МИКРОСБОРКА Российский патент 2015 года по МПК H01L21/02 

Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано для разработки микросборок различного назначения.

Известна «Микросборка» (см. патент РФ №1683447, опубликованный 20.05.1995 г.). Микросборка содержит коммутационную плату, на которой установлены активные и/или пассивные элементы, каждый из которых соединен своими выводами с контактами площадками платы. Коммутационная плата с установленными на нее элементами защищена полым полиимидным колпачком с толщиной стенок, равной 40-50 мкм. Внешняя поверхность колпачка и участок платы по периметру колпачка снабжены защитным слоем из компаунда.

Вышеуказанное устройство является наиболее близким по технической сущности к заявляемому устройству и поэтому выбрано в качестве прототипа.

Недостатком прототипа является незащищенность микросборки от электромагнитных наводок и от механических воздействий из-за того, что колпачок выполнен из диэлектрического материала с толщиной стенок 40-50 мкм, что влияет на надежность работы микросборки.

Решаемой технической задачей является повышение надежности работы микросборки, обеспечение защиты от электромагнитных наводок и механических воздействий.

Достигаемым техническим результатом является упрощение конструкции микросборки при сохранении ее влагозащищенности и ремонтопригодности, а также повышение стойкости к помехам и паразитным наводкам.

Для достижения технического результата в микросборке, на корпусе которой установлена коммутационная плата с размещенными на ней активными и/или пассивными радиоэлементами, каждый из которых соединен своими выводами с контактными площадками коммутационной платы, новым является то, что коммутационная плата и радиоэлементы покрыты слоем поли-пара-ксилилена, на коммутационной плате дополнительно установлены токовыводы, выполненные в виде штырьковых лепестков, при этом одни концы токовыводов электрически соединены с контактными площадками коммутационной платы, а другие концы выведены наружу через изолированные отверстия, выполненные в металлической крышке микросборки и загерметизированы.

Размещение токовыводов на коммутационной плате, а не по периметру корпуса микросборки позволяет при трассировке цепей, чувствительных к помехам и паразитным наводкам, уменьшать их длину и упростить разводку платы.

Новая совокупность существенных признаков позволяет снизить трудоемкость изготовления микросборки с сохранением требований по влагозащите и герметизации, уменьшить влияние помех и паразитных наводок.

На чертеже представлено заявляемое устройство.

Микросборка содержит корпус 1, на который установлена коммутационная плата 2 с размещенными на ней активными и/или пассивными радиоэлементами 3, каждый из которых соединен своими выводами с контактными площадками коммутационной платы 2. Коммутационная плата 2 и радиоэлементы 3 покрыты слоем поли-пара-ксилилена 4. На коммутационной плате 2 дополнительно установлены токовыводы 5, выполненные в виде штырьковых лепестков, при этом одни концы 6 токовыводов 5 электрически соединены с контактными площадками коммутационной платы 2, а другие концы 7 выведены наружу через изолированные отверстия 8, выполненные в металлической крышке 9 микросборки, и загерметизированы.

Технология изготовления заявляемого технического решения поясняется следующим образом.

На коммутационную плату 2 устанавливают радиоэлементы 3 и разваривают их выводы на контактные площадки коммутационной платы 2. Дополнительно на коммутационную плату 3 устанавливают токовыводы 5 в виде стандартных штырьковых лепестков. Одни концы 6 токовыводов 5 припаивают к контактным площадкам коммутационной платы 2. Затем собранную конструкцию покрывают слоем поли-пара-ксилилена толщиной 7-10 мкм, предварительно защитив другие концы 7 токовыводов 5 технологическими заглушками или промазав латексом. После чего коммутационную плату 2 с радиоэлементами 3 и токовыводами 5 устанавливают на основание 1 и защищают металлической крышкой 9 с изолированными отверстиями 8, через которые выводятся другие концы 7 токовыводов 5. После окончательной сборки и монтажа с другими элементами конструкции, микросборка заливается компаундом “Виксинт ПК-68”.

Размещение токовыводов в коммутационной плате позволяет сократить дополнительные коммутирующие элементы, что уменьшает количество сварных или паяных соединений в микросборке.

Защитное покрытие на основе поли-пара-ксилилена обеспечивает надежное функционирование изделий в условиях воздействия повышенной влажности, смены температур в широком диапазоне (от -80 до 100°C), биологических, химических и других факторов, отсутствие внутренних напряжений, высокую равномерность покрытия.

Отсутствие сварного соединения корпуса с крышкой позволяет производить многократную разгерметизацию микросборки с целью внесения изменений и замены элементов в микросборке, что повышает технологичность и ремонтопригодность микросборки.

Металлическая крышка является экраном для электромагнитных наводок и защищает коммутационную плату с установленными на ней радиоэлементами от механических воздействий.

Изготовлен опытный образец, который подтвердил работоспособность заявленного устройства.

Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано для разработки микросборок различного назначения. Микросборка содержит корпус, на который установлена коммутационная плата с размещенными на ней активными и/или пассивными радиоэлементами, каждый из которых соединен своими выводами с контактными площадками коммутационной платы. Коммутационная плата и радиоэлементы покрыты слоем поли-пара-ксилилена. На коммутационной плате установлены токовыводы, выполненные в виде штырьковых лепестков, при этом одни концы токовыводов электрически соединены с контактными площадками коммутационной платы, а другие концы выведены наружу через изолированные отверстия, выполненные в металлической крышке микросборки, и загерметизированы. Достигаемым техническим результатом является упрощение конструкции микросборки при сохранении ее влагозащищенности и ремонтопригодности, а также повышение стойкости к помехам и паразитным наводкам. 1 ил.

Микросборка, на корпусе которой установлена коммутационная плата с размещенными на ней активными и/или пассивными радиоэлементами, каждый из которых соединен своими выводами с контактными площадками коммутационной платы, отличающаяся тем, что коммутационная плата и радиоэлементы покрыты слоем поли-пара-ксилилена, на коммутационной плате дополнительно установлены токовыводы, выполненные в виде штырьковых лепестков, при этом одни концы токовыводов электрически соединены с контактными площадками коммутационной платы, а другие концы выведены наружу через изолированные отверстия, выполненные в металлической крышке микросборки, и загерметизированы.