Стекло Советский патент 1988 года по МПК C03C3/64 

4

СО

о

Изобретение относится к технологии силикатов, к производству легкоплавкого алюмоборосиликатного бариевого стекла, предназначенного для исполь™ зования в микроэлектронике в качестве стеклрсвязи толстопленочных резисторов без драгоценных металлов.

Цель изобретения - повьшение температуры размягчения водоустойчивое- ти, обеспечения коэффициента линейного термического расширения, равного 6}-10 Vc.

Конкретные составы и свойства стекол прийедены в таблице,

Для синтеза стекол используют квар цевь1Й песок, глинозем, борная кислота, углекислые соли бария, стронция и кальция, оксиды циркония и магния. Стекла варят в электрической и газо- вой печах в корундовых и кварцевых тиглях при 1350 + 10°С, вьщержке 1 ч. При указанном температурно-временном режиме стекла хорошо провариваются и осветляются и пригодны для изготовления различных изделий технического назначения методами прессования и отливки

Стекло хорошо растекается при температуре обжига и имеет хорошую адгезию к керамической подложке из 22ХС.

Использование указанного стекла в качестве стеклосвязки композиционных . резисторов обеспечивает получение толстопленочных резисторов без драгоценных металлов с повьш1енной стабильностью электрических параметров. Характерной особенностью указанных ре- зистивных композиций является независимость электрических характеристик от температурно-временных условий обжига паст, что свидетельствует о высокой стабильности этих резисторов.

Формула изобретения

Стекло, включающее BgOj, SiOj, AlftOj, BaO, SrO, MgO, ZrOg, отличающееся тем, что, с целью Повышения температуры размягчения и водоустойчивости, обеспечения коэффициента линейного термического расширения, равного 61 , оно дополнительно содержит СаО при следующем соотношении компонентов, мас.%: BjOj28,0-36,0

SiOe14,5-19,5

А1гОз10,5-12,5

ВаО30,0-32,0

SrO1,0-3,0

MgO .3,0-5,0

ZrOj СаО

J,0-2,0 1,0-3,0

Изобретение относится к области технологии силикатов к производству легкоплавкого алюмоборосиликатно го бариевого стекла, предназначенного для использования в микроэлектронике в качестве стеклосвязки толстопленоч ных резисторов без драгметаллов. С целью повьппения температуры размягчения и водоустойчивости коэффициента линейного термического расширения 61.10 стекло содержит, мас.%: BgOi 28,0-36,0; SiOj 14,5- 19,5; 10,5-12,5; BaO 30,0-32,0; SrO 1,0-3,0; MgO 3,0-5,0; ZrO 1,0- 2,0; CaO 1,0-3,0; КЛТР стекла 61 + + 1 , температура размягчения 620 + lO C, водоустойчивость 0,69-0,93%. 1 табл. о

Компоненты и показатели

, SiO,

ВаО SrO СаО

RgO 2гО„

Кристаллизационная способность, С

Не кристаллизуются

Температура размягчения.

620+10 620+10 620+10

620+10

Поведение стекол на керамической подложке 22ХС

Коэффициент теплового расширения ( Л10 ), град -

Водоустойчивость, %

Температурный коэффициент сопротив ления (ТКС) в интервале(-60)-(-20)°С

(20)-(Г25) С

Продолжение таблицы

Хорошее стеклообразное покрытие без признаков кристаллизации и трещин

61+1 61+1 61+1 61+1 0,69 0,93 0,87 0,75

-б-10 -24-10

14-10 2 -10