Щелевая линия Советский патент 1986 года по МПК H01P3/08 

Изобретение относится к технике СВЧ и может быть использовано в интегральных пассивных и активных элементах тракта.

Цель изобретения - уменьшение вносимых потерь.

На чертеже показана конструкция щелевой линии.

Щелевая линия содержит подложку 1,

12248671

щуюся в направлении полос 3 и 4 и имеющую составляющую электрического поля в том же направлении, что и поле напряжения смеп1ения, благодаря чему осуществляется взаимодействие входного СВЧ-сигнала и полупроводникового слоя 2. При оговоренных размерах толщины t полос 3 и 4 и расстояния S между их ближайшими кромками

на одной стороне которой нанесен полу- О осуществляются условия распространения СВЧ-сигнала с наименьшими вносимыми потерями.

ния СВЧ-сигнала с наименьшими вносимыми потерями.

Благодаря выбору расстояния d между каждой из ближайших кромок

проводниковый слой 2. На полупроводниковом слое 2 размещены дв-е полосы 3 и 4, выполненные из легированного полупроводника. На полосах 3 и 4 размещены два металлических проводника 5 15 полос 3 и 4 и кромкой металлического

проводника, соответственно 5 и 6 , обеспечивается отсутствие эффекта проникновения поля входного СВЧ-сигнала в область, занятую метал- 20

и 6, Проводимость б легированного проводника Сз 1 (Ом см) , толщина t каждой полосы 3 и 4 t(0,02- )Т, где Т - толщина подложки 1. Расстояние S между ближайшими кромками полос 3 и 4 S(0,025-0,06), где - длина волны, а расстояние d между каждой из этих кромок и ближайшей к ней кромкой металлического проводника, соответственно 5 и 6, выбрано не менее четверти длины волны

d гЛ/4.

Щелевая линия работает следующим образом.

На металлические проводники 5 и 6 подается напряжение смешения от источника постоянного напряжения (на чертеже не показан). Поскольку проводимость С полос 3 и 4 значительно выше, чем проводимость полупроводникового слоя 2, то подаваемое напряжение смещения оказывается приложенным практически к области полупроводникового слоя 2, заключенной между ближайшими кромками полос 3 и 4, расположенных на расстоянии S. В этой области полупроводникового слоя 2 создается электрическое поле.

30

лическими проводниками 5 и 6, за счет чего и происходит уменьшение вносимых потерь. Как и в прототипе, для дальнейшего уменьшения вносимых потерь можно использовать металли- 25 ческие экраны. При определенных напряжениях смещения возможно усиление входного СВЧ-сигнала.

Форм ул а изобретения

Щелевая линия, содержащая подложку, на одной стороне которой нанесен полупроводниковый слой, и два металлических проводника, отличающаяся тем, что, с целью уменьшения вносимьк потерь, на полупроводниковом слое дополнительно размещены две полосы, выполненные из легированного полупроводника, а два металли- 40 ческих проводника размещены на них, при этом проводимость (j легированного полупроводника и 5 1 Ом см , толщина каждой полосы составляет 0,02-0,1 толщины подложки и расстоя35

превышающее порог отрицательной диф- 45 ние между ближайшими кроМками полос ференциальной проводимости и направленное п ерпендикулярно ближайшим кромкам полос 3 и 4. Входной СВЧ- сигн-ал возбуждает электромагнитную волну щелевого типа, распространяю- 50

составляет 0,025-0,06 длины волны, а расстояние между каждой из этих кромок и ближайшей к ней кромкой металлического проводника выбрано не менее четверти длины волны.

Редактор О.Колесникова

Составитель Б.Алыбин

Техред И.Попович Корректор М.Пожо

Заказ 1957/51 Тираж 597 Подписное ВНИИПИ Государственного комитета СССР

по делам изобретений и открытий 113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Филиал ППП Патент, г.Ужгород, ул.Проектная, 4

осуществляются условия распространения СВЧ-сигнала с наименьшими вносимыми потерями.

Благодаря выбору расстояния d между каждой из ближайших кромок

полос 3 и 4 и кромкой металлического

проводника, соответственно 5 и 6 , обеспечивается отсутствие эффекта проникновения поля входного СВЧ-сигнала в область, занятую метал-

лическими проводниками 5 и 6, за счет чего и происходит уменьшение вносимых потерь. Как и в прототипе, для дальнейшего уменьшения вносимых потерь можно использовать металли- ческие экраны. При определенных напряжениях смещения возможно усиление входного СВЧ-сигнала.

Форм ул а изобретения

Щелевая линия, содержащая подложку, на одной стороне которой нанесен полупроводниковый слой, и два металлических проводника, отличающаяся тем, что, с целью уменьшения вносимьк потерь, на полупроводниковом слое дополнительно размещены две полосы, выполненные из легированного полупроводника, а два металли- ческих проводника размещены на них, при этом проводимость (j легированного полупроводника и 5 1 Ом см , толщина каждой полосы составляет 0,02-0,1 толщины подложки и расстоя

ние между ближайшими кроМками полос

составляет 0,025-0,06 длины волны, а расстояние между каждой из этих кромок и ближайшей к ней кромкой металлического проводника выбрано не менее четверти длины волны.

Изобретение может использоваться в интегральных пассивных и активных элементах тракта СВЧ-техники. Уменьшаются вносимые потери. Щелевая линия содержит подложку 1, на одной стороне которой нанесен полупроводниковый слой (ПС) 2, на котором размещены две полосы 3 и 4 из легированного полупроводника, с размещенными на них двумя металлическими проводниками (МП) 5 и 6. Условия распространения СВЧ-сигнала с наименьшими вносимыми потерями осуществляются при толщине t каждой полосы 3 и 4, составляющей t(0,02-0,1)T, где Т - толщина подложки 1, и расстоянии S между ближайшими кромками полос 3 и 4, составляющем S(0,025-0,06), где Я - длина волны. Выбором расстояния A- K/k между каждой из ближайших кромок полос 3 и 4 и кромкой соответственно MII5 и 6 обеспечивается отсутствие эффекта про-1 никновения поля входного СВЧ-сигнала 2 в область, занятую МПЗ и 6, за счет чего уменьшаются вносимые потери. 1 ил. € (Л to 4 оо а