Паяльная паста Советский патент 1987 года по МПК B23K35/24 

Изобретение относится к панке, в частности к составу припойных паст, применяемых для монтажа изделий радиоэлектроники, преимущественно при сборке схем на печатных и тканных платах, гибридных интегральных схем с noMODibro оловянно-свинцовых припоев и может быть использовано в электронной, радиотехнической, приборостроительной и других отраслях промышленности.

Цель изобретения - повышение актиности пасты и ее реологических свойств,

Паста содержит смесь продуктов полной либо частичной нейтрализации триэтаноламином кислот адипиновой, себациновой и олеиновой при следующе соотношении компонентов, мас,%:

Адипиновая

кислота0,28-3,4

Олеиновая

кислота2,38-9,7

Триэтаноламин 2,58-6,97

Порошкообразный

припойОстальное

Паяльная паста может дополнительно содержать себациновую кислоту в количествах 0,42-1,7 мас,%.

Для предотвращения окисления кад- мийсодержап;его припоя в процессе хранения пасты она дополнительно содержит о(-нафтол или гидрохинон в количестве 0,35-0,85 мас.%.

Отсутствие растворителей приводит к тому, что паста практически не высыхает и не отвердевает со временем. Флюсующая связка после процесса пайки не затвердевает, т.е. представляет собой жидкий детергент и потому очень легко смывается водой, спиртом, бензином. Благодаря отсутствию инертных к процессу пайки элементов паста обладает высокой активностью в области температур 145-195 С, обеспечивая качественную пайку и лужение элементов радиоэлектронной аппаратуры.

Приготовление пасты производится следующим образом.

Лдипиновая, себациновая и олеиновая кислоты (или адипиновая и олеиновая кислоты) смешиваются с триэтаноламином в соотношениях, обеспечиващих их полную либо частичную нейтрализацию, нагревают до температуры полного расплавления смеси при постоянном перемешивании, после чего

0

5

5

0

5

0

5

0

5

охлаждают. Смесь при охлаждении не твердеет. Добавляют порошкообразный припой и все тщательно перемешивают. Приготовленная паста хранится в закрытой стеклянной таре.

Примеры выполнения пасты представлены в таблице.

Паста обеспечивает более высокую растекаемость. Коэффициент растекае- мости составляет при температуре naiiKH 220°С 2,09, при 187 С 1,9J с припоем ПОС 61 и 2,44 с припоем ПОСК 50-18, при 145 С 1 ,76 с припоем ПОСК 50-18.

При определении механической прочности паяного соединения предел прочности на срез составляет 39,4- 41,7 10

Испытания пасты показывают, что она пригодна для сборки электронных схем на печатных и тканных платах, гибриднь1х схем, обеспечивая благодаря своей активности высокое качество пайки при температуре 145-195 0 и выше вплоть до . Наличие в пасте только нейтральных при комнатной температуре компонентов и отсутствие растворителей обеспечивает сохранность свойств пасты в течение не менее 5 мес при хранении в стеклянной таре. Припойная паста не вызывает коррозии. Флюсующая связка в процессе пайки не затвердевает, т.е. представляет собой жидкий детергент и очень легко удаляется после пайки без механического воздействия водой, спиртом, бензином.

Формула изобретения

1.Паяльная паста, содержащая олеиновую кислоту, триэтаноламин, порошкообразный припой, отличающая ся тем, что, с целью повышения активности пасты и ее реологических свойств, она дополнительно содержит адипиновую кислоту при следующем соотношении компонентов, мас.%:

Олеиновая

кислота2,38-9,7

Адипиновая

кислота0,28-3,4

Триэтаноламин 2,58-6,97

Порошкообразный

припойОстальное

2.Паста по п.1, отличающая с я тем, что она дополнитель3

но содержит себациновую кислоту в количестве 0,42-1,7 мас,%

3,Паста по пп. 1 и 2, о т л и - чающая ся тем, что, с целью

Компоненты пасты, мас.%

Редактор П.Гереши

Составитель Л.Абросимова

Техред, В.Кадар Корректор В,Бутяга

Заказ 4172/11Тираж 974 Подписное

BHHHiiH Государственного комитета СССР

по делам изобретений и открытий 113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Производственно-полиграфическое предприятие, г. Ужгород, ул. Проектная, 4

338994

предотвращения окисления кадмийсо- держащего припоя в процессе хранения пасты, она дополнительно содержит « -нафтол или гидрохинон в количестве 0,35-0,85 мас.%.

Изобретение относится к пайке, в частности к составу пасты для пайки, применяемой при монтаже изделий радиоэлектроники. Целью изобретения является повышение активности пасты и ее реологических свойств. Паста содержит смесь продуктов полной либо частичной нейтрализации триэтанолами- ном кислот адипиновой, себациновой, олеиновой. Содержание компонентов в пасте берется в следующем соотношении, мас.%: адипиновая кислота 0,28-3,4; олеиновая кислота 2,38- 9,7; триэтаноламин 2,58-6,97; порошкообразный припой - остальное. Паяльная паста может дополнительно содер- )йать себациновую кислоту в количестве 0,42-1,7 мас.%. Для предотвращения окисления припоя в процессе хранения пасты она дополнительно содержит р/-нафтол или гидрохинон 0,35- 0,-85 мас.%. Паста, обеспечивает повышенную активность при температуре пайки 145-195°С. Паста не вызывает коррозии и сохраняет свойства в течение не менее 5 мес при хранении в стеклянной таре. 2 з.п. ф-лы, 1 табл. (Л с: