Флюс для лужения и пайки низкотемпературными припоями Советский патент 1990 года по МПК B23K35/363 

Изобретение относится к пайке, в частности к флюсам для лужения и пайки низкотемпературными припоями узлов радиоэлектронной аппаратуры, в том числе кадмий-и индийсодержащи- ми припоями.

Целью изобретения является повышение качества паяного соединения за счет предотвращения образования белого налета на паяном соединении.

Флюс имеет следующий состав,мае.%:

Бутилполифосфорная

кислота 5-20

Глицерин10-20

Тризтаноламин 1,5-2,0 - Этиленгликоль Остальное

Применение в качестве соактива- тора триэтаноламина позволяет улучшить флюсующую активность композции- флюса, значительно уменьшив-содержание основной активной составляющей - бутилполифосфорной кислоты, г тем самым уменьшив коррозионную активность флюса и время отмьтки остатков флюса, причем присутствие в составе флюса триэтаноламина исклю- .чает случаи появления белого налета, так как при температуре пайки индиевым припоем (170-180 С) триэтаноламин не претерпевает термодеструкции и его присутствие в остатках флюса позволяет удалить белый налет .яного соединения цри его образовании. Данный процесс возможен за счет того, что оксид ин дия амфотерен и в .присутствии основных соединений (как

О

о со

СП

со

1609597

триэтаноламин) может превращаться в соль индиевой кислоты и переходит в

раствор с поверхности паяного соединения 4

Примеры выполнения флюса представ. лены в , а свойства флюса - в i

табл.2,

Дпя получения сравнительйых данных был приготовлен флюс - прототип (сое-«Q тав № 14 и 15), который испытывали параллельно с данными составами флюсов.

Качество лужения оценивали по площади растекания наве срк припоев j ПОИН-52 и ПОСК 50 на медной и никелированной подложках. Качество отмывки определяли по изменению сопротивления изоляции тест-плат в исходном состоянии до лужения, после лужения, отмывки остатков флюса и вьщержки в камере влаги в течение 1 ч. Отмывку осуществляли водой с последующим ополаскиванием в дистиллированной воде. Согласно требованиям ГОСТа в случае полной отмывки остатков флюса сопротивление изоляции плат после вьщержки в камере влаги.в течение 1 должно быть не. менее 700 МОм.

Длд обеспечения качества лужения площадь растекания 0,1 г навески припоя должна быть не менее 36 мм

20

25

30

л п и н н н н с

Mtt

на медной подложке и не менее 23 на никелевой подложке.

Согласно требованиям отраслевой .нормативно-технической документации визуально при 12-кратном увеличении не должно наблюдаться белого налета (загрязнений) на паяном соединении, вьшолненном припоем ПОИН-52.

Степень коррозионности флюсов оценивали по максимальному количеств остатков флюсов на тест-плате с расстоянием между двумя близлежащими излированными токопроводящими дорож- ками 0,8 мм, не снижающему сопротивления изолятдаи тест-платы нюке 700 МОм в условиях воздействия камеры влаги (+40°С и 98% влаги) в течение 1 ч.

Из полученных результатов видно, что предлагаемый состав флюса при содержании активной составляющей 5- 20% обеспечивает качественное лужение, пайку никелевых и других поверхностей припоямиуПОИН-52, ПОСК-50 уменьшая их коррозионное воздейст-

вне на узел РЭА, сокращая время отмывки, исключая случаи появления белого налета на паяном соединении. Увеличение содержания активных компонентов флюса не приводит к качественному улучшению эксплуатационных свойств флюса (увеличивается степень коррозионности флюса и т.д.), поэтому увеличение концентрации активных составляющих выше верхнего граничного предела нецелесообразно.

Уменьщение содержания количества активных составляющих ниже нижнего граничного предела также нецелесообразно, так как происходит заметное ухудшение эксплуатационных свойств (флюсзпощая активность) предлагаемого состава флюса.

Эффект улучшения технологических свойств предлагаемого состава при уменьшении концентра1щи бутилполифос- форной кислоты обусловлен присутствием в композиции тризтаноламина, как соактиватора.

0

5

0

,с

0

В результате состав флюса позволяет обеспечить необходимое качество паяного соединения припоями JIOHH-52 и ПОСК-50, при уменьшенном содержании активной составляющей флюса, снизить стецень его коррозионной активности, исключить возможность появле- ния белого налета на паяном соединении, что повьш1ает качество паяного соединения.

Форму ла изобретения

Флюс для лужения и пайки низкотемпературными припоями узлов радиоэлектронной аппаратуры, содержаш 1й бутилполифосфорную кислоту,глицерин и этиленгликоль, отличаю- ш. и и с я тем, что, с целью повьш1е- ния качества паяного соединения за счет предотвращения образования белого налета на паяном соединении, флюс содержит бутилполифосфорную кислоту с соактиватором-триэтанол- амином, при следующем соотношении компонентов, мас.%: Бутилполифосфорная кислота5-20

Глицерин . 10-20 Триэтаноламин 1,5-2 Этиленгликоль Остальное i

Изобретение относится к пайке, в частности к составу флюса для лужения и пайки низкотемпературными припоями узлов радиоэлектронной аппаратуры, в том числе кадмий и индийсодержащими припоями (ПОИН-52, ПОСК-50). Цель изобретения - повышение качества паяного соединения путем предотвращения образования белого налета на паяном соединении. Флюс позволяет улучшить флюсующую активность композиции флюса, значительно уменьшая содержание основной активной составляющей (бутилполифосфорной кислоты), тем самым уменьшая коррозионную активность флюса и время отмывки остатков флюса и исключить случаи появления белого налета на паяном соединении. Остатки флюса удаляются горячей водой. Флюс содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%: бутилполифосфорная кислота 5-20

глицерин 10-20

триэтаноламин 1,5-2

этиленгликоль - остальное. 2 табл.