Флюс для пайки и лужения радиоэлектронной аппаратуры Советский патент 1987 года по МПК B23K35/363 

1

Изобретение относится к области пайки, в частности к составу флюса для пайки и лужения радиоэлектронной аппаратуры, и может быть использоваW

но для пайки и лужения меди, серебра и сплава олово - свинец преимущественно в узлах и блоках радиоэлектронной аппаратуры (РЭА) в микроминиатюрном исполнении с высокой плотностью монтажа и отверстиями малых диаметров.

Целью изобретения является предотвращение влияния флюса на сопротивление изоляции при пайке микродеталей с плотным монтажом.

Флюс содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%:

ИодистыйN-метилхинальдиний 5-15

Глицерин20-40

Спирт этиловый45-75

Иoдиcтый-N-мeтил-xинaльдиний представляет собой кристаллическое соединение слабо-желтого цвета, без запаха, нетоксичен.

Его структурная формула

30

12913392 ,

В процессе пайки флюс не образует нагаров и трудно удаляемых загрязнений. Его остатки после пайки легко удаляются водой со спиртом. Активность флюса по меди составляет 2,2- 2 ,4 отн. ед. , по серебру 1,5-1,7 отн .ед.

Флюс предназначен для пайки и лужения меди, серебра и сплава олово - свинец в узлах и блоках РЭА в микроминиатюрном исполнении с высокой плотностью монтажа.

Составы флюсов (известный и предлагаемый) и его свойства приведены 5 в таблице.

Из данных таблицы следует, что в интервале концентраций иодистого-N- метил-хинальдиния 5-15 мас.%. Данный флюс не вызывает снижения сопротивления изоляции диэлектрика и может быть рекомендован для использования при пайке изделий с высокой плотностью монтажа.

25

Флюс приготавливают следующим образом. В расчетном количестве спирта растворяют иoдиcтый-N-мeтил-xинaльди- ний, затем вводят глицерин. После добавления каждого компонента раствор тщательно перемешивают до полного его растворения. Для ускорения растворения допустим легкий нагрев (до 35-40 С) на водяной бане.

М-СНз

Составы флюсов (известный и предлагаемый) и его свойства приведены 5 в таблице.

Из данных таблицы следует, что в интервале концентраций иодистого-N- метил-хинальдиния 5-15 мас.%. Данный флюс не вызывает снижения сопротивления изоляции диэлектрика и может быть рекомендован для использования при пайке изделий с высокой плотностью монтажа.

Флюс приготавливают следующим образом. В расчетном количестве спирта растворяют иoдиcтый-N-мeтил-xинaльди- ний, затем вводят глицерин. После добавления каждого компонента раствор тщательно перемешивают до полного его растворения. Для ускорения растворения допустим легкий нагрев (до 35-40 С) на водяной бане.

Атомы водорода его метильной группы в «6 -положении -подвижны, за счет чего соединение обладает восстановительной способностью.

Введение в состав флюса йодистого- электронной аппаратуры, содержащий N-метил-хинальдиния в сочетании со активную составляющую, глицерин, этиФормула изобретени Флюс для пайки и лужения радиовзятыми ингредиентами и выбранное количественное соотношение ингредиентов обеспечивают образование хорошо растворимого в воде и потому легко смываемого водой комплекса. Поэтому при использовании флюса исключается опасность коррозии паяемых металлов и снижение сопротивления изоляции диэлектрика, вызывающих ухудшение качества готовых изделий.

Флюс не вызьгоает коррозии металлов и металлопокрытий монтажных элементов, т.е. меди, серебра, сплава олово - свинец.

Формула изобретени Флюс для пайки и лужения радиоловый спирт, отличающий- с я тем, что, с целью снижения влияния флюса на сопротивление изоляции

45 при пайке -микродеталей с плотным

монтажом, в качестве активной состав- лякяцей он содержит иодистый-Ы-метил- хинальдиний при следующем соотношении компонентов, мас.%:

50 Глицерин20-40

Спирт этиловый45-75

Иодистый-Nметилх:инальдиний

5-15

20,0

30,0

40,0

75,0 60,0 45,0

Известный флюс

ФКСп

Редактор А.Шандор

Составитель Л.Абросимова

Техред Л.Олёйник Корректор М.Самборская

Заказ 82/16 Тираж 976Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР

по делам изобретений и открытий 113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

..Производственно-полиграфическое предприятие, г. Ужгород, ул. Проектная, 4

1-10

10

3-10

10

1 -10

10

3 -10

ю

1 -10

10

2-10

10

510

2-10

1-10

1-10

О

1 -10

10

Изобретение относится к области пайки, в частности к составу флюса для пайки и лужения электронной аппаратуры. Целью изобретения является снижение влияния флюса на сопротивление изоляции при пайке микродеталей с плотным монтажом. Флюс содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%: иoдиcтый-N-мeтил-xинaль- диний 5-15i глицерин 20-40; спирт этиловый 45-75. Флюс не вызывает снижение сопротивления изоляции диэлектрика и может быть рекомендован для использования при пайке изделий с высокой плотностью монтажа. Сопротивление изоляции после пайки составляет (2-4). 10 ° Ом. .1 табл.