Флюс для низкотемпературной пайки Советский патент 1987 года по МПК B23K35/363 

113

Изобретение относится к пайке, в частности к составу флюса, используемого при низкотемпературной пайке узлов и блоков (реле) в электротехнической промышленности радиоэлектронной аппаратуры.

Целью изобретения является повышение активности флюса и исключение операции отмывки его остатков.

Пос.тавленная цель достигается тем что флюс для низкотемпературной пайки, содержащий соли иодистоводород- ной кислоты, хлорид щелочного металла, воду дистиллированную, этиловый спирт, дополнительно содержит адипи- новую кислоту, в качестве соли иодис- товодородной кислоты - иодид натрия, а в качестве хлорида щелочного металла - цезий хлористый, при следующем соотношении компонентов, мас.%:

Иодид натрия0,1 - 1,0

Цезий хлористый 0,1 - 1,0 Адипиновая кислота 2-4 Вода дистиллированная 1 - 2 Спирт этиловый Остальное Введением в состав флюса цезия хлористого достигается увеличение флюсующей активности и получение высокого качества паяного соединения при пайке товара с никелевым покрытием, бериллиевой бронзы и сплава на основе серебра.

Адипиновая кислота при нагреве до 265 С кипит с разложением, в результате чего выделяется С02 и бутан, которые являются защитной средой, уходят в атмосферу и не оставляют вредных веществ на деталях реле.

Цри введении этилового спирта достигается полное растворение адипино вой кислоты, а в небольшом количестве воды растворяются остальные компоненты.

Активность флюса повьш1ается при использовании в качестве иодида щелочного металла иодида натрия.

Введение иодида натрия совместно с цезием хлористым увеличивает активность флюса в процессе каталитического разложения адипиновой кислоты и последующего присоединения окисно- го кислорода по месту разрыва двойно связи с молекулой кислоты, тем самым очищая поверхность от окисной пленки Предложенный флюс приготавливаетс следующим образом.

В коническую колбу наливают рассчитанное количество этилового спир42

та. Затем вводят адипиновую кислоту, перемешивая до полного ее растворения. Цезий хлористый, иодид натрия растворяют в воде. После этого водный раствор вливают в спиртовой раствор адипиновой кислоты.

Примеры конкретного выполнения флюса приведены в табл.1.

Результаты контроля наличия флюса

после пайки образцов и определение флюсующей активности по площади растекания припоя под действием данного флюса при приведены в табл.2.

При определении активности флюса выявлено, что состав 1 слабо активный и имеет краевой угол смачивания 25 . Состав 2 обладает лучшей актив- ностью, но наблюдаются незначительные непропаи, хотя и полностью отсутствуют остатки флюса (табл.2).

Наилучшими и необходимыми свойствами по активности и другим техноло- гическим качествам обладают составы 3-6. Из них состав 3 не дает остатков флюса после пайки. При использовании остальных флюсов (4,5 и 6) имеются незначительные остатки в пре- делах до 1,5% от общей площади, что- допустимо по техническим условиям, предъявляемым к паяному соединению.

Как ви,но из табл.2, с дальнейшим увеличением количества активных составляющих (состав 7), краевой угол смачивания почти не изменяется, однако количество остатков флюса после пайки увеличивается значительно, т.е. выше допустимой нормы.

При герметизации корпусов приборов необходимо также учитывать величину подъема припоя по капилляру, так как соединение нахлесточное в вертикальном положении.

Эксперименты показали, что наибольший подъем по капилляру обеспечивают составы 3-7. Однако состав 7 не может быть использован из-за наличия большого количества остатков , флюса.

Предложенный состав флюса почти бескислотный, слабо токсичен, способствует хорошему затеканию припоя в з азоры между паяемыми деталями. Флюс прост в приготовлении, технологичен, его применение повышает качество паянного соединения и дает возможность производить пайку без последующей промывки.

31

Формула изобретения

Флюс для низкотемпературной пайки содержащий соль йЪдистоводородной кислоты, хлорид щелочного металла, воду дистиллированную и этиловый спирт, отличающийся тем, что, с целью повышения активности флюса и исключения операции отмывки его остатков, он дополнительно содер жит адипиновую кислоту, в качестве

Цезий хлористый0,020,050,10,20,51,01,5

Натрий йодистый0,020,050,10,20,51,01,5

Адипиновая кислота1,52,02,02,53,04,05,0

Вода дистиллированная0,51,01,01,01,52,02,5

Спирт этиловый97,9696,996,896,194,59289,5

3517344

соли иодистоводородной кислоты - ио- дид натрия, а в качестве хлорида ще- , лочиого металла - цезий хлористый, при следующем соотношении компонентов, мас.%:

Иодид натрия 0,1 - 1,0 Цезий хлористый 0,1 - 1,0 Адипиновая кислота 2,0 - 4,0 Вода дистиллированная1,0 - 2,0 Спирт этиловый Остальное

Таблица Г

Ш

Таблица2

Изобретение относится к пайке, в частности к составу флюса, используемого при низкотемпературной пайке узлов и блоков (реле) в электротехнической промьшшенности радиоэлектронной аппаратуры. Целью изобретения является повышение активности флюса и исключение операции отмывки его остатков. Флюс содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%: иодид натрия 0,1 - 1,0i цезий хлористый 0,1 - 1,0j адипиновая кислота 2,0 - 4,0 вода дистиллированная 1,0 - 2,0; спирт этиловый остальное. Содержание иодида натрия и цезия хлористого увеличивает активность флюса в процессе разложения адипиновой кислоты. Состав флюса почти бескислотный, слабо токсичен, способствует хорошему затека- Q нию припоя в зазоры между паяемыми деталями. Использование флюса повышает качество паяного соединения и. дает возможность производить пайку без последующей промывки. 2 табл. S (Л со ел 09