Радиатор, преимущественно для полупроводниковых приборов Советский патент 1990 года по МПК H05K7/20 H01L23/34 

(Л

с

Изобретение относится к радиоэлектронной технике, в частности к устройствам для охлаждения полупроводниковых приборов. Цель изобретения - повышение эффективности охлаждения достигается тем, что в радиаторе основание 1 образовано двумя наборами U-образных скоб 4, вложенных одна в другую и соединенных горизонтальными полками 5. Два набора U-образных скоб 4 соединены между собой внешними поверхностями 6 горизонтальных полок 5. Минимальная толщина набора U-образных скоб 4 равна внешнему диаметру охлаждаемого элемента 3, а максимальная - больше D на толщину двух горизонтальных полок U-образных скоб 2S. 2 з.п.ф-лы, 2 ил.

ел о ь. ю isi.

Изобретение относится к радиоэлектронной технике; в частности к устройствам для охлаждения полупроводниковых приборов.

Цель изобретения - повышение эффективности охлаждения.

На фиг. 1 показан радиатор, вид сверху; на фиг. :2 - то же, вид сбоку.

Радиатор выполнен в виде оребренного основания 1 с монтажной площадкой 2 для охлаждаемых элементов 3. Основание 1 образовано двумя наборамиU-образных скоб 4, вложенных одна в другую и соединенных горизонтальными полками 5. Два набора U -образных скоб 4 соединены между собой внешними поверхностями б горизонтальных полок. Монтажная площадка 2 размещена на торцовых поверхностях горизонтальных полок 5. Причём минимальная толщина набора If-образных скоб 4 равна внешнему диаметру d охлаждаемого элемента 3, а максимальная больше d на толщину двух горизонтальных полок1/-об- разных скоб 2S.

Радиатор ра ботает следующим образом.

При работе полупроводникового прибора выделяемое тепло передается на торец каждой ХГ-образной скобы 4, а далее за счет теплопроводности распространяется вдоль нее и рассеивается в окружающую среду.

Радиатор обеспечивает оптимальные тепловые режимы работы полупроводниковых приборов.

Формулаизобретения

53. Радиатор по пп.1 и 2, отличающий с я тем, что минимальная толщина горизонталь ных полок набора 1Г-образных скоб равна внешнему диаметру монтажной площадки, а максимальная - больше диа0 метра монтажной площадки на толщину двух горизонтальных полок 1Г-образных скоб.