Раствор для химического меднения диэлектриков Советский патент 1989 года по МПК C23C18/40 

f

(21)4323703/31-02

(22)03.11.87

(46) 07.11.89. Бнш. { 41

(71)Институт химии АН МССР

(72)И.И.Ватаман, В.Т.Долгиер, К.В.Гэрбэлэу.и Ф.К.Жовмир

(53)621.793.3:669.386 (088.8)

(56)Шалкаускас М. и Вашкалис А. Химическая металлизация пластмасс. - Л.: Химия, 1985, с.91-93.

Авторское свидетельство СССР К 456050, кл. С 23 С 18/40, 1972.

Патент США h 4301196, кл. 427/305, спублик. 1981.

Патент ЧССР № 144849, кл. 46 b 3/00, опублик. 1972.

(54)РАСТВОР ДЛЯ ХИМИЧЕСКОГО МЕДНЕНИЯ ДИЭЛЕКТРИКОВ . .

(57)Изобретение относится к химическому нанесению металлических, в частности медных, покрытий на поверхность диэлектриков. Цель изобретения - повышение скорости меднения. Согласно изобретению меднение ведут в растворе, содержащем, г/л: сульфат меди (пентагидрат) 25-50; тартрат калия- натрия (тетрагидрат) 90-150; гидро- ксид натрия 35-45; формалин (40%-ный) 15-30 стабилизирующая добавка тиосемикарбазон 3-формилсалициловой кислоты 0,01-0,02. Введение в состав раствора указанной стабилизирующей добавки позволяет повысить скорость меднения до 13-20 мкм/ч при комнатной температуре. При этом раствор стабилен 6 мес, может многократно корректироваться, обеспечивает получение плотных, мелкокристаллических, равномерных медных покрытий. 1 табл.

с:

Изобретение относится к химическому нанесению металлических, в частности медных, покрытий на поверхность диэлектриков. Цель изобретения - повышение скорости меднения. Согласно изобретению меднение ведут в растворе, содержащем, г/л : сульфат меди (пентагидрат) 25-50

тартрат калия-натрия (тетрагидрат) 90-150

гидроксид натрия 35-45

формалин (40%-ный) 15-30 и стабилизирующая добавка тиосемикарбазон 3-формилсалициловой кислоты 0,01-0,02. Введение в состав раствора указанной стабилизирующей добавки позволяет повысить скорость меднения до 13-20 мкм/ч при комнатной температуре. При этом раствор стабилен 6 мес, может многократно корректироваться, обеспечивает получение плотных, мелкокристаллических, равномерных медных покрытий. 1 табл.

Изобретение относится к химическому нанесению металлических, в частности медных,покрытий на поверхность диэлектрикови может быть использовано в радиоэлектронике при создании межслойных металлизированных переходов, токопроводящих элементов на печатных платах и др.

Целью изобретения является повышение скорости меднения.

Готовят раствор для химического меднения, содержащий, г/л: сульфат меди, пентагидрат 25-50; тартрат калия-натрия, тетрагидрат 90-150; гид- роксид натрия 35-45, формалин (40%- Hbrfi) 15-30; тиосемикарбазон 3-формил- салициловой кислоты (ТСК-3-ФСК) 0,01- 0,02.

ТСК-3-ФСК имеет следующие химическую и структурную формулы:

СбНз(ОН)(СООН)(СН К-МН-С(5)-14Н2

S I II II он он N-NH-C-NHt

Навески компонентов растворяют в дистиллированной воде, а ТСК-3-ФСК готовят по известной методике с последующим растворением в 0,1%-ном растворе гидроксида натрия. Рабочий раствор получают последовательно добавляя к Ш раствору тартрата калия- натрия раствор сульфата меди, далее при перемешивании 5М раствор гидроО1

IS9

&0

оксида натрия, растворы ТСК-3-ФСК п формапина.

Образцы из диэлектрика, например платы 50x100 мм, вырезанные из двухстороннего стеклотекстолита со сквозными отверстиями, обезжиривают этанолом, сеисибилизирутот и активируют по стандартной методике, после чего погружают в раствор для химического .меднения и проводят процесс при 20°С р1 раствора 12,8 (оптимальная величина), плотности загрузки 2,0 - 2,5 дм /л, перемешивании раствора и покачивании образцов.

Конкретные составы растворов и полученные результ-аты представлены в таблице.

При предлагаемых концентрациях компонентов (примеры 1-4) получают плотные, мелкокристаллические, равномерно розового или светло-розового цвета, эластичные, без вздутий покрытия как на поверхности, так и в отверстиях со скоростью 13-20 мкм/ч при комнатной температуре. При повышении температуры скорость меднения увеличивается, в частности при 35 С она составляет 28-30 мкм/ч (пример 3 Увеличение степени загрузки ванны до 3 не оказывает заметного влияния на параметры процесса меднения.

Предлагаемый раствор обеспечивает по сравнению с известными увеличение

Ко тоненты, г/л;

сульфат мели, пекта- гидрат

тартрат калип- натрия, тетрагидрат ГИДРОКСИД катрия 0%-нь)й формалин ТСК-Э-ФСК

Свойства;

стабильность раствора,

мес

скорость осаященйя

покрытия, мкм/ч

качество покрытия

25

90 35 15

4а

125 40

15

50

150 45

15

50

150

45

30

21 20

15

10

45 28 15

10

45 28

15

.65

210

55

30

65

210

55

30

70

250

60

30

0,01 0,01 0,01 0,02 0,01 0,005 0,01 0,02 0,025 0,02

5

0

5

0

в 2-5 раз скорости меднения при комнатной температуре. При этом раствор сохраняет реально необходимую стабильность, может быть многократно использован при соответствующих корректировках по расходуемым компонентам, не требует дополнительной фильтрации после внесения стабилизатора, обеспечивает высокое качество получаемых покрытий.

Формула изобретения

Раствор для химического меднения диэлектриков, содержащий сульфат меди, тартрат калия - натрия, гидро- ксид натрия, 40%-ный формалин и, серосодержащую стабилизирующую добавку, отличающийся тем, что, с целью повьнаения скорости меднения, в качестве стабилизирующей добавки он содержит тиосемикарбазон З-формил салициловой кислоты при следующем соотношении компонентов, г/л: Сульфат меди, пента- гидрат25-50

Тартрат калия- натрия, тетрагидрат 90-150 Гидроксид натрия 35-45 40%-ный формалин 15-30 Тиосемикарбазон 3-формилсалицИловой

кислоты

0,01-0,02

10

45 28 15

10

45 28

15

.65

210

55

30

65

210

55

30

70

250

60

30