Корпус для двухкристальной интегральной схемы Советский патент 1991 года по МПК H01L23/12 

Изобретение относится к микроэлектронике, а именно к конструкции металлокерамиче- ских корпусов для сборки и герметизации интегральных схем с двумя кристаллами, имеющих штырьковые выводы, расположенные с двух сторон в два ряда.

Цель изобретения - повышение технологичности и надежности корпуса.

На фиг.1 представлена конструкция корпуса двухкристальной интегральной схемы (ИС); на фиг.2 и 3 - то же, вид сбоку (поперечное сечение) и сверху соответственно.

Корпус двухкристялльной ИС содержит металлокерамические крышку 1 и основание 2, соединенные герметичным паяным швом 3, в основании 2 имеются выемки 4, расположенные с двух сторон основания, выводы 5 от мегаллокерамической крышки 1 расположены между группами выводов 6 от

основания 2. Металлокерамическая крышка 1 имеет по сравнению с основанием 2 более длинные выводы, которые проходят на месте выемки 4 в основании 2 (ширина основа- . ния 1 с его установочной плоскостью. Длина выемки L в осеовании 2 выбрана из выражения

(

f где 1 шаг выводов в корпусе, мм;

п -число выводов в крышке;

Ь - ширина контактной площадки, мм.

Сборку И С осуществляют следующим образом.

Металлокерамические крышка 1 и основание 2 со смонтированными кристаллами проходят проверку параметров и соединяются в одну конструкцию с образованием общего герметичного объема так, что кристаллы располагаются один над друмчм. Крьмлка и

ON Ю

Ю

ГО

основание имеют вокруг полостей для монтажа кристаллов зоны герметизации одинаковых размеров для формирования герметизирующего шва - клеевого или паяного. В случае паяного шва зоны представляют собой ободок из тугоплавкой металлизации с нанесенными пленками никеля, а затем золота.

Расчетная длина выемки в основании 2 равна, например, 10,7 мм, при и ,8 для корпусов ДИП.

При использовании корпуса по изобретению повышается выход годных и надежность НС благодаря возможности сборки кристаллов в крышку и основание по отдельности с последующей проверкой их параметров, проведением электротренировки и отбраковкой ненадежных ИС; улучшается отвод тепла конвекцией от одного из кристаллов (расположенного в крышке).

Формула изобретения Корпус для двухкристальной интегральной схемы, содержащий метэллокера- мическое основание, выполненное с

полостью для монтажа первого кристалла и с контактными площадками по двум боковым сторонам, соединенными со штырьковыми выводами, и крышку, герметично

соединенную с основанием, отличающийся, тем что с целью повышения технологичности и надежности корпуса, крышка выполнена металлокерамической с полостью для монтажа второго кристалла, с контактными площадками и штырьковыми выводами, ориентированными в направлении, совпадающем с направлением штырьковых выводов основания, расположенных двумя группами, между которыми на боковых поверхностях основания выполнены выемки глубиной, достаточной для размещения выводов крышки в один ряд с выводами основания, а длина выемок L выбрана из выражения

и§ +

где С- шаг выводов в корпусе,мм; п - число выводов в крышке; b - ширина контактной площадки, мм.

Изобретение относится к микроэлектронике, а именно к конструкциям металлокера- мических корпусов для сборки и герметизации ин гегральных схем с двумя кристаллами, имеющих штырьковые выводы, расположенные с двух сторон в два ряда. Целью изобретения является повышение технологичности и надежности корпуса. Металлокерамические крышка и основание со смонтированными кристаллами проходят проверку параметров и соединяются о одну конструкцию с образованием общего герметичного объема так, что кристаллы располагаются один другим. В основании имеются выемки, расположенные с двух сторон основания. Выводы от металлокерамической крышки расположены между группами выводов от основания. Металлокерамическая крышка имеет по сравнению с основанием более длинные выводы, которые проходят на месте выемки в основание. Длина выемки в основании выбирается из выражения (ту 4- 1 )-Ь ,где - шаг выводов в коопусе, мм; п - число выводов в крышке; о - ширина контактной площадки, мм. 3 ил. Ё

5

Фм.1

Фм.г