Изобретение относится к области пайки, в частности к составу флюса для пайки и лужения легкоплавкими припоями изделий электронной техники (НЭТ).
Цель изобретения - повышение активности флюса при пайке и лужении ИЭТ, снижение его коррозионности и улучшение смываемости его остатков после пайки.
Флюс содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%;
Хлористый цинк 15-30 Хлористый аммоний 5-10 Салициловая кислота 0,2-1,0 Этиловый спирт 10-30 Диэтиловый эфир малоновой кислоты 0,1-0,9 Вода дистиллированнаяОстальноеВведение в состав флюса диэтило- вого эфира малоновой кислоты в количестве 0,1-0,9% уменьшает поверхностное натяжение расплавленного припоя и улучшает .его текучесть, следствием чего является повышение активности флюса при пайке по меди и металлопокрытиям. Образующиеся после пайки
остатки (1хпюса не содержат смолообраз- зо чительно более низкой коррозионных веществ, инертны, водорастворимы и поэтому легко и полностью смываются Бодой, в результате чего коррози- онность флюса снижается. При использовании данного флюса опасность коррозии паяемых металлов практически исключается. Применение его в технологии пайки позволяет упростить опе- ратцлй отмывки остатков флюса после
пайки как за счет того, что отмывка остат- о ремешизания компонентов и доведения ков флюса производится водой, так и смеси до гомогенного состояния.
ввиду того, что сокращается время отмывки и исключается применение при отмывке химических реактивов.
Флюс предназначен для пайки меди, серебра и других металлопокрытий преимущественно в изделиях электронной промышленности.
Примеры выполнения флюса представлены в табл. 1 .
Коэффициенты растекания припоя ПОССУ 61-0,5 при 250°С в зависимости от составов предлагаемого и известного флюсов приведены в табл.2.
Из данных табл.2 следует, что в интервале концентраций диэтилового эфира малоновой кислоты 0,1-0,9 мас.% флюс (состав 3)обладает максимальной флюсующей активностью, превьшающей
активность известного флюса на 96% по меди, на 22% по серебру, на 30% по кадмиевому покрытию, на 19% по цинковому покрытию, на 33% по никелевому покрытию, и соответственно превышает активность базового объекта на 96% по меди, на 12% по серебру, на 20% по кадмиевому покрытию, на 37% по цинковому покрытию и на 14% по никелевому покрытию.
Снижение содержания диэтилового эфира малоновой кислоты ниже 0,1 мае..% (состав 1) приводит к
уменьшению флюсующей активности композиции, а повьш1ение свыше 0,9 мас.% не увеличивает активность флюса (состав 5).
Качество пайки с припоем ПОССУ
61-0.5 и коррозионное действие пред лагаемого, известного и базового ф..: сов на г;едь и металлопокрытия отражены в табл.3.
Из данных табл.3 видно, что использование флюса позволяет получать паяньй шов одинакового хорошего качества.
Вместе с тем, предлагаемый флюс по сравнению с известным обладает знаВ
постью. Так, при применении данного флюса опасность коррозионного пораке-- ния снижается на 95-97%, тогда как у известного флюса снижается только на 40-70%. Остатки флюса после пайки легко удаляются кратковременной промывкой горячей водой.
Флюс приготавливают на типовом оборудовании путем механическою пе
Предлагаемый фпюс обладает повышенной флюсующей активностью, малой кор- розионностью, остатки которого после пайки легко и полностью смываются водой.
1 ормула изобретения
Флюс для пайки низкотемпературными припоями, содержащий хлористый цинк, хлористый аммоний, этиловый спирт и воду, отличающийся тем, что, с целью повьщ ения активности флюса при пайке и лужении издeJlий электронной техники, cнижeни т его коррозионности и улучшения смываемости его остатков.после пайки, он Дополнительно содержит салициловую кислоту
и диэтиловый эфир малоновой кислоты, а компоненты флюса взяты в следующем соотношении, мас.%;
2,5
2,3
Салициловая кислота 0,2-1 Диэтиловый эфир малоновой кислоты0,1-0,9 Этиловый спирт10-30
Таблица 2
3,7
5,2
1,2
Хорошее 15
Водные растворы соляной кислоты и кальцинированной соды
Редактор А.Ворович
Составитель Л.Абросимова
Техред М.Ходанич Корректор И.Муска
Заказ А553/11Тираж 974Подписное
ВНИППИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий 113035, Москва, Ж-35, Раушская паб., д. 4/5
.Производственно-полиграфическое предприятие, г. Ужгород, ул. Проектная,
Т а б л и. ц а 3
60 40
30
50
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
Флюс для лужения контактных площадок печатных плат с гальваническим покрытием олово-висмут, олово-свинец | 1990 |
|
SU1745479A1 |
ФЛЮС ДЛЯ ПАЙКИ ОСОБОЛЕГКОПЛАВКИМИ ПРИПОЯМИ | 2012 |
|
RU2488472C1 |
Флюс для пайки легкоплавкими припоями | 1983 |
|
SU1114507A1 |
Флюс для пайки | 1981 |
|
SU967752A1 |
Флюс для низкотемпературной пайки | 1987 |
|
SU1524983A1 |
Флюс для пайки легкоплавкими припоями | 1983 |
|
SU1140920A1 |
Флюс для лужения медных контактных площадок печатных плат | 1990 |
|
SU1745477A1 |
ХЛОРИДНЫЙ ФЛЮС ДЛЯ ПАЙКИ | 2015 |
|
RU2599063C1 |
Флюс для пайки и лужения легкоплавкими припоями | 1987 |
|
SU1458124A1 |
ФЛЮС ДЛЯ НИЗКОТЕМПЕРАТУРНОЙ ПАЙКИ | 2009 |
|
RU2400340C1 |
Изобретение относится к области пайки, в частности к составам флюса для пайки и лужения легкоплавкими припоями изделий электронной техники. Цель изобретения - повьтение активности флюса при пайке и лужении изделий, снижение его коррозионности и улучшение смываемости его остатков после пайки. Флюс содержит (в мас.%): хло- ристьй цинк 15-30; хлористый аммоний 5-10; салициловую кислоту 0,2-1,0; этиловый спирт 10-30; диэтиловый эфир малоновой кислоты 0,1-0,9; воду дистиллированную - остальное. Флюс обладает повьшенной активностью, которая составляет по меди 4,8-4,9; цинку 6,2; кадмиевому покрытию 4,6-4,8 отн. ед. Флюс имеет низкую коррозион- ность, его остатки легко удаляются кратковременной промывкой горячей водой. 3 табл. ю С5 СП
Способ разделки кряжей в целях получения заготовок для лопат | 1933 |
|
SU33286A1 |
Способ гальванического снятия позолоты с серебряных изделий без заметного изменения их формы | 1923 |
|
SU12A1 |
Авторы
Даты
1987-10-07—Публикация
1986-06-02—Подача