Изобретение относится к термоэмиссионному методу преобразования тепловой энергии в электрическую и может быть использовано в технологии формирования рабочей поверхности коллектора термозмиссионного преобразователя энергии (ТЭП).
Цель изобретения - повышение активности ТЭП с низкотемпературным коллектором - достигается за счет снижения выхода коллектора (fc в паре цезия при одновременном уменьшении энергии адсорбции атомов цезия на коллекторе.
Способ заключается в имплантации в рабочую поверхность коллектора ионов цезия или бария с энергией 30-60 кэВ дозами 101/ -101бион/см2 Выбор типа имплантируемых ионов и параметры способа обоснованы эксперементальным путем. Имплантация в коллектор электроположительных элементов (цезия или бария) в дальнейшем при работе ТЭП приводит к снижению минимума (рс с одновременным уменьшением адсорбции цезия на поверхность коллектора, т е. уменьшению отношения TK/TCs. где Тк и Тез - температуры коллектора и резервуара с цезием, при котором достигается минимальное значение рс . При энергии ионов менее 30 кэВ из-за малой глубины залегания внедоенных ионов эмисионные свойства коллектора нестабильны, а при более 60 кэВ появляется радиационные дефекты, также ухудшающие эти свойства При дозах менее 10 ион/см максимальное снижение минимума рс и соответствующее снижение Тк/Tcs не достигаются Дозы более 1016 ион/см2 не вызывают дальнейшего наращивания концентрации внедренных ионов.
Способ реализуется следующим образом.
Изготовливается заготовка коллектора ТЭП, например, из монокристалла мотибдео
Ч)
ю о
Јь
на. R вакуумной камере на рабочую поверхФормула и з о ft р о т е м и я ность коллектора осуществляется имплантация ионов цезия или бария при энергияхСпособ обработки коллектора ионов 30 БОкэВ и дозах облучения 10 -термоэмиссионного преобразователя 10 ион/см . После этого коллектор монти-5 энергии, включающий имплантацию ионов в руется в ТЭП.рабочую поверхность коллектора, отличающийся тем, что, с целью повышения эффекгивноДля коллектора из монокристалла мо-сти термоэмиссионного преобразователя энерлибдена с гранью/110/на рабочей поверх-гии с низкотемпературным коллектором, в
кости уменьшение минимального значения10 качестве имплантируемых ионов используют
после имплантации составило 0,15 -ионы цезия или бария с энергией 30-60 кэВ, а
0,20 эВ по сравнению с исходным с одно-имплантацию осуществляют дозами, равными
временным снижением Тк/Tcs с 1,9 до 1,310 -10 ион/см . 1,35.
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ЭМИТТЕРА ЭЛЕКТРОНОВ ВАКУУМНОГО ИЛИ ГАЗОНАПОЛНЕННОГО ДИОДА | 2013 |
|
RU2526541C1 |
Способ очистки поверхности электрода термоэмиссионного преобразователя от углерода и его соединений | 1987 |
|
SU1475417A1 |
ТЕРМОЭМИССИОННЫЙ ПРЕОБРАЗОВАТЕЛЬ | 2011 |
|
RU2449410C1 |
КНУДСЕНОВСКИЙ ТЕРМОЭМИССИОННЫЙ ПРЕОБРАЗОВАТЕЛЬ | 1998 |
|
RU2139591C1 |
СПОСОБ ЭКСПЛУАТАЦИИ ТЕРМОЭМИССИОННОГО ПРЕОБРАЗОВАТЕЛЯ С МИКРОЗАЗОРОМ | 1996 |
|
RU2096858C1 |
Способ изготовления электродов термоэмиссионного преобразователя энергии | 1987 |
|
SU1443685A1 |
Способ изготовления молибденового электрода термоэмиссионного преобразователя | 1987 |
|
SU1468311A1 |
СПОСОБ ФОРМИРОВАНИЯ РЕЗИСТИВНОГО СЛОЯ НА КЕРАМИЧЕСКОЙ ПОДЛОЖКЕ | 1990 |
|
RU2006082C1 |
Способ изготовления молибденового эмиттера термоэмиссионного преобразователя | 1990 |
|
SU1797150A1 |
ТЕРМОЭМИССИОННЫЙ ПРЕОБРАЗОВАТЕЛЬ | 1996 |
|
RU2096859C1 |
Изобретение относится к термоэмиссионному методу преобразования тепловой энергии в электрическую и можетбытьиспользовано в технологии формирования рабочей поверхности коллектора термоэмиссионного преобразователя энергии (ТЭП). Цель изобретения - повышение эффективности ТЭП с низкотемпературным коллектором - достигается за счет снижения работы выхода 2 коллектора рс в паре цезия при одновременном уменьшении энергии адсорбции цезия на коллекторе Способ заключается в имплантации в рабочую поверхность коллектора ионов цезия или бария с энергией 30-60 кэВ дозами 1014-1016 ион/см2 Выбор типа имплантируемых иоков и параметры способа обоснованы зксперементальным путем Для коллектора из монокристалла молибдена с гранью (110) на рабочей поверхности после имплантации минимальное значение ( понизилось на 0,15 0,20 эВ с одновременным снижением Т/ТС (Тк и Тс - температуры коллектора и резервуара с цезием соответствен но, К) с 1,9 до 1,3-1,35 по сравнению с исходным состоянием. сл С
Авторы
Даты
1991-11-15—Публикация
1989-03-10—Подача