название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ОМИЧЕСКИХ КОНТАКТОВ К ПЛАНАРНОЙ СТОРОНЕ СТРУКТУРЫ С ЛОКАЛЬНЫМИ ОБЛАСТЯМИ НИЗКОЛЕГИРОВАННЫХ ПОЛУПРОВОДНИКОВ ГРУППЫ АВ | 1993 |
|
RU2084988C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ВЕРТИКАЛЬНО-ИЗЛУЧАЮЩЕГО ЛАЗЕРА С ВНУТРИРЕЗОНАТОРНЫМИ КОНТАКТАМИ И ДИЭЛЕКТРИЧЕСКИМ ЗЕРКАЛОМ | 2016 |
|
RU2703938C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ КОНТАКТОВ ФОТОПРЕОБРАЗОВАТЕЛЯ | 2007 |
|
RU2357326C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ОМИЧЕСКОГО КОНТАКТА С НИЗКИМ УДЕЛЬНЫМ СОПРОТИВЛЕНИЕМ К ПАССИВИРОВАННОЙ НИТРИД-ГАЛЛИЕВОЙ ГЕТЕРОСТРУКТУРЕ НА КРЕМНИЕВОЙ ПОДЛОЖКЕ | 2020 |
|
RU2748300C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МЕЗА-СТРУКТУРЫ ПОЛОСКОВОГО ЛАЗЕРА | 2016 |
|
RU2647565C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПОЛЕВЫХ ТРАНЗИСТОРОВ С ЗАТВОРОМ ШОТТКИ ИЗ АРСЕНИДА ГАЛЛИЯ | 1992 |
|
RU2068211C1 |
Способ изготовления фотопреобразователя | 2019 |
|
RU2730050C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ АРСЕНИД-ГАЛЛИЕВОЙ ИНТЕГРАЛЬНОЙ СХЕМЫ | 1987 |
|
SU1491262A1 |
СПОСОБ ФОРМИРОВАНИЯ РАЗВОДКИ | 1992 |
|
RU2054745C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ | 1993 |
|
RU2061278C1 |
1. Способ изготовления системы металлизации интегральных схем, включающий нанесение на полупроводник изоляционного слоя полиамидокарбоновой кислоты, формирование на нем фоторезистивной маски, вскрытие контактных окон к поверхности полупроводника, удаление фоторезистивной маски, напыление металлического слоя, полное отверждение слоя полиамидокарбоновой кислоты в полиимид, формирование рисунка металлической разводки, вжигание металлизации, отличающийся тем, что, с целью повышения качества системы металлизации за счет увеличения напряжения пробоя изоляции и адгезии металлического слоя, полное отверждение слоя полиамидокарбоновой кислоты в полиимид проводят перед формированием на нем фоторезистивной маски, перед напылением металлического слоя формируют в слое полиимида приповерхностную пленку полиамидокарбоновой кислоты последовательной обработкой в растворе щелочи и в растворе кислоты, а одновременно с вжиганием металлизации проводят отверждение приповерхностной пленки полиамидокарбоновой кислоты в полиимид.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что обработку в растворе щелочи проводят в едином технологическом цикле с удалением фоторезистивной маски.
Авторы
Даты
2012-05-10—Публикация
1987-01-05—Подача