Способ изготовления многослойных плат Советский патент 1984 года по МПК H05K3/36 H01J9/02 

Изобретение относится к электронной технике, преимуществевно к микроэлектронике, и может быть использовано при изготовлении плат гибридных интегральных схем, микросборок и кристаллодержателей. ,. : : Известны способы получения диэлектрических подложек с многослойной проводящей толстопленочной рйзводкой, в частности, на монолитной, керамической или стеклокерамиче.ской основе путем последовательного нанесения методами печати и вжигания токопроводявдих и изолирующих паст:;: 1 .

Однако этот способ не позволяет получить контактные площадки к проводящим слоям с обеих сторон.подложки и, кроме того, сложён в реализации, так как требует проведе- j ния последовательных термообработок каждого слоя при высоких температурах:

Наиболее близким к изобретению по технической сущности является . способ изготовления многосдойннх печатных плат, включакацнй получение проводников и изолирующих участков путем нанесения маскирующего рисунка на поверхности с двух .сторон пластины из вентильного мет,адла в местах, соответствующих топологии проводников на поверхности пластины, формирования изоляционных участков анодированием, нанесения маскирующего рисунка на поверхности пластины с двух ее сторон в местах, соответствующих топологии проводников в теле пластины, повторного анодирования с последуЮ11ЦИМ удалением маскирующего рисунка..

Далее йластины совмещают по фиксирующим отверстиям и соединяют по кон-тактным площадкам 2Q .

. Однако известный способ сложен, так как требует изготовления нескольких слоев и соединение их в пакет.

Целью изобретения является. уПрош,ение способа.

Поставленная цель достигается тем, что согласно способу изготов ления многослойных плат нанесение маскирующего рисунка в местах, соответствукщих топологии проводников на поверхности пластины, и в местах, соответствующих топологии проводников в теле пластины, производят одновременно, причем маскирующий рисунок, соответствующий топологии проводников в теле пластииы, наносят на той поверхности пластины, которая, в соответствии с топологией проводников расположена ближе к проводнику, анодирование проводят до половины толщины пластины, . ц перед повторным анодированием маскирукщяй рисунок удаляют с мест

соответствующих топологии проводников в теле пластины.

На фиг. 1-6 показана последовательность операций Изготовления многослойных плат.

5 Способ изготовления многослойных плат заключается в следующем.

На обе плоскопараллельные поверхности алюминиевой пластины 1 толщиной j , предварительно анодированной

0 на глубину порядка 1 мкм в электролите, содержащем лимонную, щавелевую и борную кислоты, наносят методом фотолитографии маскир,укадий рисунок из фотореэистора ФП-383 на поверх5 ность пластины 1 в местах 2, соответствукадих топологии проводников на поверхности пластины, в местах 3, соответствующих топологии проводников в теле пластины, на той поверхQ ности пластины, которая в соответ- / ствии с топологией проводников расположена ближе к проводнику, ив местах 4, соответствующих металлизации по периметру поверхности

5 (фиг.1) .

Затем проводят двухстороннее анодирование пластины в трехкомпанентном электролите на глубину (Ji (фиг.2), 33 результате которого в пластине

е получаются участки 5 метгтла для

проводников, расположенных на поверх ности пластины, участки б металла для проводников, расположенных в теле впластины, и участки 7 диэлектрика. После чего кипячением в диметилформ амиде удаляют маскирующий рисунок с мест 3, соответствующих топологии проводников в теле пластины (фиг.З). Проводят повторное анодирование на глубину jj. , достаточную для разделе0 ния внутренних проводников 8 диэлектриком, в результате которого окончательно формируются внутренние проводники 8 и необходимые соединения 9 и 10 между проводниками

5 ,(фиг.4) .

После повторного анодирования удаляют маскирующий рисунок с мест 4, соответствующих металлизации по пеn риметру поверхности пластины (фиг.5) и проводят химическое травление в соляной кислоте в присутствии ионов меди участков 11 до разделе ния пластины на отдельные платы, а с затем с пластин удаляют маскирующий рисунок с мест 2, соответствующих топологии проводников 12 на поверхности пластины (фиг.6).

На фиг. 6 показана полученная 0 согласно предлагаемому способу плата с проводникгини 12 расположенными йа поверхности пластины, проводниками 8, расположенными в теле пластины, и некоторыми возможными комби5 нациями соединений 9 и 10 между ндали

СПСХЮБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНО1Х СПО{{1ШХ ПЛАТ, включающий получение проводников и изолирующих участков нанесения маскирующего рисунка иа поверхности с двух сторон пластины из вентильного металла, в местах, соответствующих топологии проводников на поверхности пластины, формирования изоляцион ных участков анодированием, нанесения маскируицего рисунка на поверхности пластины с двух ее сторон в местах, соответствующих тополо гии проводников в теле пластины, повторного анодирования с последующим удалением маскирующего ри- . сунка/ о т л и ч а ю щ и и с я тем, что с целью упрощения способа, нанесение маскирукгаего рисунка в местах, соответствующих топологии проводников на поверхности пластины, и в местах, соответствующих топологии проводников в теле . пластины, производят одновременно, причем маскирующий рисунок, соответствующий топологии пгюводииков в теле пластины, наносят на той поверхности пластины, которая в соответствии с топологией проводников расположена ближе к проводнику, анспирование проводят до половины толщины пластины, а перед повторным анодированием маскирующий рисунок удаляют с мест, соответствующих топологии проводников в теле пластины. Фиг,1 #