(21)4160530/24-09
(22)10.12.86
(46) 15.11.88. Бюл. № 42
(71)Новосибирский электротехнический институт
(72)Б.И.Ивлев, С.Ю.Матвеев, Л.Д.Старик и Р.Т.Сулайманов
(53)621.672.855.4 (088.8)
(56)Авторское свидетельство СССР № 433898, кл. Н 01 Р 1/24, 1982.
Патент США № 3354412, кл. 333-22, 1977.
(54)МИКРОПОЛОСКОВАЯ НАГРУЗКА
(57)Изобретение относится к технике СВЧ. Цель изобретения - расширение рабочего диапазона частот. СВЧ-сиг- нал, поступающий на входную контактную площадку 2, рассеивается в пленочном резистивном слое 4, Его емкостная составляющая проводимости компенсируется индуктивностью части металлического теплоотводящего корпуса 6, заключенного внутри замкнутого паза 7. Этим обеспечивается в металлическом теплоотводящем корпусе 6 совмещение ф-ций согласукяцего эл-та и теплоотвода, необходимого для работы при повышенном уровне мощности СВЧ-сигнала. Цель достигается за счет вьшолнения в металлическом теплоотводящем корпусе 6 по периметру . пленочного резистивного слоя 4 замкнутого паза 7, внешний контур которо-S го выступает за кромки диэлектрической подложки 1. 1 ил.
(Л
| название | год | авторы | номер документа |
|---|---|---|---|
| Микрополосковый аттенюатор | 1987 |
|
SU1434514A1 |
| ГИБРИДНАЯ ИНТЕГРАЛЬНАЯ СХЕМА СВЧ-ДИАПАЗОНА | 2010 |
|
RU2450388C1 |
| МИКРОПОЛОСКОВАЯ НАГРУЗКА | 1992 |
|
RU2034375C1 |
| Мощная гибридная интегральная схема СВЧ-диапазона | 2023 |
|
RU2817537C1 |
| МИКРОПОЛОСКОВАЯ НАГРУЗКА | 2000 |
|
RU2187866C1 |
| МИКРОПОЛОСКОВЫЙ АТТЕНЮАТОР | 2000 |
|
RU2185010C1 |
| МИКРОПОЛОСКОВЫЙ АТТЕНЮАТОР | 1992 |
|
RU2048694C1 |
| Полосковая согласованная нагрузка (ее варианты) | 1983 |
|
SU1109833A1 |
| СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МИКРОПОЛОСКОВЫХ ПЛАТ ДЛЯ ГИБРИДНЫХ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ | 2001 |
|
RU2206187C1 |
| Микрополосковая согласованная нагрузка | 1988 |
|
SU1518842A1 |
4iib
00
«ч
CD 4ib СО
If3обретение относится к технике СВЧ и может быть использовано при построении миниатюрных трактов повышенной мощности.
Целью изобретения является расширение рабочего диапазона частот.
На чертеже показана конструкция микрополосковой нагрузки.
Микрополосковая нагрузка содержит дизлектрическую подложку 1, на одной стороне которой размещены входная и выходная контактные площадки 2, 3, разделенные ппеночным резистивным слоем 4. На другой стороне дизлект- рической подложки 1-размещено заземляющее основание 5, соединенное с выходной контактной площадкой 3, которым дизлектрическая подложка прикреплена к металлическому теплоотво- дящему корпусу 6, в котором по периметру пленочного резистивного слоя 4 выполнен замкнутый Паз 7, внешний контур которого выступает за кромки диэлектрической подложки 1.
Микрополосковая нагрузка работает Iследующим образом.
СВЧ-сигнал, поступающий на входную площадку 2, рассеивается в пленочном резистивном слое 4. Его емкостная составляющая проводимости
компенсируется индуктивностью части металлического теплоотводящего корпуса 6, заключенного внутри замкнутого паза 7. Этим обеспечивается в металлическом теплоотводяЩем корпусе 6 совмещение функций согласующего злемента и теплоотвода, необходимого для работы при повышенном уровне
мощности СВЧ-сигнала.
Формула изобретения
Микрополосковая Нагрузка, содержащая дизлектрическую подложку, на одной стороне которой размещены входная и выходная контактные площадки, разделенные пленочньи резистивным слоем, а на другой стороне - заземляющее
основание, соединенное с выходной контактной площадкой, и металлический теплоотводящий корпус, к которому диэлектрическая подложка прикреплена заземляющим основанием, о т л и ч аю щ а я с я тем, что, с целью расширения рабочего диапазона частот, в металлическом тегшоотводящем корпусе по периметру пленочного резистивного слоя вьтолнен замкнутый паз, внешний
контур которого выступает за кромки диэлектрической подложки.
