Катушка индуктивности Советский патент 1986 года по МПК H01F5/04 H01F27/28 

Изобретенне относится к устройствам радиоэлектронной промышленности и моясет быть использовано в качестве катушек индуктивности в конструкциях малогабаритной аппаратуры управления Целью изобретения является д еньшение габаритов. На фиг. 1 изображена предлагаемая катушка индуктивности с многослойным расположением обмоток на печатных платах; на фиг. 2 соединение выводон соседних обмоток смежных плат индуктивности, вид в аксонометрии; на фиг. 3 - расположение выводов обмоток обеих сторон диэлектрическо платы. Катушка содержит расположенные соосно одна под другой диэлектричес кие платы 1 в виде колец, на обоих сторонах которых размещены плоские обмотки 2, Обмотки 2 каждой диэлект рической платы соединены между собо с помощью металлизированного отверстия 3, Обмотки соседних диэлектрических плат соединены между собой с помощью выводов 4. На части платы вокруг каждого вывода 4 обмоток диэлектрической платы 1 вьшолнена прорезь. Соседние обмотки смежных диэлектрических плат смещены одна относительно другой ТЭК, что выводы 4 соседних обмоток смежных диэлектрических плат размещены рядом в одной плоскости. Диэлектрические платы 1 уложены одна на другую через кольцевые изоляционные прокладки 5 с отверстиями. Магнитопровод выполнен в сплошных пластин 6, пластин 7 с цент ральным отверстием и пластин 8 с асимметричным отверстием для размещения выводов 4 обмоток. Диэлектрические платы 1 размещены в центральных отверстиях пластин 7 магнитопровода, пластины 8 магнитопровода сотверстиями для размещения выводов обмоток расположены между диэлектрическими платами 1, сплошные пласти ны 6 размещены внутри диэлектрически плат 1. Соединенные между собой выводы соседних обмоток смежных плат размещены в совмещенных отверстиях изоляционных прокладок 5 и пластин 8 магнитопровода. Изобретение обеспечивает формообазование катушки индуктивности сложной объемной конфигурации, повышает плотность компоновки. Формула изобретения Катушка индуктивности, содержащая расположеннЕле соосно одна под другой плоские диэлектрические платы в виде колец, на каждой из которых размещена печатная обмотка с выводами, выводы соседних плат соединены между собой, на части платы вокруг одного вывода выполнена прорезь, внутри обмоток размещен магнитопровод, о т л и ч аю щ а я с я тем, что, с целью уменьшения габаритов, она снабжена изоляционными прокладками с отверстиями, магнитопровод выполнен в виде сплошных пластин, пластин с центральными отверстиями и пластин с асимметричными отверстиямидля размещения выводов обмоток на части диэлектрической платы вокруг другого вывода выполнена вторая прорезь, в диэлектрических платах выполнены металлизированные отверстия, изоляционные прокладки размещены между диэлектрическими платами, диэлектрические платы размещены в центральных отверстиях пластин магнитопровода, пластины магнитопровода с асимметричны- ми отверстиями для размещения выводов обмоток расположены между диэлектрическими платами, отверстия изоляционных прокладок совмещены с отверстиями для размещения вьшодов пластин магнитопровода,. печатные обмотки размеш,ены на обеих сторонах диэлектрической платы и соединены между собой через металлизированное отверстие, соседние обмотки смежных диэлектрических плат смещены одна относительно другой так, что выводы соседних обмоток смежных диэлектрических плат размещены рядом в одной плоскости в совмещенных отверстиях изоляционных прокладок и пластин магнитопровода.

фиг.2

Изобретение относится к устройствам радиоэлектронной промьшшенности. Цель изобретения состоит в уменьшении габаритов. Устройство содержит расположенные соосно одна под другой плоские диэлектрические платы 1 в виде колец, на каждой из которьгх размещена печатная обмотка 2. Обмотки 2 каждой диэлектрической платы соединены между собой через металлизированное отверстие 3. Обмотки соседних диэлектрических плат 1 соединены между собой с помощью вьгоодов 4. На части платы 1 вокруг каждого вывода обмоток диэлектрической платы выполнена прорезь. Соседние обмотки смежных диэлектрических плат смещены одна относительно так, что выводы 4 соседних обмоток смежных диэлектрических плат размещены рядом в одной плоскости в совмещенных отверстиях изоляционных кольцевых прокладок 5 и пластин 8 магнитопровода, размещенных междуплатами. Изобретение повьшает плотность компоновки за (Л счет предлагаемого соединения выводов соседних обмоток смежных плат и расположения обмотокс обеих сторон платы. 3 ил. го О5 4 t;D

фие.З