Соединительная структура для сборки полупроводниковых приборов Советский патент 1983 года по МПК H05K1/00 H01L23/48 

Рабочая

Технв огичесмчгя зона ,zotta

сд

00 00 00

о:

Линия вырубки Изобретение относится к микроэлектронике, в частности к констру киям полупроводниковых приборов с выводными рамками. Известна конструкция соединител ной структуры для сборки полупровод никовых приборов, содержащая в рабочей зоне компенсирующие элементы размещенные на выводах рамки ij . Наиболее близкой по технической сущности к изобретению является конструкция соединительной структур для сборки полупроводниковых приборов, содержащая диэлектрическую подложку е размещенной на ней систе мой токопроводящих выводов, одни ко гда которых соединены с контактными площадками полупроводникового прибо ра, а другие - с контактными площадками корпуса 2 .. Недостатком известных конструкци является низкая надёжность в связи с отсутствием в рабочей зоне структуры, компенсирующих элементов, соединяющих выводы рамки. Целью изобретения является повышение надежности приборов. Указанная цель достигается тем, чтс5 соединительная структура для сборки полупроводниковых приборов, содержащая диэлектрическую подложку с размещенными на ней токопроводящи : ми выводами, одни концы которых .предназначены для соединения с контактньми площадками корпуса, а другие - с контактными площадками полу проводникового прибора, снабжена компенсирующими элементами, соединякицими выводы и выполненными из материала подложки. Компенсирующие элементы, располо женные в рабочей зоне выводов, необходимы как при монтаже интеграл ных схем (ИС), так и в процессе ее работы, так как они играют роль механических, тепловых компенсаторо м придают выводам большую эластичность. Характерной чертой соединительно структуры является также и то, что диэлектрические компенсирующие элементы выполнены из материала подлож ки в едином технологическом цикле изготовления системы выводов. Форма диэлектрических компенсирующих элементов,расположенных в рабочей зоне может быть в виде любой геометрической фигуры, например колец, полых тонкостенных ромбов, прямоугольников. На чертеже представлена конструк ция соединительной структуры; Соединительная структура состоит из двух зон: рабочей и технологической. Соединительная структура содержит диэлектрическую подложку 1 с токопроводящими выводами 2 {выводь находящиеся в технологической зоне, в работе готового прибора не участвуют и после монтажа кристалла к корпусу технологическая зона удаляется) . „ Выводы, находящиеся в рабочей зоне, состоят из внутренних концов 3, которые присоединяются к контактным площадкам 4 полупроводникового прибора 5, и внешних концов 6, которые присоединяются к контактным площадкам 7 корпуса или платы. Между внутpeнни ш и внешними концами выводов, образующих рабочую зону, располагаются компенсирукнцие элементы 8 в виде колец различной формы, предохраняющие выводы от различных механических и тепловых воздействий как при монтаже ИС, так и в процессе ее работы. Учитывая то, что выводы и компенсирующие элементы, изготовленные из алюминия толщиной 30 мкм, в процессе /монтажа, или работы ИС.изгибаются, они скреплены компёнсир1ющими элементами 9 в виде колец, изготовленных из материала подложки в одном технологическом цикле, для обеспечения единой плоскопараллельной системы выводов. Придание плоскопараллельности соединительной структуре необходимо для повышения надежности прибора, так как компенсирующие элементы, расположенные в рабочей зоне вывода, изгибаясь в процессе монтажа ИС и ее работы, электрически замыкают близколежсццие токопроводящие элементы. Предлагаемую соединительную структуру изготавливают из лакофольгового материала марки ФДИ-АП50, представляющего собой двухслойный материал, где первый слой - алюминий толщиной 30 MICM, используемый в качестве токопроводящего слоя, второй слой - полиимид толщиной 20 мкм, используемый в качестве диэлектрического слоя. Топологический рисунок на алюмиии и полиимиде получают методом отолитографии с последующим химиеским фрезерованием. Построение топологического рисуна подается таким образом, чтобы нутренние концы выводов совпадали контактными площадками прибора, внешние концы - с контактными лощадками корпуса. В местах кон1;акирования выводов и других необходиых технологических зонах в полиимие вскрывают окна. Таким образом, данное изобретение озволяет повысить производительость труда на сборочных операциях

310533364

на 30%; механизировать и автомати- на 20%; повысить надежность ИС в раэировать процесс сборки ИС; увеличить боте при различных климатических I выход годных на сборочных операциях воздействиях более, чем в 2 раза.

СОЕДИНИТЕЛЬНАЯ СТРУКТУРА ДЛЯ СБОРКИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ, содержащая диэлектрическую подложку с размещенными на ней токопроводящи ми выводами, одни концы которых предназначены для соединения с кон- тактными площадками корпуса, а другие - с контактными площадками полупроводникового прибора, отличающаяся т&л, что, с целью повышения надежности приборов, она снабжена компенсирующими элементами, . соединяющими выводы и выполненными из материала подложки.