Радиатор для охлаждения полупроводниковых приборов Советский патент 1991 года по МПК H05K7/20 H01L23/34 

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано в электротехнической, радиотехнической и электронной промышленности для охлаждения полупроводниковых приборов, например, транзисторов, диодов, микросхем и т.п. приборов, работающих в аппаратуре с конвекционным воздушным охлаждением.

Цель изобретения - повышение степени унификации и расширение эксплуатационных возможностей.

На фиг. 1 показан радиатор в разобранном состоянии, аксонометрия: нэ фиг. 2 - то же, в собранном состоянии; на фиг. 3 и 4 - радиатор с дополнительными секциями.

Радиатор для охлаждения полупроводниковых приборов содержит основание в виде секций t и 2, изготовленных методом экструзии из теплопроводного металла, например алюминия, в виде профилированной полосы, нарезанной на пластины одинаковой длины, в форме прямоугольных профилей 3. Каждая секция 1 и 2 выполнена о виде прямоугольного профиля 3 с равно- высокими и равнотолщинными параллельными продольными пластинчатыми ребрами 4-7, расположенными на одной стороне 8 м с рзвновысокими параллельными продольными ребрами фигурных выступов 9 и 10 цилиндрических и прямоугольных сбответственно, расположенными напротив ребер 4-7 на другой стороне 11 пластины. Фигурный выступ 9 по всей длине снабжен цилиндрической поверхностью 12, а фигурный выступ 10 по всей длине снабжен открытым продольным установочным пазом 13 цилиндрической формы, диаметр d которого равен внешнему диаметру d цилиндрическом поверхности 12 фигурного выступа 9. Внешнее продольное пластинчатое ребро 7 является продолжением внешней поверхности фигурного выступа 10 и имеет с ним суммарную высоту А, образуя боковую полку прямоугольного профиля 3 с большей шириной А (фиг. 1), другое внешнее пластинчатое продольное ребро 4 имеет высоту В и образует другую боковую полку прямоугольного профиля 3 с меньшем шириной В. Толщина наружных ребер 4 и 7 обозначена С,

На противоположных боковых стенках внутренних ребер 5 и 6 по всей длине ребер выполнены углубления Т4, образующие с плоской поверхностью 8 Т-образный продольный паз 15, ширина горизонтальной части которого выбрана равной А + В, т.е. сумме высот ребер 4 и 7, а высота углублений 14 Т-образного паза 15 выбрана равной С, т.е. толщине наружных ребер 4 и 7,

Радиатор (фиг. 2) собран из двух секций 1 и 2, одна из которых развернута относительно другой (фиг. 1), чтобы открытые продольные установочные пазы 13 обеих

секций 1 и 2 разместились напротив их фигурных выступов 10 цилиндрической формы, секции 1 и 2 соединены одна с другой путем вдвижения их цилиндрических выступов 10 в пазы 13 цилиндрической формы на полную

0 длину. В результате этого образовано установочное основание радиатора, у которого высота внешних продольных ребер равна А 4- В (фиг. 2), внешние продольные ребра 4 и 7 секций 1 и 2 совмещены, а канал 1бохлаж5 дения между обращенными одна к другой поверхностями прямоугольных профилей 3 обеих секций 1 и 2 выполнен в виде открытого с противоположных сторон четырехугольного короба, з также образован

0 внутренними боковыми поверхностями продольных ребер 10.

Полупроводниковый прибор 17 может быть закреплен на установочной площадке 18с помощью винта 19 (фиг. 2). для чего в

5 секциях 1 и 2 выполнены крепежные отверстия 20.

Выбор указанных соотношений размеров позволяет соединять две или более дополнительных секций между собой. Вдвигая

0 внешнее ребро 4 и 7 одного основания в Т-образный продольный паз 15 другого основания, образованного дополнительными секциями 21 и 22, собирают радиатор (фиг. 3). Аналогично можно собирать ра5 дматор, увеличивая лишь число соединяемых между собой секций 23 и 24 (фиг. 4). Формула изобретения 1. Радиатор для охлаждения полупроводниковых приборов, содержащий основа0 кие, выполненное в виде двух секций из теплопроводного материала с продольными открытыми установочными пазами и с рав- новысокими продольными ребрами на про- тивоположных сторонах соответственно,

5 которые соединены между собой посредством указанных пазов одной пластины и размещенных в них одних продольных ребер другой пластины с образованием между ними канала для охлаждения, и установочную

0 площадку для полупроводникового прибора, расположенную по крайней мере на одной внешней поверхности основания, о т- личающийся тем, что, с целью повышения степени унификации и расшире5 ния эксплуатационных возможностей, каждая секция основания выполнена в виде прямоугольного профиля с Т-образным продольным пазом на одной его поверхности, который ориентирован своей вертикальной открытой частью во внешнюю сторону, и с

боковыми полками разной ширины, продольные ребра каждой секции расположены на двух противоположных поверхностях ее прямоугольного профиля параллельно его боковым полкем симметрично относи- тельно геометрической оси его продольного Т-образного паза, продольные ребра каждой секции со стороны ее Т-образного продольного паза выполнены пластинчатыми с одинаковой толщиной и совмещены своими внешними боковыми поверхностями с внешними поверхностями боковых полок ее прямоугольного профиля, а ее продольные ребра с ее противоположной стороны выполнены в виде прямоугольного выступа. совмещенного внешней боковой поверхностью с внешней поверхностью боковой полки ее прямоугольного профиля большей ширины, и в аиде цилиндрического выступа, размещенного со стороны боковой полки ее прямоугольного профиля меньшей ширины с продольным открытым пазом цилиндрической формы, причем продольные открытые установочные пазы секций выполнены цилиндрической формы в их продольных ре- брах в виде прямоугольных выступов с диаметром, равным внешнему диаметру цилиндрических выступов их соответствующих продольных ребер, ширина горизонтальных частей Т-образных про-

дольных пазов прямоугольных профилей секций равна сумме величин ширины одной и другой боковых полок прямоугольных профилей секций, глубина горизонтальных частей Т-образных продольных пазов равна толщине пластинчатых продольных ребер прямоугольных профилей секций, при этом в продольном открытом установочном пазу цилиндрической формы одной секции размещено продольное ребро в виде цилиндрического выступа с продольным открытым цилиндрическим пазом другой секции, установочная площадка для полупроводниковых приборов размещена на дне по крайней мере одного Т-образного продольного паза основания, а канал охлаждения расположен между продольными ребрами секций основания в виде прямоугольных выступов и об- разован их внутренними боковыми поверхностями, обращенными одна к другой, и противолежащими поверхностями прямоугольных профилей секций основания.

2. Радиатор по п. 1.отличающийся тем, что он снабжен по крайней мере одной парой дополнительных соединенных между собой секций, установленных своими пластинчатыми продольными ребрами в Т-образном продольном пазу одной из основных секций.

Изобретение может быть использовано для охлаждения полупроводниковых приборов. Цель - повышение степени унификации и расширение эксплуатационных возможностей радиатора. Радиатор содержит основание в виде секций 1 и 2, каждая из которых г Л о МК 16- J + 8 выполнена в виде прямоугольного профиля 3 с равновысокими и равного л щи иными параллельными продольными пластинчатыми рабрами 4-7, расположенными на одной стороне 8, и с равновысокими параллельными продольными ребрами фигурных выступов (ФВ) 9 и -10, цилиндрических и прямоугольных соответственно, расположенными на другой стороне 11. ФВ 9 имеет цилиндрическую поверхность 12 по всей длине, а ФВ 10 - открытый продольный паз 13 цилиндрической формы. На противоположных боковых стенках внутренних ребер 5 и 6 по всей длине выполнено углубление 14, образующее с плоской поверхностью секции Т-образный продольный паз 15. Соединение секций 1 и 2 осуществляют путем вдвижения ФВ 9 и 10 один в другой на полную длину. 1 з.п.ф-лы, 4 ил. 4536 78 О ы XI

19

Риг.2

22

7