Микрополосковая нагрузка Советский патент 1991 года по МПК H01P1/26 

сл С

Изобретение относится к СВЧ-технике и может использоваться в миниатюрных микрополосковых устройствах сверхвысоких частот. Цель изобретения - улучшение согласования и упрощение конструкции микрополосковой нагрузки. Микрополосковая нагрузка содержит диэлектрическую подложку (ДП) 1, на одной стороне которой расположено заземляющее основание 2, а на другой стороне - полосковый проводник 3 и пластина (П) 5, выполненная из поглощающего материала и скошенная в направлении к входу. П 5 перекрывает проводник 3 своим меньшим основанием 7, расположена симметрично относительно него и имеет угол а скоса 6 в пределах 3-5° и высоту т скоса на торце П 5 не менее двух толщин ДП 1, Благодаря этому улучшается плавность вхождения П 5 в электромагнитное поле входного сигнала, что улучшает согласование при простоте П 5. 2 ил.

о

00 00

Сл

VJ

.Изобретение относится к технике СВЧ и может быть использовано п миниатюрных полосковых устройствах.

Целью изобретения является улучшение соглэсортния и упрощение конструк- ции.

На фиг,1 показана конструкция микро- полисковой нагрузки; на фиг.2 - оид А нэ

ф1Т,1.

Микрополоскопая нагрузка содержит диэлектрическую подложку 1, нэ одной стороне которой расположено заземляющее основание 2, а на другой стороне - полоско- оий проводник 3, один из концов которого явпяе)ся входом 4. и пластина 5, выполнен- над из поглощающего материала, на которой выполнен скос G о направлении к входу 4, и перекупающая иолосковый проводник 3 своим меньшим основанием 7. Пластина Б расположена симметрично относительно полоскового проводника 3, угол а скоса 6 находится в пределах 5-10°, а высота т скоса 5 из торце 8 пластины 5 не менее удвоенной толщины диэлектрической подложки 1.

Ммкрополоскован нагрузка работает следующим образом.

СВЧ-энергня, поступающая на вход 4, поглощается в пластине 5. Ширину пластины 5 рекомендуется выбирать больше ширины полосковою проводника 3 из удвоен- ную толщину h диэлектрической подложки 1

/

8

для эффективного поглощения СВЧ-сигна- ла.

Выбор угла а в указанных пределах в сочетании с высотой г скоса б и симметричным расположением пластины 5 относительно полоскового проводника 3 обеспечивает плавное вхождение пластины 5. поглощающей СВЧ-сигнал. в область его электромагнитного поля, что улучшает согласование. Возможность выполнения единственного скоса на пластине, достаточного для получения хорошего согласования, упрощает конструкцию микрополосковой нагрузки.

Формула изобретения Микрополосковая нагрузка, содержащая диэлектрическую подложку, на одной стороне которой расположено заземляющее основание, а на другой - полосковый проводник, один из концов которого является входом, и пластина, выполненная из поглощающего материала, скошенная в направлении к входу и перекрывающая полосковый проводник меньшим основанием, отличающаяся тем, что, с целью улучшения согласования и упрощения конструкции, пластина расположена симметрично относительно полоскового проводника, угол скоса находится в пределах 5-10°, а высота скоса на торце пластины не менее удвоенной толщины диэлектрической подложки.

ЬиЪ А

Фиг.2