Изобретение относится к радиотехнике и может быть использовано для охлаждения силовых полупроводниковых приборов.
Цель изобретения - улучшение эксплуатационных возможностей.
На чертеже представлен предлагаемый узел, разрез.
Полупроводниковый прибор 1, например транзистор, смонтирована на устанот вочной площадке 2 радиатора 3 через перфорированную подложку 4, кольцевые выступы 5 которой вставлены в отверстия, выполненные в радиаторе 3, а выводы 6 полупроводникового прибора 1 проходят в монтажный объем изделия 7 через проходные отверстия 8, выполненные в кольцевых выступах 5, и соединяются с элементами внутреннего объема. На открытую часть поверхности полупроводникового прибора 1 установлен перфорированный стакан 9 и сребренный кожух 10, который плотно прижимает полупроводниковый прибор 1 через поясок 11, выполненный на торцовой поверхности перфорированного стакана 9, и поверхность подложки 4 к радиатору 3 винтами 12, а основание 13 сребренного кожуха 10 при этом входит в кольцевую проточку 14, выполненную в радиаторе 3 и заполненную уплотнителем 15, например герметиком, обеспечивая изоляцию полупроводникового прибора 1 от влияний внешней среды, Стакан 9 и подложка 4 выполнены из электроизоляционного материала с высокой степенью теплопроводности, например из керамики (из окиси бериллия), и перед сборкой их отверстия перфорации заполняют, а поверхности промазывают теплопроводной электроизоляционной средой 16, например пастой КПТ-8, для заполнения технологических зазоров 17 вокруг прибора 1, обусловленных большим диапазоном отклонений размеров полупроводникового прибора 1.
Узел работает следующим образом.
При подаче питания на изделие полупроводниковый прибор 1 отдает выделяемое им тепло непосредственно через
контактирующие с полупроводниковым прибором 1 стакан 9, подложку 4 и теплопроводную среду 16 на радиатор 3 и сребренный кожух 10, которые излучают его в окружающую среду.
Использование предлагаемого изобретения обеспечивает повышение эффективности теплоотдачи за счет надежного теплового контакта полупроводникового
прибора через теплопроводные элементы устройства с радиатором и оребренным кожухом; электрическую изоляцию полупроводникового прибора относительно радиатора и сребренного кожуха за счет
того, что перфорированные стакан, подложка и заполняющая технологические зазоры и отверстия перфорации среда изготовлены из электроизоляционных материалов, обладающих хорошей теплопроводностью; повышение энергоемкости радиоэлектронного изделия в целом при обеспечении герметичности полупроводникового прибора, его выводов и элементов, расположенных внутри корпуса изделия.
Формула изобретения
1. Монтажный узел преимущественно силового полупроводникового прибора, содержащий радиатор с установочными отверстиями и установочной площадкой,
сребренный кожух, расположенный на радиаторе с образованием герметичной полости, в которой на установочной площадке размещена подложка с прибором и средства электрической изоляции прибора, о т л ичающийся тем, что, с целью повышения эффективности охлаждения и улучшения эксплуатационных возможностей, он снабжен перфорированным стаканом, установленным внутри оребренного кожуха с
обеспечением охвата прибора, подложка выполнена с перфорацией и с выступами, в которых выполнены сквозные отверстия для выводов прибора и которые расположены в установочных отверстиях радиатора, причем перфорированные стакан и подложка выполнены из электроизоляционного теплопроводного материала.
2. Монтажный узел по п.1, о т л и ч а ю- щ и и с я тем, что средства электрической изоляции прибора выполнены в виде теплопроводной электроизоляционной пасты, размещенной в перфорациях подложки и в технологических зазорах вокруг прибора.
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
Устройство для охлаждения полупроводниковых приборов | 1989 |
|
SU1711274A1 |
РАДИОЭЛЕКТРОННЫЙ БЛОК | 2001 |
|
RU2208919C1 |
МОДУЛЬ, СОСТОЯЩИЙ ИЗ ПОДЛОЖКИ, СИЛОВЫХ ПРИБОРОВ, ЭЛЕКТРИЧЕСКОЙ СХЕМЫ И ТЕПЛООТВОДА | 2008 |
|
RU2350055C1 |
Обогреватель | 1990 |
|
SU1778450A1 |
Устройство для охлаждения полупроводниковых приборов | 1988 |
|
SU1626474A1 |
КОРПУС ПОЛУПРОВОДНИКОВОГО ПРИБОРА С ВЫСОКОЙ НАГРУЗКОЙ ПО ТОКУ (ВАРИАНТЫ) | 2006 |
|
RU2322729C1 |
РАДИАТОР ДЛЯ ОХЛАЖДЕНИЯ СИЛОВОГО ПОЛУПРОВОДНИКОВОГО ПРИБОРА | 1990 |
|
RU2018195C1 |
РАДИАТОР ДЛЯ ОХЛАЖДЕНИЯ СИЛОВЫХ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ | 1993 |
|
RU2047953C1 |
Радиатор для охлаждения полупроводниковых приборов | 1987 |
|
SU1444975A1 |
Устройство для охлаждения силовых полупроводниковых приборов таблеточного типа | 1987 |
|
SU1536456A1 |
Изобретение относится к конструированию радиоаппаратуры и может быть использовано для охлаждения силовых полупроводниковых приборов. Цель изобретения - улучшение эксплуатационных возможностей и повышение эффективности охлаждения - достигается тем, что монтажный узел преимущественно силово
Заявка ФРГ № 3527208,кл | |||
Кипятильник для воды | 1921 |
|
SU5A1 |
Заявка ФРГ № 3502584, кл | |||
Кипятильник для воды | 1921 |
|
SU5A1 |
Авторы
Даты
1992-05-07—Публикация
1989-10-19—Подача