Флюс для лужения и пайки Советский патент 1991 года по МПК B23K35/363 

Изобретение относится к паяльному производству, в частности к флюсам для лужения и пайки низкотемпературными припоями, используемыми преимущественно при монтаже узлов радиоэлектронной техники, а также для оплавления, например, инфракрасным нагревом гальванического покрытия олово-свинец, нанесенного на проводники печатных плат.

Цель изобретения - обеспечение высокого качества оплавления легкоплавких покрытий проводников печатных плат и снижение влияния флюса на сопротивление изоляции.

Флюс имеет следующий состав, мас.%: Глицерин20-60

Галоидгидрин20-60

Диэтилформамид5-10

Ацетон10-15

Замена этилового спирта на ацетон и дополнительное введение диэтилформами- да стабилизируют флюсующую активность

предлагаемого состава по следующим причинам. Значительно уменьшается гигроскопичность состава флюса, так как входящие в состав компоненты негигроскопичны. Исключена возможность введения воды на стадии приготовления флюса, так как оба вещества являются безводными. Входящий в состав флюса диметилформамид является стабилизатором галоидгидрина, например, этиленхлоргидрина, образует с ним комплекс, обладающий достаточной стойкостью.

Таким образом, данный флюс обладает стабильностью состава и свойств, что делает его технологичным для применения в механизированных линиях флюсования при оплавлении легкоплавких покрытий, исключает опасность коррозии лужения и паяемых металлов и снижение сопротивления изоляции диэлектрика, вызывающих ухудшение качества готовых изделий.

Флюс приготавливают растворением диметилформамида в смеси глицерина, ацеСА) NJ Ю

00

О

тона с последующим введением в раствор этиленхлоргидрина при тщательном перемешивании,

Состав флюса представлен в табл.1.

Характеристики свойств данного состава, а также составов, выходящих за предлагаемые пределы, представлены в табл.2.

Введение в состав флюса менее 5% ди- метилформамида не обеспечивает полной стабильности свойств.

Увеличение содержания диметилфор- мамида в составе более 10% не приводит к заметному улучшению качественных характеристик флюсов.

Оптимальная добавка диметилформа- мида находится в пределах 5-10% и является достаточной для стабилизации свойств флюсов.

С точки зрения удовлетворения требований технологии оплавления данный флюс является наиболее приемлемым в связи с проявлением минимальной активности в нормальных условиях и максимальной при термическом нагреве. Это позволяет увеличить время между проведением операции флюсования и оплавления более3 мин, проводить необходимую подсушку флюса, влияющую на качество оплавления.

Образование в процессе термического нагрева при 180-260°С хлористого водорода, способного полностью испаряться, не оставляет активных остатков продуктов флюсования.

Флюс не вызывает коррозию металлов и металлопокрытий, применяемых при производстве монтажных элементов. В процессе пайки, лужения, оплавления флюс не образует нагаров и трудноудаляемых загрязнений.

Предлагаемый флюс понижает сопротивление изоляции печатных плат в значительно меньшей степени по сравнению с существующими аналогами водоемывае- мых флюсов, типа Л-5, ФЛЛП, ФГСп,

ФТЭА-В, наиболее часто употребляемых в технологии оплавления.

Таким образом, предлагаемый флюс может широко применяться в технологии оплавления электрохимических покрытий

олово-свинец, а также может быть успешно использован для лужения и пайки электромонтажных элементов электро- и радиоаппаратуры.

-Формула изобретения

Флюс для лужения и пайки, содержащий глицерин, галоидгидрин, растворитель, отличающийся тем, что, с целью обеспечения высокого качества оплавления легкоплавких покрытий проводников печатных плат и снижения влияния флюса на сопротивление изоляции, он дополнительно содержит диметилформамид, а в качестве галоидгидрина - этиленхлоргидрин, а рас- творителя - ацетон при следующем соотношении компонентов, мас.%:

Глицерин20-60

Этиленхлоргидрин20-60

Диметилформамид5-10

Ацетон10-15

Таблица 1

о

OJ -4

о со

СП

Изобретение относится к пайке, в частности к флюсам, применяемым для процессов лужения и пайки, и может быть использовано при оплавлении легкоплавких покрытий из сплава олово-свинец при производстве печатных плат. Цель изобретения - обеспечение высокого качества оплавления легкоплавких покрытий проводников печатных плат и снижение влияния флюса на сопротивление изоляции. Стабилизация свойств флюса достигается за счет введения в его состав стабилизатора для активной составляющей, что предотвращает его разложение в процессе применения. При применении флюса для оплавления легкоплавкого покрытия ПОС-61 обеспечивается увеличение сопротивления изоляции печатных плат при хорошем качестве оплавленного покрытия. Флюс имеет следующий состав, мас.%: глицерин 20-60; этиленхлор- гидрин - 20-60; диметилформамид - 5-10, ацетон - 10-15. 2 табл.

Примечание. В скобках приведены значения показателей свойств при применении их свыше 3 месяцев.