Флюс для пайки Советский патент 1983 года по МПК B23K35/362 

А

to

j: Изобретение относится к низкоте пературной пайке и может быть испо зовано в приборостроении и криоген ной технике для низкотемпературной пайки сверхпроводящего { СП ) провод из сплдва НТ-50 после его активаци в соляных ваннах. Известен флюс для низкотемперат ной пайки 13, содержащий, вес.%: Канифоль 22 Спирт этиловый70 Анилин солянокислый 6 Триэтаноламин2 Наиболее близким по составу ком понентов к предлагаемому флюсу является флюс 2, содержащий, вес.% Триэтаноламин 2 Анилин солянокислый 5 Аммоний хлористый . 18 Спирт этиловый 30 Глицерин 45 Однако эти флюсы не обладают ак ностью по отношению к сплаву НТ-50 Флюсы можно активировать за счет введения в их состав солей, восста навливаемых до металла в процессе термического цикла пайки. Целью изобретения является повы шение качества паяного соединения §а счет придания флюсу реактивных свойств. Поставленная цель достигается тем, что флюс для пайки, содержащи галогеноводородную соль амина и Триэтаноламин, дополнительно содер жит фторид галлия, при следующем соотношении компонентов, вес.%: Галсгеноводородная соль амина 3-10 Фторид галлия 2-8 Триэтаноламин Остально Фторид галлия в присутствии три этаноламина и хлористоводородного амина легко восстанавливается до м таллического галлия. Состав 1, вес.%, флюса: Фторид галлия 2 Анилин солянокислый3Триэтаноламин 95 Состав 2, вес.%, флюса: Галлий трехфтористый 4 Диэтиламин . солянокислый 5 Триэтаноламин 91 Состав 3, вес.%, флюса: Фторид галлия 8 Диэтиламин солянокислый 10 Триэтаноламин 82 Эти составы обеспечивают качественную пайку активированного сплава НТ-50, т.е. подвергнутого хилшческому меднению. Перед активацией поверхность проводов из сплава НТ-50 без медной оболочки травят в составе (О/О по объему): 95% Н„50д 55j 70% HNO, 25; 48% HF 20. Время травления 5-15 с при 1820°С. От остатков травителя провода отмывают 5-10 с проточной водой. С целью химического меднения провода из сплава НТ-50 выдерживают в течение 8-15 мин в растворе, содержащем, г/л: Медь, сернокислая 30 Калий-натрий виннокислый160Натрий гидроокись45Натрий тиосульфат 0,0025 Спирт этиловый6 Формалин (40%)23 Получаемые с использованием данного флюса паяные соединения СП-проводов сохраняют сверхпроводимость при гелиевой температуре, так как в них практически отсутствует медь, которая не обладает сверхпроводящими свойствами, сохраняют так же низкое переходное сопротивление. Отсутствие меди в спае проводов и достаточная адгезия припоя к СП-Ъроводу приводят к уменьшению потерь тока, проходящего через контакт тонких (0,07-0,03 мм) проводов, что позволяет СП-устройству работать в устойчивом режиме.

ФЛЮС ДЛЯ ПАЙКИ, содержащий галогеноводородную соль амина и триэтаиоламин, отличающийся тем, что, с целью повьшения качества паяного соединения за счет придания флюсу реактивных свойств, он дополнительно содержит фторид галлия при следующем соотношений компонентов, вес.%: Галогеноводородная соль амина 3-10 Фторид галлия 2-8 Триэтаноламин Остальное