Электропроводящая паста Советский патент 1992 года по МПК H01B1/02 

Изобретение относится к микроэлектронике, к изготовлению гибридных интегральных схем (ГИС), а именно к составам проводниковых паст.

Известны проводниковые пасты, содержащие мелкодисперсные порошки серебра, палладия и органического связующего.

Недостатком известных паст являются большие отклонения значений адгезии проводников из данных паст от среднего значения - 50 кг/см2 (49 105 Па) по площади подложки в сторону уменьшения, что снижает надежность ГИС с применением серийных паст в жестких условиях эксплуатации (вибрации, удары, шумы).

Наиболее близкой по технической сущности к предлагаемой является паста, содержащая мелкодисперсные порошки серебра, палладия, окиси висмута и органическое связующее (ланолин: вазелиновое масло: циклогексанол в соотношении 15:13:1) при следующем соотношении, мас.%:

Серебро62,5-65

Палладий13,5-15,5

Окись висмута2,5-2,75

Органическое

связующее16,5-21,75

Недостатком данной пасты являются большие разбросы значений адгезии проводников из данной пасты и малая (менее 50 кг/см ) адгезия к подложке из материала ВК94-1. Адгезия должна быть более 50 кг/см .

Целью изобретения является повышение надежности толстопленочных схем путем увеличения адгезии вожженых проводников к подложке.

Поставленная цель достигается тем, что в проводниковую пасту, содержащую мелкодисперсные порошки серебра, палладия, окись висмута и органическое связующее, дополнительно вводят ситаллоцемент типа СЦ273 состава ()%: РЬО 41,7-45,7; SiOa 31,6-33,6; ZnO 17,8-19,8; TI02 4,4-5,4;

ё

4J

N:

CJ

cr

a

1-5 при следующем содержании компонентов, мас.%:

Серебро60,96-64,04

Палладий13,17-15,27

Окись висмута2,44-2,72

Ситаллоцемент

состава (I)1,48-2,44

Органическое

связующее

16,32-21,16

Для экспериментальной проверки предлагаемого состава были приготовлены 8 смесей пасты 3701 с добавлением ситал- лоцемента СЦ273 состава (I) (см. табл. 1). Добавление молотого цемента в пасту проводились на ручной халцедоновой пастотер- ке с перетиранием получаемой смеси не менее получаса. Проводниковые слои получали по типовому техпроцессу на подложках из КВ94-1. Смеси с добавлением ситаллоцемента свыше 2,44% после вжига- ния давали проводники с плохой обслуживаемостью припоем, поэтому они нетехнологичны для применения в ГИС,

Как видно из табл. 2, существенное устойчивое увеличение адгезии (свыше 80 кг/см ) дают добавки ситаллоцемента от 1,48 до 2,44 мас.% при сохранении хорошей

обслуживаемости проводников. Таким образом, использование указанных добавок позволяет повысить надежность толстопленочных ГИС при использовании в жестких условиях эксплуатации (вибрации, удары, шумы, термоциклирование) за счет увеличения адгезии проводников.

Формула изобретения Электропроводящая паста для толстопленочных интегральных схем на керамической подложке, содержащая мелкодисперсные порошки серебра, палладия, окиси висмута и органическое связующее, отличающаяся тем, что, с целью повышения надежности схем путем увеличения адгезии проводниковых слоев к подложке, она дополнительно содержит ситаллоцемент состава (),%: РЬО 41,7-45,7; SiOa 31,6-33,6; ZnO 17,8-19,8; TiOa 4,4-5,4; AteOa 1-5 при следующем содержании компонентов, мас.%:

Серебро60,96-64,04

Палладий13,17-15,27

Окись висмута2,44-2,72

Ситаллоцемент

состава ().1,48-2,44

Органическое

связующее16,32-21,16

Изобретение относится к электротехнике, в частности к микроэлектронике, и может быть использовано в гибридных интегральных схемах. Цель изобретения - повышение надежности интегральных схем путем увеличения адгезии проводниковых слоев к подложке. Электропроводящую пасту, содержащую 60,96-64,04 мас.% серебра, 13,17-15,27 мас.% палладия, 2,44-2,72 мас,% оксида висмута, 1,48-2,44 мас.% си- таллоцемента состава, %: РЬО 41,7-45,7, Si02 31,6-33,6, ZnO 17,8-19,8, TlCfe 4,4-5,4, AteOa 1-5, и 16,32-21,16 мас.% органического связующего, наносят на подложку из керамики, сушат и вжигают. Полученные полупроводниковые элементы имеют адгезию 85-112 кг/см2. 2 табл.

30

Таблица 1

Таблица 2