Способ демонтажа многовыводных радиоэлементов Советский патент 1986 года по МПК B23K1/00 

ND

Од

СО

ел

Изобретение относится к пайке, а именно к способам демонтажа радиоэлементов. Цель изобретения - повышение качества демонтажа за счет уменьшения термоудара на радиоэлементы. Способ осуш,ествляется следующим образом. Нагрев мест распайки осушествляется через сплав с температурой плавления ниже температуры начала плавления основного припоя. При этом после расплавления указанный сплав вступает во взаимодействие с основным припоем, растворяя его и понижая таким образом температуру распайки печатной платы. В качестве сплава для распайки используется сплав системы олово-свинец-висмут. Способ предусматривает также осуществление за один нагрев операции распайки с удал.ением радиоэлемента и установкой на его место нового радиоэлемента. Пример 1. При демонтаже 135 контактного разъема с многослойной печатной платы, запаянного в плату припоем ПОС-61, использовали групповую насадку для электропаяльника. На торце насадки имелись канавки, которые заполнялись сплавом Розе с т. пл. 96°С, состоящий из %: олово 18, свинец 32, висмут 50. Электропаяльник располагали в горизонтальном положении, пазами насадки вверх. Затем одновременно всеми 135 точками распайки касались разогретого до 240±10°С сплава Розе. Снятие разъема производили одновременно с расплавлением припоя, а удаление получающегося расплава из металлизированных отверстий многослойной печатной платы осуществляли сразу после отвода платы от насадки механическим вытряхиванием расплава, производя при этом незначительный удар печатной платы. Все 135 монтажных отверстий платы очищались от припоя. Т. пл. вытряхнутого припоя 140°С, т.е. на 50°С меньше т. пл. припоя ПОС-61. Пример 2. Проводили удаление припоя из металлизированных отверстий многослойной печатной платы с целью прерывания электрической связи вывода интегральной схемы с платой. Применялся электрический паяльник, оборудованный насадкой для отсоса припоя. На место распайки укладывали шайбу из сплава Розе. Затем торец насадки для отсоса припоя устанавливали на шайбу сплава, прогревали в течение 2-3 с и осуществляли отсос припоя. При этом температура нагрева насадки 210°С, что на 50°С меньще, чем требуется по типовому технологическому процессу для распайки радиоэлементов, установленных на многослойных печатных платах с применением припоя ПОС-61. Пример 3. Проводили замену 16 выводной интегральной схемы, запаянной на многослойной печатной плате припоем ПОС-61. Нагрев передавался от групповой насадки по аналогии с примером 1. За первые 2-3 с происходило расплавление припоя, затем снимали с печатной платы вышедшую из строя интегральную схему и после того, как на это место устанавливали новую микросхему, отводили нагрев. При этом температура нагрева насадки 190°±5°С, время нагрева 10-15 с. Формула изобретения 1.Способ демонтажа многовыводных радиоэлементов, преимущественно паяных эвтектическим оловянно-свинцовым припоем, при котором нагревают припой в месте распайки до расплавления и удаляют радиоэлемент, отличающийся тем, что, с целью повышения качества демонтажа за счет уменьшения термоудара на радиоэлементы, перед нагревом в место распайки вводят сплав с температурой плавления ниже температуры начала плавления припоя и зходя,щий с ним во взаимодействие в процессе расплавления. 2.Способ по п. 1, отличающийся тем, что в качестве сплава с температурой плавления ниже температуры начала плавления припоя выбирают сплав системы оловосвинец-висмут. 3.Способ по п. 1, отличающийся тем, что после удаления радиоэлемента, не снимая нагрева, устанавливают новый радиоэлемент.

Изобретение относится к области пайки, а точнее к способам демонтажа радиоэлементов. Изобретение позволяет повысить качество демонтажа за счет уменьшения термоудара на элементы монтажа. Нагрев мест распайки осуществляется через материал с температурой плавления ниже температуры начала плавления расплавляемого припоя, который за время распайки взаимодействует в монтажном отверстии печатных плат (ПП) с расплавляемым припоем и образует расплав, имеющий температуру плавления ниже температуры плавления расплавляемого припоя. Для демонтажа радиоэлементов (РЭ) запаянных в печатную плату припоем ПОС-61, используется групповая насадка, заполненная сплавом Розе. Насадку при температуре 240±10°С подводят к местам распайки, затем одновременно с расплавлением припоя производят снятие РЭ с ПП, а удаление образовавшегося расплава из монтажных отверстий осуществляется сразу после отвода ПП от насадки механическим вытряхиванием расплава, производят при этом незначительный удар ПП. Кроме того, из-за меньшей температуры нагрева после снятия РЭ с ПП можно не i производиь удаление припоя из монтажных отверстий ПП, а нагрев отводить от мест (Л распайки только после того, как на это место установят новый РЭ. 2 з.п. ф-лы.