Корпус для радиокомпонентов Советский патент 1989 года по МПК H05K5/00 H05K5/04 

Фиг.1

Изобретение относится к радиоэлектронным компонентам (диоды, транзисторы, интегральные микросхемы и т.д.), в частности к корпусам, преимущественно металлическим, для них, и может применяться в радиоэлектронике и радиотехнике.

Цель изобретения - повьшение надежности и технологичности конструкции .

На фиг.1 - 3 представлены различные варианты выполнения корпуса.

Корпус содержит крьплку 1 в форме опрокинутой чашечки известной в плане формы, Hanpm-iep круглой или прямоугольной, эксцентрично установленную торцом своей стенки 2 на основании 3, имеюп(ем приподнятое доньппко 4, накрываемое крьшп ой 1, и обрамляю щий открытьй бортик 5. Приподнятое доньш1ко А в плане 1меет форму, соот- ветствутощую крьштке 1 . Фиксаг ия эксцентри шого расположения крышки 1 и основания 3 обеспечена, например, точечной кон 1актной сваркой или каплями клея-расплава в одном-.авух местах, или дпуг1ми известьми способа- м, (места фиксации не обозначены) . Мелчну обрезом стенки 2 крышки 1 и бортиком 5 ооювания 3 образован торцовый зазор, обусЛ : членнь й неплотным со11рикос)ове; ьем этих элементов.

Кольцевой зазор меж, ;у стенками крышки 1 и приподнятого донышка А основания 3 по riCi лмг -пу разный: на одном участке (справку максимальный, а на другом (слева) минимальньш, напр смер близкий к нулевому.

По обрезу приподнятого донышка А основания 3 выполнена фаска 6, при этом расстояние от края фаскк 6 до сте:(ки 2 крышки 1 выполнено больше максимального зазора в корпусе, но не более 4 . При расстоянии больше .4 мм ухудпгается заполнение фаски 6 герметизирующим материалом.

1 и основанио 3 выполнены из известного материала, например, сплава ковар.

В кольцевом зазоре между крьш1кой 1 и основанием 3 расположен отверж- денный термореактивный герметик 7, причем на уровне фаски 6 пере-крытие зазора осуществлено по всему перимеру, а ниже ее герметик 7 может от- сутствовать на учагтках минимального зазора, например C)jni3Koro к нулевому.

0

5

5

0

5

0

5

0

5

0

Герметик 7 выбран из категории жидких в исходном состоянии термореактивных холодного отверткдения следующего состава, мае.ч.: смола ЭД- 20 100, смола ДЭГ-1 40, краситель жирорастворимый тёмнокрасный 5 С 0,5, полиэтиленполиамин 15.

Внутри корпуса на основании 3 (фиг.1 и 2) или крьш1ке 1 (фиг.З) закреплен известный радиокомпонент 8, например диод, триод, микросхема, фильтр на поверхностных акустических волнах усилителя промежуточной частоты изображения или звука телевизионных приемников цветного изображения и. .т.д., с выходящими наружу электрически изолированными от корпуса вьгоода- ми 9.

Корпус собирают и герметизируют следующим образом.

В открытый угол между бортиком 5 и стенкой 2 на участке, соответствующем максимальному кольцевому зазору между вертикальными стенками крьппки 1 и основания 3 наносят порцию жидкого герметика 7, причем объем порции достаточен для заполнения всего зазора, включая по фаске 6.

Затекш11й в зазор между обрезом стенки 2 крышки 1 и бортиком 5 основания 3 герметик 7 под действием капиллярных сил поднимается по вертикальному кольцевому зазору преимущественно на участке максимального зазора. Дойдя до фаски 6, герметик 7 под действием капиллярных сил распространяется по горизонтальному закольцованному капилляру, образованному фаской 6 и оппозитно расположенным участком стенки 2 крьшки 1. По мере поступления герметика 7 внутрь корпуса вытесняемый поступающим материалом воздух выходит наружу на участке минимального зазора между стенками крьшзки 1 и приподнятого доньш- ка 4, куда герметизирующий материал не может затекать из-за повышенной вязкости.

Открытый и расширяющийся кверху горизонтальный закольцованный капилляр по фаске 6 способствует освобож- жению изолирующей полость корпуса части герметика 7 от пузырьков воздуха за счет их свободного всгшьша- ния и разрушения на открытой поверхности, что улучшает качество герметика 7 в наиболее важном месте. После отверждения без нагрева за счет

Фие.г

0148.3

Изобретение относится к радиоэлектронным компонентам (диоды, транзисторы, интегральные микросхемы), в частности к корпусам, преимущественно металлическим, и может применяться в радиоэлектронике и радиотехнике. Цель изобретения - повышение надежности и технологичности конструкции достигается тем, что корпус содержит крышку 1 в форме опрокинутой чашечки круглой или прямоугольной формы, эксцентрично установленную торцом своей стенки 2 на основании 3, имеющем приподнятое донышко 4 и обрамляющий открытый бортик 5. По обрезу приподнятого донышка 4 основания 3 выполнена фаска 6. Расстояние от края фаски 6 до стенки 2 крышки 1 выполнено больше максимального зазора в корпусе, но не более 4 мм. В кольцевом зазоре между крышкой 1 и основанием 3 расположен отвержденный термореактивный герметик 7. На уровне фаски 6 перекрытие зазора осуществлено по всему периметру, а ниже ее герметик 7 может отсутствовать на участках минимального зазора. При герметизации герметик 7 наносится на участок, соответствующий максимальному кольцевому зазору между вертикальными стенками 1 и основания 3. Герметик 7 под действием капиллярных сил поднимается вверх до фаски 6 и заполняет ее. Герметизация корпуса осуществляется на уровне двух колец треугольного сечения. При этом в 1,3 - 1,4 раза сокращается расход герметика.