Способ компоновки модулей в измерительном устройстве Российский патент 2021 года по МПК G01R31/26 

Область техники

Изобретение относится к электрическим испытаниям полупроводниковых приборов, в частности заявленный способ может применяться в автоматизированных модульных тестовых платформах для тестирования полупроводниковых приборов.

Уровень техники

Из уровня техники известен способ компоновки модулей в измерительном устройстве(TWI 470235 B, (CHROMA ATE INC), 21.01.2015), заключающийся в том, что компонуемые модули, имеющие ламель для подключения к ламельному соединителю шины объединительной платы и ламель на противоположной стороне платы измерительного модуля для подключения к аналоговой шине платы контактирующего устройства, вдвигаются параллельно друг другу до защелкивания в ламельном разъеме объединительной платы. При этом плата контактирующего устройства устанавливается вертикально сверху, объединяя ламели измерительных модулей в шину, которая с обратной стороны платы контактирующего устройства подключена к выводам контактирующего устройства. Недостатки известного технического решения заключаются в том, что, объединительная плата расположена в нижней части устройства, для размещения разъемов подключения к ней источников-измерителей доступна только боковая сторона объединительной платы. Кроме того в измерительном устройстве отсутствуют направляющие, по которым вдвигаются измерительные модули, и ловитель для правильного позиционирования вдвигаемого измерительного модуля, что усложняет установку измерительных модулей.

Из уровня техники способ компоновки модулей в измерительном устройстве(US 2004056677 A1, (RAJSUMAN ROCHIT и др.), 25.03.2004), заключающийся в том, что компонуемые модули вдвигаются параллельно друг другу в измерительном устройстве. При этом плата контактирующего устройства устанавливается вертикально сверху, которая с обратной стороны платы контактирующего устройства подключена к выводам контактирующего устройства. Недостатки известного технического решения также заключаются в том, что объединительная плата расположена в нижней части устройства, для размещения разъемов подключения к ней источников-измерителей доступна только боковая сторона объединительной платы, в измерительном устройстве отсутствуют направляющие, по которым вдвигаются измерительные модули, и ловитель для правильного позиционирования вдвигаемого измерительного модуля, что усложняет установку измерительных модулей.

Задачей заявленного изобретения является разработка способа компоновки модулей в измерительных устройствах, который улучшает ремонтопригодность измерительного устройства и упрощает установку измерительных модулей и контактирующего устройства с тестируемым полупроводниковым прибором.

Раскрытие сущности изобретения

Технический результат заявленного изобретения заключается в улучшении ремонтопригодности измерительного устройства и упрощении установки измерительных модулей и контактирующего устройства с тестируемым полупроводниковым прибором.

Технический результат достигается тем, что способ компоновки модулей в измерительном устройстве, заключается в том, что компонуемые измерительные модули, имеющие торцевую ламель для подключения к ламельному соединителю шины объединительной платы и ламель на одной из боковых сторон платы измерительного модуля для подключения к аналоговой шине платы контактирующего устройства, вдвигаются вдоль направляющей параллельно друг другу до защелкивания в ламельном разъеме объединительной платы, крышка с платой контактирующего устройства устанавливается сверху, объединяя ламельными разъемами боковые ламели измерительных модулей в шину, которая с обратной стороны платы контактирующего устройства подключена к выводам контактирующего устройства с тестируемым полупроводниковым прибором.

При этом крышка имеет откидную конструкцию с осью, расположенной вдоль задней стенки корпуса.

При этом на объединительной плате и крышке корпуса установлены ловители для правильного позиционирования вдвигаемого измерительного модуля по отношению к ламельному разъему.

Краткое описание чертежей

Фиг. 1 - изображение измерительного устройства с измерительными модулями.

Фиг. 2 - вид А изображения измерительного устройства.

Фиг. 3 - изображение измерительного модуля.

Осуществление изобретения

Измерительное устройство включает себя корпус (1), в который устанавливаются измерительные модули (2), крышку корпуса (3), включающая в себя плату контактирующего устройства (4), которая содержит группу ламельных разъемов (5), образующих шину аналоговых сигналов (6), которая с обратной стороны платы контактирующего устройства подключена к выводам контактирующего устройства с тестируемым полупроводниковым прибором (7). На задней стенке корпуса расположена объединительная плата (8) с шиной объединительной платы для источников питания и сигналов управления (9), которая содержит ламельный соединитель (10) и боковой шинный соединитель (11). Также в корпусе (3) расположены направляющие (12), по которым вдвигаются измерительные модули (2). Крышка корпуса (3) и объединительная плата (8) содержат ловители (13) для правильного позиционирования вдвигаемого измерительного модуля (2). Измерительные модули (2) имеют торцевую ламель (14) для подключения к ламельному соединителю (10) шины объединительной платы (9) и ламель (15) на боковой стороне платы измерительного модуля (2) для подключения к аналоговой шине (6) платы контактирующего устройства (4).

Способ компоновки модулей в измерительном устройстве, заключается в том, снимают крышку корпуса (1), производят установку измерительного модуля (2), вдвигая его вдоль направляющей (12) по направлению объединительной платы (8) до защелкивания в ламельном разъеме (10) платы. Правильному позиционированию вдвигаемого модуля (2) по отношению к ламельному разъему (10) способствует ловитель (13), установленный на объединительной плате (8). Далее, устанавливают крышку (3) с платой контактирующего устройства (4). Крышка может как устанавливаться вертикально сверху, так и иметь откидное исполнение с осью на задней стенке корпуса.

Таким образом, предложенный способ компоновки модулей в измерительном устройстве за счет использования крышки корпуса с платой контактирующего устройства и направляющих, по которым вдвигаются измерительные модули достигается упрощение установки измерительных модулей и контактирующего устройства с тестируемым полупроводниковым прибором и улучшение ремонтопригодности измерительного устройства.

Изобретение относится к устройствам для электрических испытаний полупроводниковых приборов. Способ компоновки модулей в измерительном устройстве заключается в том, что компонуемые измерительные модули, имеющие торцевую ламель для подключения к ламельному соединителю шины объединительной платы и ламель на одной из боковых сторон платы измерительного модуля для подключения к аналоговой шине платы контактирующего устройства, вдвигаются вдоль направляющей параллельно друг другу до защелкивания в ламельном разъеме объединительной платы. Крышка с платой контактирующего устройства устанавливается сверху, объединяя ламельными разъемами боковые ламели измерительных модулей в шину, которая с обратной стороны платы контактирующего устройства подключена к выводам контактирующего устройства с тестируемым полупроводниковым прибором. Изобретение обеспечивает улучшение ремонтопригодности измерительного устройства и упрощение установки измерительных модулей и контактирующего устройства с тестируемыми полупроводниковыми приборами. 2 з.п. ф-лы, 3 ил.

1. Способ компоновки модулей в измерительном устройстве, заключающийся в том, что компонуемые измерительные модули, имеющие торцевую ламель для подключения к ламельному соединителю шины объединительной платы и ламель на одной из боковых сторон платы измерительного модуля для подключения к аналоговой шине платы контактирующего устройства, вдвигаются вдоль направляющей параллельно друг другу до защелкивания в ламельном разъеме объединительной платы, крышка с платой контактирующего устройства устанавливается сверху, объединяя ламельными разъемами боковые ламели измерительных модулей в шину, которая с обратной стороны платы контактирующего устройства подключена к выводам контактирующего устройства с тестируемым полупроводниковым прибором.

2. Способ компоновки модулей в измерительном устройстве по п. 1, отличающийся тем, что крышка корпуса имеет откидную конструкцию с осью, расположенной вдоль задней стенки корпуса.

3. Способ компоновки модулей в измерительном устройстве по п. 1, отличающийся тем, что на объединительной плате и крышке корпуса установлены ловители для правильного позиционирования вдвигаемого измерительного модуля по отношению к ламельному разъему.