Способ изготовления модульного блока Советский патент 1989 года по МПК H05K13/06 H05K3/30 

Изобретение оп-иосится к области радиоэлектронного приборостроения.

Цель изобретения - повышение плотности и надежности монтажа.

На фиг.1 изображена последовательность распол1)жения монтажнь1х плат модульного блока; на фиг.2 - модульный блок в сборе; на фиг.З - устройство для реализации способа.

Монтажные платы 1, 2, 3, 4 (подложки плат или платы с установленными на них радиоэлементами) выполнены с пазами 5 глубиной 0,5-1 мм для размещения изолированного провода 6 при сборке (паз может быть выполнен в виде одной выемки или в виде прорезей), причем используется провод диаметром 0,05-0,2 мм,,например, типа ПЭВТЛК. Монтажные платы имеют сквозные металлизированные отверстия 7 для крепления провода, выводы 8 радиоэлемента в виде штЕ 1ревых контактов, контактные площадки 9, например, в виде печатных контактов для крепления.к ним петли провода, печатные проводники 10, представляющие собой участки медной фольги, разъемы .11, радиоэлементы 12, устанавливаемые на платы, дистанционные втулки 13, представляющие собой, например, шпильку с надетыми на них трубками для обеспечения заданного зазора между соседними платами, крепежные отверстия 14, ограничительные скобы 15, представляющие собой, например, одновитковые петли из прочного материала (например, капрона, металла) и предохраняющие межплатные связи от разрыва. Устройство для реализации способа содержит монтажную головку 16 для выполнения тонколроводного монтажа, координатный стол 17, например, в виде рамки с ходовыми винтами, связанными с координатными Приводами, механизм 18 подачи в виде механизма дискретного перемещения, каждый может быть выполнен в виде электродвигателя с валом, на который наматывается тросик, соединенный с перемещаемым на салазках объектом, и шаблон 19 для размещения плат, например, в виде рамки с пазами или отверстиями для крепления монтажных плат.

Способ осуществляется следующим образом.

На платах 1-4, которые могут быть выполнены как в виде многослойных печатных плат, так и в виде односторонних печатных плат, размещают контактные элементы в виде печатного монтажа или металлизированных отверстий 7, выводов 8 радиоэлементов 12 для непосредственного присоединения к ним изолированного провода 6. Затем осуществляется соединение контактных элементов непрерывным изолированным проводом на одной целой плате, причем вначале первый координатный механизм 18 подачи осуществляет относительное перемещение соответствующей -платы 1, 2;, 3, 4 и монтажной головки 16 в заданное положение, в котором изолирова1 ный провод 6 крепится пайкой или сваркой к выбранному контактному элементу или к штыревому выводу 8 радиоэлемента 12. С помощью координатного стола 17 осущестляется относительное перемещение это же платы и монтажной головки 6 в положение, соответствующее положению контактного элемента или щтыревому выводу 8 радиоэлемента 12 после того как другая монтажная плата будет перемещена с помощью механизма 18 дискретной подачи на расстояние, равное расстоянию между центрами этих двух монтажных плат. С помощью механизма 18 подачи осуществляется относительное перемещение шаблона 19 и монтажной головки 16 на расстояние, равное расстоянию между центрами монтажных плат, после чего производится присоединение непрерывного изолированного провода б с помощью монтажной головки 16 к выбр.анному контактному элементу или штыревому выводу 8 радиоэлемента 12 другой монтажной плат

Затем с помощью координатного стола 17 производится относительное перемещение этой платы и монтажной головки 1 6 в положение соответству5ощее другому контактному элементу на данной или другой плате, после того, как будет осуществлено относительное дискретное перемещение монтажной головки 16 и шаблона 19 на расстояние,, равное расстоянию между центрами этих двух плат. Операции повторяются описанным выше образом. Не имеет существенного значения то, что перемещается монтажна.ч головка 6 при неподвижном координатном столе 17 или наоборот- важно лишь их относительное перемещение.

После соединения контактных элементов изолированным проводом платы

соединяются с помощью ограничительных скоб 15 для предохранения монтажных связей от обрыва. При этом соединение плат 1, 2, в которых отсутствует паз 5 для межплатных связей, сдвигается друг к другу. Затем производится установка на монтажные пла ты и радиоэлементов 12 (если они не бьши установлены ранее ), после чего платы 1-4 снимают с шаблона 19 и последовательно, начиная с крайней, собирают в пакет (устанавливают одну над другой за счет того, что складывают платы друг с другом с необходимыми зазорами, которые обеспечиваются дистанционными втулками 13, вставленными в крепежные отверстия А и свинчиваемыми между собой), Это позволяет при необходимости (например, для замены пришедших в негодность радиоэлементов, изменения связей и т.п.)

разъединять входящие в модульный блок монтажные платы 1-4 в любом месте и снова соединитьI например, после монтажа.

На одной или нескольких платах 1-4 могут быть установлены или выполнены печатные разъемы I1 для внешних связей, однако все внутренние

связи между платами окажутся выполненными тонкопроводным монтажом, изолированные провода 6 которого расположены в пазах 5.

Способ повышает плотность монтажа за счет устранения межплатных разъемов, освобождения площади, занимаемой печатными проводниками, подводимыми к межплатным разъемам, в ряде случаев уменьшается расстоян е

между платами, поскольку высота

разъема превышает толщину планарных микросхем.

СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МОДУЛЬНОГО БЛОКА, включающий размещение на платах контактных элементов, соединение контактных элементов непрерывным изолированным проводом, размещение плат одной над другой и соединение плат между собой, отличающ.и и с я тем, что, с целью повышения плотности монтажа и его надежности, соединение контактных элементов непрерывным изолированным проводом, размещенным на платах, осуществляют посредством дискретного внутриплатного перемещения с шагом, равным шагу размещения контактных элементов на платах с последующим дискретным межплатным перемещением с шагом, равным шагу расположения плат.