковых сторонах 27 возвышений.
Следует указать на то, что на этой, а также на всех дальнейших фигурах тисненая структура для упрощенного изображения всегда представляется как поверхности подложки двухмерную решетку Бравэ с предварительно выбранной симметрией. Решетка Бравэ может иметь, например, гексагональную симметрию решетки, однако предпочтительной из-за высокой защиты от подделок является более низкая симметрия, а значит более общая форма, прежде всего симметрия решетки с ячейками в форме параллелограмма.
Расстояние между соседними микролинзами 11, предпочтительным образом, является минимально возможным для того, чтобы обеспечить наибольшую площадь запечатки, а значит более контрастное отображение. Выполненные сферически или асферически микролинзы 11, предпочтительным образом, имеют диаметр от 5 мкм до 50 мкм и, прежде всего, диаметр от всего 10 мкм до 35 мкм, и поэтому их нельзя распознать невооруженным взглядом.
На нижней стороне прозрачной подложки 10 находится слой 15 мотива, который также содержит имеющую форму растра структуру идентичных элементов 14 микромотива. Также структура элементов 14 микромотива образует двухмерную решетку Бравэ с предварительно выбранной симметрией, например, с гексагональной симметрией или симметрией решетки с ячейками в форме параллелограмма. Слой 15 микромотива образуется предлагаемой подложкой с микроструктурой, причем элементы 14 микромотива либо получены посредством углублений тисненой структуры донорской пленки, либо соответствуют возвышающимся поверхностным элементам покрытия донорской пленки, перенесенным на акцепторную пленку. Для крепления защитного элемента на ценном документе предусмотрен клеевой слой 16.
Как показано на фиг.2 посредством смещения элементов 14 микромотива относительно микролинз 11, решетка Бравэ элементов 11 микромотива незначительно отличается по своей направленности и/или по размеру своих параметров решетки от решетки Бравэ микролинз 11, чтобы создать желаемый эффект муарового увеличения. Порядок периода решетки и диаметра элементов 14 микромотива при этом идентичен периоду решетки и диаметру микролинз 11, то есть находится в диапазоне от 1 мкм до 50 мкм, прежде всего в диапазоне от 10 мкм до 35 мкм, благодаря чему элементы 14 микромотива нельзя распознать невооруженным взглядом.
Оптическая толщина подложки 10 и фокусное расстояние микролинз 11 так согласованы друг с другом, что слой 15 мотива, а значит и элементы 14 микромотива находятся примерно на расстоянии фокусного расстояния прямоугольная структура. Фактически предпочтительными являются тисненые структуры с острыми краями, поскольку здесь разделение возвышенных и углубленных поверхностных элементов может выполняться определеннее. В зависимости от использованного материала покрытия на практике для достижения желаемого обламывания покрытия с обеспечением четких контуров также может быть достаточно использования скругленных тисненых структур с непрерывными переходами между возвышениями и углублениями.
Должна быть изготовлена подложка с микроструктурой микромотива из металлических элементов микромотива, причем мотив требует, что определенные участки подложки микромотива остаются свободными от металлизации. В случае покрытий, которые могут быть надпечатаны в форме определенного мотива, подобное требование не представляет проблемы, но металлизации в большинстве случаев могут изготавливаться только по всей поверхности, поскольку обычно они наносятся посредством осаждения паром, а осаждение паром в форме мотива до сих пор невозможно. Поэтому участки поверхностей без металлизации должны изготавливаться иным способом. В изображенном на фиг.3 варианте способа используется так называемый «моющий способ», как он известен для изготовления так называемых «негативных шрифтов». Негативный шрифт - это выемка любой формы, то есть любой пропуск в полной поверхности, в непрозрачном покрытии. В случае данного изобретения, при котором элементы микромотива принудительным образом не являются покрытием по всей поверхности, под негативным шрифтом понимают отсутствие элементов микромотива в остальном регулярной структуре элементов микромотива. При таком моющем способе, предпочтительным образом, до металлизации на тисненую структуру надпечатывают растворимую смываемую краску в форме желаемого участка деметаллизации, и смываемая краска после металлизации смывается вместе с ней посредством растворителя. Другие подробности подобного моющего способа можно найти в публикации WO 99/13157, раскрытие которой в этом отношении включается в данную заявку.
Перед нанесением переводного покрытия предпочтительно выполнить снижающую адгезию обработку покрываемой поверхности. Для этого, например, на тисненую структуру по всей поверхности наносится смываемая краска, и смываемая краска снова смывается. Нанесение и последующее смывание смываемой краски в принципе зарекомендовало себя как снижающая адгезию обработка.
Как показано на фиг.3Б на поверхность тисненой структуры на тех участках, которые должны быть свободны от элементов микромотива, наносится смываемая краска 35. Затем на тисненую структуру по всей поверхности осаждается паром металл, причем возникает покрытие 30, которое покрывает как смываемую краску 35, так и возвышаемые поверхности 25 и углубленные поверхности 26 тисненой структуры. На фиг.3Б не показано, что металлическое покрытие более или менее сильно покрывает и боковые поверхности 27 возвышений тисненой структуры. Какова толщина покрытия на боковых поверхностях на самом деле, зависит от многих факторов, и среди прочего от того, насколько скруглена тисненая структура и от того, под каким углом наносится металл осаждением пара. В любом случае покрытие всегда изображено как в основном непрерывный слой, который складывается из возвышающихся поверхностных элементов 33 на возвышающихся поверхностях 25, углубленных поверхностных элементов 34 на углубленных поверхностях 26 и поверхностных элементов на боковых поверхностях 27, а также в примере осуществления поверхностных элементов над смываемой краской 35. Толщина покрытия 30, предпочтительным образом, имеет размерность примерно 50 нм. «Поверхностные элементы» в отличие от поверхностей имеют определенную толщину.
На фиг.3 В показано состояние после смывания смываемой краски 35 и расположенной над ней металлизации 39. Ранее покрытый смываемой краской участок теперь свободен от металлизации, в то время как металлизация на остальных участках имеется без изменений. Эта донорская пленка 20 теперь приводится в контакт с акцепторной пленкой 50. Акцепторная пленка 50 показана на фиг.3Г. Она состоит из прозрачного пленочного материала 51, который покрыт на одной из своих основных поверхностях 52 по всей поверхности прозрачным клеевым слоем 53. Акцепторная пленка 50 (фиг.3Г) и донорская пленка 20 (фиг.3 В) спрессовываются, предпочтительным образом при повышенном давлении и повышенной температуре. Во время процесса каширования тисненая структура донорской пленки 20 факультативно может переноситься в клеевой слой 53 акцепторной пленки 50. Точные условия каширования зависят от типа использованного клея. При необходимости, может потребоваться облучение композита донорской пленки 20 и акцепторной пленки 50, или по меньшей мере определенное время выдержки для того, чтобы достичь «сшивания» и отверждения клея. Когда клей остыл и/или достаточно отвердел, обе пленки снова отделяются друг от друга, предпочтительным образом за счет разделительной намотки. При этом из донорской пленки 20 подложки 46 с микроструктурой (фиг.3Д) и из акцепторной пленки 50 возникает подложка 45 с микроструктурой (фиг.3Е). Как видно на фиг.3Е, подложка 45 с микроструктурой имеет только на частичном участке своей поверхности возвышающиеся поверхностные элементы 33 переводного слоя. Участок, который имеет возвышающиеся поверхностные элементы 33 переводного слоя, соответствует участку 28 донорской пленки, которая была металлизирована по всей поверхности. Из участка 29 донорской пленки, с которой предварительно посредством смываемой краски был удален переводной слой, конечно, не могли быть перенесены возвышающиеся поверхностные элементы переводного слоя в клеевой слой 53 акцепторной пленки по всей поверхности. Возвышающиеся поверхностные элементы 33 переводного слоя образуют микромотив подложки 45 с микроструктурой. Первичная структура микромотива определяется расположением поверхностных элементов 33, в то время как точная структура (вторичная структура) определяется мотивом тиснения. В показанной на фиг.3Е форме осуществления мотив затем покрывается защитным слоем 65. В принципе, является целесообразным защитить мотив любым способом, но эту функцию можно также выполнять какими-либо другими слоями, с которыми подложка с микроструктурой должна быть скомбинирована по иным причинам.
На фиг.4 показано альтернативное выполнение предлагаемого способа изготовления подложки с микроструктурой. Этот вариант способа применяется, прежде всего, если изготавливаемый микромотив имеет участки, которые свободны от элементов микромотива (например, негативный шрифт), но не существует удобного способа для предварительного образования этой грубой структуры (первичной структуры) в донорской пленке. Это, прежде всего, действительно для различных металлических переводных слоев. В таком случае донорская пленка 20, которая состоит, например, из первого пленочного материала 21 и слоя 23 тиснения по всей поверхности, как показано на фиг.4А, по всей поверхности покрывается переводным слоем. В первую очередь, переводной слой состоит из углубленных поверхностных элементов 34, возвышающихся поверхностных элементов 33 и не показанных на фиг.4А поверхностных элементов на участках боковых поверхностей возвышений слоя тиснения. Эта донорская пленка 20 кашируется с акцепторной пленкой 50, которая только на частичных участках снабжена клеевым слоем 53. Подобная акцепторная пленка 50 показана на фиг.4Б. Здесь пленочный несущий материал 51 на участке 60 свободен от клеевого слоя 53. Участок 60 является участком, на котором изготавливаемая из акцепторной пленки 50 подложка 45 с микроструктурой не должна иметь элементы микромотива. Донорская пленка 20 и акцепторная пленка 50 соединяются друг с другом, как описано выше, под повышенным давлением и при повышенной температуре, и затем снова отделяются друг от друга.
Состояние после разделения показано на фиг.4B и фиг.4Г. На участке, на котором на акцепторную пленку 50 был нанесен клей, переводной слой был вытиснен и переведен возвышениями тисненой структуры донорской пленки в клеевой слой акцепторной пленки. Подложка 45 с микроструктурой 45 (фиг.4Г) в соответствии с этим имеет мотив, который образуется переведенными возвышающимися поверхностными элементами 33 переводного слоя. Образованная из донорской пленки 20 подложка 45 с микроструктурой (фиг.4B) имеет в соответствии с этим дополняющую микроструктуру, причем микроструктура в этом случае является металлизацией по всей поверхности со структурой «отверстий» в металлизации. Отверстия находятся соответственно на местах возвышающихся поверхностей 25, с которых возвышающиеся поверхностные элементы 33 переводного слоя были переведены на акцепторную пленку 50.
На фиг.5 изображено выполнение предлагаемого способа, которое аналогично показанному на фиг.3 выполнению способ. Однако, в отличие от фиг.3 теперь должен быть изготовлен трехцветный мотив.
Опять же исходят из донорской пленки 20 с несущей пленкой 21, которая имеет тисненый слой 23, вытисненный по всей поверхности. Тисненая структура имеет возвышающиеся поверхности 25 и углубленные поверхности 26 (фиг.5А). Поверхность тисненого слоя 23, при необходимости после предварительной обработки для снижения адгезии, на частичном участке покрывается первой смываемой краской 35, как показано на фиг.5Б. Участок 30' остается свободным от смываемой краски. Затем по всей поверхности паром осаждается первая металлизация 30. Металлизация 30 находится только на участке 30' непосредственно на поверхности слоя 23 тиснения, но на всех остальных участках на смываемой краске 35. На этих участках металлизацию 30 можно смыть только известным способом для того, чтобы достичь показанного на фиг.5 В состояния. На фиг.5Б и на последующих фигурах покрытие 30, в отличие от фиг.3 и фиг.4, изображено также на боковых поверхностях 27 возвышений тисненой структуры.
Операции нанесения смываемой краски на частичные участки, последующей металлизации, а также удаления металлизации на участках над смываемой краской теперь повторяются так часто, как это необходимо, чтобы создать желаемую многоцветность изготавливаемого мотива. В данном случае должен быть изготовлен трехцветный мотив. То есть, в общем, должно быть выполнено нанесение смываемой краски на части поверхности три раза, нанесение металлизации на всю поверхность, и последующее удаление металлизации на участках, расположенных над смываемой краской. Сначала на часть поверхности слоя 23 тиснения (фиг.5Г) наносят смываемую краску 36, которая может быть идентична предыдущей смываемой краске 35 или нет, причем она также частично покрывает металлизацию 30. Частичный участок 31' поверхности остается свободным. Затем паром осаждается вторая металлизация 31, причем возникает показанное на фиг.5Г состояние. После смывания смываемой краски 36 и расположенных над смываемой краской участков металлизации 31 получают показанную на фиг.5Д пленку, которая на первом частичном участке покрыта первой металлизацией 30, а на другом частичном участке - второй металлизацией 31.
Теперь, как показано на фиг.5Е, наносят третью смываемую краску 37, которая может быть идентична смываемым краскам 35, 36 или нет. Частичный участок 32' поверхности слоя 23 тиснения остается свободным от смываемой краски 37. Затем наносят третью металлизацию 32, и затем ее снова удаляют на участке, который расположен над смываемой краской 37, вместе со смываемой краской. При этом получают изображенную на фиг.5Ж донорскую пленку с переводным слоем, которая состоит из различных материалов, обычно различного цвета. На участке 38 переводной слой имеет пробел. На этом участке несущая пленка 21 при предыдущих металлизациях всегда была покрыта смываемой краской, в результате чего металлизация все время смывалась вместе со смываемой краской.
С помощью этой донорской пленки теперь должен быть создан многоцветный слой микромотива в акцепторной пленке. Подходящая акцепторная пленка 50 имеет несущую пленку 51, на которую с одной основной поверхности 52 по всей поверхности нанесен клеевой слой 53 (фиг.53). Для лучшей распознаваемости следующего теперь процесса переноса донорская пленка 20 еще раз показана непосредственно под акцепторной пленкой 50. Как видно на фиг.5И, донорская пленка 20 имеет участки 28 с переводным слоем и одним участком 29 без переводного слоя. После каширования донорской пленки 20 и акцепторной пленки 50 и следующего за этим разделением пленок для переноса переводного слоя из акцепторной пленки 50 получают показанную на фиг.5К подложку 45 с микромотивом, а из донорской пленки 20 - показанную на фиг.5Л подложку 45 с микромотивом. Подложка 45 с микромотивом опять же имеет мотив, который образуется перенесенными возвышающимися поверхностными элементами 33 переводного слоя. Изображенная здесь подложка 45 с микромотивом имеет такую особенность: она показывает различные виды, в зависимости от того, с какой стороны ее рассматривают. При рассмотрении в показанном на фиг.5 К стрелкой направлении наблюдатель видит только двухцветный мотив (элементы 30, 32 микромотива), но при рассмотрении в противоположном направлении - трехцветный мотив (элементы 30, 31, 32 микромотива). Это обусловлено тем, что часть элементов микромотива (три правых элемента микромотива на фиг.5К) «двухслойна», поскольку здесь была выполнена двойная металлизация.
Выполненная из донорской пленки 20 подложка 46 с микроструктурой имеет дополняющую подложку 45 с микромотивом микроструктуру, то есть возвышающиеся поверхности 25 теперь все свободны от переводного слоя, в то время как углубленные поверхностные элементы 34 переводного слоя, а также поверхностные элементы переводного слоя на боковых поверхностях возвышений изображены без изменений. «Негативный шрифт» не металлизированного участка 29, конечно же, имеется в обеих подложках 45, 46 с микроструктурой. Следует указать на то, что оставшийся на подложке 46 с микроструктурой переводной слой на боковых поверхностях возвышений на самом деле существенного тоньше, чем показано на фиг.5Л.
На фиг.6 наглядно показано выполнение способа, как на фиг.4, но с тем отличием, что должен быть создан трехцветный микромотив, как на фиг.5. Как показано на фиг.6А, опять же на несущую пленку 21 наносят тисненый слой 23 с тиснением по всей поверхности, причем тиснение имеет возвышающиеся поверхности 25, углубленные поверхности 26 и боковые поверхности 27 возвышений. На эту тисненую структуру по всей поверхности наносят переводной слой их первого металла 30, причем покрытие состоит из возвышающихся поверхностных элементов 33, углубленных поверхностных элементов 34 и поверхностных элементов на боковых поверхностях 27 возвышений. На еще один пленочный материал 51 на одну из его основных поверхностей 52 наносят клеевой слой 53. Но покрытие выполняется только на части поверхности, как показано на фиг.6Б, благодаря чему имеются участки 56 с клеем и участки 60 без клея. Донорская пленка согласно фиг.6А и акцепторная пленка согласно фиг.6Б затем склеиваются в пленочный композит, причем склеивание может выполняться только на участке 56 акцепторной пленки 50. На этом участке возвышающиеся поверхностные элементы 33 переводного слоя 30 вытисняются в клее и склеиваются с ним. На фиг.6 перенесенные поверхностные элементы переводного слоя соответственно изображено на поверхности клеевого слоя. На самом деле они могут быть вытиснены в клеевом слое в более или менее сильном объеме, в зависимости от давления при кашировании. На фиг.6В показано состояние акцепторной пленки 50 после разделительной намотки.
Во время дальнейших операций нанесения покрытия и каширования теперь наносятся элементы микромотива из других металлов. При этом возникает проблема, что клеевой слой 53 после разделительной намотки на всех участках, на которых они не склеены с металлом 30, по-прежнему потенциально клейкий, по меньшей мере в условиях каширования, то есть при повышенном давлении и, при необходимости, при повышенной температуре. Поэтому на этот клеевой слой во время дальнейшей операции переноса мог бы бесконтрольно переноситься материал переводного слоя. Во всех вариантах способа, которые включают в себя многократный перенос поверхностных элементов переводного слоя на акцепторную пленку, поэтому, предпочтительным образом, принимают меры для того, чтобы деактивировать соответственно предшествующий клеевой слой. Для этого доступны по существу две меры, а именно, с одной стороны, изменение самого клеевого слоя, а с другой стороны, покрытие клеевого слоя. Изменение самого клеевого слоя таким образом, что при дальнейших операциях он остается полностью неактивным, это предпочтительный подход для клеевых слоев, которые могут быть в достаточной мере деактивированы за счет «сшивания». Деактивация за счет «сшивания» выполняется, предпочтительным образом, до нанесения дальнейших клеевых слоев. В качестве альтернативы, можно помешать клеевому слою участвовать в дальнейших переносах за счет неклеящего покровного слоя. При выборе подобных покровных слоев следует обращать внимание на то, что они не слишком сильно размягчают слои, на которые они наносятся.
На фиг.6 показан вариант способа с покровными слоями. На фиг.6Г показана акцепторная пленка 50 после первой операции переноса (фиг.6В), и уже подготовленной для следующей операции переноса. Акцепторная пленка покрыта покровным слоем 65, и на ней находится дополнительный клей 54, который нанесен только на часть поверхности, например в форме макроскопического мотива. Тем самым опять же получают участки 57 с клеевым слоем и участки 61 без клеевого слоя 54. На еще одну донорскую пленку 20, как показано на фиг.6Д, наносят еще один переводной слой 31 по всей поверхности. Переводной слой 31 также может быть металлом или каким-либо иным покрытием. Теперь покрытие 31 переносится на акцепторную пленку согласно фиг.6Г, как было ранее разъяснено в связи с фиг.6А и фиг.6Б. При этом получают показанную на фиг.6Д акцепторную пленку. Для того чтобы деактивировать клеевой слой 54, теперь снова наносят покровной слой 66 (фиг.6g). На покровной слой 66 затем на часть поверхности наносят третий клеевой слой 55 (фиг.6И), благодаря чему возникают клеящиеся участки 58 и неклеящиеся участки 62. На эту акцепторную пленку 50 снова переносят материал переводного слоя в форме элементов микромотива. Для этого используют показанную на фиг.63 донорскую пленку 20, которая отличается от изображенных на фиг.6А и фиг.6Д донорских пленок только типом переводного покрытия.
На фиг.6И изображена готовая подложка 45 с микромотивом, которая была получена после перевода переводного слоя 32 и покрытия покровным слоем 67 из акцепторной пленки 50. В отличие от изображенного на фиг.5 варианта способа, в варианте способа согласно фиг.6 не получают подложку с микроструктурой из донорской пленки 20, которая точно дополняет подложку 45 с микроструктурой. Получают скорее несколько подложек 46 с микроструктурой, которые являются соответственно отчасти дополняющими подложку 45 с микроструктурой.
В отличие от варианта способа согласно фиг.5, здесь также получают подложку 45 с микроструктурой, которая при рассмотрении сверху и при рассмотрении снизу соответственно обеспечивает одинаковые виды. Если должна быть изготовлена подложка 45 с микроструктурой (фиг.6М), которая предлагает различные виды, как изображенная на фиг.5К подложка с микроструктурой, тогда донорская пленка 20 на фиг.6Д должна снабжаться двухслойным переводным слоем, то есть на переводном слое или под переводным слоем должен быть предусмотрен переводной слой 32. Если элементы 30, 31, 32 микромотива различных уровней переноса частично налагаются друг на друга, то это также приводит к различным видам при рассмотрении сверху или же рассмотрении снизу.
В изображенном на фиг.6 варианте способа нельзя достичь такого точного приведения мотивов, как в варианте способа, изображенном на фиг.5. Поэтому предпочтительно не допускать наложения отдельных клеевых слоев 53, 54, 55, поскольку на участке наложения, прежде всего при использовании подложки микромотива в качестве слоя мотива микрооптической муаровой увеличительной структуры, следует ожидать «скачков» мотива или же наложения мотивов. Однако этот недостаток также можно преобразовать в преимущество, и получить за счет создания различных плоскостей дополнительные эффекты. Таким образом, прежде всего при выборе различных растров мотива, как правило, не требуется наложение с точным регистром.
Для лучшей наглядности предлагаемого способа на фиг.7 соответственно виды донорской пленки 20 и акцепторной пленки 50 в разрезе противопоставляются соответствующим видам в виде сверху. В принципе представляют вариант способа согласно фиг.4. На фиг.7А показан вид сверху на донорскую пленку 20, так сказать «снизу». Несущая пленка 21 здесь вытиснена напрямую, т.е. нет отдельного тисненого слоя, и тиснение здесь для упрощенного изображения состоит в регулярном расположении прямоугольников, которые образуют возвышения. Понятно, что тиснение может быть выполнено в форме любых узоров, знаков или кодировок. На донорскую пленку 20 по всей поверхности нанесено покрытие 30, причем речь может идти о любом покрытии, например металлизации или печатном слое. На виде сверху снизу видны возвышающиеся поверхностные элементы 33 и углубленные поверхностные элементы 34 покрытия, то есть переводной слой. На фиг.7Б показана донорская пленка 20 фиг.7А в разрезе по линии А-А'.
На фиг.7B показана акцепторная пленка 50 в виде сверху. На акцепторную пленку 50 на часть поверхности нанесен клеевой слой 53, причем средний участок 60 в форме прямоугольника остается свободным. На этом участке смотрят на основную поверхность 52 несущей пленки 51. На фиг.7Г опять же показан разрез акцепторной пленки 50 согласно фиг.7B.
На фиг.7Д показан момент каширования обеих пленок 20 и 50 в разрезе. На покрытых клеем участках 56 акцепторной пленки 50 возникают контактные участки 70 с переводным слоем 30 донорской пленки 20, в то время как на участке 60 без клея акцепторной пленки 50 не возникает контакта с переводным слоем 30. Соответственно на участке 60 также не происходит переноса.
На фиг.7Е - фиг.7И показан результат переноса, причем на фиг.7Е и фиг.7Ж показана подложка 46 с микроструктурой, выполненная из донорской пленки 20, а на фиг.73 и фиг.7И показана подложка 45 с выполненной из акцепторной пленки 50 микроструктурой. На виде сверху на подложку 46 с микроструктурой (фиг.7Е) теперь на прежних контактных участках 70 видны свободные возвышающиеся поверхности 25 тисненой структуры, в то время как на всех остальных участках по-прежнему имеется покрытие 30. Также на участке 60 возвышающиеся поверхности еще имеют возвышающиеся поверхностные элементы 33 переводного слоя.
Выполненная из акцепторной пленки 50 подложка 45 с микроструктурой (фиг.73) теперь имеет микроструктуру 40, которая состоит из переданных возвышающихся поверхностных элементов 33 переводного слоя. На участке 60 не был передан переводной слой. В зависимости от давления при кашировании несущая пленка 51 может иметь показанное представленными пунктиром прямоугольниками легкое тиснение. Однако такое тиснение не должно сохраняться постоянно и, при необходимости, может быть компенсировано за счет последующего повторного нанесения покрытия, так что оно не является более воспринимаемым наблюдателем. Переведенные на акцепторную пленку 50 возвышающиеся поверхностные элементы 33 переводного слоя обычно представляют собой слегка возвышенные участки. При этом примечательно, что размер возвышения обычно больше, чем толщина слоя возвышающихся поверхностных элементов 33 переводного слоя. Не привязываясь к этому объяснению, за это предположительно отвечает легкое набухание клеевого слоя на этих участках в ходе переводного способа. Микроструктура 40 и микроструктура 41 подложки 46 с микроструктурой дополняют друг друга.
Конечно, можно получить полностью идентичный результат, если на акцепторную пленку 50 клей наносится по всей поверхности, а переводной слой 30 донорской пленки 20 предусматривается вместо этого только на соответствующем частичном участке. Однако нанесение переводного слоя в форме мотива возможно не для всех материалов переводного слоя.
На фиг.8 - фиг.10 показаны примерные формы осуществления предлагаемого изобретения, в которых тисненая структура донорской пленки 20 дополнительно скомбинирована с еще одной, более точной структуризацией. Подобная третичная структура представляется на примере дифракционных микрорельефных структур, которые несут голографическую информацию. Конечно, возможны также и другие третичные структуры, например решетки с длиной низших гармоник или наноструктуры, прежде всего структуры «глаз мотылька».
На фиг.8 показана донорская пленка 20 с тисненой несущей пленкой 21 и нанесенным по всей поверхности переводным слоем. Тисненая структура несущей пленки 21 имеет углубленные поверхности 26 без дополнительной третичной структуры и возвышенные поверхности 81 с голографической структурой. За счет голографической структуры также соответствующим образом структурируется переводной слой, в результате чего он имеет возвышающиеся поверхностные элементы 33, которые имеют, по меньшей мере, на примыкающей к возвышенной поверхности 81 поверхности голографическую структуру. На противоположной поверхности голографическая структура может присутствовать или нет, это зависит от материала переводного слоя. Надпечатанные переводные слои обычно имеют гладкую поверхность, в то время как осажденные паром металлизации копируют голографическую структуру основания. Углубленные поверхностные элементы 34 переводного слоя в примере осуществления имеют гладкие поверхности.
Согласно одному не показанному здесь варианту дополнительно также могут быть предусмотрены углубленные поверхности с такой же или иной третичной структурой.
С донорской пленки 20 возвышающиеся поверхностные элементы 33 переводного слоя переносят с дополнительной голографической структурой на акцепторную пленку 50. За счет этого из акцепторной пленки 50 получают подложку 45 с микромотивом 40. Микромотив 40 имеет первичную структуру, которая определяется либо за счет участка нанесения переводного слоя, либо за счет участка нанесения клеевого слоя акцепторной пленки, кроме того, вторичную структуру, которая определяется мотивом тиснения несущей пленки 21, и, кроме того, третичную структуру в форме голограммы. Подложку 45 с микромотивом можно скомбинировать с устройством рассмотрения микромотива, например с микролинзами, в микрооптическую структуру отображения, например, как показано на фиг.11.
Согласно альтернативному варианту, который изображен, например, на фиг.9, третичной структурой снабжаются не возвышающиеся поверхности 25, а углубленные поверхности тисненой структуры несущей пленки 21 донорской пленки 20. В соответствии с этим возвышающиеся поверхностные элементы 33 переводного слоя в примере осуществления являются гладкими, в то время как углубленные поверхностные элементы 34 переводного слоя могут отражать голографическую структуру углубленной поверхности 83 тиснения в структурированной поверхности 84. В этом случае гладкие возвышающиеся поверхностные элементы 33 переводного слоя переносятся на акцепторную пленку 50, и выполненная из донорской пленки 20 подложка 46 с микроструктурой используется для предложения слоя мотива с голографической структурой, например, в микрооптической структуре отображения. Конечно, дополнительно подложка 45 с микроструктурой из акцепторной пленки 50 может служить также в качестве подложки микромотива в микрооптической структуре отображения.
В качестве альтернативы, как углубленные поверхности, так и возвышенные поверхности тисненой структуры могут быть снабжены голографической структурой или любой иной третичной структурой.
На фиг.10 показан еще один вариант, в котором возвышения тисненой структуры и углубления тисненой структуры донорской пленки 20 не имеют регулярного узора. В этом примере осуществления возвышающие поверхности 25 тисненой структуры не имеют третичной структуры, в то время как углубленные поверхности оснащены различными третичными структурами. Переводной слой 30, на фиг.10 - металлизация, согласно этому имеет возвышающиеся поверхностные элементы 33 без третичной структуры, углубленные поверхностные элементы 34 без третичной структуры, а также различные углубленные поверхностные элементы 84', 84", 84'" с третичной структурой. После перевода возвышающихся поверхностных элементов 33 на акцепторную пленку 50 возникающая из донорской пленки 20 подложка 46 с микроструктурой может использоваться в качестве защитного элемента.
На фиг.11 и фиг.13 показаны сечения предлагаемых микрооптических структур отображения для защитных элементов. На фиг.11 показана муаровая увеличительная структура защитного элемента 5, при которой элементы микромотива предоставляются предлагаемой подложкой 45 с микромотивом, как ее получают, например, за счет перевода возвышающихся поверхностных элементов 33 с третичной структурой, показанной на фиг.8 донорской пленки 20 на акцепторную пленку 50. Подложка 45 с микроструктурой имеет несущую пленку 51 и клеевой слой 53, на который перенесены элементы микромотива. Кэширование с несущим материалом 10, снабженным микролинзами 11, может выполняться с помощью дополнительного, не показанного клеевого слоя. Микромотив рассматривается через микролинзы 11, через которые наблюдатель воспринимает мотив тиснения увеличенным. При рассмотрении с противоположной стороны в данном случае наблюдатель воспринимает голографическое изображение. Поскольку размеры микромотива, то есть элементы микромотива и расстояния между ними, расположены ниже предела разрешения человеческого глаза, наблюдатель воспринимает голографическое изображение как изображение по всей поверхности.
На фиг.13 показана форма осуществления еще одной предлагаемой микрооптической структуры отображения, в которой с обеих сторон слоя микромотива нанесены микролинзы 11 для рассмотрения микромотива. В этой форме осуществления элементы 14 микромотива состоят из возвышающихся поверхностных элементов 33 переводного слоя, как они изображены, например, на фиг.5К (три показанные на чертеже справа элемента микромотива из металлизации 31 и 32). Эти элементы 14 микромотива могут быть подготовлены на донорской пленке 20, как описано на фиг.5, и затем быть перенесены на акцепторную пленку 50. В показанной на фиг.13 форме осуществления акцепторная пленка 50 одновременно является носителем микролинз. Поэтому акцепторная пленка 50 состоит из материала 10 носителя микролинз, микролинз 11 и клеевого слоя 53, на которые наклеиваются элементы 14 микромотива. Затем посредством клеевого слоя 16 наклеивается еще один носитель 10 микролинз с микролинзами 11. Тогда наблюдатель видит с обоих возможных направлений рассмотрения соответственно муаровые увеличенные элементы микромотива, причем мотивы могут быть одинаковыми или различными.
Согласно изобретению является предпочтительным использовать в качестве несущих пленок пленки, в которых уже вытиснены микрооптические элементы рассмотрения, такие как микролинзы. При этом несущая пленка может действовать как донорская пленка, так и как акцепторная пленка. Особо предпочтительная форма осуществления предлагаемой микрооптической структуры отображения для защитного элемента 5 изображена на фиг.12. В этой форме осуществления микрооптическая структура отображения изготавливается из несущей пленки 10, на которую с обеих ее противоположных поверхностей (основных поверхностей) нанесены слои 11', 14' лака для тиснения. В слое 11' лака для тиснения сначала вытисняются микролинзы 11, затем в слое 14' лака для тиснения вытисняют микроструктуры, причем в углублениях микроструктуры образуются последующие элементы микромотива, то есть слой 14' лака для тиснения образует последующий слой 15 микромотива. После тиснения микролинз и микроструктур на микроструктурах образуется переводной слой. Порядок действий описан, например, в связи с фиг.3 и фиг.4. Затем переводной слой кашируется с покрытым клеевым слоем акцепторной пленкой, и затем обе пленки снова отделяются друг от друга, например за счет разделительной намотки. При этом возвышающиеся поверхностные элементы переводного слоя остаются на акцепторной пленке, в то время как углубленные поверхностные элементы 34 переводного слоя остаются в углублениях микроструктуры и образуют элементы микромотива. Это состояние показано на фиг.12. То есть в случае изображенной на фиг.12 формы осуществления снабженная микролинзами пленка используется в качестве донорской пленки.
В качестве альтернативы, также можно сначала образовывать в слое 14' лака для тиснения микроструктуры, а затем образовывать в слое 11' лака для тиснения микролинзы 11. Согласно другим альтернативам микролинзы и/или микроструктуры также можно вытиснять непосредственно в пригодной для тиснения несущей пленке. Согласно дополнительным альтернативам сначала также может быть вытиснена микроструктура, затем на микроструктуре может быть выполнено переводное покрытие, и возвышающиеся поверхностные элементы переводного слоя могут быть удалены посредством акцепторной пленки, и только затем микролинзы будут вытиснены на противоположенной стороне пленки или нанесены кашированием на противоположную сторону пленки. Согласно другим возможным альтернативам снабженная микролинзами пленка может использоваться также и как акцепторная пленка, то есть снабженная по основной поверхности микролинзами пленка может быть покрыта с противоположной основной поверхности клеевым слоем, и на этот клеевой слой с донорской пленки переводят возвышающиеся поверхностные элементы переводного слоя таким образом, что они образуют элементы микромотива микрооптического устройства рассмотрения.
Предлагаемые подложки с микроструктурой могут не только предоставлять слой микромотива микрооптической структуры отображения, но также и устройство рассмотрения микромотива. Подобное устройство рассмотрения микромотива или же его предварительная ступень предоставлены на фиг.14. Донорская пленка 20 состоит из прозрачной несущей пленки 21 с тисненой структурой, которая имеет возвышающиеся поверхности 25 и углубленные поверхности 26. На ней находится прозрачный переводной слой, возвышающиеся поверхностные элементы 33 и углубленные поверхностные элементы 34. Если возвышающиеся поверхностные элементы 33 переносятся на акцепторную пленку 50, то из акцепторной пленки 50 получают подложку 45' микроструктуры, микроструктура которой образует теневую маску, которая может использоваться вместо микрофокусирующих элементов в качестве альтернативного элемента рассмотрения. Преимущество подобной теневой маски заключается в том, что не требуется определенное фокусное расстояние, что часто представляет собой определенную проблему в случае микролинз 11.
На фиг.15 показано, как полученная в результате перевода возвышающихся поверхностных элементов 33 донорской пленки 20 с фиг.14 на акцепторную пленку 50 подложка 45' микроструктуры может быть скомбинирована с еще одной подложкой 45 с микроструктурой в защитный элемент 5 с муаровой увеличительной структурой. Подложка 45 с микроструктурой является, например, подложкой микромотива, как она изображена на фиг.3Е и фиг.4Г. Обе предлагаемых подложки 45 и 45' с микроструктурой склеены друг с другом посредством клеевого слоя 16.
На фиг.16 показано выполнение предлагаемого способа создания подложки с микроструктурой (аналогично изображению на фиг.4), причем образованные микроструктуры применяются для того, чтобы образовать с помощью фоторезистивных материалов другие микроструктуры. Фиг.16А соответствует изображению на фиг.4B, а фиг.16Б соответствует изображению на фиг.4Г. Образованная из донорской пленки подложка 46 с микроструктурой имеет микроструктуру из возвышающихся поверхностных элементов 33 и углубленных поверхностных элементов 44, а образованная из акцепторной пленки подложка 45 с микроструктурой имеет микроструктуру из переведенных возвышающихся поверхностных элементов 33. Предпочтительным образом, микроструктуры являются металлическими микроструктурами.
На фиг.16В, фиг.16Д и фиг.16Ж показано, как подложка 46 с микроструктурой может быть снабжена дополнительной или альтернативной микроструктурой с помощью работающего негативно фоторезиста или иного сшиваемого облучением состава, например с помощью УФ-сшиваемого лака. На фиг.16Ж, фиг.16Е и фиг.16З показано, что подложка 45 с микроструктурой может быть оснащена дополнительной или альтернативной микроструктурой с помощью работающего негативно фоторезиста или иного сшиваемого лучами состава. Для этой цели подложка 46 с микроструктурой покрывается фоторезистом 42 (или работающим аналогично составом), а подложка 45 с микроструктурой покрывается фоторезистом 43, как показано на фиг.16В и фиг.16Г. Затем производится облучение светом с подходящей длиной волны, причем облучение соответственно показано обозначенными L стрелками. Очевидно, что микроструктуры действуют в качестве маски для облучения слоя резиста. В принципе, можно было бы покрыть фоторезистом 42 или же 43 также и противоположную поверхность несущей пленки 21 или же 51, причем затем должно было бы выполняться облучение с противоположной стороны, чтобы микроструктуры могли действовать в качестве маски для облучения. Однако из-за большого удаления между микроструктурами и фоторезистом таким образом достигается менее точный результат, чем при нанесении фоторезиста непосредственно на микроструктуры.
За счет облучения происходит сшивание фоторезиста на облученных участках и за счет этого он становится трудно растворимым, в то время как на экранированных участках он остается легко растворимым. Поэтому не сшитые, легко растворимые участки можно смыть подходящим растворителем, причем достигается показанное на фиг.16Д и фиг.16Е расстояние. Здесь микроструктуры 44 или же 47 из резистивного материала находятся рядом с исходными микроструктурами из металла. Исходные металлические микроструктуры и микроструктуры из резистивного материала дополняют друг друга. Таким образом можно достичь интересных эффектов, прежде всего, за счет использования цветных резистивных материалов.
На фиг.16Ж и фиг.16З показаны подложки 46 и 45 с микроструктурой после вытравливания исходных металлических микроструктур. Подложка с микроструктурой теперь имеет микроструктуры 44 или же 47 из, при необходимости, цветного фоторезистивного материала, которые соответственно дополняют исходные металлические микроструктуры. При необходимости, микроструктуры 44 могут быть перенесены на клеевой слой акцепторной пленки как исходные микроструктуры. То же самое касается «комбинационной микроструктуры» из металлических поверхностных элементов 33 и поверхностных элементов 44 из фоторезиста, которые показаны на фиг.16Е.
Шаги смывания и травления могут в зависимости от использованных материалов, при необходимости, также выполняться одновременно.
В качестве альтернативы негативно работающим фоторезистивным материалам также могут использоваться позитивно работающие фоторезистивные материалы. Позитивно работающие фоторезистивные материалы изменяются за счет облучения так, что они становятся более легко растворимыми на облученных участках. Поэтому подложка 46 с микроструктурой покрывается позитивно работающим фоторезистом, как это показано на фиг.16В для негативного фоторезиста, после облучения (как на фиг.16В) и смывания более легко растворимых участков фоторезиста образуется изображенная на фиг.16И подложка 46 с микроструктурой с металлическими микроструктурами 33, 34 и фоторезистивными микроструктурами 48 одного размера. Аналогичным образом из подложки 45 с микроструктурой получают показанную на фиг.16К подложку 45 с микроструктурой с металлическими микроструктурами 33 и фоторезистивными микроструктурами 49 такого же размера. Подобные микроструктуры видны с обеих сторон несущей пленки, если используются прозрачные несущей пленки, однако при этом наблюдатель видит с одной стороны металлическую микроструктуру, а с другой стороны идентичную, при необходимости, микроструктуру. Предпочтительным образом, подложка с микроструктурой снабжается на обеих поверхностях микролинзами или иными элементами рассмотрения микромотива, причем подкладка цветного фоторезиста позволяет металлическим микроструктурам выглядеть особенно блестящими, как еще будет подробнее разъяснено в связи с фиг.28 и фиг.29.
Если позитивно работающий фоторезистивный материал наносится не как показано на фиг.16И и фиг.16К на сторону металлических микроструктур, а на противоположную сторону несущего материала, и затем облучается со стороны металлических микроструктур, то одинаковые по размеры с металлическими микроструктурами фоторезистивные микроструктуры соответственно выполняются на противоположной стороне несущих пленок. В этом случае можно вытравить металлические микроструктуры так, чтобы имелись только фоторезистивные микроструктуры.
Микроструктуризация фоторезистивных материалов с использованием металлизированных участков в качестве маски для облучения подробно описана в DE 102008036481.9. В отношении подходящих материалов и условий способа, а также достигаемых эффектов дается ссылка на эту заявку.
На фиг.17 - фиг.27 показаны «комбинированные защитные элементы» или же микрооптические «комбинированные структуры отображения», а также их изготовление и способ действия. Микрооптические комбинированные структуры отображения имеют по меньшей мере одну первую микрооптическую структуру отображения и одну вторую микрооптическую структуру отображения, которые отличаются друг от друга. Предпочтительным образом, первая микрооптическая структура отображения и вторая микрооптическая структура отображения дополняют микрооптическую структуру отображения до общего мотива.
Особо предпочтительным является комбинировать отображения с направленной рефлексией и стереографические отображения с глубинной информацией друг с другом.
Под «стереографическими отображениями с глубинной информацией» в данном изобретении понимают отображения, в которых 30-эффект достигается за счет того, что левому и правому глазу наблюдателя представляют различные виды объекта, которые показывают объект соответственно из соответствующего направления. Из этих различных видов для наблюдателя создается трехмерное впечатление, как разъясняется в связи с фиг.19. Отображения этого рода могут предлагать также и более только двух различных видов, благодаря чему обычно также возникает параллакс, то есть при вращении или же наклоне составные части изображения движутся на первом плане относительно составных частей изображения на фоне изображения. При определенных обстоятельствах можно, например при повороте или же наклоне, смотреть также на объект, стоящий на первом плане.
Самыми известными стереографическими отображениями с абсолютной глубинной информацией являются трехмерными голограммами, например классическими голограммами с прямым освещением или сгенерированными компьютером стереограммами. Другие примеры - это изображения с переливом с микролинзами, а также увеличительными по модулю структурами или муаровыми увеличительными структурами с эффектом "deep" или "float", как известно из WO 2009/000528 и WO 2005/052650.
Под «направленно отражающими отображениями» в данном изобретении понимают, прежде всего, отображения, из которых только косвенно получают глубинный или же трехмерный эффект. На фиг.20 разъясняется принцип работы подобных отображений, В отличие от вышеназванных стереографических отображений направленно отражающие отображения не показывают параллакс, и показанные объекты нельзя просто отобразить так, что кажется что они находятся перед или за определенной базовой плоскостью, например образованной защитным элементом базовой плоскостью. Прежде всего, отображения позволяют не абсолютную глубинную информацию, а только относительное назначение «впереди/сзади», которая основывается по существу на опыте наблюдателя, который неявно предполагает дополнительную информацию: если наблюдателю кажется, что поверхность изогнута вперед, то наблюдатель приходит к заключению, что средний участок выпуклой поверхности с его перспективы должен лежать дальше впереди, чем краевой участок. Если отображение А частично перекрывает другое отображение В, то наблюдатель приходит к выводу, что соответствующий объект А должен находиться перед объектом В.
Направленно отражающие отображения являются, например, кажущимися выпуклыми в форме линз рефлективными структурами Френеля (см. ЕР 1570422 и ЕР 1562758), дифракционными ахроматическими элементами с эффектом выпуклости (см. ЕР 1782108), кажущимися выпуклыми изображениями решетки матовой структуры и, прежде всего, отображениями на основе пилообразных микрооптических решеток. С помощью пилообразных микрооптических решеток можно создавать кажущиеся выпуклыми отображения (РСТ/ЕР 2010/007368), "зашумленные" отображения (РСТ/ЕР 2010/007369) и отображения с кинематическими эффектами (ЕР 0868313).
Общим для этих направленно отражающих отображений является то, что, по меньшей мере, частично зеркальная и практически ровная на линейной шкале большего размера поверхность нарушает предполагаемый наблюдателем по умолчанию закон «угол падения = угол отражения» на линейной шкале большего размера, например за счет того, что за счет эффектов дифракции происходит дифракция падающего света в неожиданные для наблюдателя направления или он отражается посредством не распознаваемых невооруженным взглядом микрозеркал в неожиданные для наблюдателя направления.
Направленно отражающие отображения и стереографические отображения имеет соответственно вполне характерные свойства и свой индивидуальный характерный внешний вид. Особо предпочтительным в направленно отражающих отображения является то, что они, например, могут имитировать типичный глянец выпуклых металлических поверхностей с высокой прозрачностью, причем наблюдатель может распознать на обманных выпуклых металлических поверхностях при определенном исполнении даже свое собственное зеркальное отражение. Преимущество стереографических отображений опять же заключается в «настоящей» трехмерности отображения. Предпочтительным образом, предлагаемые защитные элементы объединяют в себе оба вида отображения, благодаря чему можно получить оптически крайне привлекательные эффекты, которые придают защитным элементам особенно высокий коэффициент распознавания и делают их тяжело имитируемыми. Микроструктуры стереографических отображений и, при необходимости, также направленно отражающие поверхности направленно отражающих отображений можно изготовить простым способом посредством предлагаемого способа. Далее кратко разъясняются некоторые варианты осуществления микрооптических комбинированных структур отображения для предлагаемых защитных элементов.
На фиг.17А показан защитный элемент 6 согласно фиг.1 в виде сверху. Защитный элемент 6 имеет одну первую часть 7 мотива и одну вторую часть 8 мотива, причем первая часть 7 мотива является стереографическим отображением, а вторая часть 8 мотива является направленно отражающим отображением. Защитный элемент 6 в разрезе показан на фиг.18.
Как видно на фиг.18, защитный элемент 6 образуется пленкой 10, которая с обеих сторон покрыта слоями 11', 14' лака для тиснения. В слое 11', 14' лака для тиснения вытисняют тисненую структуру, тисненую структуру покрывают металлическим переводным слоем, а возвышающиеся поверхностные элементы переводного слоя затем переводят на акцепторную пленку так, как это, например, описано в связи с фиг.3 и фиг.4. Углубленные поверхностные элементы переводного слоя остаются в углублениях тисненой структуры и теперь образуют элементы 14 микромотива.
В слое 11' лака для тиснения вытиснены две различные структуры, а именно микролинзы 11 и фаски 12, причем фаски 12 зеркальные и образуют пилообразную структуру. Микролинзы 11 вместе с элементами 14 микромотива образуют первую микрооптическую структуру 17 отображения, которая является стереографическим отображением с глубинной информацией, например, муаровой увеличительной структурой.
Принцип действия первой микрооптической структуры 17 отображения схематически разъяснен на фиг.19. Когда наблюдатель рассматривает банкноту 1 (фиг.1), то при взгляде сверху на защитный элемент 6 он видит в первой части 7 мотива изображенный на фиг.19 в форме точки объект, причем правый глаз (RA) видит объект в другом по сравнению с левым глазом (LA) месте. Левым глазом наблюдатель видит вид объекта по направлению 115, в то время как правым глазом он видит вид по направлению 114. Следовательно, правый глаз воспринимает объект на месте 112, в то время как левый глаз видит объект на месте 113. Наблюдатель продлевает прямые 114 и 115 до точки 116 пересечения и делает на основании этого вывод, что изображенный объект на глубине d1 находится за плоскостью банкноты 1. Во второй части 8 мотива наблюдатель воспринимает отображение с выпуклыми поверхностями, в примере осуществления - пластически сформированный портрет. Этот эффект достигается за счет пилообразные структуры из зеркальных фасок 12 с различной формой и расположением. Принцип работы этой второй микрооптической структуры 18 отображения разъяснен на фиг.20.
Как показано на фиг.20, падающий луч 121 света отражается в направлении 122, которое параллельно направлению 122', которое соответствовало бы направлению при отражении на поверхности 120. То же самое касается лучей 123 и 125 света, которые отражаются в направлениях 124 и 126. Эти направления 124 и 126 параллельны направлениям 124' и 126', которые были бы направлениями отражения при отражении на поверхности 120. Размеры фасок 12 выбраны таким образом, что наблюдатель не может распознать их без вспомогательных средств. Так фаски 12 в направлении вертикальном плоскости черчения могут иметь габариты, например, в 15 мкм и высоту, например, в 5 мкм.
Исходя из параметров отражения второй микрооптической структуры 18 отображения, наблюдатель приходит к выводу, что на второй части 8 мотива имеется выпуклая поверхность 120 с глубиной d2, при этом при отображении пластического портрета, конечно же, должны имитироваться несколько выпуклых поверхностей. Для луча 121 света параметры отражения свидетельствуют о том, что локальная нормаль поверхности указывает в направлении 127, что явно отличается от фактической макроскопической нормали поверхности.
Посредством направленно отражающих отображений также можно достичь кинематических эффектов, например за счет того, что отображения выстраиваются посредством нескольких отображений с пилообразной структурой, причем отдельные отображения со структурой зуба пилы соответственно видны под различным углом взгляда. Пример этого показано на фиг.17Б.
На фиг.17Б показан защитный элемент 6' в виде сверху, который имеет звезду, состоящую из четырех линий 63, 64, 68, 69. Линии 63, 64,68 и 69 состоят соответственно из пилообразных структур с фасками, причем пилообразные структуры имеют различные рельефные структуры. Параметры рельефных структур выбраны так, что линии 63, 64, 68 и 69 видны соответственно только под определенным углом взгляда. Поэтому, если защитный элемент 6' наклоняется или поворачивается, наблюдателю видна соответственно другая из линий 63, 64, 68, 69, что наблюдатель воспринимает как эффект движения. Фон изображенной звезды может быть обогащен, например, посредством дополнительного стереографического отображения.
На фиг.21 показан вариант микрооптической комбинированной структуры отображения для предлагаемого защитного элемента, при котором первая микрооптическая структура 17 отображения имеет вместо микролинз 11 (фиг.18) полые микрозеркала 13, которые образованы посредством тиснения слоя 13' лака для тиснения и нанесения отображающего покрытия. Также выполненная в примере осуществления как фаски 12 вторая микрооптическая структура 18 отображения выполнена в слое 13' лака для тиснения. Фаски 12 могут быть изготовлены таким же образом, как полые микрозеркала 13 за счет тиснения и нанесения зеркал.
Микроструктуры или же элементы 14 микромотива могут быть предусмотрены не только в области первой микрооптической структуры 17 отображения, но также и в области второй микрооптической структуры 18 отображения. В этом случае, и если элементы 14 микромотива цветные, выпуклая отражающая поверхность, которая регулируется фасками 12, также кажется слегка цветной. Это действует, конечно, не только для формы осуществления согласно фиг.21, но и в общем.
На фиг.22 показана структура микрооптической комбинированной структуры отображения, при которой полые микрозеркала 13, микроструктуры 14 и фаски 12 соответственно вытиснены сами по себе в собственных слоях 13', 14' и 12' лака для тиснения. Между слоями 13' и 14' лака для тиснения находится первая несущая пленка 10, а между слоями 14' и 12' лака для тиснения находится вторая несущая пленка 9. В этой форме осуществления первая микрооптическая структура 17 отображения и вторая микрооптическая структура 18 отображения изготавливаются отдельно и затем кашируются.
Прежде всего, при рассмотрении защитного элемента в пропущенном свете светлого источника света первая микрооптическая структура 17 отображения может иметь вместо растра микрофокусирующих элементов (растр из микролинз или из полых микрозеркал) также только один перфорированный растр 19, как показано на фиг.23. Такой перфорированный растр 19 может быть реализован, например, посредством расположенных периодически отверстий или шлиц в прозрачном, например зеркально металлизированном слое. При этом отверстия могут быть небольшими выемками. В показанной форме осуществления перфорированный растр также проходит в области второй микрооптической структуры 18 отображения, благодаря чему здесь получают наложение отображений. Конечно, в области 18 также может не быть перфорированного растра.
Кроме того, в предлагаемых защитных элементах вторая микрооптическая структура 18 отображения также может быть осуществлена посредством дифракционных структур. Так во второй части 8 мотива, предпочтительным образом, ассиметричные дифракционные решетки расположены таким образом, что параметры отражения выпуклой поверхности отрегулированы по возможности ахроматически, как это описано, например, в WO 2006/013215, объем раскрытия которых в этом отношении настоящим включается сюда путем ссылки.
В случае микрооптических комбинированных структур отображения обе части 7 и 8 мотива могут, по меньшей мере, частично накладываться друг на друга. В качестве альтернативы или дополнительно обе части 7 и 8 мотива могут быть также вложены друг в друга на отдельных участках. При этом поверхности обеих частей 7 и 8 мотива могут быть разложены, например, по дополняющим друг друга поверхностным элементам, а затем объединены в общий мотив. При этом каждая часть мотива теряет часть своей изобразительной информации, которая заменяется в соответствующих поверхностных элементах изобразительной информацией соответственно другого поверхностного элемента. Если габариты поверхностных элементов ниже разрешающей способности глаза, то наблюдатель одновременно воспринимает индивидуальные впечатления от обеих частей мотива и перерабатывает их в общий мотив.
С помощью направленно отражающих отображений также можно осуществить блестящие эффекты и эффекты движения, например, такие эффекты движения, как названные в US 7,517,578 эффекты «Rolling Bar» или «Double Rolling Bar». Подобные эффекты описываются в заявке РСТ/ЕР 2010/007369. Эта заявка раскрывает защитные элементы с подложкой, которая имеет рефлективный участок поверхности, который разделен на множество рефлективных пикселей, причем поверхность каждого пикселя по меньшей мере на один порядок меньше, чем поверхность рефлективного участка поверхности, причем каждый пиксель имеет по меньшей мере одну рефлективную фаску, которая выполнена в поверхности подложки, причем по меньшей мере одна рефлективная фаска на участке поверхности направлено отражает свет, падающий вдоль предварительно заданного направления, в заданное его ориентацией направление отражения, причем ориентации фасок различных пикселей имеют в основном случайную вариацию по рефлективному участку поверхности.
Под «пикселями» понимают небольшие частичные участки рефлективного участка поверхности, которые могут иметь не только любую форму контуров, но и, прежде всего, должны быть расположены не на регулярном растре. Фаски образуют периодическую или апериодическую пилообразную структуру решетки.
На фиг.24 показан участок поверхности подобного защитного элемента, разделенный на пиксели в виде сверху, а на фиг.25 показан вид в разрезе микрооптической структуры отображения на фиг.24 вдоль линии 39.
На фиг.24 показана выдержка из рефлективного участка поверхности, который разделен на множество рефлективных пикселей 24, из которых незначительная часть с увеличением изображена на фиг.24 в виде сверху. Пиксели 24 здесь квадратные по форме и имеют длину кромки в области от 10 до нескольких 100 мкм. Предпочтительным образом, длина кромки не больше 300 мкм. Прежде всего, она должна быть в диапазоне от 20 до 100 мкм.
Каждый пиксель 24 имеет при описанной здесь форме осуществления несколько рефлективных фасок 12 с одинаковой ориентацией. Фаски 12 являются наклонными поверхностями рефлективной решетки пилообразной формы. Однако в не показанном здесь варианте также возможно, что несколько или все пиксели 24 могут иметь соответственно только одну единственную фаску 12.
На фиг.25 показан вид в разрезе по линии 39 для трех соседних пикселей 241, 242, 243. Рефлектирующее покрытие на фасках 12 на чертеже не показано. Решетка пикселей 241, 242 и 243 пилообразной формы выполнена на верхней стороне 10' подложки 10, причем структурированная таким образом верхняя сторона, предпочтительным образом, покрыта рефлектирующим покрытием.
Как видно на фиг.25, подъем а фасок 12 в каждом отдельном пикселе 241, 242, 243 одинаков. Но наклон фасок 12 соседних пикселей 241, 242, 243 различен. Кроме того, также и период d7 решетки пилообразной структуры пикселя 24з отличается от периодов d5 и d6 решетки пилообразных структур пикселей 241 и 242. По причине различной ориентации фасок 12 отдельных пикселей 241, 242, и 243 падающий вдоль предварительно определенного направления R свет L от каждого пикселя 241, 242, 243 направлено отражается в различные направления отражения, как схематически показано на фигуре 25. Поскольку фаски 12 пикселей 24 всегда имеют различную ориентацию, для наблюдателя достигается блестящий эффект или же эффект, сравнимый с лакокрасочным покрытием «металлик».
Различная ориентация фасок 12 может быть отрегулировано не только за счет выбора угла а наклона фасок 12, но также и за счет различных азимутальных углов Ф. Относительно направления согласно стрелке Р1 на фигуре 24 азимутальный угол Ф фасок 12 пикселей 241, 242 и 243 составляет соответственно 90°.
Азимутальный угол фасок 12 пикселя 245 составляет напротив прим. 120° (относительно направления стрелки Р2), а азимутальный угол Ф3 фасок пикселя 245 составляет 280° (относительно направления стрелки Р3).
Азимутальные углы могут, например, выбираться для отдельных пикселей 24 случайно. Прежде всего, можно выбирать случайные значения от 0 до 360°. Для подъема α фасок 12 можно выбирать, например, значения из диапазона от 10° до 20°, а также из диапазона от -20° до -10°. Также можно выбирать подъем фасок из диапазона, например, от -20° до 20°. Также и здесь можно опять же случайно выбирать подъемы.
Возможно, что случайно выбранный подъем а соответствует нормальному распределению. Случайно выбранные азимутальные углы Ф могут быть, прежде всего, распределены одинаково. Период решетки или же ширина зубьев d пилы, предпочтительным образом, составляет более 1 мкм и, прежде всего, более 3 мкм. Кроме того, период d решетки также может быть более 5 мкм. Однако, предпочтительным образом, он всегда выбран так, что для каждого пикселя 24 имеются по меньшей мере две фаски 12. Прежде всего, по каждому пикселю 24 может быть по меньшей мере три, четыре или более фаски 12.
Предпочтительным образом, фаски 12 выполнены в виде ровных участков поверхности. Однако также возможно, что фаски 12 изогнуты (например, вогнуто или выпукло). Фаски 12 могут проходить по прямой, как в случае фасок 12 пикселей 241, 242, 243, 245 и 246. Однако, также возможно прохождение не по прямой (например, с легким изгибом), как схематически показано для пикселя 244 на фигуре 24.
С помощью разделения пикселей может создаваться впечатление, что имеется «зашумленная» поверхность (предпочтительным образом на отражающей поверхности). Дополнительно фаски пикселей могут быть ориентированы так, что под определенными углами рассмотрения возникает одновременное светлое «вспыхивание» многих пикселей. Для этого отражающий участок поверхности на подложке разделен по меньшей мере на два частичных участка, благодаря чему пиксели на первом частичном участке имеют случайную ориентацию, в то время как пиксели второго или других частичных участков имеют соответственно по каждому частичному участку все одинаковую или же по меньшей мере практически одинаковую ориентацию. Свет источника света затем на первом частичном участке под многими углами рассеивается во всех направлениях, в то время как свет на других частичных участках отражается соответственно в узком диапазоне угла. В этом случае под большинством углов наблюдатель видит только зашумленное отображение со случайно подсвеченными пикселями (блестящий эффект), в то время как другие частичные участки под определенными углами очень ярко загораются.
Если должны регулироваться оптические эффекты, такие как названные в US 7,517,578 эффекты "Rolling Bar" или "Double Rolling Bar", то ориентация фасок выбирается таким образом, что отражающий участок поверхности имеет непрерывное прохождение среднего направления отражения пикселей. За счет этого при наклоне защитного элемента с отражающим отображением непрерывно последовательно ярко «вспыхивают» различные участки поверхности, в результате чего достигается эффект катящейся вверх или вниз в сторону полоски.
На фиг.26 и фиг.27 показаны варианты способа изготовления предлагаемых микрооптических комбинированных структур отображения с одной первой и с одной второй микрооптической структурой отображения. Показаны соответственно пленочные материалы с предварительно вытисненными линзами и пилообразными структурами в качестве второй микрооптической структуры отображения, металлизации в качестве переводного слоя или же элементы микромотива или же в качестве отражающего слоя, а также тиснения в отдельных слоях лака для тиснения. Понятно, что в качестве линз могут использоваться также и другие микрофокусирующие элементы, что микрофокусирующие элементы и микроструктуры также могут быть вытиснены непосредственно в подходящие для тиснения пленки, что другие структуры как пилообразные структуры могут использоваться в качестве второй структуры отображения, и что другие переводные слои могут использоваться как металлизации. Фигуры разъясняют только сам принцип изготовления.
На фиг.26Б показана в разрезе одна акцепторная пленка 50, которая имеет одну несущую пленку 10, один слой 11' лака для тиснения и один слой 12' лака для тиснения. В слое 11' лака для тиснения на участках 7' вытиснены микролинзы 11. Участки 7' являются последующими участками мотива первой микрооптической структуры отображения. В слое 12' лака для тиснения на участке 8' вытиснены пилообразные структуры. На пилообразных структурах позднее будет образована вторая микрооптическая структура отображения. Слой 12 лака для тиснения покрыт клеем 53. Клеевой слой очень тонкий, чтобы он хорошо следовал за структурами фасок или же зубьев пилы и структура не «замазывалась».
На фиг.26А показана донорская пленка 20 в принципе в том же состоянии, что и донорская пленка на фиг.4а. Донорская пленка 20 имеет несущую пленку 21 и слой 23 лака для тиснения. В слое 23 лака для тиснения вытиснены микроструктуры и уже снабжены переводным слоем. На участке 8" микроструктура имеет возвышение большой площади. Переводной слой образует возвышающиеся поверхностные элементы 33 и углубленные поверхностные элементы 34 на участках 7" и расширенный возвышающийся поверхностный элемент 33' на участке 8". Участки 7" соответствуют участкам Т на акцепторной пленке согласно фиг.26Б, а участки 8" соответствуют участку 8' на акцепторной пленке согласно фиг.26Б.
Донорская пленки 20 каптируется на акцепторную пленку 50, то есть участки 7" кашируются на участки 7', а участок 8" кашируется на участок 8'. При этом возвышающиеся поверхностные элементы 33 переводного слоя переводятся на клей 53, причем образуются элементы 14 микромотива, и возвышающийся поверхностный элемент 33' переводного слоя переводится на пилообразную структуру, причем образуется рефлективное покрытие 88. Это состояние показано на фиг.26В. Обычно не получают такое совершенное покрытие 88, как показано на фиг.26В. Прежде всего, нижние участки крутых зубьев пилы на практике часто покрываются не полностью. Однако это не мешает, поскольку небольшие дефекты покрытия остаются скрытыми от наблюдателя.
Микрооптическая комбинированная структура отображения для защитного элемента 6, как показано на фиг.26В, теперь имеет стереографическое отображение 17 с глубинной информацией и направленно отражающее отображение 18. На участке микрооптической структуры 18 отображения не вытиснены линзы 11. Отсутствие фокусирующих элементов рекомендовано в том случае, если используется покрытие 88, эффекты которого должны быть видны также со стороны фокусирующих элементов, например, при покрытиях с эффектом переливания краски. Вместо отказа от микрофокусирующих элементов на соответствующем участке, их действие в случае необходимости также можно отменить за счет надпечатывания поверх подходящего бесцветного лака, причем лак, использованный для надпечатывания, по возможности должен иметь тот же индекс преломления, что и материал микрофокусирующих элементов.
В качестве альтернативы, также возможны варианты изготовления, при которых пилообразная структура уже имеет металлизацию или иное покрытие, и только первая микрооптическая структура 17 отображения должна быть изготовлена за счет переноса элементов 14 микромотива на первый участок 7 мотива. В таком случае участок 8" донорской пленки 20, предпочтительным образом, не имеет тисненой структуры с возвышенной поверхностью. Если этот участок микроструктурирован, например, так как участки 7", возвышающиеся поверхностные элементы переносятся на уже нанесенную пилообразную структуру. Подобные элементы микромотива на участке 8, если покрытие 88 является металлизацией, практически не видны и не мешают. В случае других покрытий, при необходимости, она также могут быть видны.
На фиг.27 показан случай, в котором изготавливается аналогичная структуре отображения согласно фиг.26 микрооптическая структура отображения, но не на акцепторной пленке, а на донорской пленке. Донорская пленка 20 показана на фиг.27Б. Она имеет несущую пленку 10, слой 11 лака для тиснения и слой 14' лака для тиснения. В слое 11' лака для тиснения на участках 7' вытиснены микролинзы 11. В слое 14' лака для тиснения на этом участке вытиснена и металлизирована микроструктура. На участке 8, то есть на втором участке мотива, выполнена пилообразная структура с металлизацией 88. Пилообразная структура в этом примере осуществления расположена глубже, чем микроструктура на участке 7'.
На фиг.27 А показана акцепторная ленка 50 из несущей пленки 51, которая покрыта клеем 53. В примере осуществления клеем покрыта вся поверхность. На пленку 50 кашированием на слой микроструктуры донорской пленки 20 наносится клеевой слой и затем снова удаляется разделительной намоткой. Достигнутое за счет этого состояние донорской пленки 20 показано на фиг.27B.
Как видно на фиг.27B, были удалены возвышающиеся поверхностные элементы 33 донорской пленки 20, в то время как углубленные поверхностные элементы 34 остаются, и только на первых участках 7 мотива образуют элементы 14 микромотива. Микрооптическая комбинированная структура отображения для защитного элемента 6, как она показана на фиг.27B, в остальном соответствует структуре отображения согласно фиг.26В.
Если участок 8 мотива не опущен относительно участка 7 мотива, как показано на фиг.27Б, а находится примерно на той же высоте, что и участок 7 мотива, клеевой слой 53 должен выполняться только на частичных участках 7" акцепторной пленки 50. Частичные участки 7" соответствуют частичным участкам 7' донорской пленки 20. Таким образом не допускается, что за счет клеевого слоя снимаются части покрытия 88. Тем не менее, если при переводе снимаются определенные части покрытия 88, то, как правило, это невредно, поскольку небольшие дефекты наблюдатель не замечает.
Также следует упомянуть, что вторая часть 8 мотива не обязательно должна быть структурирована. Например, если показанная на фиг.26Б акцепторная пленка 50 на поверхности, на которую нанесен клеевой слой 53, полностью гладкая, то на втором участке 8 мотива возникает гладкая металлизированная поверхность. Подобная поверхность большого размера не движется при наклоне защитного элемента, в то время как в первой микрооптической структуре 17 отображения кажется, что происходит движение.
Особо предпочтительные варианты осуществления данного изобретения изображены на фиг.28 и фиг.29. Изображенные защитные элементы имеют микрооптические структуры отображения (муаровые увеличительные структуры) с металлическими элементами микромотива, которые имеют цветной фон. Дополнительно цветной слой имеет фон с отражающим слоем.
Металлические микроструктуры, прежде всего серебристые металлические микроструктуры, как правило, действуют на белом фоне с низким контрастом. Поэтому согласно изобретению, предпочтительным образом, они имеют цветной фон. Например, в предлагаемом способе печатной краской за счет снятия излишних металлизированных участков с донорской пленки (с оставлением элементов микромотива) или же за счет переноса элементов микромотива на акцепторную пленку могут быть напечатаны созданные микроструктуры.
Создание фона с цветными красками может выполняться по всей поверхности или участками, а также в одном цвете или в нескольких цветах. Одноцветный фон целесообразно выбирать так, что бы он сильно отличался по цвету от цвета микромотива. Чем сильнее отличие по цвету, тем лучше увеличение контраста муар-увеличенных микромотивов или иных микромотивов.
При многоцветном фоне можно достичь дополнительных эффектов. Многоцветный фон не движется при наклоне защитного элемента, который имеет микрооптическую структуру отображения со стереографическим отображением, однако образует за счет его структуризации отправную точку, перед которой движение стереографического отображения особо хорошо заметно. Например, муаровая увеличительная структура может отображать металлические символы или знаки на фоне другого цвета. Относительно этого статического многоцветного фона при наклоне защитного элемента движутся металлические муар-увеличенные структуры.
В таком защитном элементе, как защитная полоска, участки с различной окраской могут, например, проходить рядом друг с другом (параллельно) по направлению полоски, или, в качестве альтернативы, проходить друг за другом в направлении полоски, благодаря чему в направлении полоски друг друга сменяются участки различной окраски. Смена может происходить периодично или апериодично.
Краски не ограничены каким-либо особым способом. Могут использоваться как укрывные, так и полупрозрачные краски. Краски могут быть на водной основе или основе растворителя, высыхать физически (высыхать за счет испарения жидких компонентов) или отверждаться посредством УФ. Нанесение различных красок может выполняться также и с наложением. За счет растрирования можно создавать непрерывные цветовые переходы между красками, надпечатанными друг над другом. Вместо цветных красок могут надпечатываться, например, также флуоресцентные краски, системы с эффектом переливания цветов, например, такие как краски с тонкослойными пигментами, или составы с пигментами для создания других эффектов.
Для красок, которые являются не полностью покрывающими, можно существенно увеличить их сочность, если нанести под них фоном специальные, в общем отражающие, слои. В качестве отражающих слоев могут использоваться, например, металлические слои, системы с переливом цветов, покрытия с высокой рефракцией и печатаемые слои с металлическими пигментами или пигментами для создания эффектов. Подходящими металлами являются, например, алюминий, медь, хром, олово, цинк, серебро и золото, а также сплавы металлов. Покрытиями с высокой рефракцией являются, например, покрытия из ZnS или TiO2.
Отражающее покрытие может быть нанесено, как слой краски, по всей поверхности или местами. Если отражающее покрытие наносится только участками, то возникает при рассмотрении сверху незначительный и более сильный на просвет контраст между участками с и участками без отражающего покрытия. На просвет за счет этого можно достичь эффекта, который приближен к негативному шрифту.
Если на определенных участках отсутствует фоновая краска, то там отражающее покрытие непосредственно видно. При подобном исполнении фона цветные участки и участки с отражающим покрытием сменяют друг друга.
На фиг.28 показан защитный элемент 5 с муаровой увеличительной структурой, которая имеет аналогичную показанному на фиг.27B защитному элементу конструкцию, но без его микрооптической структуры 18 отображения. Микрооптическая структура отображения защитного элемента 5 имеет несущую пленку 10, на которую с обеих сторон нанесены слои 11', 14' лака для тиснения. В слое 11' лака для тиснения вытиснены микролинзы 11, а в слое 14' лака для тиснения вытиснена микроструктура, металлизированные углубления которой (углубленные поверхностные элементы 34) образуют элементы микромотива. На микроструктуре выполнена печать цветной краской 71, а на цветную краску опять же нанесен слой 72 с металлическими пигментами. Кроме того, в изображенной форме осуществления предусмотрен слой 73 из термосварочного лака для соединения защитного элемента с ценным предметом. Углубления тисненой структуры могут быть существенно глубже, чем толщина слоя цветной краски.
На фиг.29 показано аналогичное фиг.28 изображение, причем здесь элементы микромотива образованы возвышающимися поверхностными элементами 33. Иными словами, если на фиг.28 элементы микромотива были выполнены в донорской пленке 20, то в форме осуществления согласно фиг.29 они были перенесены на акцепторную пленку 50. Это соответствует форме осуществления согласно фиг.26В без микрооптической структуры 18 отображения. Показанный на фиг.29 защитный элемент 5 имеет несущую пленку 10 со слоем 1 Г лака для тиснения и вытисненными в нем микролинзами 11. На противоположной микролинзам 11 стороне несущей пленки находятся элементы микромотива из возвышающихся поверхностных элементов 33, переданных на клеевой слой 53. Также и здесь контраст, а с ним и видимость, металлических микроструктур 33 улучшается за счет печати цветной краской 71. Для увеличения сочности цветной краски предусмотрена дополнительная металлизация 72. Посредством слоя 73 из термосварочного лака можно наклеить защитный элемент 5 на ценный предмет.
Понятно, что также и здесь в качестве линз могут использоваться другие микрофокусирующие элементы, что микрофокусирующие элементы не должны быть уже заранее вытиснены на несущей пленке, а могут быть также нанесены кашированием, что защитный элемент может иметь еще и другие функциональные слои и т.п. На основании фиг.28 и фиг.29 должен быть только изображен наглядно принцип создания фона для изготовленной предлагаемым образом микроструктуры со слоем краски и, при необходимости, с дополнительным отражающим слоем.
| название | год | авторы | номер документа |
|---|---|---|---|
| ЗАЩИТНЫЙ ЭЛЕМЕНТ, А ТАКЖЕ ЦЕННЫЙ ДОКУМЕНТ С ТАКИМ ЗАЩИТНЫМ ЭЛЕМЕНТОМ | 2011 |
|
RU2560310C2 |
| ЗАЩИТНЫЙ ЭЛЕМЕНТ | 2008 |
|
RU2466030C2 |
| НОСИТЕЛЬ ДАННЫХ С ОКНОМ | 2010 |
|
RU2499674C1 |
| ЗАЩИТНЫЙ ЭЛЕМЕНТ | 2008 |
|
RU2466028C2 |
| Печатное изделие с защищенными полиграфическими методами радужными голографическими изображениями | 2016 |
|
RU2635908C2 |
| ЗАЩИТНЫЙ ЭЛЕМЕНТ, ЦЕННЫЙ ДОКУМЕНТ С ТАКИМ ЗАЩИТНЫМ ЭЛЕМЕНТОМ, А ТАКЖЕ СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ЗАЩИТНОГО ЭЛЕМЕНТА | 2010 |
|
RU2564581C2 |
| МНОГОСЛОЙНАЯ ПОДЛОЖКА С МИКРООПТИЧЕСКИМ СРЕДСТВОМ | 2007 |
|
RU2435675C2 |
| ЗАЩИТНЫЙ ЭЛЕМЕНТ И СПОСОБ ЕГО ИЗГОТОВЛЕНИЯ | 2006 |
|
RU2395400C2 |
| ЗАЩИТНЫЙ ЭЛЕМЕНТ С ДВУМЕРНО-ПЕРИОДИЧЕСКОЙ СВЕТОФИЛЬТРУЮЩЕЙ РЕШЕТКОЙ | 2012 |
|
RU2606543C2 |
| ЗАЩИТНАЯ СИСТЕМА | 2009 |
|
RU2547700C2 |
Изобретение относится к способу изготовления микроструктуры на подложке, отличающемуся следующими операциями: (А) изготовление донорской пленки за счет образования тисненой структуры с возвышениями и углублениями на первом пленочном материале и нанесения переводного слоя на тисненую структуру. (Б) изготовление акцепторной пленки за счет нанесения клеевого слоя на второй пленочный материал. (В) каширование донорской пленки и акцепторной пленки посредством клеевого слоя, причем переводной слой на возвышениях тисненой структуры склеивается с клеевым слоем. (Г) перевод склеенных участков переводного слоя на акцепторную пленку за счет отделения друг от друга донорской пленки и акцепторной пленки, в результате чего в акцепторной пленке из переведенных участков переводного слоя образуется первая микроструктура, и/или в донорской пленке образуется дополняющая первую микроструктуру вторая микроструктура. Кроме того, изобретение относится к использованию получаемой согласно предлагаемому способу подложки с микроструктурой в качестве составной части защитного элемента, а также защитному элементу с получаемой согласно предлагаемому способу подложкой с микроструктурой, и к защищенному с помощью защитного элемента продукту. 3 н. и 22 з.п. ф-лы, 29 ил.
1. Способ изготовления микроструктуры на подложке, отличающийся следующими операциями:
(A) изготовление донорской пленки за счет
(А1) образования тисненой структуры с возвышающимися поверхностями и углубленными поверхностями по меньшей мере на одном частичном участке основной поверхности первого пленочного материала или в пригодном для тиснения слое по меньшей мере на одном частичном участке основной поверхности первого пленочного материала, причем возвышающиеся поверхности и/или углубленные поверхности образуют желаемую микроструктуру,
(А2) нанесения покрытия по меньшей мере на один частичный участок тисненой структуры для образования переводного слоя, причем переводной слой имеет поверхностные элементы переводного слоя на возвышающихся поверхностях тисненой структуры, поверхностные элементы переводного слоя на углубленных поверхностях тисненой структуры, и поверхностные элементы переводного слоя, объединяющие возвышающиеся поверхностные элементы и углубленные поверхностные элементы,
(Б) изготовление акцепторной пленки за счет нанесения клеевого слоя по меньшей мере на один частичный участок основной поверхности второго пленочного материала,
(B) каширование донорской пленки и акцепторной пленки посредством клеевого слоя таким образом, что по меньшей мере один частичный участок покрытой тисненой структуры и частичный участок клеевого слоя вступают в контакт друг с другом, причем на участке контакта переводной слой на возвышающихся поверхностях склеивается с клеевым слоем акцепторной пленки,
(Г) перевод поверхностных элементов переводного слоя на возвышающихся поверхностях тисненой структуры донорской пленки на участке контакта на клеевой слой акцепторной пленки за счет отделения друг от друга донорской пленки и акцепторной пленки, в результате чего из акцепторной пленки возникает первая подложка с микроструктурой с первой микроструктурой, которая имеет переведенные возвышающиеся поверхностные элементы переводного слоя, и/или из донорской пленки возникает вторая подложка с микроструктурой со второй микроструктурой, причем вторая микроструктура является микроструктурой из операции (А) без переведенных на акцепторную пленку возвышающихся поверхностных элементов переводного слоя.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что во время операции (А2) образуется переводной слой, который имеет одинаковые или различные возвышающиеся поверхностные элементы и одинаковые или различные углубленные поверхностные элементы.
3. Способ по п.1, отличающийся тем, что во время операции (А2) наносят, предпочтительным образом надпечатывают, переводной слой в форме одноцветного или многоцветного мотива, причем покрывается вся тисненая структура или только один частичный участок тисненой структуры.
4. Способ по п.1, отличающийся тем, что во время операции (А2) переводной слой осаждают паром.
5. Способ по п.1, отличающийся тем, что во время операции (А2) покрытие для образования переводного слоя наносят на всю тисненую структуру, причем до операции (А2) на частичный участок тисненой структуры наносят съемное покрытие переводного слоя, а после операции (А2) нанесенное на всю тисненую структуру покрытие удаляют с расположенного над съемным покрытием переводного слоя участка.
6. Способ по одному из пп.1-5, отличающийся тем, что операция (А2) и, при необходимости, операции нанесения съемного покрытия переводного слоя и удаления покрытия над съемным покрытием переводного слоя повторяют по меньшей мере один раз, причем с образованием различных возвышающихся поверхностных элементов переводного слоя и различных углубленных поверхностных элементов переводного слоя покрываются различные частичные участки тисненой структуры.
7. Способ по п.1, отличающийся тем, что по меньшей мере на одном частичном участке тисненой структуры образуют многослойный переводной слой.
8. Способ по п.1, отличающийся тем, что все возвышающиеся поверхностные элементы переводного слоя донорской пленки за одну рабочую операцию переносят в клеевой слой акцепторной пленки.
9. Способ по п.1, отличающийся тем, что последовательность операций (А2), (Б), (В) и (Г) повторяют по меньшей мере один раз, причем во время операции (Б) клеевой слой наносят соответственно на различные частичные участки основной поверхности второго пленочного материала.
10. Способ по п.1, отличающийся тем, что во время операции (А) в возвышающиеся поверхности и/или в углубленные поверхности тисненой структуры вносят дополнительную структуризацию, предпочтительным образом голографическую структуру и/или наноструктуризацию.
11. Способ по п.10, отличающийся тем, что дополнительную структуризацию переносят в клеевой слой акцепторной пленки.
12. Способ по п.1, отличающийся тем, что
- на первую подложку с микроструктурой или вторую подложку с микроструктурой на поверхность, предпочтительным образом на поверхность, на которой выполнена микроструктура, по меньшей мере на одном частичном участке наносят УФ-сшиваемый лак или работающий негативно фоторезист, в результате чего микроструктура и покрытие из УФ-сшиваемого лака или работающего негативно фоторезиста, при рассмотрении под прямым углом к поверхности подложки с микроструктурой, по меньшей мере, частично накладываются друг на друга,
- покрытие из УФ-сшиваемого лака или работающего негативно фоторезиста с использованием микроструктуры в качестве маски для облучения облучают лучами с подходящей длиной волны, в результате чего покрытие на не закрытых микроструктурой участках сшивается,
- не сшитые участки покрытия удаляют, в результате чего образуется подложка с микроструктурой и дополняющей ее микроструктурой из УФ-сшитого лака или работающего негативно фоторезиста, и что
- факультативно, удаляют микроструктуру, в то время как дополняющая ее микроструктура из УФ-сшитого лака или работающего негативно фоторезиста остается,
причем УФ-сшиваемый лак или работающий негативно фоторезист могут быть цветными или бесцветными, или могут использоваться УФ-сшиваемые лаки или фоторезисты различного цвета.
13. Способ по п.1, отличающийся тем, что
- на первую подложку с микроструктурой или вторую подложку с микроструктурой на поверхность, предпочтительным образом на поверхность, на которой выполнена микроструктура, по меньшей мере на одном частичном участке наносят позитивно работающий фоторезист, в результате чего микроструктура и покрытие из позитивно работающего фоторезиста, при рассмотрении под прямым углом к поверхности подложки с микроструктурой, по меньшей мере, частично накладываются друг на друга,
- покрытие из позитивно работающего фоторезиста с использованием микроструктуры в качестве маски для облучения облучают лучами с подходящей длиной волны, в результате чего покрытие на не закрытых микроструктурой участках фотохимически изменяется,
- фотохимически измененные участки покрытия удаляют, в результате чего образуется подложка с микроструктурой и с микроструктурой такого же размера из позитивно работающего фоторезиста, и что
- факультативно, удаляют микроструктуру, в то время как остается микроструктура из позитивно работающего фоторезиста такого же размера,
причем позитивно работающий фоторезист может быть бесцветным или цветным или могут использоваться фоторезисты различного цвета.
14. Способ по п.1, отличающийся тем, что после операции (Г) на микроструктуру первой подложки с микроструктурой или микроструктуру второй положки с микроструктурой по всей поверхности или по ее части наносят по меньшей мере одну печатную краску и/или по меньшей мере один отражающий материал покрытия, причем отражающий материал покрытия, предпочтительным образом, выбирают из металлов, систем с переливом цветов, материалов с высокой рефракцией, металлических пигментов или пигментов для создания других эффектов.
15. Способ по п.14, отличающийся тем, что сначала наносят одну или несколько печатных красок, при необходимости с наложением, и затем наносят отражающий материал покрытия, причем печатная(-ые) краска(-и) и отражающий материал покрытия закрывают одинаковые и/или различные участки микроструктуры.
16. Способ по п.1, отличающийся тем, что
- во время операции (А1) на первом частичном участке донорской пленки образуется первая тисненая структура, а на втором частичном участке донорской пленки образуется или имеется вторая тисненая структура, причем вторая тисненая структура, предпочтительным образом, является пилообразной структурой,
- во время операции (А2) покрытие наносят по меньшей мере на один частичный участок первой тисненой структуры, и, при необходимости, также наносят на вторую тисненую структуру,
- во время операции (В) донорскую пленку таким образом кашируют с акцепторной пленкой, что только по меньшей мере один частичный участок покрытой первой тисненой структуры вступает в контакт с клеевым слоем акцепторной пленки, так что
- во время операции (Г) возникает подложка с микроструктурой на первом частичном участке, которая образует первый участок мотива, и с микроструктурой на втором частичном участке, которая образует второй участок мотива, причем первый участок мотива и второй участок мотива, предпочтительным образом, дополняют друг друга до комбинированного мотива.
17. Способ по п.1, отличающийся тем, что
- во время операции (Б) используют второй пленочный материал, который имеет одну основную поверхность с первым частичным участком без тисненой структуры, и со вторым частичным участком с тисненой структурой, предпочтительным образом пилообразной структурой,
- во время операции (А1) образуется донорская пленка с возвышенными поверхностями на первом частичном участке и, факультативно, с возвышенной поверхностью на втором частичном участке, причем второй частичный участок или, при необходимости, возвышенная поверхность на втором частичном участке по размеру и форме соответствует поверхности тисненой структуры второго частичного участка второго пленочного материала,
- во время операции (В) донорскую пленку и второй пленочный материал так кашируют друг с другом, что тисненая структура второго частичного участка второго пленочного материала вступает в контакт со вторым частичным участком донорской пленки, и первый частичный участок второго пленочного материала вступает в контакт с первым частичным участком донорской пленки, так что
- во время операции (Г) возникает подложка с микроструктурой на первом частичном участке, которая образует первый участок мотива, и с микроструктурой на втором частичном участке, которая образует второй участок мотива, причем первый участок мотива и второй участок мотива, предпочтительным образом, дополняют друг друга до комбинированного мотива.
18. Способ по п.16 или 17, отличающийся тем, что подложку с микроструктурой комбинируют с микрооптическим устройством рассмотрения, которое имеет микрофокусирующие элементы, причем микрофокусирующие элементы находятся только на первом участке мотива, вместе с которым они образуют первую микрооптическую структуру отображения, в то время как вторая микрооптическая структура отображения образует вторую микрооптическую структуру отображения.
19. Способ по п.1, отличающийся тем, что до или после операции (а1) и, предпочтительным образом до операции (А2), на еще одну основную поверхность первого пленочного материала, противоположную основной поверхности первого пленочного материала, или в подходящем для тиснения слое на еще одной основной поверхности первого пленочного материала, противоположной основной поверхности, микрофокусирующие элементы вытисняют таким образом, что микрофокусирующие элементы образуют микрооптическое устройство рассмотрения для возникающей во время операции (Г) подложки с микроструктурой, причем микрооптическое устройство рассмотрения и подложка с микроструктурой образуют микрооптическую структуру отображения.
20. Способ по п.1, отличающийся тем, что во время операции (Б) используют второй пленочный материал, у которого на еще одной основной поверхности второго пленочного материала, противоположной основной поверхности, или на подходящем для тиснения слое на еще одной основной поверхности второго пленочного материала, противоположной основной поверхности, вытиснены микрофокусирующие элементы таким образом, что микрофокусирующие элементы образуют микрооптическое устройство рассмотрения для возникающей во время операции (Г) первой подложки с микроструктурой, причем микрооптическое устройство рассмотрения и подложка с микроструктурой образуют микрооптическую структуру отображения.
21. Защитный элемент, отличающийся тем, что он имеет подложку с микроструктурой, получаемую способом по одному из пп.1-17, или микрооптическую структуру отображения, получаемую способом по одному из пп.18-20.
22. Защитный элемент по п.21, отличающийся тем, что он имеет микрооптическую структуру отображения по меньшей мере с одним микромотивом и одним устройством рассмотрения микромотива, причем микромотив образуется микроструктурой получаемой способом по одному из пп.1-17 подложки с микроструктурой, и/или устройство рассмотрения микромотива образуется микроструктурой получаемой способом по одному из пп.1-17 подложки с микроструктурой.
23. Защитный элемент по п.21, отличающийся тем, что микрооптическая структура отображения имеет по меньшей мере один микромотив или одно микрооптическое устройство рассмотрения по обеим сторонам микромотива.
24. Защитный элемент по п.21, отличающийся тем, что
микрооптическое устройство рассмотрения является муаровой увеличительной структурой, увеличительной структурой муарового типа или увеличительной по модулю структурой.
25. Продукт любого рода, прежде всего фирменное изделие или ценный предмет, такой как банкнота, отличающийся тем, что он снабжен защитным элементом по одному из пп.21-24.
| WO 2009083146 A2, 09.07.2009 | |||
| DE 102008036481 A1, 11.02.2010 | |||
| WO 2007113640 A2, 11.10.2007 |
