Корпус полупроводникового прибора Советский патент 1987 года по МПК H01L23/00 

110 Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано прИ изготовлении корпусов полупроводниковых приборов. Известны корпуса полупроводниковых приборов, содержащие ножку и баллон. Ножка состоит из медного фланца и термокомпенсатора. Валлон имел колпачок, в верхнюю часть которого впаян стеклянный изолятор с металлическими трубками. : Наиболее близким техническим решением к предлагаемому является корпус полупроводникового прибора, содержащий баллон из цоколя и керамического изолятора, в отверстия которого помещены металлические трубки, и ножку, состоящую из фпанца с запрессованной медной вставкой, термокомпенсатора, прикрепленного к медной вставке, и токопроводящюс выводов. К недостаткам известных конструкций относятся сложность изготовления корпуса и низкое пробивное напряжение Целью изобретения является упрощение конструкции и увеличение пробивного напряжения. Цель достигается тем, что в корпусе полупроводникового прибора,содержащем баллон из цоколя и керамическаго изолятора, в отверстия которого помещены металлические трубки, И ножка, состоящая из фпанца с запрессованной медной вставкой, термокомпенсатора, прикрепленного к медной вставке, и токопроводящих выводов, при этом ножка снабжена керамической втулкой, коаксиально расположенной с баллоном и образующей полость, заполненную защитным покрытием, причем втулка одним торцом соединена с фланцем, а другим с - токопроводящими выводами. 07 На фиг.1 показан общий вид корпуса; на фиг.2 - конструкция ножки; на фиг.З - конструкция баллона. Корпус содержит баллон 1, ножку 2, медную вставку 3 термокомпенсатора 4, керамическую втулку 5, токопроводящие выводы 6, фланец 7, керамический изолятор 8, металлические трубки 9, цоколь 10. I, . Керамическая втулка 5 образует полость, которую заполняют защитным покрытием, при этом исключается затекание припоя в зону герметизации прибора. Расстояние от токопроводящего вывода до фланца выбирают в соответствии с требуемым напряжением пробоя корпуса. Корпус полупроводникового прибора собирают следующим образом. Пайку всех деталей ножки производят одновременно высокотемпературным припоем в водородной печи. В графитовую кассету помещают фланец 7, мед)ую вставку 3, термокомпенсатор 4, керамическую втулку5, токопроводящие выводы 6. Припойные прокладки помещают в зоны соединения деталей, меящу термокомпенсатором 4 и медной вставкой 3, между керамической втулкой 5 и фланцем 7. Пайку баллона производят также высокотемпературным припоем. Детали баллона - цоколь 10, керамический изолятор 8, металлические трубки 9 - собирают в графитовых кассетах, а затем помещают в водородную печь. Герметизацию баллона и ножки осуществляют методом сварки. Конструкция корпуса полупроводникового- прибора позволяет создать высоковольтные транзисторы с пробивным напряжением до 7000 В и компактным расположением элементов корпуса.

. 2

Фиг.З

КОРПУС ПОЛУПРОВОДНИКОВОГО ПРИБОРА, содержащий баллон из цоколя и керамического изолятора, и отверстия которого помещены металлические трубки, и ножку, состоящую из фланца с запрессованной медной вставкой, термокомпенсатора, прикрепленного к мед- . ной вставке, и токопроводящих выводов, отличающийся тем, что, с целью упрощения конструкции и увеличения пробивного напряжения, ножка снабжена керамической втулкой, коаксиально расположенной с баллоном и образующей полость, заполненную защитным покрытием, причем одним торцом она соединена с фланцем, а другим с токопроводящими выводами. (Л О5 ОО /