Микрополосковый аттенюатор Советский патент 1987 года по МПК H01P1/22 

11

Изобретение относится к технике СВЧ и может быть использовано в миниатюрных цепях микрополосковых трактов.

Целью изобретения является улучшение согласования в диапазоне рабочих частот при регулировке ослабления .

На фиг. 1 показана конструкция микрополоскового аттенюатора; на фиг. 2 - вид на окно микрополоскового аттенюатора, на фиг. 3 - то же, вариант.

Микрополосковый аттенюатор содержит диэлектрическую подложку 1, на одной стороне которой расположен токонесущий проводник 2, а на другой - заземляющее основание 3, в котором выполнено окно 4, расположенное симметрично относительно оси токонесущего проводника 2 и заполненное пленочным резистивным слоем 5. Слой 6 металлизации перекрывает окно 4 в направлении, перпендикулярном оси токонесущего проводника 2, и установлен с возможностью перемещения вдоль его оси. В окне 4 размещен до- полнительньш проводник 7, расположенный вдоль токонесущего проводника 2 и подключенный концами 8 и 9 к кромкам окна 4. В дополнительном проводнике 7 выполнены прорези 10 и 11, перпендикулярные его оси. Прорези 10 выполнены от боковых кромок токонесущего проводника 7 и могут чередоваться с прорезями 11, которые выполнены в его средней части.

Микрополосковый аттенюатор работает следующим образом.

СВЧ-сигнал, поступающий на токонесущий проводник 2, частично поглощается в резистивном слое 5, и это поглощение увеличивается при уменьшении перекрытия 4 слоем 6 металлизации, которое в процессе работы изменяется, например при качении эластичной втулки, покрытой слоем 6 металли 3 ации.

Дополнительный проводник 7, размещенный в окне 4 и подключенный концами 8 и 9 к его кромкам, обеспечивает прохождение по нему СВЧ-тока в оласти, где он максимален, и тем са

0

5

0

мым улучшается согласование как в

и при раз- металлирабочей полосе частот, так

личных перемещениях слоя 6 зации.

Наличие прорезей 10 и 11 обеспечивает увеличение затухания на единицу длины дополнительного проводника 7, причем при чередовании одних прорезей 10, выполненных от боковых кромок дополнительного проводника 7, с другими прорезями 11, выполненными в их центральной части, обеспечивается более эффективное увеличение погонного затухания.

Для обеспечения требуемого закона изменения затухания при перемещении слоя 6 металлизации ширина дополнительно введенного проводника 7 и расстояние между прорезями 10 и 11 могут изменяться.

Формула изобретения

0

5

0

5 1. Микрополосковый аттенюатор, содержащий диэлектрическую подложку, на одной стороне которой расположен токонесущий проводник, а на другой - заземляющее основание, в котором выполнено окно, расположенное симметрично относительно оси токонесущего проводника и заполненное пленочным резистивным слоем, и слой металлизации, перекрывающий окно в направлении, перпендикулярном оси токонесущего проводника, и установленный с возможностью перемещения вдоль него, отличающийся тем, что, с целью улучшения согласования в диапазоне рабочих частот при регулировке ослабления, введен дополнительный проводник, расположенньш в окне на резистивном слое параллельно токонесущему проводнику и подключенный концами к кромкам окна, при этом в дополнительном проводнике выполнены прорези, перпендикулярные его оси. 2. Аттенюатор по п. 1, отличающийся тем, что в проводнике одни из прорезей выполнены от боковых кромок дополнительного проводника и чередуются с другими прорезями, которые выполнены в его средней части.

5

0

Изобретение относится к технике СВЧ и обеспечивает улучшение согласования в диапазоне рабочих частот при регулировке ослабления. Кикро- полосковый аттенюатор содержит диэл. подложку 1, на одной стороне которой расположен токонесущий проводник (тип) 2, а на другой - заземляющее основание 3, в котором выполнено окно 4. Окно 4 расположено симметрично относительно оси ТИП 2 и заполнено пленочным резистивным слоем 5. В окне 4 размещен дополнительный проводник, расположенный вдоль оси ТИП 2и подключенный концами к кромкам окна 4. В дополнительном проводнике выполнены прорези, перпендикулярные его оси. Окно 4 перекрывается слоем металлизации 6 в направленми. перпендикулярном оси ТИП 2, и может перемещаться вдоль ТИП 2. СВЧ-сигнал, поступающий на ТИП 2, частично поглощается в резистивном слое 5. Поглощение увеличивается при уменьшении перекрытия окна 4 слоем металлизации 6. Введенньй в окно 4 дополнительный проводник обеспечивает прохождение по нему СВЧ-тока в области, где он макс. При зтом улучшается согласование как в рабочей полосе частот, так и при различных перемещениях слоя металлизации 6. 1 з.п. ф-лы, 3ил. (О I / I I « ifjiiiij. .. 11. ,1. ,,,,,,..- , ,L , , , , , , , 1, , . , , J, , , , /...../1 / „ /, // /, /, f, //, // л f // , // . /// // // /// 1, //. // f, „I , - 2 б I / б I I , , . , , J, , , , /...../1 . /// // // /// 1, //. // f, „I , - СО Q-I ОО О агЛ

Ч.

Фиг.З

Редактор Л.Лангазо

Составитель В.Алыбин Техред А.Кравчук

Заказ 6003/53Тираж 625Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР

по делам изобретений и открытий 113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Производственно-полиграфическое предприятие, г.Ужгород, ул.Проектная, 4

Корректор А.Обручар