МОДУЛЬ РАСПОЗНАВАНИЯ ОТПЕЧАТКОВ ПАЛЬЦЕВ И ЭЛЕКТРОННОЕ УСТРОЙСТВО Российский патент 2023 года по МПК G06V40/13 G06V10/10 G06F1/16 

ПЕРЕКРЕСТНАЯ ССЫЛКА НА СВЯЗАННЫЕ ЗАЯВКИ

[0001] Настоящая заявка испрашивает приоритет на основании патентной заявки Китая №. 201910417832.6, озаглавленной «МОДУЛЬ РАСПОЗНАВАНИЯ ОТПЕЧАТКОВ ПАЛЬЦЕВ И ЭЛЕКТРОННОЕ УСТРОЙСТВО» и поданной в Национальное управление интеллектуальной собственности КНР 20 мая 2019 г., которая полностью включена в настоящий документ посредством ссылки.

ОБЛАСТЬ ТЕХНИКИ

[0002] Эта заявка относится к области техники электронных устройств, в частности, к модулю распознавания отпечатков пальцев и электронному устройству.

УРОВЕНЬ ТЕХНИКИ

[0003] С постоянным развитием полноэкранного дизайна мобильного телефона область распознавания отпечатков пальцев мобильного телефона постепенно переносится со стороны экрана мобильного телефона на заднюю или периферийную сторону мобильного телефона. Таким образом, необходимо расположить установочный паз в задней крышке или средней раме мобильного телефона для размещения модуля распознавания отпечатков пальцев. Модуль распознавания отпечатков пальцев включает в себя гибкую печатную плату, подложку, микросхему распознавания отпечатков пальцев и заполняющий адгезионный слой. Гибкая печатная плата укладывается в стопу с подложкой. Первая поверхность подложки, обращенная к гибкой печатной плате, снабжена множеством контактных площадок, выполненных с возможностью электрического соединения с гибкой печатной платой. Микросхема распознавания отпечатков пальцев расположена на второй поверхности подложки, обращенной в сторону от гибкой печатной платы, и образует с подложкой целостную корпусную структуру. Заполняющий адгезионный слой заполняется между гибкой печатной платой и первой поверхностью подложки и конфигурируется для герметизации контактных площадок.

[0004] Когда область распознавания отпечатков пальцев расположена на периферийной стороне мобильного телефона, из-за ограничения размеров в направлении толщины мобильного телефона гибкая печатная плата часто проектируется так, чтобы гибкая печатная плата не превышала подложку в первом направлении. Первое направление - это направление, которое согласуется с направлением толщины мобильного телефона, когда модуль распознавания отпечатков пальцев установлен в установочный паз средней рамы. При такой конструкции во время формирования заполняющего адгезионного слоя необходимо распределить адгезив на первой поверхности подложки в направлении продолжения края гибкой печатной платы, так чтобы адгезив был заполнен между гибкой печатной платой и подложкой за счет капиллярности. Когда адгезив нанесен относительно полностью, адгезив может перетекать на боковую поверхность корпусной структуры, образованной подложкой и микросхемой распознавания отпечатков пальцев, что приводит к увеличению общих размеров модуля распознавания отпечатков пальцев. В результате модулю распознавания отпечатков пальцев может мешать средняя рама при установке в установочный паз. Чтобы избежать вышеупомянутых проблем, адгезив обычно наносится в недостаточном количестве на существующий модуль распознавания отпечатков пальцев, и недостаточное количество адгезива может привести к плохой герметизации вокруг контактной площадки. В случае, когда палец пользователя находится в высокочастотном контакте с модулем распознавания отпечатков пальцев, пот пальца может легко проникнуть между гибкой печатной платой и подложкой и вызвать коррозию контактной площадки, влияя на эффективность работы модуля распознавания отпечатков пальцев.

СУЩНОСТЬ ИЗОБРЕТЕНИЯ

[0005] Эта заявка предоставляет модуль распознавания отпечатков пальцев и электронное устройство для повышения эффективность работы и надежности конструкции модуля распознавания отпечатков пальцев.

[0006] Согласно первому аспекту эта заявка предоставляет модуль распознавания отпечатков пальцев, включающий в себя гибкую печатную плату, подложку, микросхему распознавания отпечатков пальцев и заполняющий адгезионный слой, причем гибкая печатная плата уложена стопой с подложкой и включает в себя первый конец и второй конец в противоположных положениях, когда область вывода проводника гибкой печатной платы сформирована, область вывода проводника может быть расположена либо в области, рядом с первым концом, либо в области рядом со вторым концом, либо как в области рядом с первым концом, так и области рядом со вторым концом и в конкретном расположении, и конец гибкой печатной платы, который снабжен областью вывода проводника, может выходить за пределы подложки, чтобы облегчить электрическое соединение с системной платой электронного устройства. Подложка включает в себя первую поверхность, обращенную к гибкой печатной плате, и вторую поверхность, обращенную от гибкой печатной платы. Первая поверхность подложки включает в себя первую область и вторую область. Первая область снабжена контактной площадкой и проводкой. Подложка может быть электрически соединена с гибкой печатной платой с помощью контактной площадки. Вторая область находится напротив области вывода проводника гибкой печатной платы и снабжена открытой канавкой. Микросхема распознавания отпечатков пальцев расположена на второй поверхности подложки и может быть электрически соединена с подложкой. Чтобы повысить надежность конструкции модуля распознавания отпечатков пальцев, модуль распознавания отпечатков пальцев дополнительно включает в себя заполняющий адгезионный слой, заполняющийся между гибкой печатной платой и первой поверхностью подложки. Когда заполняющий адгезионный слой сформирован, адгезив распределяется по подложке, так что адгезив полностью покрывает и герметизирует контактную площадку.

[0007] Согласно модулю распознавания отпечатков пальцев, обеспеченному в варианте осуществления этой заявки, открытая канавка обеспечена во второй области, в которой отсутствуют проводка и контактная площадка на подложке. Во время формирования заполняющего адгезивного слоя можно соответствующим образом распределить большее количество адгезива, чтобы обеспечить желаемую герметизацию контактной площадки. Кроме того, излишки адгезива могут перетекать в открытую канавку, чтобы не влиять на размеры модуля распознавания отпечатков пальцев, тем самым улучшая эффективность работы и надежность конструкции модуля распознавания отпечатков пальцев.

[0008] Когда обеспечена открытая канавка, открытая канавка может иметь множество структурных форм. В конкретной реализации подложка дополнительно включает в себя боковую стенку, соединенную между первой поверхностью и второй поверхностью, и открытая канавка может продолжаться непосредственно до боковой стенки, что затрудняет размещение открытой канавки.

[0009] В другой конкретной реализации открытая канавка может быть дополнительно сконструирована как скрытая открытая канавка, которая не продолжается до боковой стенки подложки. В этом случае сечение открытой канавки может иметь различные формы, такие как круг, полукруг или многоугольник.

[0010] При задании объема открытой канавки следует учитывать ошибочное количество нанесенного адгезива. В варианте осуществления этой заявки объем открытой канавки может составлять не менее 0,1 мм³.

[0011] Для обеспечения прочности подложки в конкретной реализации толщина области на подложке, соответствующей открытой канавке, составляет не менее 0,1 мм.

[0012] В конкретной реализации усиливающая пластина дополнительно расположена на стороне гибкой печатной платы, обращенной от подложки, для повышения прочности гибкой печатной платы и дополнительного повышения надежности конструкции модуля распознавания отпечатков пальцев.

[0013] В конкретной реализации модуль распознавания отпечатков пальцев дополнительно включает в себя пластиковый корпусной слой, расположенный на стороне микросхемы распознавания отпечатков пальцев, обращенной от подложки, и сконфигурированный для встраивания и защиты микросхемы распознавания отпечатков пальцев.

[0014] В варианте осуществления этой заявки подложка, микросхема распознавания отпечатков пальцев и пластиковый корпусной слой могут быть целостной корпусной структурой, корпусированной с использованием технологии корпусирования с массивом контактных площадок.

[0015] Согласно второму аспекту эта заявка дополнительно предоставляет электронное устройство, включающее в себя корпус и модуль распознавания отпечатков пальцев, в любой возможной реализации вышеупомянутого первого аспекта. Модуль распознавания отпечатков пальцев расположен в установочном пазе, сформированном на корпусе, так что электронное устройство может реализовывать различные функции, такие как разблокировка экрана, быстрая оплата и шифрование файлов на основе модуля распознавания отпечатков пальцев. То, что электронное устройство является мобильным телефоном, используется в качестве примера. Когда установочный паз расположен в средней раме корпуса мобильного телефона, при условии, что ширина гибкой печатной платы модуля распознавания отпечатков пальцев меньше ширины подложки модуля распознавания отпечатков пальцев, требуемую герметизацию подложки по прежнему можно обеспечить. Кроме того, благодаря высокой точности размеров модуля распознавания отпечатков пальцев, модуль распознавания отпечатков пальцев можно легко установить в установочный паз.

[0016] Согласно третьему аспекту эта заявка дополнительно предоставляет способ изготовления модуля распознавания отпечатков пальцев в любой из реализаций первого вышеупомянутого первого аспекта. Способ может включать в себя следующие этапы: формирование первой области, снабженной разводкой и контактной площадкой, и второй области, в которой отсутствуют разводка и контактная площадка на первой поверхности подложки; размещение микросхемы распознавания отпечатков пальцев на второй поверхности подложки, противоположной первой поверхности; выполнение открытой канавки во второй области первой поверхности, формирование области вывода проводника в области на гибкой печатной плате, которая находится рядом с первым концом и/или вторым концом гибкой печатной платы, а затем размещение гибкой печатной платы на первой поверхности подложки, которая должна быть электрически соединена с подложкой с помощью контактной площадки, при этом во время компоновки область вывода проводника гибкой печатной платы и открытая канавка находятся в противоположных положениях, и конец гибкой печатной платы, который снабжен областью вывода проводника, должен располагаться вне подложки; и формирование заполняющего адгезионного слоя между гибкой печатной платой и первой поверхностью подложки путем нанесения адгезива, так что контактная площадка покрывается и герметизируется заполняющим адгезионным слоем.

[0017] В соответствии с модулем распознавания отпечатков пальцев, изготовленным с использованием вышеупомянутого способа, большее количество адгезива может быть соответствующим образом нанесено во время формирования заполняющего адгезионного слоя, чтобы гарантировать, что контактная площадка может быть герметично закрыта как требуется. Кроме того, излишки адгезива могут перетекать в открытую канавку, чтобы не влиять на размеры модуля распознавания отпечатков пальцев, тем самым улучшая эффективность работы и надежность конструкции модуля распознавания отпечатков пальцев.

[0018] В конкретной реализации способ дополнительно включает в себя формирование усиливающей пластины на стороне гибкой печатной платы, обращенной от подложки, для повышения прочности гибкой печатной платы и дополнительного повышения надежности конструкции модуля распознавания отпечатков пальцев.

[0019] В конкретной реализации способ дополнительно включает в себя формирование пластикового корпусного слоя на стороне микросхемы распознавания отпечатков пальцев, обращенной от подложки, при этом пластиковый корпусной слой может быть выполнен с возможностью встраивания микросхемы распознавания отпечатков пальцев.

КРАТКОЕ ОПИСАНИЕ ЧЕРТЕЖЕЙ

[0020] Фиг. 1 является видом сверху частичной структуры модуля распознавания отпечатков пальцев, когда заполняющий адгезионный слой сформирован согласно предшествующему уровню техники;

[0021] Фиг. 2 является схематичным структурным изображением модуля распознавания отпечатков пальцев, когда заполняющий адгезионный слой сформирован согласно предшествующему уровню техники;

[0022] Фиг. 3 является видом сбоку частичной структуры модуля распознавания отпечатков пальцев согласно предшествующему уровню техники;

[0023] Фиг. 4 является схематичным структурным изображением модуля распознавания отпечатков пальцев согласно варианту осуществления этой заявки;

[0024] Фиг. 5 является видом сбоку частичной структуры модуля распознавания отпечатков пальцев, когда заполняющий адгезионный слой не сформирован, согласно варианту осуществления этой заявки;

[0025] Фиг. 6 является схематичным структурным изображением первой поверхности подложки согласно варианту осуществления этой заявки;

[0026] Фиг. 7 является видом сверху частичной структуры модуля распознавания отпечатков пальцев, когда заполняющий адгезионный слой сформирован согласно варианту осуществления этой заявки;

[0027] Фиг. 8 является видом сбоку частичной структуры модуля распознавания отпечатков пальцев после формирования заполняющего адгезионного слоя согласно варианту осуществления этой заявки;

[0028] Фиг. 9 является видом сбоку частичной структуры модуля распознавания отпечатков пальцев после формирования заполняющего адгезионного слоя в соответствии с другим вариантом осуществления этой заявки;

[0029] Фиг. 10 является схематичным структурным изображением первой поверхности подложки согласно другому варианту осуществления этой заявки;

[0030] Фиг. 11 является схематичным структурным изображением первой поверхности подложки согласно еще одному варианту осуществления этой заявки;

[0031] Фиг. 12 является схематичным структурным изображением первой поверхности подложки согласно еще одному варианту осуществления этой заявки;

[0032] Фиг. 13 является схематичным структурным изображением электронного устройства согласно варианту осуществления этой заявки; и

[0033] Фиг. 14 является увеличенным видом части А в варианте осуществления, показанном на фиг. 13.

ОПИСАНИЕ ВАРИАНТОВ ОСУЩЕСТВЛЕНИЯ

[0034] Чтобы прояснить цели, технические решения и преимущества настоящей заявки, ниже приводится подробное описание данной заявки со ссылкой на прилагаемые чертежи.

[0035] В настоящее время, благодаря широкому применению технологии распознавания отпечатков пальцев в области электронных устройств, различные электронные устройства могут реализовывать такие функции, как разблокировка экрана, быстрая оплата и шифрование файлов на основе этой технологии, что значительно улучшает взаимодействие с пользователем. В качестве примера используется мобильный телефон. В конкретной конфигурации область распознавания отпечатков пальцев обычно размещена на стороне экрана мобильного телефона, а установочный паз формируется в положении, соответствующем области распознавания отпечатков пальцев, на передней крышке мобильного телефона для размещения модуля распознавания отпечатков пальцев, сконфигурированного для реализации вышеуказанных функций. С появлением полноэкранного мобильного телефона область распознавания отпечатков пальцев постепенно переносится со стороны экрана мобильного телефона на заднюю или периферийную сторону мобильного телефона. В этом случае необходимо разместить установочный паз в задней крышке или средней раме мобильного телефона для размещения модуля распознавания отпечатков пальцев. Когда область распознавания отпечатков пальцев расположена на периферийной стороне мобильного телефона, модуль распознавания отпечатков пальцев может дополнительно также выполнять функцию кнопки питания. Другими словами, функция распознавания отпечатков пальцев может быть реализована без увеличения количества канавок на корпусе мобильного телефона, тем самым улучшая внешний вид мобильного телефона. Когда принимается это решение, как показано на фиг. 1, из-за ограничения размеров в направлении толщины мобильного телефона гибкая печатная плата 01 модуля распознавания отпечатков пальцев часто проектируется так, чтобы не выходить за пределы подложки 02 в направлении A, чтобы минимизировать объем установочного паза, образованного на средней раме, тем самым повышая прочность мобильного телефона. Таким образом, когда формируется заполняющий адгезионный слой 03, необходимо распределить адгезив по краю гибкой печатной платы 01 в направлении B на подложке 02, чтобы адгезив был заполнен между гибкой печатной платой 01 и подложкой 02 за счет капиллярности. Как показано на фиг. 2, если адгезив распределен слишком полностью, адгезив может перетекать на боковую стенку подложки 02 в направлении продолжения конца вывода проводника гибкой печатной платы 01, что приводит к увеличению габаритных размеров модуля распознавания отпечатков пальцев. Следовательно, существует риск помехи средней рамы при установке. Однако, если адгезив наносится неадекватно, может возникнуть проблема нежелательной герметизации вокруг контактной площадки 04, показанной на фиг. 3, и контактная площадка легко корродирует из-за пота или водяного пара, проникающего во время использования, что влияет на эффективность работы модуля распознавания отпечатков пальцев. Исходя из этого, вариант осуществления этой заявки предоставляет модуль распознавания отпечатков пальцев. Кроме того, можно избежать изменения размеров модуля распознавания отпечатков пальцев из-за перелива адгезива, исходя из того, что возможно реализовать требуемую герметизацию контактной площадки, тем самым улучшая эффективность работы и надежность конструкции модуля распознавания отпечатков пальцев.

[0036] Модуль распознавания отпечатков пальцев, предусмотренный в варианте осуществления этой заявки, может быть применен в электронном устройстве. Технология распознавания отпечатков пальцев модуля распознавания отпечатков пальцев позволяет электронному устройству реализовывать различные функции, такие как разблокировка экрана, быстрая оплата и шифрование файлов. Электронное устройство может быть обычным терминалом, например, мобильным телефоном или планшетным компьютером в предшествующем уровне техники. Сначала обратимся к фиг. 4 и фиг. 5, модуль распознавания отпечатков пальцев, обеспеченный в варианте осуществления этой заявки, включает в себя корпусную структуру 100 микросхемы и гибкую печатную плату 10, которые уложены в стопу друг на друга. Во время конкретной компоновки корпусная структура 100 микросхемы может быть структурой, корпусированной с использованием технологии корпусирования с массивом контактных площадок (Land Grid Array, LGA), и включает в себя подложку 20 и микросхему 30 распознавания отпечатков пальцев. Подложка 20 включает в себя первую поверхность 21 и вторую поверхность 22. Первая поверхность 21 подложки 20 расположена обращенной к гибкой печатной плате 10, а вторая поверхность 22 расположена обращенной от гибкой печатной платы 10. Микросхема 30 распознавания отпечатков пальцев прикреплена ко второй поверхности 22 подложки. Конкретным методом крепления может быть крепление с использованием адгезива 40. Когда микросхема 30 распознавания отпечатков пальцев электрически соединена с подложкой 20, микросхема 30 распознавания отпечатков пальцев снабжена первым штырьковым выводом 31, а область, в которой отсутствует микросхема 30 распознавания отпечатков пальцев, которая находится на второй поверхности 22, снабжена вторым штырьковым выводом 23. Первый штырьковый вывод 31 может быть соединен со вторым штырьковым выводом 23 с помощью металлической проволоки 50. Еще обратимся к фиг. 4, корпусная структура 100 микросхемы дополнительно включает в себя пластиковый корпусной слой 60, расположенный на стороне микросхемы 30 распознавания отпечатков пальцев, обращенной от подложки 20. Пластиковый корпусной слой 60 может быть выполнен с возможностью инкапсулировать микросхему 30 распознавания отпечатков пальцев и металлическую проволоку 50 и, по меньшей мере, инкапсулировать область, снабженную вторым штырьковым выводом 23, на второй поверхности 22, чтобы снизить риск повреждения этих устройств.

[0037] Обратившись к фиг. 4, фиг. 5 и фиг. 6 гибкая печатная плата 10 расположена на стороне первой поверхности 21, которая находится рядом с подложкой 20. Область 12 вывода проводника гибкой печатной платы 10 сформирована в области, рядом с первым концом 11 гибкой печатной платы. Кроме того, чтобы облегчить электрическое соединение между гибкой печатной платой 10 и системной платой электронного устройства, первый конец 11 гибкой печатной платы 10 должен выходить за пределы подложки 20. Когда гибкая печатная плата 10 электрически соединена с корпусной структурой 100 микросхемы, первая область 24 первой поверхности 21 подложки 20 снабжена проводкой и контактными площадками 25. Соответственно, позиции контактных площадок 25, соответствующие первой области 24 на гибкой печатной плате 10, также снабжены соединительными штырьковыми выводами. Таким образом, гибкая печатная плата 10 может быть прикреплена к корпусной структуре микросхемы посредством сварки путем нанесения паяльной пасты на контактные площадки 25. Кроме того, гибкая печатная плата может быть дополнительно электрически соединена с корпусной структурой микросхемы, так что между ними может осуществляться взаимная связь. Поэтому электрические сигналы, собранные корпусной структурой 100 микросхемы, могут быть переданы на гибкую печатную плату 10, а затем переданы гибкой печатной платой 10 на системную плату электронного устройства для обработки.

[0038] Можно понять, что в других вариантах осуществления этой заявки область 12 вывода проводника также может быть сформирована на втором конце 13 гибкой печатной платы 10, а второй конец 13 является одним концом на гибкой печатной плате 10, который находится напротив первого конца 11. Обратившись к фиг. 9, в этом случае второй конец 13 гибкой печатной платы 10 также расположен за подложкой 20 для облегчения электрического соединения с системной платой электронного устройства.

[0039] Далее, обратившись к фиг. 4, усиливающая пластина 70 дополнительно расположена на стороне гибкой печатной платы 10, обращенной от подложки 20. Из-за мягких характеристик гибкой печатной платы 10 гибкая печатная плата склонна к повреждению при воздействии силы. Прочность гибкой печатной платы 10 может быть повышена путем размещения усиливающей пластины 70, так что гибкая печатная плата 10 может надежно передавать сигналы между корпусной структурой 100 микросхемы и системной платой электронного устройства.

[0040] Следует отметить, что модуль распознавания отпечатков пальцев варианта осуществления этой заявки может, в частности, распознавать отпечаток пальца пользователя на основе существующей технологии емкостного распознавания отпечатков пальцев. В этом случае емкостной датчик отпечатков пальцев интегрирован в микросхему 30 распознавания отпечатков пальцев. Когда пользователь нажимает на пластиковый корпусной слой 60, расположенный на микросхеме 30 распознавания отпечатков пальцев, внутренний емкостной датчик отпечатков пальцев формирует разные разности емкостей в соответствии с впадинами и выступами отпечатков пальцев пользователя, и информация об отпечатке пальца пользователя может быть детектирована с помощью разных разностей емкостей. Информация о детектированном отпечатке пальца может дополнительно передаваться на системную плату электронного устройства через гибкую печатную плату 10, и системная плата выполняет следующую операцию путем сравнения информации о детектированном отпечатке пальца с сохраненной информацией об отпечатке пальца. Конкретный процесс не будет описываться здесь снова.

[0041] Чтобы повысить надежность конструкции модуля распознавания отпечатков пальцев и снизить риск растрескивания олова из-за механического напряжения, вызванного деформацией подложки 20, модуль распознавания отпечатков пальцев дополнительно включает в себя заполняющий адгезионный слой 80, заполненный между гибкой печатной платой 10 и первой поверхностью 21 подложки 20. Во время формирования заполняющего адгезионного слоя 80 можно дополнительно предотвратить распространение заполняющего адгезионного слоя 80 на боковую поверхность корпусной структуры 100 микросхемы, при этом соблюдая требование формирования требуемой герметизации для контактных площадок 25, для повышения точности размеров модуля распознавания отпечатков пальцев.

[0042] Во время конкретной реализации ссылаясь на Фиг. 5 и фиг. 6, первая поверхность 21 подложки 20 дополнительно включает в себя вторую область 26, в которой отсутствуют разводка и контактные площадки 25. Вторая область 26 расположена рядом с боковым краем первой поверхности 21, и находится напротив области 12 вывода проводника гибкой печатной платы 10. Вторая область 26 снабжена открытой канавкой 27. Когда заполняющий адгезионный слой 80 сформирован, открытая канавка 27 может использоваться как переливная канавка для адгезива. В частности, после того, как гибкая печатная плата 10 и подложка 20 закреплены посредством сварки, как показано на фиг. 7, поскольку ширина подложки 20 (то есть размер подложки 20 в направлении A на фиг. 7) больше, чем ширина гибкой печатной платы 10 (то есть размер гибкой печатной платы 10 в направлении A на фиг. 7), необходимо нанести адгезив на подложку 20 и нанести адгезив на край гибкой печатной платы 10 в направлении B. Таким образом, адгезив заполняется между гибкой печатной платой 10 и подложкой 20 за счет капиллярности. В этом случае для лучшей герметизации вокруг контактной площадки 25 можно соответствующим образом распределить большее количество адгезива. После того, как контактные площадки 25 полностью герметизированы, если имеется избыток адгезива, избыток адгезива перетекает в открытую канавку 27 в направлении продолжения гибкой печатной платы 10. Как показано на фиг. 8, таким образом можно предотвратить вытекание адгезива непосредственно с первой поверхности 21 подложки 20 на боковую поверхность корпусной структуры микросхемы, так что сформированный заполняющий адгезионный слой 80 ограничивается между гибкой печатной платой 10 и подложка 20, и может быть обеспечена точность размеров модуля распознавания отпечатков пальцев, тем самым снижая риск помехи между модулем распознавания отпечатков пальцев и корпусом электронного устройства во время установки.

[0043] Когда область 12 вывода проводника также сформирована в области на гибкой печатной плате 10, которая находится рядом со вторым концом 13 гибкой печатной платы, как показано на фиг. 9, первая поверхность 21 подложки 20 должна иметь два вторых участка 26, напротив участков 12 вывода проводника, расположенных на двух концах. В этом случае открытые канавки 27 должны быть соответственно обеспечены в двух вторых областях 26 для размещения переливающегося адгезива во время формирования заполняющего адгезионного слоя 80.

[0044] Следует отметить, что избыточное количество адгезива можно контролировать с помощью дозирующего устройства. Поскольку дозирующее устройство может иметь ошибки при дозировании адгезива, необходимо учитывать ошибочное количество нанесенного адгезива, когда задан объем открытой канавки 27. В варианте осуществления этой заявки объем открытой канавки 27 может быть спроектирован так, чтобы составлять не менее 0,1 мм³. Согласно экспериментальной проверке, после нанесения адгезива излишки адгезива после нанесения и герметизации контактных площадок 25 можно точно контролировать в пределах 0,1 мм³. Следовательно, когда объем открытой канавки 27 составляет не менее 0,1 мм³, излишки адгезива могут быть полностью вмещены. Кроме того, чтобы гарантировать прочность подложки 20, толщина H области, соответствующей открытой канавке 27 на подложке 20, может быть спроектирована так, чтобы составлять не менее 0,1 мм.

[0045] В вышеприведенном варианте осуществления конкретная форма открытой канавки 27 не ограничена. В конкретной реализации подложка 20 дополнительно включает в себя боковую стенку 28, соединенную между первой поверхностью 21 и второй поверхностью 22. Открытая канавка 27 может быть выполнена так, чтобы продолжаться до боковой стенки 28. Например, в вариантах осуществления, показанных на фиг. 5 и фиг. 6, форма сечения подложки 20 представляет собой форму «ипподрома», вторая область 26 расположена на одном конце подложки 20 в форме «ипподрома», а открытая канавка 27 может продолжаться до дугообразной боковой стенки подложки 20. Конечно, в других вариантах осуществления этой заявки открытая канавка 27 может альтернативно быть сконструирована как скрытая открытая канавка. Другими словами, открытая канавка 27 не обязательно должна доходить до боковой стенки подложки 20. В этом случае сечение открытой канавки 27 может быть выполнено в виде множества форм, таких как круг, показанный на фиг. 10 полукруг, показанный на фиг. 11, или многоугольник, показанный на фиг. 12.

[0046] На основании вышеизложенного, в соответствии с модулем распознавания отпечатков пальцев, обеспеченным в варианте осуществления этой заявки, открытая канавка обеспечена во второй области, в которой отсутствуют проводка и контактная площадка на подложке. Во время формирования заполняющего адгезивного слоя можно соответствующим образом нанести большее количество адгезива, чтобы обеспечить требуемую герметизацию контактной площадки. Кроме того, излишки адгезива могут перетекать в открытую канавку, чтобы не влиять на размеры модуля распознавания отпечатков пальцев, тем самым улучшая эффективность работы и надежность конструкции модуля распознавания отпечатков пальцев.

[0047] Кроме того, вариант осуществления этой заявки дополнительно предоставляет способ изготовления модуля распознавания отпечатков пальцев, обеспеченного в вышеупомянутом варианте осуществления. Варианты осуществления, показанные на фиг. 4 - фиг. 8 используются в качестве примера. Способ может включать в себя следующие этапы.

Этап I. Формирование первой области 24, снабженной проводкой и контактными площадками 25, и второй области 26, в которой отсутствуют проводка и контактные площадки 25, на первой поверхности 21 подложки 20.

Этап II: Размещение микросхемы 30 распознавания отпечатков пальцев на второй поверхности 22 подложки 20, которая противоположна первой поверхности 21, и электрически соединяют первый штырьковый вывод 31 на микросхеме 30 распознавания отпечатков пальцев со вторым штырьковым выводом 23 на второй поверхности 22, используя металлическую проволоку 50.

Этап III: Формирование пластикового корпусного слоя 60 на стороне микросхемы 30 распознавания отпечатков пальцев, обращенной от подложки 20, при этом пластиковый корпусной слой 60 может быть выполнен с возможностью инкапсулировать микросхему 30 распознавания отпечатков пальцев и металлическую проволоку 50, и, по меньшей мере, инкапсулировать область, снабженную вторым штырьковым выводом 23, на второй поверхности 22, чтобы снизить риск повреждения этих устройств.

Этап IV: Выполнение открытой канавки 27 во второй области 26 первой поверхности 21, при этом открытая канавка 27 может служить канавкой для перелива, когда впоследствии формируется заполняющий адгезионный слой 80.

Этап V: Формирование области 12 вывода проводника в области на гибкой печатной плате 10, которая находится рядом с первым концом 11 гибкой печатной платы, а затем укладку стопой гибкой печатной платы 10 на первую поверхность 21 подложки 20, так что первый конец 11 гибкой печатной платы 10 выходит за пределы подложки 20, а область 12 вывода проводника гибкой печатной платы 10 находится напротив вышеупомянутой открытой канавки 27.

Этап VI: Формирование заполняющего адгезионного слоя 80 между гибкой печатной платой 10 и первой поверхностью 21 подложки 20, используя процесс нанесения адгезива. Во время конкретной операции адгезив распределяется по краю гибкой печатной платы 10 в направлении B на первой поверхности 21 подложки 20, так что адгезив заполняется между гибкой печатной платой 10 и подложкой 20 за счет капиллярности. В этом случае для лучшей герметизации вокруг контактной площадки 25 можно соответствующим образом нанести большее количество адгезива. После того, как контактные площадки 25 полностью герметизированы, если имеется избыток адгезива, избыток адгезива перетекает в открытую канавку 27 в направлении продолжения гибкой печатной платы 10. Таким образом можно предотвратить вытекание адгезива непосредственно с первой поверхности 21 подложки 20 на боковую поверхность корпусной структуры микросхемы, так что сформированный заполняющий адгезионный слой 80 ограничивается между гибкой печатной платой 10 и подложкой 20, и может быть обеспечена точность размеров модуля распознавания отпечатков пальцев, тем самым снижая риск помехи между модулем распознавания отпечатков пальцев и корпусом электронного устройства во время установки.

Этап VII: Формирование усиливающей пластины 70 на стороне гибкой печатной платы 10, обращенной от подложки 20, для повышения прочности гибкой печатной платы 10 и дополнительного повышения надежности конструкции модуля распознавания отпечатков пальцев.

[0048] Следует понимать, что а вышеупомянутых конкретных этапах область вывода проводника гибкой печатной платы, формируемая в области рядом с первым концом гибкой печатной платы, используется в качестве примера для описания. В других реализациях область вывода проводника также может быть сформирована рядом со вторым концом гибкой печатной платы. В этом случае необходимо соответствующим образом изменить структуру второй поверхности подложки. Подробности здесь не описываются.

[0049] В соответствии с модулем распознавания отпечатков пальцев, изготовленным с использованием вышеизложенного способа, можно обеспечить то, что площадка может быть герметизирована требуемым образом. Кроме того, излишки адгезива могут перетекать в открытую канавку, чтобы не влиять на размеры модуля распознавания отпечатков пальцев, тем самым улучшая эффективность работы и надежность конструкции модуля распознавания отпечатков пальцев.

[0050] Как показано на фиг. 13 вариант осуществления этой заявки дополнительно предоставляет электронное устройство 200. Электронное устройство 200 может быть обычным терминалом, таким как мобильный телефон или планшетный компьютер в предшествующем уровне техники, и включает в себя корпус 210 и модуль распознавания отпечатков пальцев любого из вышеупомянутых вариантов осуществления. Во время конкретной компоновки на корпусе 210 формируется установочный паз 220, и модуль распознавания отпечатков пальцев размещается в установочном пазе 220, так что электронное устройство 200 может реализовывать различные функции, такие как разблокировка экрана, быстрая оплата и шифрование файлов на основе модуля распознавания отпечатков пальцев. Электронное устройство 200, являющееся мобильным телефоном, используется в качестве примера. Обращаясь совместно к фиг. 14, когда установочный паз 220 расположен в средней раме корпуса мобильного телефона, модуль распознавания отпечатков пальцев может дополнительно реализовывать функцию кнопки питания. В частности, сторона усиливающей пластины 70, которая находится на удалении от гибкой печатной платы 10, дополнительно снабжена металлической малой выступающей частью 230, которая выполнена с возможностью контакта с печатной платой 240. Печатная плата 240 электрически соединена с системной платой мобильного телефона. Таким образом, модуль распознавания отпечатков пальцев может реализовывать разные функции в разных сценариях применения. Например, когда пользователю необходимо разблокировать экран, палец прикасается к модулю распознавания отпечатков пальцев, чтобы заставить модуль распознавания отпечатков пальцев получить информацию об отпечатке пальца пользователя, затем информация об отпечатке пальца передается на системную плату мобильного телефона с использованием гибкой печатной платы 10 и системная плата сравнивает информацию об отпечатке пальца с сохраненной информацией об отпечатке пальца, так что экран разблокируется, когда результаты сравнения согласованы. Когда пользователю необходимо включить/выключить мобильный телефон, пальцем нажимают на модуль распознавания отпечатков пальцев, чтобы металлическая малая выступающая часть 230 коснулась печатной платы 240 и привела в действие клавишный переключатель на печатной плате 240, затем печатная плата 240 передает сигнал включения/выключения на системную плату мобильного телефона, и системная плата управляет включением или выключением питания в соответствии с принятым сигналом включения/выключения.

[0051] Вышеприведенное описание представляет собой лишь конкретные реализации данной заявки, но оно не предназначено для ограничения объема охраны данной заявки. Любое изменение или замена, легко обнаруживаемая специалистом в данной области техники в пределах технического объема, раскрытого в настоящей заявке, должно/должна подпадать под область охраны данной заявки.

Изобретение относится к области вычислительной техники. Технический результат заключается в повышении надежности конструкции и точности работы модуля для распознавания отпечатков пальцев. Модуль распознавания отпечатков пальцев, содержащий гибкую печатную плату, подложку, микросхему распознавания отпечатков пальцев и заполняющий адгезионный слой, при этом гибкая печатная плата уложена стопой с подложкой и содержит первый конец и второй конец в противоположных положениях, первая поверхность подложки, обращенная к гибкой печатной плате, содержит первую область и вторую область, первая область снабжена проводкой и контактной площадкой, сконфигурированной для электрического соединения с гибкой печатной платой, а вторая область находится напротив области вывода проводника и снабжена открытой канавкой, микросхема распознавания отпечатков пальцев расположена на второй поверхности подложки, обращенной от гибкой печатной платы и заполняющий адгезионный слой заполнен между гибкой печатной платой и подложкой и выполнен с возможностью герметизации контактной площадки. 2 н. и 8 з.п. ф-лы, 14 ил.

1. Модуль распознавания отпечатков пальцев, содержащий гибкую печатную плату, подложку, микросхему распознавания отпечатков пальцев и заполняющий адгезионный слой, при этом

гибкая печатная плата уложена стопой с подложкой и содержит первый конец и второй конец в противоположных положениях, по меньшей мере один из первого конца и второго конца выходит за пределы подложки, и область вывода проводника сформирована на гибкой печатной плате близко к упомянутому концу, выходящему за пределы подложки;

первая поверхность подложки, обращенная к гибкой печатной плате, содержит первую область и вторую область, первая область снабжена проводкой и контактной площадкой, сконфигурированной для электрического соединения с гибкой печатной платой, а вторая область находится напротив области вывода проводника и снабжена открытой канавкой;

микросхема распознавания отпечатков пальцев расположена на второй поверхности подложки, обращенной от гибкой печатной платы; и

заполняющий адгезионный слой заполнен между гибкой печатной платой и подложкой и выполнен с возможностью герметизации контактной площадки.

2. Модуль распознавания отпечатков пальцев по п.1, в котором подложка дополнительно содержит боковую стенку, соединенную между первой поверхностью и второй поверхностью, и открытая канавка продолжается до боковой стенки.

3. Модуль распознавания отпечатков пальцев по п.1, в котором сечение упомянутой канавки является круглым, полукруглым или многоугольным.

4. Модуль распознавания отпечатков пальцев по п.1, в котором объем открытой канавки составляет не менее 0,1 мм³.

5. Модуль распознавания отпечатков пальцев по п.1, в котором толщина области на подложке, соответствующей открытой канавке, составляет не менее 0,1 мм.

6. Модуль распознавания отпечатков пальцев по п.1, дополнительно содержащий усиливающую пластину, расположенную на стороне гибкой печатной платы, обращенной от подложки.

7. Модуль распознавания отпечатков пальцев по любому из пп.1-6, дополнительно содержащий пластиковый корпусной слой, расположенный на стороне микросхемы распознавания отпечатков пальцев, обращенной от подложки, при этом пластиковый корпусной слой выполнен с возможностью встраивания микросхемы распознавания отпечатков пальцев.

8. Модуль распознавания отпечатков пальцев по п.7, в котором подложка, микросхема распознавания отпечатков пальцев и пластиковый корпусной слой корпусированы в целостную корпусную структуру с массивом контактных площадок.

9. Электронное устройство, содержащее корпус и модуль распознавания отпечатков пальцев по любому из пп.1-8, в котором корпус снабжен установочным пазом, а модуль распознавания отпечатков пальцев расположен в установочном пазе.

10. Электронное устройство по п.9, в котором электронное устройство является мобильным телефоном, а установочный паз образован в средней раме корпуса.