Устройство для нанесения фоторезиста на подложки Советский патент 1983 года по МПК H05K3/00 H01L21/00 B04B5/00 

Изобретение относится к технологии изготовления полупроводниковых приборов и микросхем, в частности к процессам нанесения фоторезиста на подложки, и может быть использовано при нанесении на подложки других 5 полимерных покрытий из жидкой фазы.

Наиболее распространенным способом нанесения фоторезиста является метод центрифугирования, позволяющий формировать пленки, достаточно равно- 10 мерные по толщине в широком- диапазоне толщин.

Однако пленки, сформированные методом центрифугирования, имеют краевое утолщение, обусловленное силами tS поверхностного натяжения на краях подложки.

Известно устройство для нанесения равномерных по толщине пленок фоторезиста с помощью центрифугиро- 20 вания, содержащее рабочую камеру с вакуумным отсосом, дозатор, столик для размещения подложки, кольцевой экранирующий элемент, охватывающий сверху и снизу своими скошенными 25 кромками кольцевой промежуток между Краем подложки и стенками корпуса рабочей камеры устройства и нависающий над краями подложки с зазором, где для устранения краевого утолще- .. ния пленки используется вакуумный . jOTGoc газо-вой среды через кольцевую «цель, образованную кольцевым экрани. руюадам элементом и подложкой, причем i экранирующий элемент жестко соедиЯен с рабочей камерой 1.

Однако ;Это устройство не позволяет устранить краевое утолщение пленки фоторезиста Н на подложках некруглой формы, так как при вращении не сохраняется постоянный зазор экрана 40 с подложкой некруглой формы по ее периметру.

Наиболее близким К предлагаемому по технической сущности является устройство для нанесения фоторезиста 45 на подаожки, содержащее центрифугу со столиком для размещения подложки И съемный экран, расположенный на упорах над столиком Центрифуги 2,J j бднако это устройство также не п позволяет получить высокое качество яэделий, так как не устраняет полностью краевое утолщение слоя фотореэисха, обусловленное силами поверхностного натяжения.

Цель изобретения - повышение каЧестВа изделий.

Указанная цель достигается тем, что в устройстве для нанесения фоторезиста на подложки,, содержащем центрифугу со столиком для размещения подложки и съемный экран, расположенный на упорах над столиком центрифуги с образованием зазора, в центре экрана выполнено окно, конфигурация которого эквидистантна контуру обрабатываемой подложки, а размеры окна меньше размеров подложки, причем величина Нависания кром-ки окна над кромкой подложки обратно пропорциональна величине зазора между экраном и подложкой .На фиг. 1 изображено предлагаемое устройство, ©бвдай вид на фиг. 2 конфигурация экрана.

Устройство содержит рабочую камеру 1, соединенную с системойвакуумного отсоса не показана), и центрифугу со столиком 2, на упорах 3 которого размещен съемный экран 4. В центре экрана 4 выполнено окно 5, конфигурация которого эквидистантна конфигурации обрабатываемой подложки 6, а размеры - меньше размеров подложки, т.е. край--акна 5 экрана 4 нависают над краями подложки 6. В центре рабочей камерьа 1 размещен дозатор 7. Зазор между экраном 4 и стенками рабочей камеры 1 составляет примерно 0,5-1,0 величины зазора между экраном 4 и подложкой б, что обусловлено, с одной стороны, условиями свободного вращения экрана 4 внутри рабочей камеры 1, а с доугой сторогнл - эффективностью использования экрана 4, Величина нависания кромки окна 5 экрана 4 над кромкой подложки б обратно пропорциональна величине зазора между экраном 4 и подложкой б.

Устройство работает следующим образом.

Подложку б закрепляют на столике 2 центрифуги и устанавливают экран 4 на упоры 3, Затем включают привод центрифуги и наносят дозатором 7 фоторезист на подложку б через окно 5 экрана 4,,одновременно включив систему вакуумного отсоса. При этом поток газовой среды, проходящий через зазор между экраном 4 и .подложкой б, удаляет излишки фоторезиста с краев подложки б, устраняя краевое утолщение фоторезиста.

Устройство может быть использован для обработки подложек любой .формы.

УСТРОЙСТВО ДЛЯ НАНЕСЕНИЯ ФОТОРЕЗИСТА НА ПОДЛОЖКИ, содержащее SU... 1035844 A 3C5D Н 05 К 3/00/ В 01 L 21/00/ 5/00 .. :f. - А/В. у центрифугу .со столиком для размещения подложки в сьемшай экран, расположённый на упорах над столиком центрифуги с образованием зазора, от л и ч а и щ е е с я тем, что, с целью повышения качества изделий, в центре экрана выполнено окно, конфигурация KOTopoiTO эквидистантна контуру обрабатываеь40й подложки, а .размера окна меньше размеров подложки, причем величина нависания кромки окна над кромкой подложкиобратно пропорциональна величине зазора между экраном и подложкой. САЭ сд 00 «J 4