V W
Ё
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
Паста для низкотемпературной пайки | 1989 |
|
SU1646754A1 |
Паста для низкотемпературной пайки | 1990 |
|
SU1756079A1 |
ПАСТА ДЛЯ ПАЙКИ И ЛУЖЕНИЯ | 1987 |
|
SU1743100A1 |
СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ ПРИПОЙНОЙ ПАСТЫ | 1993 |
|
RU2047451C1 |
ПАСТА ДЛЯ ПАЙКИ И ЛУЖЕНИЯ | 1987 |
|
SU1743102A1 |
Паяльная паста | 1986 |
|
SU1338994A1 |
ПАЯЛЬНАЯ ПАСТА ДЛЯ ЛУЖЕНИЯ И ПАЙКИ МИКРОСХЕМ | 1987 |
|
SU1603658A1 |
Паста для пайки | 1988 |
|
SU1555091A1 |
ПАСТА ДЛЯ ПАЙКИ И ЛУЖЕНИЯ | 1987 |
|
SU1743101A1 |
ПАЯЛЬНАЯ ПАСТА | 2015 |
|
RU2591920C1 |
Изобретение относится к пайке, в частности к составу пасты для пайки при монтажно-сборочном производстве радиоэлектронной аппаратуры. Цель изобретения - увеличение коэффициента удержания припоя в зоне контакта при оплавлении, упрощение технологии приготовления пасты. Паста содержит, мас.%: товарную фракцию синтетических жирных кислот (СЖК) C17 - C20 4,19 - 10, 18, триэтаноламин 2,81 - 6,82, порошкообразный припой остальное. Коэффициент удержания припоя для различных припоев составляет 96 - 98%. Флюс-связующее припойной пасты приготовляется при температуре 60 - 70°С. Коэффициент растекаемости по меди припоев различных марок, содержащихся в пасте, составляет 1,3 - 1,4 при температурах 185 - 200°С. Остатки флюс-связующего легко отмываются после пайки. Пасту можно также использовать для распайки разъемов, кабелей. 3 табл.
Изобретение относится к области пайки, в частности к составу припойных паст, применяемых для монтажа электронных схем, распайки разъемов, кабелей и т.п..и может быть использовано в радиотехнической, электронной, приборостроительной и других отраслях промышленности.
Целью изобретения является увеличение коэффициента удержания припоя в зоне оплавляемого контакта и упрощение технологии приготовления пасты.
Паста содержит следующие компоненты, мае. %:
Товарная фракция синтетических жирных кис- . лотС17-С204.19-10.18
Триэтаноламин2,81 - 6,82
Порошкообразный припойОстальное
Сущность изобретения заключается в том, что в качестве кислотной составляющей нейтрального флюс-связующего предлагается использовать не отдельные относительно дорогостоящие карбоновые кислоты, а товарную фракцию СЖК Ci - С20, стоимость которой значительно ниже себестоимости отдельных кислот. Набор кислот, входящих в состав фракции СЖК d - С20, обеспечивает необходимую реологию флюс- связующего. Приготовление флюс-связующего происходит при нагревании смеси до температуры 60 - 70°С.
Приготовление припойной пасты производится следующим образом.
Флюс-связующее получают нагреванием соответствующей смеси товарной фракции СЖК Ci - С20 и триэтанолэмина до температуры 60 - 70°С при постоянном перемешивании до однородного состояния.
о о
00
о
00
о
после чего охлаждают смесь до комнатной температуры. После этого флюс-связующее смешивают с порошкообразным припоем.
Примеры состава припойной пасты представлены в табл.1.
В табл.2 приведены результаты измерений коэффициентов удержания металла на контактной площадке платы при оплавлении пасты при определенном температур- ном режиме. Коэффициент удержания металла равен 100% при отсутствии несплавившихся частиц, вынесенных флюсом с оплавляемой площадки. Приведенные результаты усреднены по 50 контактным пло- щадкам.
Из табл.2 видно, что коэффициент удержания металла для различных припоев выше в случае заявляемой пасты.
В табл.3 приведены температуры на- гревания смеси олеиновой, абиетиновой, стеариновой кислот с триэтаноламином и СЖК Ci7 - С20 с триэтаноламином для получения однородной фракции флюс-связующего..
Проведенные испытания разработанной припойной пасты показали пригодность ее для работы уже при температурах 185 - 195°С, при которых обеспечивается высокое качество пайки и средние значения коэффициентов растекаемости припоя (ПОС-61, ПОСВ 36-4, ПСрОС 3-58) по меди и латуни имеют значения не менее 1,3. Паста сохраняет свои свойства в течение 1 года,
не вызывает коррозии, изделия после пайки легко отмываются, так как флюс-связующее является детергентом.
Таким образом, предлагаемый состав припойной пасты позволяет увеличить коэффициент удержания металла припоя на контактных площадках платы, значительно снизить стоимость припойной пасты за счет снижения стоимости флюс-связующего, химически нейтрального при комнатной температуре, а также упростить технологию приготовления такого флюс-связующего.
Формула изобретения Паста для пайки изделий радиоэлектронной аппаратуры, содержащая порошкообраз,- ный припой, продукты нейтрализации кар- боновых кислот триэтаноламином, отличающаяся тем, что, с целью увеличения коэффициента удержания припоя в зоне оплавляемого контакта, упрощения техноло- гии ее приготовления, она содержит в качестве карбоновых кислот товарную фракцию синтетических жирных КИСЛОТ С17-С20, полностью либо частично нейтрализованную триэтаноламином при следующем соотношении компонентов, мас.% Товарная фракция синтетических жирных кислот С17-С204,19-оЮ,18 Триэтаноламин 2,81 - 6,82 Порошкообразный припой Остальное
Таблица 1
Таблица 2
Таблица 3
Паста для пайки | 1986 |
|
SU1338993A1 |
Прибор для равномерного смешения зерна и одновременного отбирания нескольких одинаковых по объему проб | 1921 |
|
SU23A1 |
Авторы
Даты
1991-08-07—Публикация
1989-07-24—Подача