Способ контроля адгезии тонких металлических пленок к диэлектрической подложке Советский патент 1992 года по МПК G01N19/04 

нанесенную на диэлектрическое основание, помещают в электромагнитное поле сверхвысокой частоты, увеличивают мощность поля и определяют адгезию по уровню мощности поля в момент отслаивания пленки.

Недостатком прототипа является то, что данным способом возможно контролировать металлические пленки толщиной до 0,5 мкм.

Цель изобретения - расширение диапазона толщин контролируемых пленок.

Указанная цель достигается тем, что на пленку с подложкой, помещенную в сверхвысокочастотное электромагнитное поле, одновременно со сверхвысокочастотным электромагнитным полем дополнительно воздействуют постоянным магнитным полем.

Предлагаемый способ осуществляется следующим образом.

Пленку с диэлектрической подложкой помещают в сверхвысокочастотное электромагнитное поле. Одновременно воздействуют на пленку постоянным магнитным полем. Мощность СВЧ-поля увеличивают до отслаивания пленки от подложки и по уровню СВЧ-поля в момент отслаивания опреде- ляют адгезию по составленным номограммам, связывающим величину адгезии с уровнем СВЧ-мощности и электрофизическими параметрами пленки.

Примеры конкретного выполнения.

Ситалловая подложка СТ-1 (е 1,52), пленка меди ,5 мкм, без наложения магнитного поля отрыва пленки не наблюдалось при помещений в изменяющееся электромагнитное поле 60-500 Вт. При наложении постоянного магнитного поля

напряженностью 0,7 Т произошел отрыв металлической пленки с указанными параметрами при мощности СВЧ-поля 240 Вт, что позволило определить адгезию пленки по номограммам.

Ситалловая подложка СТ-1 (,57) пленка алюминия ,8 мкм, без наложения магнитного поля отрыва пленки не наблюдалось при помещении в изменяющееся электромагнитное поле 60-500 Вт. При воздействии постоянного магнитного поля напряженностью 0,7 Т произошел отрыв металлической пленки с указанными параметрами при мощности СВЧ-поля 220 Вт, что позволило определить адгезию пленки по номограммам.

Формула изобретения

Способ контроля адгезии тонких металлических пленок к диэлектрической подложке, заключающийся в том, что пленку с подложкой помещают всверхвысокочастотное электромагнитное поле, увеличивают мощность поля и по уровню мощности в момент отслоения пленки судят об адгезии, отличающийся тем, что, с целью расширения диапазона толщин контролируемых пленок, на пленку одновременно со сверхвысокочастотным электромагнитным воздействуют постоянным магнитным полем.