Радиоэлектронный блок и способ его изготовления Советский патент 1992 года по МПК H05K5/06 

ч

фиг.1

Изобретение относится к электро- и раиотехнике и может быть использовано при зготовлении теплонагруженны блоков, одвергающихся воздействию вибрации и епла.

Цель изобретения - повышение надежности блока за счет улучшения теплоотвода.

На фиг. 1 показан предлагаемый радиоэлектронный блок; на фиг. 2 - плата с установленными на ней пенопластовыми вкладышами; на фиг. 3 - фрагмент заливочной формы.

Радиоэлектронный блок содержит многослойные печатные платы 1 с электрорадиэлементами 2, съемные профилированные пенопластовые вкладыши 3 с теплопроводным слоем 4 и выемками, совпадающими с электрорадиоэлементами 2 на плате 1. Тепопроводный слой 4 жестко соединен с профилированным пенопластовым вкладышем с образованием неразъемного соединения. Боковые поверхности профилированных пенопластовых вкладышей 3 контактируют со стенкой корпуса, выполненной в виде радиатора 5.

Предлагаемый способ изготовления раиоэлектронного блока включает изготовле- ние многослойных печатных плат 1, установку электрорадиоэлементов 2, изготовление профилированных вкладышей 3 из пенопласта с выемками с помощью разделительной непроницаемой пленки 6, изолирующей электрорадиоэлементы 2 на плате 1 в заливочной форме 7, сборку плат в блок с установкой профилированных пенопластовых вкладышей 3 в корпусные детали 8, монтаж соединительных матриц, жгутов, разъемов.

Перед изготовлением пенопластового вкладыша 3 на разделительную пленку 6, размещенную на плате 1 с электрорадиоэлементами 2, и на отдельные части заливочной формы 7, определяющие боковые поверхности вкладыша, наносят, например, шпателем или тампоном слой 4 теплопроводного материала, после чего производят заливку необходимого количества жидкого пенопласта. В заливочной форме 7 осущест- вляют одновременную полимеризацию с взаимным скреплением теплопроводного компаунда и пенопласта за счет адгезии.

Аналогичным образом изготавливают необходимое количество профилированных пенопластовых вкладышей, которые устанавливают на платы при сборке блока.

Технологический процесс изготовления профилированного пенопластового вкладыша с эластичной теплопроводной тканью или пленкой аналогичен описанному выше, с тем существенным отличием, что обеспечивается жесткое неразъемное соединение пенопласта с тканью или пленкой и после изготовления пенопластового профилированного вкладыша ткань или пленка-не уда1ляется с поверхности вкладыша, а образует теплопроводный слой с обеспечением разъ- емности соединения с платой.

При изготовлении профилированных пенопластовых вкладышей с теплопровод0 ным компаундом ПДИ-ЗАКТ достигается хорошая теплопроводность слоя и высокая адгезия к пенопласту при изготовлении в едином технологическом цикле, что обеспечивает его скрепление с пенопластом и со5 хранение его на пенопласте при ремонтно-восстановительных работах на платах блока с разборкой и снятием вкладышей и однозначность сборки блока.

В качестве теплопроводной ткани ис0 пользуется, например, капроновая ткань, пропитанная теплопроводным компаундом ИДИ ЗАКТ, что позволяет сохранить высокую адгезию к пенопласту, увеличить прочность теплопроводного слоя и его

5 сохраняемость в процессе демонтажа и одновременно улучшить теплопроводность за счет повышения плотности теплопроводного слоя.

При функционировании радиоэлектрон0 ного блока тепло от греющихся радиоэлементов воспринимается теплопроводным слоем и распределяется по поверхности платы от локальных зон перегрева, чем достигается выравнивание температурного

5 поля по поверхности платы/исключаются

локальные зоны перегрева, а через боковые

поверхности вкладышей, контактирующие с

радиатором, производится отвод тепла.

Выбором толщины теплопроводного

0 слоя достигается необходимое температурное поле по поверхности платы.

Конструкция радиоэлектронного блока, изготовляемого данным способом, позволяет улучшить теплоотвод за счет сплошного

5 теплопроводного слоя вместо локализованных теплопроводных частиц, изолированных пенопластом, ближайшим путем по поверхности, а не через толщу пенопласта передать тепло от локальных греющихся

0 элементов в другие менее нагретые зоны платы, в том числе и на радиатор корпуса, и тем самым выравнять и снизить температурное поле, а применением теплопроводной пленки или ткани увеличить плотность слоя

5 (а следовательно, его теплоемкость и теплопроводность) и сохраняемость вкладыша с теплопроводным слоем в процессе ремонтно-восстановительных работ, что повышает надежность Ьлока и его ремонтопригодность; кроме того, в случае применения теплопроводной пленки и ткани их технологического процесса исключается технологическая непроницаемая разделительная пленка, предохраняющая элементы и плату от сращивания с компаундом при изготовлении вкладыша.

Изобретение позволяет получить равномерное температурное поле и исключить локальные перегревы элементов, а за счет соединения с радиатором корпуса снизить общую температуру платы на 17-30flC и тем самым повысить надежность блока.

Ф о р м у л а и з о б.р е т е н и я

1.Радиоэлектронный блок, имеющий корпус, в котором расположены печатные платы с электрорадиоэлементами и схемный вкладыш из пенопласта, установленный с обеспечением охвата электрорадиоэлементов, отличающийся тем, что, с целью повышения его надежности за счет улучшения теплоотвода, съемный вкладыш снабжен слоем теплопроводного материала, расположенным на его поверхности со стороны электрорадиоэлементов, установленных на печатной плате, и на его боковых поверхностях с образованием неразъемного соединения с поверхностями вкладыша,

2.Блок по п. 1, о т л м ч а ю щ и и с я тем, что слой теплопроводного материала выполнен из компаунда ПДИ-ЗАКТ.

3. Способ изготовления радиоэлектронного блока, включающий сборку печатных плат с электрорадиоэлементами, формирование съемного фигурного вкладыша путем

размещения в заливочной форме печатной платы с разделительной непроницаемой пленкой, охватывающей ее электрорадиоэлементы, заливки пенопласта между внутренней поверхнЪстью заливочной формы и

разделительной пленкой с последующей полимеризацией пенопласта, удалением вкладыша и печатной платы с разделительной пленкой из заливочной формы и удалением разделительной пленки/установку на

поверхность печатной платы съемных фигурных вкладышей, сборку плат в пакет и монтаж электрических соединительных элементов, отличающийся тем, что. при формовании съемного фигурного вкладыша

перед заливкой пенопласта на внутренние боковые поверхности заливочной формы и на поверхность разделительной пленки наносят слой теплопроводного материала, а полимеризацию пенопласта осуществляют

совместно со слоем теплопроводного материала.

4. Способ по п. 3, отличающийся тем, что в качестве разделительной непроницаемой пленки используют эластичный

0 теплопроводный материал.

Фиг.2