Микросборка Советский патент 1993 года по МПК H05K5/06 

Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано для раз- работки микросборок различного назначения

Целью изобретения является повышение ремонтопригодности и технологичности микросборки.

Изобретение поясняется чертежом.

Корпус микросборки содержит плату 1, имеющую проводниковые и диэлектрические слои. С платой 1 соединен ободок 2, выполненный с фланцем, с помощью припоя 3. Крышка 4 выполнена чашеобразной формы с отбортовкой, направленной во внешнюю сторону, и установлена до упора в разбортовку 5 нижнего фланца ободка 2, направленную внутрь обьема корпуса параллельно ее стенкам. В пзз, образуемый ободком 2 и крышкой 4. уложены эластичный уплотнитель 6, проволока 7 и припой 8.

На плате 1 по ее периметру расположе- ны пленочные токовыводы 9, поверх которых нанесена рамка 10 из пленочного диэлектрика. Пленочные токовыводы 9 электрически соединены с ленточными токов.ы- водами 11..

Примером выполнения может служить корпус микросборки на керамической плате 48x60, имеющий 96 выводов, выполненных в виде контактных площадок, шаг выводов 1,25 мм. Материал платы - алюмооксидная керамика с высокой теплопроводностью и теплостойкостью.

3

00

ю

4 Ю

Материал ободка и крышки - 29 (Ковар) -- лента толщиной 0,4 мм, покрытие - никель 9 мк, высота ободка -- 4 мм, высота разбор- товки ободка - 1,2 мм. Высота крышки - 3,8 мм. Диаметр эластичного уплотнителя - 1 мм, материал - резина. Для припайки ободка к крышке использован припой с температурой плавления 150°С. Пайка ободка производится нагревом до 180°С облужен- ной керамической платы, на которую уста-, новлен облученный ободок с применением флюса. После промывки от флюса шов проверяют на герметичность,

Возможна установка ободка на стекло- припой, тогда плата и ободок не лудятся, а нагрев платы производится до.температуры плавления стекдоприпоя 500°С.

После сборочных операций, связанных с монтажом бескорпусных элементов на керамическую плату, на микросборку устанавливают крышку, укладывают в паз эластичный уплотнитель, укладывают проволоку и припой в виде проволоки. Температура плавления припоя 150°С. За-пивку паза припоем производят последовательным расплавлением части припоя расфокусированным лучом лазера . с одновременным отводом тепла от керамической платы. Затем микросборка проверяется на герметичность..

При разгерметизации паяный шов разрушают вытягиванием проволоки из паза, для чего при герметизации конец проволоки оставляют не запаянным. Одновременно делают местный прогрев шва и теплоотвод от керамической платы. Остатки припоя расплавляют и удаляют местным отсосом.

При использовании других герметизирующих материалов разрушение герметизирующего шва производят без приложения значительных механических нагрузок, которые могут разгерметизировать паяный шов между платой и ободком,

Использование корпуса позволяет автоматизировать сборочные операции на выводных контактных площадках, а также позволяет проводить его многократную разгерметизацию и герметизацию без частичного разрушения крышки и ободка с целью повышения ремонтопригодности при необходимости .внесения изменений и замены элементов в микросборке.

Формула изобретения

1. Микросборка, содержащая плату на диэлектрической подложке с пленочными

элементами и токовыводами, расположенными по периметру подложки, ленточные токовыводы, электрически соединенные с пленочными токовыводами, металлический ободок, выполненный в виде замкнутой

рамки со стенкой, перпендикулярной поверхности подложки, и фланцем, направленным внутрь периметра металлического ободка/ герметично соединенный с пленочными элементами платы по ее периметру, и

крышку, соединенную с металлическим

ободком посредством герметичного шва, от л и ч а ю щ а я с я тем, что, с целью повышения ремонтопригодности и технологичности конструкции, крышка выполнена

чашеобразной формы с внешней отбортов- кой по периметру ее выступа, фланец крышки .расположен на фланце металлического ободка, герметичный шов выполнен в виде последовательно расположенных друг на

друге эластичного уплотнителя, металлической проволоки и слоя припоя и расположен между наружной поверхностью выступа кры.шки и внутренней поверхностью стенки металлического ободка. .

2. Микросборка по л.1, о т л и ч а ю ща- я с я тем, что фланец металлического ободка выполнен с отбортовко.й по периметру параллельно его стенкам.

. в./ укУХурУ.-г -гу гтуул/УтЛ у г-гсОуГ-/ч.У.. . .--.1 /ГЛ -ГЧК S.XX S N i .N , чо ч Xf v 7 --v. I

) у-..

Область применения изобретения: изобретение относится к микроэлектронике, в частности к конструкциям микросборок, разрабатываемых для радиоэлектронной аппаратуры различного назначения. Сущность изобретения: цель изобретения - повышение ремонтопригодности и технологичности, достигается тем, что мик- росборкз содержит плату, с которой герметично соединен металлический ободок, например, с помощью припоя. Металлический ободок включает стенку, перпендикулярную поверхности платы, и фланец. На поверхности фланца металлического ободка расположена крышка, которая выполнена чашеобразной формы с выступом по ее периметру. Причем фланец металлического ободка имеет разбортовку, которая направлена внутрь периметра ободка, параллельно его стенкам. В пазу, между наружной поверхностью выступа крышки и внутрен- . ней поверхностью стенки металлического ободка, расположен герметичный шов, образованный эластичным уплотнителем,проволокой и герметизирующим, материалом, залитым в паз. На плате 1, по ее периметру, расположены пленочные токовыводы, обра- зеванные одновременно с проводниковым слоем, на который нанесен диэлектрический слой. Пленочные токовыводы электрически соединены с ленточными выводами. 1 ил. ел С