Пластмассовый корпус для больших интегральных схем Советский патент 1992 года по МПК H01L23/28 

Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано при изготовлении больших интегральных ехём,: ;

Цель изобретения - .повышение технологичности и надежности,

На фиг.1 показана выводная рамка Для. пластмассового корпуса больших интегральных схем; на фиг.2 - ободок степлокрм- пенсирующими прорезями.

Устройство содержит выводную рамку 1 с приклеенным ободком 2, в котором имеются теплокомпенсирующие условные прорези 3.:. /;

Сборка пластмассового корпуса для больших интегральных схем проводится следующим образом. . :

К тыльной стороне выводной рамки 1 приклеивают ободок 2, изготовленный из железоникелевого сплава и имеющий теплокомпенсирующие условные прорези 3, расположенные по периметру зоны монтажа кристалла. Ободок имеет форму шестиугольника, большую ось которого при приклейке ориентируют вдоль продольной оси выводной рамки. Угол шестиугольника при вершинах, расположенных на продольной оси выводной рамки, выбирают равным 30-40 Для увеличения мощности рассеивания корпуса наружную сторону ободка выполняют с демпфирующей теплопроводя- щей пленкой из силицида титана, карбида кремния или меди. После насадки кристалла

оо

СлЭ

о

со

и разварки выводов проводят герметизацию корпуса пластмассой.

Применение предлагаемого корпуса для больших интегральных схем, с КР 580,. Р 1816ВЕ 49/39, КР 1810ВТ37, КР 1830ВЕ48 в серийном производстве обеспечивает выход годных по сборке на уровне 70-75%, исключает обрывы термокомпрессионных соединений при герметизации пластмассой и образование трещин в корпусе при термоциклировании.

Ф о р м у л а и з о б р е т е,н и я 1.Пластмассовый корпус для больших интегральных схем, содержащий выводную рамку /склеенную тыльной стороной с ободком, выполненным из железоникелевого- сплава с зоной монтажа кристалла, отличающийся тем, что, с целью повышения

технологичности и надежности, ободок выполнен с теплокомпенсирующими угловыми прорезями, расположенными по периметру зоны монтажа кристалла, в форме шестиугольника, большая ось которого ориентирована вдоль продольной оси выводной рамки, а углы шестиугольника при вершинах, расположенных на продольной оси выводной рамки, выбраны равными 30-40°,

при этом наружная сторона ободка покрыта демпфирующей теплопроводной пленкой,

2.Пластмассовый корпус по п.1, от л и- чающийся тем, что в качестве материала пленки выбран силицид титана или карбид

кремния.

3.Пластмассовый корпус по п.1, отличающийся тем, что в качестве материала пленки выбрана медь.

Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано при изгОт товлении больших интегральных схем; Целью изобретения является повышение- технологичности и надежности. Пластмассовый корпус содержит выводную рамку, склеенную тыльной стороной с ободком, выполненным из железоникелевого сплава. Ободок выполнен с теплокомпенсирующи- ми угловыми прорезями, расположенными по периметру зоны монтажа кристалла, в форме шестиугольника, большая ось которого ориентирована вдоль продольной оси выводной рамки, а углы при вершинах, расположенных на продольной оси выводной рамки, выбраны равными 30-45°. Наружная сторона ободка покрыта демпфирующей теплопроводной пленкой (силицид титана, карбид кремния или медь). Конструкция корпуса исключает образование микротрещин в корпусе при термоциклировании. 2 з.п. ф-лы, 2 йл. сл

Фиг.1

фиг.2